JP2011228077A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液晶ポリマーからなる絶縁フィルム2、絶縁フィルム2上に形成された配線層3A、及び配線層3A上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層4を有するフレキシブル回路基板1において、スパイラル状に成形されたスパイラル部5が少なくとも一部に設けられており、スパイラル部5において伸縮可能及び/又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、
前記配線層上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層と、
を有するフレキシブル回路基板において、
スパイラル状に成形されたスパイラル部が少なくとも一部に設けられており、
前記スパイラル部において伸縮可能及び/又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とする。
フレキシブル回路基板を用いているので、従来の電線と比較すると、小型化、軽量化を達成することができる。また、フレキシブル回路基板が、少なくとも一部に設けられているスパイラル部において伸縮可能に構成されているので、例えば、部品間の小さなスペースに、縮んだ状態のフレキシブル回路基板を挿入することができる。即ち、フレキシブル回路基板の取付場所のデッドスペースを有効に利用して、装置の軽薄短小化、及び取付部品の低減を図ることができる。なお、スパイラル部は、フレキシブル回路基板に複数設けられていてもよく、例えば、フレキシブル回路基板のほぼ全体がスパイラル状に成形されていてもよい。この場合は、さらに優れた伸縮性を有することになる。
路基板が変形する際にも、スパイラル形状が維持されるので、繰り返し変形した場合にも配線層の断線、剥離が起こりにくく、優れた接続信頼性を維持できる。なお、ここでいう「成形」とは、外部からの支持手段、補助手段を必要とせず、その物自体で形状を維持可能となるように形状が作られている状態をいう。
スパイラル部は、
周面の一部と周面の一部とが互いに重なるように成形されていると好適である。
スパイラル部は、
スパイラル部が成形されていない状態でフレキシブル回路基板に形成されている円弧形状部によって成形されていると好適である。
熱可塑性樹脂とは、液晶ポリマーであると好適である。
配線層は絶縁フィルムの両面に形成されており、
一方の面に形成された配線層を信号伝送用の信号線として用い、
他方の面に形成された配線層を動力供給用の電源線として用いると好適である。
量化、小型化することができ、また、伸縮性、柔軟性を向上させることができる。
配線層は絶縁フィルムの両面に形成されており、
一方の面に形成された配線層を、信号伝送用の信号線または動力供給用の電源線の少なくとも一方として用い、
他方の面に形成された配線層をグランドパターンとして用いると共に、
スパイラル部において、一方の面よりも他方の面が外周側にくるように構成されていることを特徴とする。
その中空部に別の配線を通すことが可能に構成されていることを特徴とする。
フレキシブル回路基板の製造方法であって、
フレキシブル回路基板の両端にテンションを加えた状態で、円柱状の成形装置にフレキシブル回路基板を巻きつける第1の工程と、
フレキシブル回路基板において、成形装置に巻きつけられている部分を加熱してフレキシブル回路基板にスパイラル部を成形する第2の工程と、
を有していることを特徴とする。
熱可塑性樹脂とは液晶ポリマーであって、
第2の工程では、
加熱温度が、前記フレキシブル回路基板の表面温度が150℃以上で、かつ液晶ポリマーの熱変形開始温度未満となる温度であって、
加熱時間が1時間以内である、
ことを特徴とする。
図1〜図6を参照して、本発明を適用可能な実施形態に係るフレキシブル回路基板、及びその製造方法について説明する。
図1(a)、図1(b)、図4(a)を参照して、本実施形態に係るフレキシブル回路基板の概略構成について説明する。図1(a)、図1(b)、図4(a)は、それぞれ本実施形態に係るフレキシブル回路基板の概略構成を示すものである。
図4(a)に示すように、上記では絶縁フィルム2の片面にのみ配線層3Aを設ける構成について説明したが、配線層3Aの構成はこれに限定されるものではなく、図4(b)に示すように、絶縁フィルム2の両面に配線層3A、3Bを設ける構成であってもよい。この場合は、一方の面に形成された配線層3Aを信号伝送用の信号線として用い、他方の面に形成された配線層3Bを動力供給用の電源線として用いるとよい。
図3(a)〜図3(c)を参照して、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1の製造方法について説明する。
としては、上述した絶縁層4用の熱可塑性樹脂をシート状に成形したものを使用する。これらを図示するように積層し、積層したものを加熱押圧することにより3つのシートを一体化させる。
図2(a)、図2(b)を参照して、本実施形態に係るフレキシブル回路基板1の製造方法であって、特にスパイラル部5の成形方法について説明する。スパイラル部5は、上述の製造方法によってフレキシブル回路基板1を製造した後に、製造したフレキシブル回路基板1に対して所定の成形加工を行うことで成形されるものである。
(成形装置13に巻き付けられている部分)を加熱する。本実施形態では、スパイラル状に形作られているフレキシブル回路基板1を、成形装置13ごと加熱装置に入れることでフレキシブル回路基板1を加熱しているが、成形装置13の内部に加熱部材を設け、成形装置13から生じる熱によって少なくともスパイラル状に形作られている部分を加熱してもよい。このようにスパイラル状に形作られている部分を加熱することにより、フレキシブル回路基板1に対してスパイラル部5を成形することができる。
本実施形態に係るフレキシブル回路基板及びその製造方法の効果を検証すべく、下記に示す検証実験の下、本実施形態と比較例との比較を行った。その検証結果について説明する。
○:中空部の径方向の大きさが設計値の±10%未満、
△:中空部の径方向の大きさが設計値の±10%以上±20%未満、
×:中空部の径方向の大きさが設計値の±20%以上、
であって、外観の基準は、
○:絶縁フィルム又は絶縁層の流出が認められない、
×:絶縁フィルム又は絶縁層の流出が認められる、とする。
・熱硬化性樹脂を用いる場合は、スパイラル部5を成形すること、または中空部6の径方向の大きさを維持することは出来ない。
・熱可塑性樹脂を用いる場合(液晶ポリマーの場合)は、加熱温度が、フレキシブル回路基板の表面温度が150℃以上かつ液晶ポリマーの熱変形開始温度未満となる温度であって、成形時間が1時間以内であると、スパイラル部5を成形することができ、かつ、上述の伸縮試験を行っても、中空部6の径方向の大きさを維持できることがわかった。また、外観も許容レベルであることがわかった。
