TWI590721B - The flexible circuit board with the wings and the shaft assembly structure - Google Patents

Description

具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構

本發明係關於一種具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，特別是關於一種將具有翼片的軟性電路板穿置組裝於一轉軸構件之方法及結構。

在目前許多電子設備或通訊設備中，經常會使用到轉軸結構。例如廣受使用之通訊手機之結構設計中，其蓋板或螢幕即經常是以轉軸結構結合在手機主體上。為了要使電訊號由手機主體傳送至該蓋板或螢幕，連接穿插在轉軸構件中的電路板及電子零件，必須要可供彎曲。

因此，在這種轉軸結構的產品上，以軟性材質所製成的軟性電路板通過轉軸結構之軸孔穿置組裝時，由於軟性電路板的寬度都會比軸孔尺寸為大，且該軟性電路板的兩端的插接部分之尺寸更大，故如何將軟性電路板通過軸孔，即可為業界重要的技術課題。

傳統的作法上，是先將軟性電路板捲成捲柱體，利用一特製的保護套管，在穿置組裝前，事先包覆於該捲柱體之上，組裝時以保護套管進行保護作用。

然而這種設計，在組裝過後，日後如若要對該轉軸構件進行拆解等作業時又極為不便。同時，該特製之保護套管，在軟性電路板組裝完畢後，如何處理也是問題，若要重複使用於不同軟性電路板，則組裝過程勢必冗長且沒有效率，若是使用完即丟棄，又容易浪費開銷。

這些問題，都顯示傳統做法有所不足，軟性電路板之穿置組裝之課題需要在更完善。

因應上述使用軟性電路板通過轉軸結構之軸孔的缺失，本發明之主要目的係提供一種具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，該翼片亦以軟性材質製成。在穿置組裝於轉軸結構之軸孔上時，可以以該翼片包覆於捲柱體外緣，進行保護作用，不需要額外的保護套管等設備。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係將一製備好的具有翼片之軟性電路板以一預折線作為中心線將軟性電路板之連接區段折向腳位佈設區段，之後將該連接區段及該翼片向該腳位佈設區段之方向予以捲折，以將該連接區段形成一捲柱體，翼片則包覆於捲柱體外緣，形成保護作用。再將該捲柱體穿過該轉軸構件之軸孔，直到該捲柱體完全通過該轉軸構件之軸孔，使該軟性電路板的延伸區段位在該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端。

經由本發明之結構設計及方法，可以使得在組裝一平面的軟性電路板於轉軸構件之軸孔上時，由附加的翼片保護該軟性電路板，不需要再另外進行保護措施，同時該翼片附著於軟性電路板上，組裝完成後仍然可以重複使用，亦不影響軟性電路板在有轉軸構件之電子產品內部的置放。

