JP6578646B2 - ロボット - Google Patents

Description

本発明はロボットに関する。

ロボットのアーム内の配線にフレキシブルプリント基板を使用する技術が知られている（特許文献１、参照）。また、フレキシブルプリント基板上の配線の特性インピーダンスを、当該配線に接続する被覆配線の特性インピーダンスと整合させる技術が知られている（特許文献２、参照）。

特開２０１０−２１４５３０号公報 特開２００８−２１０８３９号公報

しかしながら、可動部材がある位置に移動した状態で特性インピーダンスを整合させておいても、可動部材が別の位置に移動するとフレキシブルプリント基板が変形して特性インピーダンスが整合しなくなるという問題があった。
本発明は、このような問題を解決するために創作されたものであって、可動部材を移動させても特性インピーダンスを整合させることができるロボットを提供することを目的とする。

前記目的を達成するため本発明のロボットは、第１部材と、第１部材に対して移動可能に設けられた第２部材と、を備え、さらに第１部材に配置された接続配線と、接続配線に接続する基板上配線を有し、第１部材に対する第２部材の移動に応じて変形するフレキシブルプリント基板である配線基板と、を備える。また、配線基板の変形に応じた基板上配線の特性インピーダンスの変化範囲内に、接続配線の特性インピーダンスが含まれるように構成される。このように、基板上配線の特性インピーダンスの変化範囲内に接続配線の特性インピーダンスが含まれるように構成したため、第２部材を第１部材に対して移動させても特性インピーダンスを整合させることができる。

配線基板は変形可能なフレキシブルプリント基板であるため、第１部材に対する第２部材の移動を許容できる。基板上配線とは、配線基板上に形成された配線であり、配線基板の面方向に形成された配線であればよく、厳密に配線基板の表面に形成されなてもよい。例えば、基板上配線はレジストによって被覆されていてもよい。接続配線とは、少なくとも配線基板上に形成されていない配線であればよく、絶縁体によって被覆されたケーブルであってもよいし、配線基板以外の基板上に形成された配線であってもよい。

また、接続配線の特性インピーダンスと変化範囲の中心値との差の絶対値は、変化範囲の全幅の２５％以下であってもよい。ここで、基板上配線の特性インピーダンスは、変化範囲の中心値を中心に増加または減少すると言える。従って、接続配線の特性インピーダンスが基板上配線の特性インピーダンスの変化範囲の中心値に近くなるほど、接続配線の特性インピーダンスの近くで基板上配線の特性インピーダンスを変化させることができる。特に、接続配線の特性インピーダンスと変化範囲の中心値との差の絶対値を、変化範囲の全幅の２５％以下に抑制することにより、確実に、接続配線の特性インピーダンスの近くで基板上配線の特性インピーダンスを変化させることができる。

ここで、変化範囲の中心値とは、変化範囲の上限値と下限値との平均値であってもよいし、基板上配線の特性インピーダンスを複数回サンプリングした場合の最頻値であってもよいし、第１部材に対する移動範囲の中心位置に第２部材が移動した際における基板上配線の特性インピーダンスであってもよい。

さらに、接続配線の特性インピーダンスと変化範囲の中心値とが等しくてもよい。これにより、より確実に、接続配線の特性インピーダンスの近くで基板上配線の特性インピーダンスを変化させることができる。

また、基板上配線の特性インピーダンスの変化範囲は、接続配線の特性インピーダンスを含むように設定された許容範囲内に含まれてもよい。これにより、基板上配線の特性インピーダンスの許容範囲内において、接続配線の特性インピーダンスを変化させることができる。許容範囲とは、基板上配線の特性インピーダンスの変化が許容できる設計上の範囲であり、接続配線の特性インピーダンスを含む許容範囲である。従って、接続配線の特性インピーダンスと基板上配線の特性インピーダンスとを整合させることができる。

さらに、導体を有するフレキシブルプリント基板であって、厚み方向から見て、導体が配線基板と重なるように配置されたシールド基板が備えられてもよい。このように、配線基板とシールド基板の導体とを重ねることにより、基板上配線から最も近い導体をシールド基板の導体とすることができ、配線基板とシールド基板との距離によって基板上配線の特性インピーダンスを管理できる。さらに、シールド基板の遮蔽効果によって、基板上配線から外部へとノイズが漏れることを防止できるとともに、外部から基板上配線にノイズが混入することを防止できる。なお、シールド基板は厚み方向において配線基板の一方側にのみ備えられてもよいし、２枚のシールド基板によって配線基板を厚み方向に挟み込んでもよい。

また、配線基板とシールド基板との間にスペーサーが挟まれてもよい。これにより、配線基板とシールド基板との距離をスペーサーの厚み以上に管理できる。これにより、配線基板とシールド基板との間の距離の変化量を抑制することができ、基板上配線の特性インピーダンスの変化範囲の幅を小さくすることができる。

さらに、シールド基板の導体はグランドに接続されてもよい。これにより、専用のグランド線を設けなくても、第１部材と第２部材とに対してグランド電位を供給できる。

また、配線基板の幅方向から見ると、配線基板は渦巻き状に形成されてもよい。配線基板を渦巻き状としておくことにより、渦巻きの巻径の変化によって、配線基板の両端の相対位置の変化を許容できる。また、配線基板の変形を渦巻きの巻径の変化に留めることができるため、当該配線基板の変形に応じた基板上配線の特性インピーダンスの変化を抑制できる。

ここで、基板上配線は特性インピーダンスの変化範囲を有するため、接続配線の特性インピーダンスと基板上配線の特性インピーダンスとが一致しない状態も生じ得る。そのため、接続配線と基板上配線とが、減衰器を介して接続されてもよい。これにより、接続配線の特性インピーダンスと基板上配線の特性インピーダンスとが一致しない状態においても、接続配線と基板上配線との間において電流が反射することを防止できる。

