JP2015032106A - タッチパネル、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】立体形状を付与されたタッチパネルにおいて、作業性が優れた構造を実現する。【解決手段】タッチパネル１は、立体形状であって、カバー１３と、タッチセンサ１５と、取り出し端子３１と、異方性導電接着剤３５とを備えている。カバー１３は、立体形状を有する。タッチセンサ１５は、カバー１３に貼られている。取り出し端子３１は、カバー１３の周縁部近傍のタッチセンサ１５側の面に形成された、タッチセンサ１５からの信号を取り出すための部材である。異方性導電接着剤３５は、タッチセンサ１５と取り出し端子３１とを電気的に接続する。【選択図】図３

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関し、特に、立体形状を付与されたタッチパネル及びその製造方法に関する。

タッチパネルは、近年において適用範囲がますます広がっている。例えば、従来であれば平面形状のタッチパネルが一般的であったが、最近は例えば半球形状といった立体形状のタッチパネルの開発が進められている。このようなタッチパネルは、例えば、車両の座席回りの電装部品、又は家電のスイッチに採用される動きがある。

立体形状のタッチパネルは、例えば、３次元立体形状の樹脂製カバーと、カバーに一体に形成されたタッチセンサとから構成されている。タッチセンサは、例えば、基材フィルムと、基材フィルムの上に形成された透明電極層とから構成されている。基材フィルムには、透明電極層に接続された引き回し回路層がさらに形成されている。
一般に、上記のタイプの立体形状のタッチパネルを製造する方法は複数種類あるが、いずれの場合も、タッチセンサを外部のコントローラと接続するための端子部分を立体形状のタッチパネルに設ける必要がある。

最初に、ＦＰＣを異方性導電接着剤を介してカバーとタッチセンサに熱圧着する製造方法における問題を説明する。この場合において、立体形状が付与される前のタッチセンサにＦＰＣを圧着する方法を採用する場合、タッチセンサに立体形状を付与するときに熱圧により圧着部分が剥がれやすくなったり、強度が低下したりする。また、タッチセンサを樹脂カバーに貼り合わせた後にＦＰＣを圧着する方法を採用する場合は、圧着部分が曲面形状であれば、場所によっては熱圧を均一に作用させることができず、その結果、強度が低下するおそれがある。また、ＦＰＣを圧着する際に樹脂カバーが変形するおそれもある。

次に、タッチセンサの基材フィルムの上に端子取り出し部分と一体化してセンサを作成する製造方法における問題を説明する。この場合において、タッチパネルのタッチセンサに立体形状を付与するときに、端子取り出し部分が変形するおそれがある。また、カバーとタッチセンサとの貼り合わせ時に、端子取り出し部分が貼り合わせの邪魔になり、生産性が低下するおそれがある。さらに、回路配線部分又は端子部分が銀ペーストのように伸長性がない材料の場合には、タッチセンサの曲面形成時に配線部分に断線、クラック等の不具合が生じ、その結果、回路抵抗が上昇して、正常なセンサ動作ができなくなる。そして、以上の問題を解決しようとすれば、端子取り出し部分を平面部に設ける必要が生じてしまい、つまりタッチパネルの形状の自由度が低下する。

以上より、以下の２つの問題が生じる。
第１に、ＦＰＣ又は端子取り出し部分がカバーの外側に突出してしまうので、タッチパネルの製造時及び装置への装着時の作業性が低下する。
第２に、ＦＰＣ又は端子取り出し部分が曲面形状部分に接合されると、剥がれやすくなるなどの問題が生じる可能性があるので、接合部分を平面形状部分に設ける必要があり、それによりタッチパネルの形状に制限が加えられる。

本発明の課題は、立体形状を付与されたタッチパネルにおいて、作業性が優れた構造を実現することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

本発明の一見地に係るタッチパネルは、立体形状であって、カバーと、タッチセンサと、取り出し端子と、接続材料とを備えている。
カバーは、立体形状を有する。
タッチセンサは、カバーに貼られている。
取り出し端子は、カバーの周縁部近傍のタッチセンサ側の面に形成された、タッチセンサからの信号を取り出すための部材である。
接続材料は、タッチセンサと取り出し端子とを電気的に接続する。

このタッチパネルでは、取り出し端子がカバーの面に形成されているので、従来とは異なり、取り出し用の部材がカバーから外側にはみ出ないようにできる。したがって、タッチパネルの省スペース化が実現され、それによりタッチパネルの製造時及び装置への装着時の作業性が向上する。
なお、立体形状とは、２次元の平面形状以外の形状を一部にでも有していること、つまり、立体的に形成された部分（例えば、屈曲部、曲面部、立ち上がった平面部）を一部にでも有していることを意味する。

取り出し端子は、全体がカバーの縁部より内側に配置されていることが好ましい。この場合は、取り出し端子がカバーの外側にはみ出る部分を全く有していないので、上述の効果がより多く得られる。