在對電子零件進行拆解時，該翼片還可以用來當作拉動用的手把，方便也更不容易損壞軟性電路板，使軟性電路板壽命更長。

本發明所採用的具體技術，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

100‧‧‧具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構

1‧‧‧翼片

11‧‧‧貼附區段

12‧‧‧延伸翼

2‧‧‧軟性電路板

21‧‧‧第一端

22‧‧‧第二端

23‧‧‧延伸區段

23a‧‧‧叢集結構

231‧‧‧切割線

232‧‧‧叢集線

3‧‧‧轉軸構件

31‧‧‧軸孔

4‧‧‧腳位佈設區段

41‧‧‧第一表面

42‧‧‧第二表面

43‧‧‧導電腳位

5‧‧‧連接區段

6‧‧‧預折線

61‧‧‧凹部

I1‧‧‧延伸方向

I21‧‧‧摺疊方向

I22‧‧‧捲折方向

I31‧‧‧摺疊方向

I32‧‧‧捲折方向

I33‧‧‧捲折方向

I41‧‧‧摺疊方向

I42‧‧‧捲折方向

I43‧‧‧捲折方向

I51‧‧‧摺疊方向

I52‧‧‧捲折方向

I61‧‧‧摺疊方向

I62‧‧‧捲折方向

I63‧‧‧捲折方向

I71‧‧‧摺疊方向

I72‧‧‧捲折方向

I81‧‧‧捲折方向

I82‧‧‧捲折方向

I91‧‧‧摺疊方向

I92‧‧‧捲折方向

I101‧‧‧捲折方向

I102‧‧‧捲折方向

7‧‧‧補強板

8‧‧‧捲柱體

第1圖顯示本發明第一實施例軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝結構之立體圖。

第2圖顯示本發明第一實施例軟性電路板與轉軸構件之穿置組裝結構之結構示意圖。

第3A~3C圖顯示本發明第一實施例之序列步驟。

第4圖顯示本發明組裝完成之示意圖。

第5A~5C圖顯示本發明第二實施例之序列步驟。

第6A~6C圖顯示本發明第三實施例之序列步驟。

第7A~7B圖顯示本發明第四實施例之序列步驟。

第8A~8C圖顯示本發明第五實施例之序列步驟。

第9A~9C圖顯示本發明第六實施例之序列步驟。

第10A~10C圖顯示本發明第七實施例之序列步驟。

第11A~11C圖顯示本發明第八實施例之序列步驟。

第12A~12C圖顯示本發明第九實施例之序列步驟。

參閱第1-2圖所示，本發明具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構100，用以將一具有翼片1之軟性電路板2穿置組裝於一轉軸構件3之軸孔31。該軟性電路板2包括一第一端21、一第二端22以及一沿著一延伸方向I延伸且位在第一端21與第二端22之間的延伸區段23，該軟性電路板2之第一端21還定義有一腳位佈設區段4以及一連接區段5，該軟性電路板2係以軟性材質製成，已使軟性電路板2具有可撓彎曲的特性。

該延伸區段23中包括有一叢集結構23a，叢集結構23a係以複數條切割線231以該延伸方向I切割該軟性電路板2而形成複數條叢集線232所構成。

軟性電路板2上之腳位佈設區段4具有一第一表面41 及一第二表面42，而該連接區段5係連結在該腳位佈設區段4與該延伸區段23間，該腳位佈設區段4之第一表面41佈設有複數個彼此間隔絶緣的導電腳位43。腳位佈設區段4與該連接區段5之間定義有一預折線6。該預折線6位置處亦可形成有一凹部61作為該預折線。

軟性電路板2之翼片1包括有一貼附區段11及一延伸翼12。其中該貼附區段11係貼合於該腳位佈設區段4之該第二表面42，並對齊於該軟性電路板2之該第一端21，而該延伸翼12係由該貼附區段11延伸出一長度。該延伸翼12係以可彎曲的軟性材質製成。該翼片除了能在組裝時進行保護作用，在對電子零件進行拆解時，該翼片還可以用來當作拉動用的手把，方便也更不容易損壞軟性電路板，使軟性電路板壽命更長。

參閱第3A-3C圖，係顯示本發明具有翼片之軟性電路板在穿置組裝於一轉軸時之第一實施例之序列操作步驟。首先在一製備好的軟性電路板2之第一端21之腳位佈設區段4與連接區段5之間所定義之預折線6作為中心線，沿著一摺疊方向I21將該連接區段5折向該腳位佈設區段4(如第3B圖所示)，使該腳位佈設區段4之第一表面41鄰近於該連接區段5，再將該連接區段5連同該延伸翼12向該腳位佈設區段4之捲折方向I22予以捲折(如第3C圖所示)因此形成一捲柱體8。

接著，以該捲柱體8穿過該轉軸構件3之軸孔31(如第4圖所示)，直到該捲柱體8完全通過該轉軸構件3之軸孔31，使該軟性電路板2的延伸區段23位在該轉軸構件3之軸孔31，而該第一端21與該第二端22分別位在該轉軸構件3之軸孔31的兩對應端。