本発明の一実施形態のロボットシステムの正面図である。 （２Ａ），（２Ｂ）はアームの先端部分の内部を透視した斜視図である。 基板束の斜視図である。 （４Ａ）〜（４Ｄ）は基板上配線と導体との位置関係を示す模式図である。 （５Ａ）は基板束の斜視図、（５Ｂ）〜（５Ｄ）は基板束の説明図である。 （６Ａ）は基板間距離と特性インピーダンスとの関係を示すグラフ、（６Ｂ），（６Ｃ）は回転角度と特性インピーダンスとの関係を示すグラフ、（６Ｄ）は基板束の折り線の模式図である。 （７Ａ）は特性インピーダンスの測定方法の説明図、（７Ｂ）は電圧のグラフ、（７Ｃ），（７Ｄ）は基板束の説明図、（７Ｅ）は回転角度と特性インピーダンスとの関係を示すグラフである。

以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら以下の順に説明する。なお、各図において対応する構成要素には同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
（１）全体構成：
（２）アームの先端部分の構成：
（３）伝送経路の構成：
（４）特性インピーダンスの測定方法：
（５）他の実施形態：

（１）全体構成：
図１は、本発明の一実施形態にかかるロボットシステム１の正面図である。ロボットシステム１は、ロボット９と、制御装置４０とを備える。制御装置４０は、ロボット９と通信可能に接続されている。この接続は、例えば、イーサネット（登録商標）やＵＳＢ（Universal Serial Bus）等の有線通信規格、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）等の無線通信規格に準じる。ロボット９は、撮像部１０とハンドユニット２０ａ、２０ｂと胴体ユニット３０とを備えている。すなわち、ロボット９は、２つのハンドユニット２０ａ、２０ｂを備える双腕ロボットである。

ロボット９は、制御信号を制御装置４０から取得し、取得した制御信号に基づいてワークに対して所定の作業を行う。所定の作業とは、例えば、ハンドユニット２０によりワークを把持し、把持されたワークを現在設置されている位置から、他の位置へと移動させることや、移動させた後に別の装置に組み付けを行うこと等の作業である。

撮像部１０は、胴体ユニット３０の上部に設けられる。撮像部１０は、例えば、レンズとＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Ｏxide Semiconductor）等の撮像素子とをそれぞれ備えたカメラ１１ａ、１１ｂによって構成されている。撮像部１０は、作業台等に置かれたワークやハンドユニット２０に把持された状態のワークを撮像し、撮像したワークの画像を、通信により制御装置４０へ出力する。なお、ロボット９は、撮像部１０を備えていなくてもよく、撮像部１０に相当する外部の撮影装置と通信可能であってもよい。

ハンドユニット２０は、胴体ユニット３０の上部の２カ所に連結される。ハンドユニット２０は、少なくとも３軸のリンクを備えるアーム２１と、アーム２１の先端部に１軸の自由度で連結されたハンド２２とを備える。ハンドユニット２０の各軸は図示しないアクチュエーターによって駆動される。本実施形態のハンド２２は、ワークを把持する複数の指２２２と、当該指２２２が駆動可能に連結された掌部２２１とを備える。

胴体ユニット３０には制御基板３１が備えられ、制御基板３１には制御装置４０から制御信号が入力される。制御基板３１は、制御装置４０からの制御信号および各軸のアクチュエーターに取り付けられたエンコーダーからの角度信号に基づいてハンドユニット２０に備えられた各軸のアクチュエーターを駆動させるための駆動信号を生成する回路を備える。さらに、制御基板３１はハンド２２へハンド制御信号を送受信するための通信回路を備える。また、制御基板３１には図示しない商用電源から生成した電源が供給されるとともに、ロボット９の筐体の電位であるＦＧ（Frame Ground）電位が入力されている。制御基板３１から伝送経路Ａが引き出さされており、伝送経路Ａがアーム２１の先端まで到達している。

伝送経路Ａは、ハンドユニット２０に備えられた各軸のアクチュエーターを駆動させるための駆動信号と、各軸のアクチュエーターに取り付けられたエンコーダーからの角度信号と、ハンド２２へハンド制御信号とを伝送する信号線を含む。さらに、伝送経路Ａは、電源を伝送するための電源線と、ロボット９の筐体と同電位のＦＧ線を含む。また、伝送経路Ａの先端は、ハンド２２に備えられた制御回路と接続する。これにより、ハンド２２の各可動部を制御する制御回路に、ハンド制御信号やＦＧ電位や電源を供給できる。さらに、伝送経路Ａは、アーム２１の途中にて分岐しており、アーム２１に備えられた各軸のアクチュエーターを駆動させる駆動回路およびエンコーダーに接続している。これにより、アーム２１に備えられた各軸のアクチュエーターを駆動させる駆動回路に、駆動信号やＦＧ電位や電源を供給でき、エンコーダーからの角度信号を取り込むことができる。制御基板３１は、左右のハンドユニット２０ａ，２０ｂごとに別々に備えられてもよい。

（２）アームの先端部分の構成：
図２Ａ，２Ｂは、アーム２１の先端部分の内部を透視した斜視図である。アーム２１の先端部分は、第１部材２３と第２部材２４とを有している。第２部材２４の先端においてハンド２２を回転可能に連結することができる。第２部材２４は、第１部材２３に対して移動可能に設けられている。具体的に、第１部材２３に対して第２部材２４は回転移動できるように連結されている。

まず、第１部材２３に対して第２部材２４が回転移動するための構成について説明する。図２Ａに示すように、第１部材２３と第２部材２４とが円柱状の回転軸２４２を介して連結されている。第２部材２４から回転軸２４２が突出しており、回転軸２４２が第１部材２３に形成された貫通穴（不図示）にて軸受けされている。回転軸２４２には円柱状の従動プーリー２３７ａが接合されている。従動プーリー２３７ａが回転することにより、従動プーリー２３７ａが接合している回転軸２４２を回転させ、第２部材２４を回転移動させることができる。