タッチセンサは、第１方向に並んだ複数の第１端子を有しており、取り出し端子は、複数の第１端子にそれぞれ重なるように第１方向に並んだ複数の第２端子を有しており、第２端子は、複数の第１端子に対応して設けられた複数の第１部分と、第１部分と一体に形成されて第１部分の線幅に比べて第１方向において長く形成された複数の第２部分とを有していることが好ましい。なお、第１部分と第２部分の形状の組み合わせは前記変形例に特に限定されない。
このタッチパネルでは、複数の第１端子と複数の第２端子とが第１方向にわずかにずれた場合であっても、第２端子の第２部分に対して第１端子が接続される可能性が高くなっている。したがって、正確な位置合わせが難しい場合であっても、端子同士の接続が確実になる。

タッチパネルは、タッチセンサのカバー側の位置に配置された絵柄層をさらに備えていてもよい。
このタッチパネルでは、絵柄層によってタッチパネルに模様が実現される。絵柄層はカバーのいずれの面に形成されていてもよい。絵柄層は、例えば、取り出し端子を外側から覆うことで取り出し端子が外部から見えなくなる位置に設けられてもよい。

本発明の他の見地に係るタッチパネルの製造方法は、以下のステップを備えている。
◎カバーに立体形状を付与するステップ
◎タッチセンサに立体形状を付与するステップ
◎カバーの周縁部近傍の面に取り出し端子を形成するステップ
◎タッチセンサを、取り出し端子が形成されたカバーに固定するステップ
◎タッチセンサを、カバーに形成された取り出し端子に対して電気的に接続するステップ

このタッチパネルの製造方法では、取り出し端子が形成されるのはカバーの周縁部近傍の面であるので、従来とは異なり、取り出し用の部材がカバーから外側にはみ出ないようにできる。したがって、タッチパネルの省スペース化が実現され、それによりタッチパネルの製造時及び装置への装着時の作業性が向上する。
なお、以上のステップの順番は、明記された場合を除いて特に限定されておらず、同時に又は重なり合って実行される場合も含む。

さらに、このタッチパネルの製造方法では、取り出し端子が変形等することがないので、取り出し端子の材料に伸び等に弱い材料を用いることができる。

タッチセンサをカバーに固定するステップと、タッチセンサを取り出し端子に対して電気的に接続するステップとは、同時に行われるのが好ましい。
このタッチパネルの製造方法では、タッチパネルの製造プロセスが簡略化される。

本発明に係るタッチパネル及びその製造方法では、立体形状を付与されたタッチパネルにおいて、作業性が優れた構造が実現される。

タッチパネルの平面図。 図１のＡ−Ａ断面図。 図２のＸ部拡大図。 取り出し端子の接合部分を示す側面図。 図３に対応する第１変形例を示す図。 図３に対応する第２変形例を示す図。 図３に対応する第３変形例を示す図。 カバーとタッチセンサとの貼り合わせ動作を示す模式的断面図。 治具におけるカバー及び取り出し端子を示す側面図。 治具における透明導電層の取り出し側端部を示す側面図。 取り出し端子と透明導電層の取り出し側端部との位置関係を示す模式図。 取り出し端子と透明導電層の取り出し側端部との位置関係を示す模式図。 取り出し端子の第１変形例を示す側面図。 取り出し端子の第２変形例を示す側面図。 取り出し端子の第３変形例を示す側面図。 取り出し端子の第４変形例を示す側面図。 第２実施形態において図３に対応した図であり、取り出し端子の接合部分の断面図。 第３実施形態において図３に対応した図であり、タッチパネルの部分拡大断面図。 第４実施形態のタッチパネルの断面図。 図１９のＹ部拡大図。 第５実施形態の取り出し端子の接合部分を示す側面図。 図２１のＢ−Ｂ断面図。 図２１のＣ−Ｃ断面図。 第５実施形態の取り出し端子の接合動作を示す模式的側面図。 図２４（ｃ）のＤ−Ｄ断面図。 図２４（ｃ）のＺ方向に見た側面図。 第６実施形態の取り出し端子の接合部分を示す側面図。

（１）タッチパネルの全体構造（第１実施形態）
図１〜図２を用いて、本発明の一実施形態に係るタッチパネル１を説明する。図１は、タッチパネルの平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。

タッチパネル１は、静電容量式タッチセンサであり、立体形状を有している。より具体的には、タッチパネル１は、絞り加工によって湾曲した形状であり、図２に示す断面では半球形状を有している。タッチパネル１は、例えば、オペレータの手指を接触させることによりスイッチの入力が実現されるようになっている。

