TWI601459B - Circuit board combination structure - Google Patents

Description

電路板結合結構

本創作係涉及一種兩塊電路板的結合結構，尤指一種至少其中一塊為軟性電路板的結合結構。

現有技術中，如要將LED(Light-Emitting Diode，發光二極體)燈具設計成特別的造型時，往往會使用可彎折的軟性電路板來設置LED，然而軟性電路板的成本較高(相較於硬質電路板)，因此為了節省成本，往往會先將軟性電路板切成長條狀，再將兩長條狀的軟性電路板結合成所欲之形狀，或將一長條狀的軟性電路板及一長條狀的硬質電路板結合成所欲之形狀。

然而，請參閱圖7所示，現有技術中的軟性電路板結合時，係直接將其中一電路板91的端部焊接於另一電路板92的頂面，但如此一來焊錫93便只能自上方電路板91的端部向前延伸才能接觸到下方電路板92的頂面，因此焊錫93的接觸面積有限導致結合不夠穩固而難以抵抗拉拔，故現有技術的軟性電路板的結合結構有待加以改良。

有鑑於前述之現有技術的缺點及不足，本創作提供一種電路板結合結構，以可有效提升抗拉拔力。

為達到上述的創作目的，本創作所採用的技術手段為設計一種電路板結合結構，其中包含兩電路板，其中至少一該電路板為軟性電路板，各 該電路板的端部突出有至少一結合部，該至少一結合部焊接於另一該電路板的頂面；各該電路板的端部具有複數間隔設置的該結合部，該兩電路板的該等結合部相互交錯設置。

本創作之優點在於，藉由使兩電路板以自各的一部分(結合部)焊接於另一電路板的頂面，藉此結合部上的焊錫便可延伸至結合部的前方及兩側，進而增加焊錫與另一電路板的頂面的接觸面積，本創作藉此可穩固結合兩電路板，並進而提升抗拉拔力。

進一步而言，所述之電路板結合結構，其中焊接的焊錫延伸至各該電路板的各該結合部與另一該電路板的該頂面之間。

進一步而言，所述之電路板結合結構，其中各該電路板的各該結合部的底面設有一底焊墊；各該電路板的該頂面設有至少一頂焊墊以對應於另一該電路板的至少一該結合部的該底焊墊；位於各該電路板的各該結合部與另一該電路板的該頂面之間的該焊錫焊接固定該結合部的該底焊墊及該頂面的相對應的該頂焊墊。

進一步而言，所述之電路板結合結構，其中各該電路板包含有一導電層及兩絕緣層，該導電層設於兩絕緣層之間，該導電層貼靠該至少一結合部的該底焊墊及該至少一頂焊墊，各絕緣層設有至少一穿孔以容納固定該至少一結合部的該底焊墊或該至少一頂焊墊。

進一步而言，所述之電路板結合結構，其中焊接的焊錫包覆於各該電路板的各該結合部的頂面。

進一步而言，所述之電路板結合結構，其中各該電路板的各該結合部的兩側分別凹設有一缺槽，焊接的焊錫延伸進該等缺槽中。

10‧‧‧電路板

11‧‧‧底絕緣層

111‧‧‧底焊墊

12‧‧‧導電層

13‧‧‧頂絕緣層

131‧‧‧頂焊墊

14‧‧‧結合部

20‧‧‧焊錫

14A‧‧‧結合部

141A‧‧‧缺槽

20A‧‧‧焊錫

10B‧‧‧軟性電路板

14B‧‧‧結合部

20B‧‧‧焊錫

30B‧‧‧硬質電路板

31B‧‧‧結合部

91‧‧‧電路板

92‧‧‧電路板

93‧‧‧焊錫

圖1係本創作之第一實施例之立體外觀圖。

圖2係本創作之第一實施例之元件分解圖。

圖3係本創作之第一實施例之側視剖面圖。

圖4係本創作之第一實施例之端視剖面圖。

圖5係本創作之第二實施例之立體外觀圖。

圖6係本創作之第三實施例之側視剖面圖。

圖7係現有技術之電路板結合結構之立體外觀圖。

以下配合圖式及本創作之較佳實施例，進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術手段。

本創作之電路板結合結構包含兩電路板，其中該兩電路板可為兩軟性電路板，或是一軟性電路板配上一硬質電路板，以下之圖1至圖5的第一及第二實施例為兩軟性電路板10、10A，圖6之第三實施例為一軟性電路板10B配上一硬質電路板30B。

請參閱圖1至圖4所示，在第一實施例中，各該電路板10包含有一底絕緣層11、一導電層12及一頂絕緣層13，導電層12設於底絕緣層11與頂絕緣層13之間；底絕緣層11上貫穿設有複數穿孔，底絕緣層11的各穿孔中固設有一底焊墊111；頂絕緣層13貫穿設有複數穿孔，頂絕緣層13的各穿孔中固設有一頂焊墊131；導電層12貼靠各底焊墊111及各頂焊墊131，導電層12、底焊墊111及頂焊墊131皆為導體。