Claims (9)
- 熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に形成された配線層と、
前記配線層上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層と、
を有するフレキシブル回路基板において、
スパイラル状に成形されたスパイラル部が少なくとも一部に設けられており、
前記スパイラル部において伸縮可能及び/又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記スパイラル部は、
周面の一部と周面の一部とが互いに重なるように成形されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記スパイラル部は、
前記スパイラル部が成形されていない状態で前記フレキシブル回路基板に形成されている円弧形状部によって成形されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記熱可塑性樹脂とは、
液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記配線層は前記絶縁フィルムの両面に形成されており、
一方の面に形成された配線層を信号伝送用の信号線として用い、
他方の面に形成された配線層を動力供給用の電源線として用いることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記配線層は前記絶縁フィルムの両面に形成されており、
一方の面に形成された配線層を、信号伝送用の信号線または動力供給用の電源線の少なくとも一方として用い、
他方の面に形成された配線層をグランドパターンとして用いると共に、
前記スパイラル部において、前記一方の面よりも前記他方の面が外周側にくるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記スパイラル部は、
その中空部に別の配線を通すことが可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板の製造方法であって、
前記フレキシブル回路基板の両端にテンションを加えた状態で、円柱状の成形装置に前記フレキシブル回路基板を巻きつける第1の工程と、
前記フレキシブル回路基板において、前記成形装置に巻きつけられている部分を加熱して前記フレキシブル回路基板に前記スパイラル部を成形する第2の工程と、
を有していることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。 - 前記熱可塑性樹脂とは液晶ポリマーであって、
前記第2の工程では、
加熱温度が、前記フレキシブル回路基板の表面温度が150℃以上で、かつ液晶ポリマ
ーの熱変形開始温度未満となる温度であって、
加熱時間が1時間以内である、
ことを特徴とする請求項8に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
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---|---|---|---|
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EP10850284.0A EP2563101B1 (en) | 2010-04-19 | 2010-12-24 | Flexible circuit board and production method therefor |
CN201080066280.6A CN102870504B (zh) | 2010-04-19 | 2010-12-24 | 柔性电路基板及其制造方法 |
US13/641,769 US9155193B2 (en) | 2010-04-19 | 2010-12-24 | Flexible circuit board and its method for production |
TW100113368A TWI514935B (zh) | 2010-04-19 | 2011-04-18 | Flexible circuit substrate and manufacturing method thereof |
HK13102674.4A HK1175927A1 (zh) | 2010-04-19 | 2013-03-04 | 柔性電路基板及其製造方法 |
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---|---|---|---|
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013218996A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Okuda Ichiyoshi | ケーブルの外線をスパイラル状に巻き込む構造 |
JP2015233136A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 易鼎股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル基板の電源経路構造 |
JP2017020631A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | アズビル株式会社 | ポジショナ |
JP2017519575A (ja) * | 2014-03-10 | 2017-07-20 | バカス ジャック パウリノ | 監視、情報伝達、および制御機能を有するモジュール化、交換可能なテキスタイルマザーボード |
WO2020241042A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Nissha株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
CN114286503A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板及其制备方法、显示模组 |
JP2022106157A (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-19 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブル配索材 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9226402B2 (en) * | 2012-06-11 | 2015-12-29 | Mc10, Inc. | Strain isolation structures for stretchable electronics |