従動プーリー２３７ａを回転させるための動力はモーター２３６によって生成される。モーター２３６は、伝送経路Ａによって伝送された電源と駆動信号の供給を受けて駆動する。モーター２３６の駆動軸には、円柱状の駆動プーリー２３７ｂが接合されており、駆動プーリー２３７ｂと従動プーリー２３７ａとがベルト２３９ａによって連結されている。これにより、モーター２３６の動力によって従動プーリー２３７ａを駆動させることができる。ベルト２３９ａに接触するようにプーリー２３９ｂが備えられており、プーリー２３９ｂによってベルト２３９ａのテンションが適度に調整されている。

（３）伝送経路の構成：
次に、伝送経路Ａのうち第１部材２３と第２部材２４との間を接続する部分について説明する。上述したように、第１部材２３に対して第２部材２４が回転移動するが、当該回転移動を許容できるように伝送経路Ａが構成されている。図２Ｂは図２Ａの反対側から第１部材２３および第２部材２４を見た状態を示す。第２部材２４の側面に円形の貫通穴２４ａが形成されており、貫通穴２４ａを介して第１部材２３の内部空間と第２部材２４の内部空間とが連通している。第１部材２３には略円柱状の巻芯２３ａが設けられており、巻芯２３ａが貫通穴２４ａを介して第２部材２４の内部空間に挿入されている。巻芯２３ａの断面は回転軸２４２の断面と同心円を構成する。巻芯２３ａを直径方向に切り欠くことにより溝２３ａ１が形成されており、溝２３ａ１に基板束Ｆが挿入されている。基板束Ｆは、フレキシブルプリント基板の束であり、詳細については後述する。

第１部材２３の内部には、接続基板２３１が収容されており、当該接続基板２３１にコネクタ２３３が実装されている。コネクタ２３３に接続配線Ｋの端子が接続している。接続配線Ｋは、絶縁体によって導体が被覆されたケーブルであり、市販のＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル等であってもよい。接続配線Ｋは、第１部材２３に対して胴体ユニット３０側に連結されたアーム部材２５から導出されたケーブルであり、伝送経路Ａの一部を構成する。接続基板２３１には複数のコネクタ２３２が実装されており、コネクタ２３２に基板束Ｆを構成する各フレキシブルプリント基板の端子が接続している。接続基板２３１には、接続配線Ｋのコネクタ２３３と、基板束Ｆのコネクタ２３２とを接続するパターン（不図示）が形成されており、コネクタ２３３とコネクタ２３２との間には減衰器を構成する接続回路２３４が形成されている。接続回路２３４は、接続配線Ｋと基板束Ｆとの間でインピーダンスマッチングを行う回路であればよく、例えば複数の抵抗（不図示）をＴ型やπ型に接続した回路であってもよい。

次に、基板束Ｆの詳細について説明する。図３は、基板束Ｆの構成を示す斜視図である。基板束Ｆは、複数のフレキシブルプリント基板を厚み方向に重ねることによって形成される。基板束Ｆを構成するフレキシブルプリント基板には、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとが含まれる。フレキシブルプリント基板とは、可撓性を有するプリント基板であり、例えば基材上の全面に形成された銅箔を選択的にエッチングすることによりパターンが形成された基板であってもよい。また、本実施形態のフレキシブルプリント基板は、片側単層のプリント基板である。基板束Ｆにおいては、当該基板束Ｆの配置箇所よりもアーム２１の先端側の各アクチュエーターの駆動に必要な数の配線基板Ｗが含まれ、各配線基板Ｗを紙面上下から挟むようにシールド基板Ｓが重ねられる。さらに、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとの間には所定の厚みＵのスペーサーＩが１枚ずつ挟まれている。

配線基板Ｗは、基板上配線Ｂとして、高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌと電源線Ｐとを有する。従って、基板上配線Ｂとしての高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌは減衰器（接続回路２３４）およびコネクタ２３２，２３３を介して接続配線Ｋと接続し、基板上配線Ｂとしての電源線Ｐはコネクタ２３２，２３３を介して接続配線Ｋと接続していることとなる。高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌと電源線Ｐとは、配線方向に延びる直線状のパターンである。配線方向とは基板束Ｆの長さ方向を意味し、基板束Ｆの幅方向は配線方向および基板束Ｆの厚み方向に直交する直交方向を意味する。高周波信号線Ｈおよび低周波信号線Ｌは第２部材２４よりもアーム２１の先端側に備えられるアクチュエーターを駆動するための信号を伝送する基板上配線Ｂである。電源線Ｐは、第２部材２４よりもアーム２１の先端側に備えられるアクチュエーター等に供給する電力を伝送する基板上配線Ｂである。高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌと電源線Ｐにて伝送される信号（電流）の周波数は、高周波信号線Ｈが最も大きく、電源線Ｐが最も小さい。

高周波信号線Ｈは所定のビットレートで生成されたデジタル通信信号であってもよく、低周波信号線Ｌは高周波信号線Ｈよりも低いビットレートで生成されたデジタル通信信号であってもよい。また、高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌとは、それぞれ２本のラインで構成される差動信号線であってもよい。電源線Ｐを流れる電流は、交流電流（交流電源）であってもよいし、周波数が０である直流電流（直流電源）であってもよい。なお、高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌにて伝送される信号は単純なデジタル通信信号に限らない。例えば、高周波搬送波で変調されたＲＦ（Radio Frequency）信号や、アナログ信号、ＰＷＭ（pulse width modulation）変調された信号などであってもかまわない。また、ビットレートや搬送波周波数が可変である場合、可変となる周波数帯域の平均値や最大値や最小値を変調信号の周波数とみなしてよい。本実施形態では、高周波信号線Ｈにはハンド制御信号が、低周波信号線Ｌにはエンコーダー信号が伝送される。ここで、基板上配線Ｂにて電気信号や電力が伝送されることは、基板上配線Ｂを電流が流れることを意味する。

シールド基板Ｓは、面方向の全体において一様な厚みの導体Ｃが形成されたフレキシブルプリント基板である。すなわち、導体Ｃを有するフレキシブルプリント基板であって、厚み方向から見て、導体Ｃが配線基板Ｗと重なるように配置されたシールド基板Ｓが備えられていることとなる。シールド基板Ｓの導体Ｃは、接続配線Ｋ等を介して、制御基板３１におけるＦＧ電位の端子に電気的に接続されている。すなわち、シールド基板Ｓの導体Ｃはグランドに接続されている。