該翼片1在穿置組裝之時包覆軟性電路板2，以提供保護作用。捲柱體8在穿過該轉軸構件3之該軸孔31後，該翼片1之延伸翼12回復原狀，與該腳位佈設區段4呈一水平展開狀態(如第1 圖所示)。

第5A-5C圖，為本發明第二實施例之序列操作步驟。在本步驟中，首先將連接區段5沿著一摺疊方向I31折向該腳位佈設區段4之第一表面41(如第5A圖所示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I32捲折(如第5B圖所示)。之後再將該延伸翼12向該腳位佈設區段4之方向以捲折方向I33予以捲折而形成一捲柱體8(如第5C圖所示)。

與前實施例相同，該捲柱體8穿過該轉軸構件3之軸孔(如第4圖所示)後，該軟性電路板2的延伸區段23位在該轉軸構件3之軸孔，而該第一端21與該第二端22分別位在該轉軸構件3之軸孔31的兩對應端，最後將該翼片1之延伸翼12展開，而與該腳位佈設區段4呈一水平展開狀態(如第1圖所示)。

第6A-6C圖為本發明第三實施例之序列操作步驟。在本步驟中，首先將連接區段5沿著一摺疊方向I41折向該腳位佈設區段4之第二表面42(如第6A圖所示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I42捲折(如第6B圖所示)。之後再將該延伸翼12向該腳位佈設區段4之方向以捲折方向I43予以捲折而形成一捲柱體8(如第6C圖所示)，以供穿過該轉軸構件3之軸孔、以及31將該翼片1之延伸翼12展開。

第7A-7B圖為本發明第四實施例之序列操作步驟。本實施例中的結構大致上與第3A所示的結構相同，其差異在於在該腳位佈設區段4之第二表面42結合有一補強板7。而在翼片方面，翼片1包括有一貼附區段11及一延伸翼12，其中該貼附區段11係貼合於該連接區段5並緊鄰於該腳位佈設區段4之第二表面42，而該延伸翼12係由該貼附區段11延伸出一長度。

在本實施例的序列步驟中，首先將連接區段5沿著一摺疊方向I51折向該腳位佈設區段4之第一表面41(如第7A圖所 示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I52捲折(如第7B圖所示)，而形成一捲柱體8，以供穿過該轉軸構件3之軸孔、以及將該翼片1之延伸翼12展開。

第8A-8C圖為本發明第五實施例之序列操作步驟。在本步驟中，首先將連接區段5沿著一摺疊方向I61折向該腳位佈設區段4之第一表面41(如第8A圖所示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I62捲折(如第8B圖所示)。之後再將該延伸翼12向該腳位佈設區段4之方向以捲折方向I63予以捲折而形成一捲柱體8(如第8C圖所示)，以供穿過該轉軸構件3之軸孔、以及將該翼片1之延伸翼12展開。

第9A-9C圖，為本發明第六實施例之序列操作步驟。在本步驟中，首先將連接區段5沿著一摺疊方向I71折向該腳位佈設區段4之第二表面42(如第9A圖所示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I72向該腳位佈設區段4捲折(如第9B圖所示)，而形成一捲柱體8(如第9C圖所示)。

第10A-10C圖為本發明第七實施例之序列操作步驟。本實施例中的結構大致上與第7A所示的結構相同，其差異在於將翼片1之貼附區段11改為貼合於該連接區段5並緊鄰於該腳位佈設區段4之第一表面41，而該延伸翼12係由該貼附區段11延伸出一長度。在本步驟中，首先將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I81捲折(如第10B圖所示)。之後再將該延伸翼12向該腳位佈設區段4之方向以捲折方向I82予以捲折而形成一捲柱體8(如第10C圖所示)，以供穿過該轉軸構件3之軸孔、以及將該翼片1之延伸翼12展開。