US9101175B2 (en) * | 2012-06-28 | 2015-08-11 | Revision Military S.A.R.L. | Helmet configured for electronics |
WO2014046014A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
US9528689B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-12-27 | Palo Alto Research Center Incorporated | LED lighting device with cured structural support |
US9353932B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-05-31 | Palo Alto Research Center Incorporated | LED light bulb with structural support |
TWI573498B (zh) * | 2013-07-26 | 2017-03-01 | Adv Flexible Circuits Co Ltd | The flattened cladding structure of soft circuit board |
TWI622328B (zh) * | 2014-03-03 | 2018-04-21 | Stretchable flexible circuit board | |
JP6578646B2 (ja) | 2014-10-24 | 2019-09-25 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
JP2016083716A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
CN107110724A (zh) * | 2015-02-17 | 2017-08-29 | Nok株式会社 | 触觉传感器的被覆结构及触觉传感器 |
WO2017084014A1 (zh) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 深圳市洛书和科技发展有限公司 | 可挠性导电连接件及模块化电子电路 |
EP3208890A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-23 | Thomson Licensing | Socket for an electrical plug and flexible electrical plug |
JP6880930B2 (ja) | 2017-03-30 | 2021-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | センサー |
CN108012406A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-05-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 可拉伸的fpc板及其制作方法 |
CN108650780B (zh) * | 2018-05-23 | 2019-07-16 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 一种柔性印刷电路板 |
CN108495488B (zh) * | 2018-05-23 | 2019-06-21 | 深圳市汇芯线路科技有限公司 | 一种多层印刷线路板的制作方法 |
CN109195312B (zh) * | 2018-09-14 | 2024-04-09 | 江西合力泰科技有限公司 | 补强板及提高补强板蚀刻精度的方法 |
CN109640513B (zh) * | 2019-01-22 | 2024-04-02 | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 | 一种自弹性轴向伸缩软性电路板及其制备方法 |
CN113593775B (zh) * | 2021-07-30 | 2023-04-14 | 长春捷翼汽车科技股份有限公司 | 一种制造线束的方法及线束 |
KR20230130203A (ko) * | 2022-03-02 | 2023-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093562A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその設置構造 |
JP2008187154A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板の接続構造および電子機器 |
JP2009246380A (ja) * | 2009-07-14 | 2009-10-22 | Fujitsu Ltd | 携帯機器 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3300572A (en) * | 1963-12-18 | 1967-01-24 | Sanders Associates Inc | Extensible and retractable flexible circuit cable |
US4861945A (en) * | 1988-12-09 | 1989-08-29 | Precision Interconnect Corporation | Yieldably extensible self-retracting shielded cable |
US5375321A (en) * | 1993-03-30 | 1994-12-27 | United States Department Of Energy | Method for fabricating fan-fold shielded electrical leads |
JP2790056B2 (ja) * | 1994-02-04 | 1998-08-27 | 株式会社デンソー | 可撓性プリント配線板とその製造方法 |
JPH0857792A (ja) | 1994-08-18 | 1996-03-05 | Meikikou:Kk | 水平多関節ロボットにおけるケーブルの処理方法 |
US5631446A (en) * | 1995-06-07 | 1997-05-20 | Hughes Electronics | Microstrip flexible printed wiring board interconnect line |