スペーサーＩは、一様な厚みＵの絶縁体で形成された可撓性を有する部材である。配線基板Ｗとシールド基板ＳとスペーサーＩとは、幅が同じであり、幅方向の端部が揃うように重ねられている。ただし、基板束Ｆにおいて、配線基板Ｗとシールド基板ＳとスペーサーＩとは接着等によって相互に固定されていない。すなわち、配線基板Ｗとシールド基板ＳとスペーサーＩとの間の厚み方向の距離は可変であるし、配線基板Ｗとシールド基板ＳとスペーサーＩとは幅方向にずれ得る。

次に、配線方向の直交方向（基板束Ｆの幅方向）における配線基板Ｗの基板上配線Ｂとシールド基板Ｓの位置関係について説明する。図４Ａ〜図４Ｃは、基板束Ｆを配線方向から見た模式図である。図４Ａ〜図４Ｃに示すように、配線方向の直交方向において、紙面左側から電源線Ｐと高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌとが順に並ぶように配置されている。また、配線方向の直交方向において、シールド基板Ｓ（導体Ｃ）の導体端Ｅと、配線基板ＷとスペーサーＩの端の位置が一致するように、配線基板Ｗとシールド基板ＳとスペーサーＩとが重ねられている。また、紙面左側から、シールド基板Ｓの導体Ｃの導体端Ｅから電源線Ｐまでの距離を余白距離Ｔ₁とし、電源線Ｐから高周波信号線Ｈまでの距離を線間距離Ｔ₂とし、高周波信号線Ｈから低周波信号線Ｌまでの距離を線間距離Ｔ₂とし、低周波信号線Ｌからシールド基板Ｓの導体Ｃの導体端Ｅまでの距離を余白距離Ｔ₁とする。すなわち、本実施形態では、基板束Ｆの幅方向の中心線上に高周波信号線Ｈが位置し、かつ、当該中心線に関して対称な位置に電源線Ｐと低周波信号線Ｌとが存在している。以上のように、配線方向の直交方向において電源線Ｐと高周波信号線Ｈと低周波信号線Ｌとを配置することにより、以下に説明する距離の関係が成立する。

図４Ａでは、導体Ｃの紙面右端を第１導体端Ｅ₁と見なすこととする。この場合、図４Ａに示すように、配線方向の直交方向（基板束Ｆの幅方向）において、導体Ｃの一方の端部（紙面右端）である第１導体端Ｅ₁と、第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈと、第２基板上配線Ｂ₂としての電源線Ｐと、導体Ｃの他方の端部（紙面左端）である第２導体端Ｅ₂と、が紙面右から順に並ぶこととなる。ここで、配線方向の直交方向（基板束Ｆの幅方向）において、第２導体端Ｅ₂から第２基板上配線Ｂ₂としての電源線Ｐまでの距離Ｄ₂₂＝Ｔ₁は、第１導体端Ｅ₁から第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈまでの距離Ｄ₁₁＝Ｔ₁＋Ｔ₂よりも小さくなっている。

図４Ｂでは、導体Ｃの紙面左端を第１導体端Ｅ₁と見なしている。この場合、図４Ｂに示すように、配線方向の直交方向（基板束Ｆの幅方向）において、導体Ｃの一方の端部（紙面左端）である第１導体端Ｅ₁と、第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈと、第２基板上配線Ｂ₂としての低周波信号線Ｌと、導体Ｃの他方の端部（紙面右端）である第２導体端Ｅ₂と、が紙面左から順に並ぶこととなる。ここで、配線方向の直交方向（基板束Ｆの幅方向）において、第２導体端Ｅ₂から第２基板上配線Ｂ₂としての低周波信号線Ｌまでの距離Ｄ₂₂＝Ｔ₁は、第１導体端Ｅ₁から第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈまでの距離Ｄ₁₁＝Ｔ₁＋Ｔ₂よりも小さくなっている。

また、高周波信号線Ｈを伝送される電流の周波数を第１周波数とし、低周波信号線Ｌを伝送される電流の周波数を第２周波数とし、電源線Ｐを伝送される電流の周波数を第３周波数とすると、第２周波数と第３周波数はいずれも第１周波数よりも小さい。すなわち、配線基板Ｗは、第１周波数よりも小さい周波数である第３周波数の電流が流れる第３基板上配線Ｂ₃としての電源線Ｐを有する。そのため、図４Ｃに示すように、配線方向の直交方向（基板束Ｆの幅方向）において、第２基板上配線Ｂ₂としての低周波信号線Ｌと、第３基板上配線Ｂ₃としての電源線Ｐとの間に、第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈが位置していることとなる。

図５Ａは、基板束Ｆの形状を示す斜視図である。図５Ａは、図２Ｂの巻芯２３ａ付近を拡大した図である。図５Ａに示すように、基板束Ｆは、第１導体端Ｅ₁と第２導体端Ｅ₂の方向に対して４５°の角度の折り線Ｆ１が形成されるように折り曲げられている。すなわち、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとは、第１導体端Ｅ₁と第２導体端Ｅ₂の方向と直交しない方向の折り線Ｆ１にて折り曲げられていることとなる。基板束Ｆを折り曲げることにより、巻芯２３ａの溝２３ａ１に基板束Ｆを挿入して拘束することができるとともに、配線基板Ｗの配線方向を９０°変化させることができる。このように、基板束Ｆを折り曲げることにより、配線方向を変化させることができ、基板束Ｆの配置自由度を高めることができる。溝２３ａ１から巻芯２３ａの軸方向に導出された基板束Ｆは、第１導体端Ｅ₁と第２導体端Ｅ₂の方向に対して直交する折り線Ｆ２が形成されるように折り曲げられている。一方、溝２３ａ１から巻芯２３ａの直径方向に導出された基板束Ｆは、巻芯２３ａの側面に巻き付けられており、電流の配線方向は巻芯２３ａの断面の円周方向となっている。