第11A-11C圖為本發明第八實施例之序列操作步驟。

在本實施例的序列步驟中，首先將連接區段5沿著一摺疊方向I91折向該腳位佈設區段4之第二表面42(如第11A圖所 示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I92捲折(如第11B圖所示)，之後再將該延伸翼12向該腳位佈設區段4之方向以捲折方向I93予以捲折而形成一捲柱體8(如第11C圖所示)，以供穿過該轉軸構件3之軸孔、以及將該翼片1之延伸翼12展開。

第12A-12C圖為本發明第九實施例之序列操作步驟。在本步驟中，將連接區段5沿著一摺疊方向I101折向該腳位佈設區段4之第二表面42(如第12A圖所示)，再將連接區段5連同翼片1之延伸翼12沿一捲折方向I102捲折(如第12B圖所示)，而形成一捲柱體8(如第12C圖所示)，以供穿過該轉軸構件3之軸孔、以及將該翼片1之延伸翼12展開。

藉由上述之實施例說明，可知本發明確具產業利用價值，且本發明在申請專利前，並未有相同或類似之專利或產品公開在先，故本發明業已符合於專利之要件。以上之實施例說明，僅為本發明之較佳實施例說明，凡精於此項技術者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神及以下所界定之專利範圍內。

100‧‧‧具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構

1‧‧‧翼片

2‧‧‧軟性電路板

21‧‧‧第一端

22‧‧‧第二端

23‧‧‧延伸區段

23a‧‧‧叢集結構

3‧‧‧轉軸構件

31‧‧‧軸孔

4‧‧‧腳位佈設區段

5‧‧‧連接區段

I1‧‧‧延伸方向

Claims (15)