JP2002094191A (ja) | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル基板およびこれを用いた装置 |
JP2003046275A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Fujitsu Ltd | 携帯機器 |
KR100491179B1 (ko) | 2001-11-21 | 2005-05-24 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법 |
US7400513B2 (en) * | 2003-04-22 | 2008-07-15 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Conductive printed board, multicore cable and ultrasonic probe using the same |
US7531752B2 (en) * | 2003-07-24 | 2009-05-12 | Nec Corporation | Flexible substrate and electronic device |
JPWO2006013772A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2008-05-01 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP4722507B2 (ja) | 2005-02-17 | 2011-07-13 | 新日鐵化学株式会社 | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 |
JP4877791B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2012-02-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
US7796883B2 (en) * | 2007-04-09 | 2010-09-14 | Microsoft Corporation | Flexible circuit connection |
KR20090108834A (ko) * | 2008-04-14 | 2009-10-19 | 삼성전기주식회사 | 절연시트, 동박적층판 및 인쇄회로기판의 제조방법과 이를이용한 인쇄회로기판 |
TWI353811B (en) * | 2009-01-06 | 2011-12-01 | Asustek Comp Inc | Spiral electrically-connecting device and slide el |
-
2010
- 2010-04-19 JP JP2010095804A patent/JP5284308B2/ja active Active
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093562A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその設置構造 |
JP2008187154A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板の接続構造および電子機器 |
JP2009246380A (ja) * | 2009-07-14 | 2009-10-22 | Fujitsu Ltd | 携帯機器 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013218996A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Okuda Ichiyoshi | ケーブルの外線をスパイラル状に巻き込む構造 |
JP2017519575A (ja) * | 2014-03-10 | 2017-07-20 | バカス ジャック パウリノ | 監視、情報伝達、および制御機能を有するモジュール化、交換可能なテキスタイルマザーボード |
JP2015233136A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 易鼎股▲ふん▼有限公司 | フレキシブル基板の電源経路構造 |
JP2017020631A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | アズビル株式会社 | ポジショナ |
WO2020241042A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Nissha株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
JP2020194952A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | Nissha株式会社 | 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品 |
US11324114B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-05-03 | Nissha Co., Ltd. | Cylindrical printed board and printed-board-integrated molded article |
JP2022106157A (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-19 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブル配索材 |
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US11990256B2 (en) | 2021-01-06 | 2024-05-21 | Yazaki Corporation | Flexible wiring member |
CN114286503A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板及其制备方法、显示模组 |
CN114286503B (zh) * | 2021-12-28 | 2024-02-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板及其制备方法、显示模组 |
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