図５Ｂ〜５Ｄは、基板束Ｆの説明図である。図５Ｂ〜５Ｄに示すように、基板束Ｆは巻芯２３ａに対して紙面反時計回りに巻き付けられている。配線方向および配線基板Ｗの厚み方向と直交する直交方向から見ると、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとは渦巻き状に形成されていることとなる。このように、基板束Ｆを渦巻き状としておくことにより、配線方向に長い基板束Ｆを形成しても、基板束Ｆとをコンパクトに配置できる。巻芯２３ａに巻き付けられた基板束Ｆは第２部材２４に設けられた固定点２４３に向けて導出され、当該固定点２４３に対して基板束Ｆが固定される。第１部材２３に対して第２部材２４を回転移動させると、巻芯２３ａは回転することなく、固定点２４３が巻芯２３ａを中心とする円弧軌道上を移動することとなる。図５Ｂは可動範囲内において最も第２部材２４が紙面反時計回り方向に回転している状態を示しており、このときの固定点２４３の回転角度θを０°と定義する。図５Ｄは可動範囲内において最も第２部材２４が紙面時計回り方向に回転している状態を示しており、このときの固定点２４３の回転角度θをθ_maxと定義する。図５Ｃは可動範囲内において中間点にて第２部材２４が回転している状態を示しており、このときの固定点２４３の回転角度θをθ_mid＝θ_max／２と定義する。

図５Ｂ〜５Ｄに示すように、固定点２４３の回転角度θが小さくなるほど、固定点２４３が巻き付け方向（紙面反時計回り）に移動し、渦巻き状の基板束Ｆが締め付けられることとなる。すなわち、配線基板Ｗは、第１部材２３に対する第２部材２４の移動（回転角度θの減少）に応じて巻径を小さくするように変形することとなる。さらに、固定点２４３の回転角度θが小さくなるほど、渦巻き状の基板束Ｆの構成要素間の厚み方向の距離が小さくなり、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとの間の厚み方向の距離（以下、基板間距離Ｙ）も小さくなる。ただし、基板間距離Ｙは、スペーサーＩの厚みＵ以下とはなり得ない。

反対に、固定点２４３の回転角度θが大きくなるほど、固定点２４３が巻き付け方向（紙面反時計回り）の反対方向に移動し、渦巻き状の基板束Ｆの締め付けが緩和されることとなる。従って、固定点２４３の回転角度θが大きくなるほど、渦巻き状の基板束Ｆの構成要素間の距離が大きくなり、基板間距離Ｙも大きくなる。

図６Ａは、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスと基板間距離Ｙとの関係を示すグラフである。図６Ａの縦軸は高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を示し、横軸は基板間距離Ｙを示す（図４Ａ〜４Ｃ参照）。図６Ａに示すように、特性インピーダンスＺ₀は、基板間距離Ｙが大きくなるほど大きくなり、かつ、基板間距離Ｙが大きくなるほど傾きが小さくなる性質を有する。すなわち、特性インピーダンスＺ₀は、基板間距離Ｙが小さい範囲ほど、基板間距離Ｙの変化に応じた変化量が大きくなる。ここで、基板間距離ＹはスペーサーＩの厚みＵ以下とはなり得ないため、スペーサーＩの厚みＵ以上の基板間距離Ｙに対応する範囲（実線）でのみ特性インピーダンスＺ₀が変化することとなる。

すなわち、基板間距離Ｙが変化しても、傾きが小さい範囲においてのみ特性インピーダンスＺ₀が変化するに留まるため、特性インピーダンスＺ₀の変化量を抑制できる。なお、図示しないが、低周波信号線Ｌと電源線ＰについてもスペーサーＩによって特性インピーダンスＺ₀の変化量を抑制できる。スペーサーＩの厚みが大きいほど高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀の変化量を抑制できるため、スペーサーＩの柔軟度が所定基準以上となる範囲内でスペーサーＩの厚みを大きくするのが望ましい。さらに、２枚以上のスペーサーＩを配線基板Ｗとシールド基板Ｓとの間に挟むことにより、基板間距離ＹとスペーサーＩの柔軟度とを両立させてもよい。

配線基板Ｗとシールド基板Ｓとを厚み方向に重ねることにより、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を基板間距離Ｙに依存させることができ、基板間距離Ｙを管理することにより、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を管理できる。さらに、シールド基板Ｓの遮蔽効果によって、高周波信号線Ｈから外部へとノイズが漏れることを防止できるとともに、外部から高周波信号線Ｈにノイズが混入することを防止できる。むろん、低周波信号線Ｌと電源線Ｐについても同様の効果が得られる。

図６Ｂ，６Ｃは、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスと回転角度θとの関係を示すグラフである。図６Ｂ，６Ｃの縦軸は特性インピーダンスＺ₀を示し、横軸は回転角度θを示す（図５Ｂ〜５Ｄ参照）。上述したように、回転角度θが大きくなるほど基板間距離Ｙが大きくなるため、回転角度θが大きくなるほど特性インピーダンスＺ₀が大きくなる。図６Ｂに示すように、本実施形態において、配線基板Ｗの変形に応じた高周波信号線Ｈ（基板上配線Ｂ）の特性インピーダンスＺ₀の変化範囲Ｊ内に、接続配線Ｋのうち高周波信号線Ｈと接続する信号線の特性インピーダンスＺ_0Tが含まれる。

さらに、図６Ｂに示すように、接続配線Ｋのうち高周波信号線Ｈと接続する信号線の特性インピーダンスＺ_0Tと変化範囲Ｊの中心値Ｊ_Cとの差の絶対値は、変化範囲Ｊの全幅Ｘの２５％以下である。変化範囲Ｊの中心値Ｊ_Cとは、変化範囲Ｊの上限値と下限値の平均値（図６Ｂの二点鎖線）である。図６Ｂにおいて、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tとの差の絶対値が、変化範囲Ｊの全幅Ｘの２５％以下となる範囲をハッチングで示している。さらに、図６Ｂに示すように、本実施形態において、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tと変化範囲Ｊの中心値Ｊ_Cとが等しい。すなわち、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tと変化範囲Ｊの中心値Ｊ_Cとの差の絶対値は０であるため、もちろん当該絶対値は変化範囲Ｊの全幅Ｘの２５％以下となっている。