各電路板10在本實施例中為長條狀，但不以此為限；各電路板10的端部突出有複數間隔設置的結合部14，該等結合部14彎折延伸至另一電路 板10的頂面，並與該頂面焊接，兩電路板10的該等結合部14相互交錯設置；底焊墊111位於結合部14上，底焊墊111的位置與另一電路板10的頂焊墊131相對應；焊接的焊錫20包覆於結合部14的頂面、前側及橫向兩側，並且延伸至結合部14與另一電路板10的頂面之間，且具體來說，焊錫20焊接固定該結合部14的底焊墊111及該頂面的相對應的頂焊墊131；由於各電路板10的導電層12、底焊墊111及頂焊墊131皆為導體且相貼靠，因此上方的電路板10的導電層12、上方的電路板10的底焊墊111、下方的電路板10的頂焊墊131及下方的電路板10的導電層12依序導通而使兩電路板10成電連接。

組裝時，可先將尚未熔融的焊錫放置於電路板10的頂焊墊131及另一電路板10的底焊墊111之間，接著再另以焊錫進行焊接，頂焊墊131及底焊墊111之間的焊錫間接受熱後一樣會熔融而同樣達到焊接的功效。

由於各電路板10僅有一部分(結合部14)貼靠於另一電路板10上，因此該等結合部14間隔設置，因此焊接於結合部14上的焊錫20便可延伸至結合部14的前方及兩側，進而增加焊錫20與另一電路板10的頂面的接觸面積，本創作藉此可穩固結合兩電路板10，並進而提升抗拉拔力。

請參閱圖5所示，本創作之第二實施例與第一實施例大致相同，但是各結合部14A的兩側分別凹設有一缺槽141A，焊接的焊錫20A延伸進該等缺槽141A中，藉此可更進一步強化抗拉拔力。

請參閱圖6所示，本創作之第三實施例與第一實施例大致相同，差別僅在於第三實施例為一軟性電路板10B配上一硬質電路板30B，硬質電路板30B同樣具有結合部31B，但其結合部31B不會向上彎折，而係使軟性電路板10B鄰接結合部14B之處向下彎折以向上貼靠於硬質電路板30B的結合部31B，接著軟性電路板10B的結合部14B再向上彎折以向下貼靠硬質電路板30B的頂面；本第三實施例同樣可透過增加焊錫20B的接觸面積以提升抗拉拔力。

在其他實施例中，焊錫亦可未包覆於結合部的頂面，而係僅設置於結合部與另一電路板的頂面之間，並且焊錫仍然延伸至結合部的前側邊及兩側邊，如此同樣可穩固附著於結合部，以同樣達到前述之增加抗拉拔力之功效。

在其他實施例中，焊錫亦可未延伸至結合部與另一電路板的頂面之間，而係僅包覆於結合部的頂面、前側邊及兩側邊，如此同樣可穩固附著於結合部，以同樣達到前述之增加抗拉拔力之功效。

在其他實施例中，軟性電路板或硬質電路板亦可改為其他構造，而不以上述之一導電層及兩絕緣層為限。

在其他實施例中，兩電路板亦可分別僅有單一結合部，在此情形下，焊接於結合部上的焊錫仍可延伸至結合部的前方及至少橫向一側，如此同樣可增加焊錫的接觸面積以提升抗拉拔力。

以上所述僅是本創作的較佳實施例而已，並非對本創作做任何形式上的限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本創作技術方案的內容，依據本創作的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。

10電路板                                            11底絕緣層 111底焊墊                                          12導電層 13頂絕緣層                                        131頂焊墊 14結合部                                            20焊錫

Claims (7)

1. 一種電路板結合結構，包含兩電路板，其中至少一該電路板為軟性電路板，各該電路板的端部突出有至少一結合部，該至少一結合部焊接於另一該電路板的頂面；各該電路板的端部具有複數間隔設置的該結合部，該兩電路板的該等結合部相互交錯設置。
2. 如請求項1所述之電路板結合結構，其中焊接的焊錫延伸至各該電路板的各該結合部與另一該電路板的該頂面之間。
3. 如請求項2所述之電路板結合結構，其中各該電路板的各該結合部的底面設有一底焊墊；各該電路板的該頂面設有至少一頂焊墊以對應於另一該電路板的至少一該結合部的該底焊墊；位於各該電路板的各該結合部與另一該電路板的該頂面之間的該焊錫焊接固定該結合部的該底焊墊及該頂面的相對應的該頂焊墊。
4. 如請求項1所述之電路板結合結構，其中各該電路板包含有一導電層及兩絕緣層，該導電層設於兩絕緣層之間。
5. 如請求項3所述之電路板結合結構，其中各該電路板包含有一導電層及兩絕緣層，該導電層設於兩絕緣層之間，該導電層貼靠該至少一結合部的該底焊墊及該至少一頂焊墊，各絕緣層設有至少一穿孔以容納固定該至少一結合部的該底焊墊或該至少一頂焊墊。
6. 如請求項1至5中任一項所述之電路板結合結構，其中焊接的焊錫包覆於各該電路板的各該結合部的頂面。
7. 如請求項1至5中任一項所述之電路板結合結構，其中各該電路板的各該結合部的兩側分別凹設有一缺槽，焊接的焊錫延伸進該等缺槽中。