1. 一種具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，用以將一軟性電路板穿置組裝於一轉軸構件之軸孔，該軟性電路板包括一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在該第一端與該第二端之間的延伸區段，該軟性電路板之第一端定義有一腳位佈設區段以及一連接區段，其中該腳位佈設區段具有一第一表面及一第二表面，而該連接區段係連結在該腳位佈設區段與該延伸區段間並與該腳位佈設區段呈同一平面，該腳位佈設區段之第一表面佈設有複數個彼此間隔絶緣的導電腳位，其特徵在於：一翼片，具有一貼附區段及一延伸翼，其中該貼附區段係貼合於該腳位佈設區段的該第二表面，並對齊於該軟性電路板之該第一端，而該延伸翼係由該貼附區段延伸出一長度；該軟性電路板之第一端之該腳位佈設區段與該連接區段之間定義有一預折線；其中，該連接區段沿著該預折線作為中心線，將該連接區段折向該腳位佈設區段，再將該連接區段連同該延伸翼向該腳位佈設區段之方向予以捲折而形成一捲柱體；該捲柱體穿過該轉軸構件之該軸孔而將該軟性電路板的該延伸區段導引通過該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端；該翼片之該延伸翼展開回復原狀後，該軟性電路板的該腳位佈設區段與該連接區段回復至該同一平面而呈水平展開狀態。
2. 如申請專利範圍第1項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該延伸區段中包括有一叢集結構，該叢集結構係以複數條切割線以該延伸方向切割該軟性電路板而形成複數條叢集線所構成。
3. 如申請專利範圍第1項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該連接區段係捲覆於該腳位佈設區段之第二表面而形成該捲柱體。
4. 如申請專利範圍第1項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該連接區段係捲收於該腳位佈設區段之第一表面而形成該捲柱體。
5. 如申請專利範圍第1項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該軟性電路板之該腳位佈設區段與該連接區段之間形成有至少一凹部作為該預折線。
6. 一種具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，用以將一軟性電路板穿置組裝於一轉軸構件之軸孔，該軟性電路板包括一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在該第一端與該第二端之間的延伸區段，該軟性電路板之第一端定義有一腳位佈設區段以及一連接區段，其中該腳位佈設區段具有一第一表面及一第二表面，而該連接區段係連結在該腳位佈設區段與該延伸區段間並與該腳位佈設區段呈同一平面，該腳位佈設區段之第一表面佈設有複數個彼此間隔絶緣的導電腳位，其特徵在於：一補強板，結合在該腳位佈設區段之第二表面；一翼片，具有一貼附區段及一延伸翼，其中該貼附區段係貼合於該連接區段並緊鄰於該腳位佈設區段之第二表面，而該延伸翼係由該貼附區段延伸出一長度；該軟性電路板之第一端之該腳位佈設區段與該連接區段之間定義有一預折線；其中，該捲柱體之形成係沿著該連接區段以該預折線作為中心線，將該連接區段折向該腳位佈設區段，再將該連接區段連同該延伸翼向該腳位佈設區段之方向予以捲折而形成一捲柱體；該捲柱體穿過該轉軸構件之該軸孔而將該軟性電路板的該延伸區段導引通過該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩對應端；該翼片之該延伸翼展開回復原狀後，該軟性電路板的該腳位佈設區段與該連接區段回復至該同一平面而呈水平展開狀態。
7. 如申請專利範圍第6項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其 中該延伸區段中包括有一叢集結構，該叢集結構係以複數條切割線以該延伸方向切割該軟性電路板而形成複數條叢集線所構成。
8. 如申請專利範圍第6項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該連接區段係捲覆於該腳位佈設區段之第二表面而形成該捲柱體。
9. 如申請專利範圍第6項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該連接區段係捲收於該腳位佈設區段之第一表面而形成該捲柱體。
10. 如申請專利範圍第6項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該軟性電路板之該腳位佈設區段與該連接區段之間形成有至少一凹部作為該預折線。
11. 一種具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，用以將一軟性電路板穿置組裝於一轉軸構件之軸孔，該軟性電路板包括一第一端、一第二端以及一沿著一延伸方向延伸且位在該第一端與該第二端之間的延伸區段，該軟性電路板之第一端定義有一腳位佈設區段以及一連接區段，其中該腳位佈設區段具有一第一表面及一第二表面，而該連接區段係連結在該腳位佈設區段與該延伸區段間並與該腳位佈設區段呈同一平面，該腳位佈設區段之第一表面佈設有複數個彼此間隔絶緣的導電腳位，其特徵在於：一補強板，結合在該腳位佈設區段之第二表面；一翼片，具有一貼附區段及一延伸翼，其中該貼附區段係貼合於該連接區段並緊鄰於該腳位佈設區段之第一表面，而該延伸翼係由該貼附區段延伸出一長度；該軟性電路板之第一端之該腳位佈設區段與該連接區段之間定義有一預折線；其中，該捲柱體之形成係沿著該連接區段以該預折線作為中心線，將該連接區段折向該腳位佈設區段，再將該連接區段連同該延伸翼向該腳位佈設區段之方向予以捲折而形成一捲柱體；該捲柱體穿過該轉軸構件之該軸孔而將該軟性電路板的該延伸區段導引通過該轉軸構件之軸孔，而該第一端與該第二端分別位在該轉軸構件之軸孔的兩 對應端；該翼片之該延伸翼展開回復原狀後，該軟性電路板的該腳位佈設區段與該連接區段回復至該同一平面而呈水平展開狀態。
12. 如申請專利範圍第11項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該延伸區段中包括有一叢集結構，該叢集結構係以複數條切割線以該延伸方向切割該軟性電路板而形成複數條叢集線所構成。
13. 如申請專利範圍第11項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該連接區段係捲覆於該腳位佈設區段之第二表面而形成該捲柱體。
14. 如申請專利範圍第11項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該連接區段係捲收於該腳位佈設區段之第一表面而形成該捲柱體。
15. 如申請專利範圍第11項之具有翼片之軟性電路板與轉軸之穿置組裝結構，其中該軟性電路板之該腳位佈設區段與該連接區段之間形成有至少一凹部作為該預折線。