また、図６Ｂに示すように、変化範囲Ｊは、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tを含むように設定された許容範囲Ｑ内に含まれる。本実施形態において、許容範囲Ｑは、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tに許容誤差ｅを減算した下限値から、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tに許容誤差ｅを加算した上限値までの範囲である。許容誤差ｅは、例えば接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tに所定比率（例えば１０％）を乗じた値である。例えば、回転角度θを変化させながら高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀の最大値と最小値を調査し、当該最大値と最小値とが許容範囲Ｑ内となるように高周波信号線Ｈの幅や厚みを設計してもよい。

また、本実施形態では特性インピーダンスＺ₀は回転角度θに対して単調増加である。そのため、図６Ｃに示すように、回転角度θが中間の回転角度θ＝θ_mid／２となった際における高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tと同じとなるように、高周波信号線Ｈの幅や厚みを設計してもよい。これにより、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tの付近でバランスよく高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を変化させることができる。すなわち、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tよりも大きい範囲または小さい範囲で偏って変化することにより、許容範囲Ｑ外となることを防止できる。なお、図６Ｃにおいても、接続配線Ｋのうち高周波信号線Ｈと接続する信号線の特性インピーダンスＺ_0Tと変化範囲Ｊの中心値Ｊ_Cとの差の絶対値は、変化範囲Ｊの全幅Ｘの２５％以下である。さらに、図６Ｃにおいても、変化範囲Ｊは、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tを含むように設定された許容範囲Ｑ内に含まれる。

高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀は変化範囲Ｊ内にて変化するため、回転角度θによっては高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tと整合性が悪化する場合もある。これに対して本実施形態では、接続配線Ｋと高周波信号線Ｈとを減衰器（接続回路２３４）を介して接続しているため、接続配線Ｋと高周波信号線Ｈとの間において特性インピーダンスＺ₀の不整合に起因する反射を防止できる。

以上においては、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を接続配線Ｋと整合させるための構成を説明したが、基板上配線Ｂとしての低周波信号線Ｌの電源線Ｐの特性インピーダンスを接続配線Ｋと整合させる構成も同様に実現可能である。

以上においては、配線基板Ｗの基板上配線Ｂがシールド基板Ｓの導体Ｃと厚み方向において重なっていることを前提とした特性インピーダンスＺ₀の変化について説明した。しかしながら、第１部材２３に対して第２部材２４を回転移動させる動作を繰り返し行った場合、基板上配線Ｂがシールド基板Ｓの導体Ｃと厚み方向において重ならなくなる場合が生じ得る。配線基板Ｗまたはシールド基板Ｓに対して配線方向の直交方向（幅方向）の力が作用した場合には、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとが配線方向の直交方向にずれる可能性があるからである。例えば、配線方向の直交方向に配線基板Ｗとシールド基板Ｓとをずらす力は、基板束Ｆが第１部材２３に対して第２部材２４の他の構成部品に配線方向の直交方向に干渉することによって生じ得る。

また、配線方向の直交方向に配線基板Ｗとシールド基板Ｓとをずらす力は、図５Ａに示す折り線Ｆ１においても生じ得る。図６Ｄは、折り線Ｆ１付近の基板端Ｅの拡大図である。上述したように、回転角度θの変化に応じて基板間距離Ｙが変化し、基板間距離Ｙが０に近づいた場合に、折り線Ｆ１付近にて外側の基板が内側に接触している基板を内側に押すこととなる。折り線Ｆ１の付近では、外側の基板が内側に接触している基板を内側に押す力（黒矢印）によって、折り線Ｆ１の直交方向に内側の基板を押す力の合力Ｖが形成されることとなる。図５Ａに示すように、折り線Ｆ１の方向がシールド基板Ｓの導体端Ｅの方向と直交しない方向である場合、合力Ｖは導体端Ｅに平行でない方向の分力、すなわち配線基板Ｗとシールド基板Ｓとを配線方向の直交方向にずらす力を含むこととなる。

図４Ｄは、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとが配線方向の直交方向にずれた状態を示す模式図である。図４Ｄにおいては、紙面上側のシールド基板Ｓが紙面右方向にずれ、紙面下側のシールド基板Ｓが紙面左方向にずれている。同図に示すように、電源線Ｐが上側のシールド基板Ｓの導体Ｃと重ならなくなっており、低周波信号線Ｌが下側のシールド基板Ｓの導体Ｃと重ならなくなっている。これに対して、高周波信号線Ｈは紙面上側のシールド基板Ｓの導体Ｃと、紙面下側のシールド基板Ｓの導体Ｃとのいずれとも重なっており、図６Ｂに示す特性インピーダンスＺ₀の変化範囲Ｊを維持できている。

図４Ｃに示すように、配線方向の直交方向において、第２基板上配線Ｂ₂としての低周波信号線Ｌと、第３基板上配線Ｂ₃としての電源線Ｐとの間に、第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈが位置しているため、低周波信号線Ｌと電源線Ｐよりも優先して高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を接続配線Ｋと整合させることができる。従って、高周波信号線Ｈにて周波数の大きい信号を確実に伝送できる。ここで、図４Ａに示すように、配線方向の直交方向において、第２導体端Ｅ₂から第２基板上配線Ｂ₂としての電源線Ｐまでの距離Ｄ₂₂＝Ｔ₁は、第１導体端Ｅ₁から第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈまでの距離Ｄ₁₁＝Ｔ₁＋Ｔ₂よりも小さくなっているため、電源線Ｐよりも優先して高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を接続配線Ｋと整合させることができる。また、図４Ｂに示すように、配線方向の直交方向において、第２導体端Ｅ₂から第２基板上配線Ｂ₂としての低周波信号線Ｌまでの距離Ｄ₂₂＝Ｔ₁は、第１導体端Ｅ₁から第１基板上配線Ｂ₁としての高周波信号線Ｈまでの距離Ｄ₁₁＝Ｔ₁＋Ｔ₂よりも小さくなっているため、低周波信号線Ｌよりも優先して高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を接続配線Ｋと整合させることができる。

（４）特性インピーダンスの測定方法：
図７Ａは、特定インピーダンスを測定するための装置構成の説明図である。図７Ａに示すように、基板束Ｆ（高周波信号線Ｈ）の特定インピーダンスを測定するために、方形波発生器ＧとオシロスコープＯと標準ケーブルＳＣとを用いる。方形波発生器Ｇは、出力端子から電圧の方形波を出力する装置である。標準ケーブルＳＣは、特性インピーダンスＺ_SC（例えば１００Ω）が既知のケーブル（例えば同軸ケーブル）である。標準ケーブルＳＣの導線（一点鎖線）と基板束Ｆの高周波信号線Ｈ（破線）とが直列に接続されており、標準ケーブルＳＣの導線と接続していない高周波信号線Ｈの端は開放終端となっている。高周波信号線Ｈと接続していない標準ケーブルＳＣの導線の端は、方形波発生器Ｇの出力端子と、オシロスコープＯの入力端子の双方に接続されている。以上の装置構成において、基板束Ｆの形状を図５Ｂ〜５Ｄに示す各回転角度θに対応した形状に変形させることにより、各回転角度θにおける高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を測定する。

図７Ｂは、オシロスコープＯにて測定される電圧のグラフである。図７Ｂの横軸は時刻を示し、縦軸は電圧を示す。まず、方形波発生器Ｇの出力端子から所定の方形波を出力する。方形波が標準ケーブルＳＣを伝送される期間ｔ₁（方形波が高周波信号線Ｈに到達していない期間）において入力電圧Ｖ₁がオシロスコープＯにて測定される。さらに、期間ｔ₁後にて方形波が高周波信号線Ｈを伝送される期間ｔ₂（方形波が高周波信号線Ｈの開放終端に到達していない期間）において、標準ケーブルＳＣと高周波信号線Ｈとの境界における反射波電圧Ｖ₂が入力電圧Ｖ₁に加算された電圧Ｖ₃がオシロスコープＯにて測定される。さらに、方形波が高周波信号線Ｈの開放終端に到達した後の期間ｔ₃において、高周波信号線Ｈの開放終端における反射波電圧Ｖ₄が電圧Ｖ₃に加算された電圧Ｖ₅がオシロスコープＯにて測定される。

そして、以下の（１）式によって高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀を導出する。
Ｚ₀＝（１＋ρ）／（１−ρ）×Ｚ_SC ・・・（１）
なお、（１）式におけるρは、Ｖ₂／Ｖ₁である。

（５）他の実施形態：
前記実施形態では高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が回転角度θに応じて単調増加したが、特性インピーダンスＺ₀は必ずしも回転角度θに応じて単調増加しなくてもよい。図７Ｃ，７Ｄは、他の実施形態における基板束Ｆを示す模式図である。図７Ｃ，７Ｄにおいてハッチングで示す領域は基板束Ｆが移動できない領域を意味する。すなわち、ハッチングで示す領域でない可動領域α内において基板束Ｆが移動可能となっている。巻芯２３ａと同心円状の壁面が第１部材２３や第２部材２４に形成された場合には、図７Ｃ，７Ｄに示すような円環状の可動領域αが形成される。図７Ｃのように回転角度θ＝θ_maxとなった場合に、可動領域αを区画する壁面と、基板束Ｆの最外周部分とが接触せず、これらの間にわずかな隙間が形成される。従って、０〜θ_maxで回転角度θが増加する場合においては、可動領域αを区画する壁面の制約を受けることなく、回転角度θに応じて基板束Ｆの巻径が増大し、前記実施形態の図５Ｂ〜５Ｄと同様に基板間距離Ｙが単調増加する。そのため、０〜θ_maxで回転角度θが増加する場合において、図６Ｂに示すように、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀も回転角度θの増加に応じて単調増加することとなる。

他の実施形態では、回転角度θがθ_maxよりも大きくなることができるように第１部材２３と第２部材２４とが連結されている。例えば、図７Ｄのように回転角度θがθ_maxよりも大きいθ₁（＞θ_max）となった場合に、可動領域αを区画する壁面に基板束Ｆが接触し、基板束Ｆの最外周部分の巻径の増大が妨げられる。その一方で、基板束Ｆの最外周部分よりも内側（巻芯２３ａ側）の部分の巻径は増大するため、基板束Ｆの最外周部分と内側の部分との間の距離が小さくなる。従って、θ_max〜θ₁で回転角度θが増加する場合において、回転角度θの増加に応じて基板間距離Ｙが単調減少する。

図７Ｅは、他の実施形態における高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀と回転角度θとの関係を示すグラフである。図７Ｅの縦軸は特性インピーダンスＺ₀を示し、横軸は回転角度θを示す（図５Ｂ〜５Ｄ，７Ｃ，７Ｄ参照）。上述したように、θ_max〜θ₁で回転角度θが増加する場合においては、回転角度θの増加に応じて基板間距離Ｙが単調減少するため、図７Ｅに示すように特性インピーダンスＺ₀も回転角度θの増加に応じて単調減少することとなる。そのため、回転角度θの変化範囲（０〜θ₁）において、特性インピーダンスＺ₀は極大値を有することとなる。このような場合でも、図７Ｅのように、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀の変化範囲Ｊ内に、接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tが含まれるようにすることにより、第２部材２４を第１部材２３に対して移動させても特性インピーダンスを整合させることができる。

なお、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が極大値を有する場合に、当該極大値と接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tとが一致するように、高周波信号線Ｈの線幅等を設計してもよい。むろん、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が極小値を有してもよく、当該極小値と接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tとが一致するように、高周波信号線Ｈの線幅等を設計してもよい。さらに、高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が極大値または極小値を有する場合に、回転角度θの変化範囲の中間の角度における高周波信号線Ｈの特性インピーダンスＺ₀が接続配線Ｋの特性インピーダンスＺ_0Tと一致するように、高周波信号線Ｈの線幅等を設計してもよい。

第１部材２３と第２部材２４とは、ロボット９を構成する部材であればよく、必ずしもアーム２１の先端部分を構成しなくてもよいし、アーム２１以外の可動部を構成してもよい。また、第１部材２３と第２部材２４とは、ロボット９に対して着脱可能な部材（例えばハンド２２の構成部材）であってもよい。さらに、配線基板Ｗは、第１部材２３に対して第２部材２４が移動した際に変形して特性インピーダンスＺ₀が変化すればよく、配線基板Ｗの変形態様は巻径が変化するものに限られない。例えば、渦巻き状に形成された配線基板Ｗの両端が巻芯の軸方向に移動してもよい。例えば、第１部材２３に対して第２部材２４が移動した際に、予め折り曲げられた配線基板Ｗの折り曲げ角が変化してもよい。むろん、第１部材２３に対して第２部材２４は直線移動をしてもよい。また、配線基板Ｗは、必ずしも複数の基板上配線Ｂを有していなくてもよく、少なくとも１本の基板上配線Ｂを有していればよい。

また、必ずしもシールド基板Ｓが備えられなくてもよい。例えば、配線基板Ｗが変形することによって筐体等のシールド基板Ｓ以外の導体との距離が変化して、特性インピーダンスＺ₀が変化してもよい。さらに、シールド基板Ｓによって配線基板Ｗを厚み方向の両側から挟まなくてもよく、配線基板Ｗを厚み方向の一方のみからシールド基板Ｓが重ねられてもよい。また、シールド基板Ｓは、全面に導体Ｃを有するフレキシブルプリント基板でなくてもよく、部分的に導体Ｃを有するフレキシブルプリント基板であってもよい。さらに、シールド基板Ｓは、遮蔽効果を有する導体Ｃを有していればよく、導体Ｃはグランドと接続されていなくてもよい。

さらに、必ずしも配線基板Ｗとシールド基板Ｓとの間にスペーサーＩが挟まれなくてもよく、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとが直接接触し得る構成であってもよい。この場合、基板上配線Ｂの特性インピーダンスＺ₀の変化量が大きくなるが、特性インピーダンスＺ₀の許容範囲Ｊが大きい場合等にはスペーサーＩを省略してもよい。なお、スペーサーＩは、配線基板Ｗとシールド基板Ｓとの距離を確保できるように構成されていればよく、必ずしも配線基板Ｗとシールド基板Ｓと同一の幅を有さなくてもよいし、変形抵抗が小さくなるように穴や溝が設けられてもよい。また、接続配線Ｋと基板上配線Ｂとは、必ずしも減衰器を介して接続しなくてもよく、例えば基板上配線Ｂにて伝送される信号の信号強度が小さい場合等には減衰器を省略してもよい。

１…ロボットシステム、９…ロボット、１０…撮像部、１１ａ…カメラ、２０…ハンドユニット、２０ａ，２０ｂ…ハンドユニット、２１…アーム、２２…ハンド、２３…第１部材、２４…第２部材、２５…アーム部材、３０…胴体ユニット、３１…制御基板、４０…制御装置、２２１…掌部、２２２…指、２３１…接続基板、２３２…コネクタ、２３３…コネクタ、２３４…回路（減衰器）、２３６…モーター、２３７ａ…従動プーリー、２３７ｂ…駆動プーリー、２３９ａ…タイミングベルト、２３９ｂ…プーリー、２４２…回転軸、２３ａ…巻芯、２３ａ１…溝、Ａ…伝送経路、Ｂ…基板上配線、Ｃ…導体、Ｄ…距離、ｅ…許容誤差、Ｅ…導体端、Ｆ…基板束、Ｆ１…折り線、Ｈ…高周波信号線、Ｉ…スペーサー、Ｊ…変化範囲、Ｊ_C…中心値、Ｋ…接続配線、Ｌ…低周波信号線、Ｐ…電源線、Ｑ…許容範囲、Ｓ…シールド基板、Ｔ₁…余白距離、Ｔ₂…線間距離、Ｗ…配線基板、Ｙ…基板間距離、Ｚ₀…特性インピーダンス、θ…回転角度。

Claims (6)

1. 第１部材と、
   前記第１部材に連結され、前記第１部材に対して回転軸を中心に回転する第２部材と、
   前記第１部材の内部において、前記回転軸と重なる位置に配置された巻芯と、
   前記第１部材に配置された接続配線と、
   一端が前記第１部材に接続され、他端が前記第２部材に接続され、前記巻芯の周りに巻き付けられ、可撓性を有する基板束と、を備え、
   前記基板束は、
   前記接続配線に接続する基板上配線を有する配線基板と、
   第１導体を有する第１シールド基板と、
   第２導体を有する第２シールド基板と、
   第１スペーサーと、
   第２スペーサーと、を有し、
   前記第１シールド基板、前記第１スペーサー、前記配線基板、前記第２スペーサー、前記第２シールド基板の順に重なるように配置され、
   前記第１シールド基板、前記第１スペーサー、前記配線基板、前記第２スペーサー、および前記第２シールド基板の前記巻芯の周りに巻き付けられている部分は、互いに固定されておらず、
   前記配線基板の変形に応じた前記基板上配線の特性インピーダンスの変化範囲内に、前記接続配線の特性インピーダンスが含まれる、
   ロボット。
2. 前記接続配線の特性インピーダンスと前記変化範囲の中心値との差の絶対値は、前記変化範囲の全幅の２５％以下である、
   請求項１に記載のロボット。
3. 前記接続配線の特性インピーダンスと前記変化範囲の中心値とが等しい、
   請求項１または請求項２のいずれかに記載のロボット。
4. 前記変化範囲は、前記接続配線の特性インピーダンスを含むように設定された許容範囲内に含まれる、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のロボット。
5. 前記シールド基板の前記導体はグランドに接続される、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のロボット。
6. 前記接続配線と前記基板上配線とは、減衰器を介して接続する、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のロボット。

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