図２においては、タッチパネル１は、基板３に装着されている。タッチパネル１と基板３とにより、点灯装置５が実現されている。
基板３は、板状部材７と、制御基板９と、複数の発光素子１１とを有している。制御基板９は、基板３の上に配置されている。制御基板９は、ＣＰＵ及びタッチパネル制御部を有している。タッチパネル制御部は、静電容量方式のタッチ検出を実現する装置部分であり、発振回路、判定回路、信号発信回路を備えている。発振回路は主電極領域の静電容量の値に応じて発振周波数が変化する。判定回路は発振周波数の変化の有無を判定する。信号発信回路は、判定回路が発振周波数の変化を検知した場合にコンピュータにタッチ信号を送出する。タッチパネル１が人の指等と遊離状態にある時、主電極領域の静電容量の値が一定であり、発振回路は一定発振周波数で発振している。タッチパネル１の主電極領域に人の指が近接あるいは接触すれば主電極領域の静電容量が変化しこれにより発振周波数が変化する。判定回路が当該変化を検知する。そして、信号発信回路がタッチ信号をＣＰＵに送出すれば、ＣＰＵはタッチ信号を受信して、予め定められているタスクを実行する。この実施形態では、ＣＰＵは、タッチ入力に応じて複数の発光素子１１を点灯・消灯する。予め定められたタスクの他の例は、投影画像の切り替え、拡大・縮小、音声の切り替え、音の大小、曲面タッチパネル付表示装置のオン・オフ等である。発光素子１１は、制御基板の上に配置されている。
なお、以下の説明では、タッチパネル１と基板３との間の空間を基準にして、空間の最下部中心に近づく側を「内側」とし、空間の最下部中心から離れる側を「外側」とする。
タッチパネル１は、主に、カバー１３と、タッチセンサ１５とを有している。

カバー１３は、例えば、透明の樹脂製であり保護層として機能している。カバー１３は、湾曲部を有する立体形状である。この実施形態では、カバー１３は、タッチパネル１の外側部分を構成している。また、カバー１３は、湾曲形状部分を有しているが、平坦な周辺部を有していない。

タッチセンサ１５は、カバー１３の内側面に接着層３３を介して貼られている。つまり、カバー１３は、タッチパネル１の最外側面（最上面）を構成しているタッチセンサ１５は、主に、基材フィルム１９と、透明導電層２１と有している。基材フィルム１９は、薄いシート状の部材である。基材フィルム１９は、カバー１３の形状に沿った立体形状を有している。透明導電層２１は、基材フィルム１９の一面に形成されている。この実施形態では、透明導電層２１は、基材フィルム１９の外側面に形成されている。その結果、基材フィルム１９は、タッチパネル１の最内側面（最下面）を構成している。このようにタッチセンサ１５の透明導電層２１がカバー１３と接着される側に設けられているので、透明導電層２１を保護するための保護層又は保護フィルムが不要になる。この結果、タッチセンサ１５が薄型化される。

透明導電層２１は、例えば、図１に示すように、複数の電極部２３と、電極部２３から延びる引き回し回路部２５とを有している。引き回し回路部２５の取り出し側端部２７は、基材フィルム１９の一部分である図１及び図２の左側部分に集中して配置されている。なお、図３に示すように、基材フィルム１９において取り出し側端部２７が形成されている部分の下端は、カバー１３の下端より高い位置に配置されている。

カバー１３及び基材フィルム１９は、例えば、透明プラスチックフィルムからなる。透明プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエステルサルフォン樹脂（ＰＥＳ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、ノルボルネン樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、又はポリイミド樹脂（ＰＩ）が使用可能である。カバー１３のタッチセンサ１５と反対側の面には、ハードコート層が形成されていてもよい。ハードコート層としては、シロキサン系樹脂などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂やアクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料がある。

透明導電層２１は、可とう性導電材料からなる。可とう性導電材料としては、例えば、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、グラフェン、金属ナノワイヤが用いられる。これら材料が好ましい理由は、曲げ性及び伸び性が良好だからである。
以上に述べたように透明導電層２１が可とう性導電材料からなるので、タッチセンサ１５に立体形状が付与されるときに断線、クラック等の不具合が生じにくい。
なお、タッチパネルの曲がり具合が大きくない場合は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を透明導電層（引き回し回路を含む）の材料に用いてもよい。

（２）タッチパネルの電極の取り出し構造（第１実施形態）
図３及び図４を用いて、タッチパネル１における電極の取り出し構造を説明する。図３は、図２のＸ部拡大図である。図４は、取り出し端子の接合部分を示す側面図である。

カバー１３において、引き回し回路部２５の取り出し側端部２７に対応する部分には、取り出し端子３１が形成されている。具体的には、カバー１３の周縁部の一部の内側面には、取り出し端子３１が形成されている。取り出し端子３１は、直線状に延びる複数の端子であり、上端が取り出し側端部２７の下端に側面視で重なっている。図に示すように、取り出し端子３１の上端と取り出し側端部２７の下端は、異方性導電接着剤３５を介して互いに電気的に接続されている。

以上の構造において、取り出し端子３１は、全体がカバー１３の縁部より内側に配置されている。つまり、取り出し端子３１がカバーの外側にはみ出る部分を全く有していない。図では取り出し端子３１の端面はカバー１３の縁部と一致しているが、内側にずれていてもよい。
以上の構造において、従来とは異なり、曲面部分の圧着が行われないので、製造作業が簡素化されている。また、上記問題を解消するために平面部で圧着を行う必要もなくなるので、タッチパネルの曲面形状の自由度が高くなる。例えば、タッチパネル全体を曲面形状にする（元の平面部を残さないようにする）ことも可能である。また、取り出し端子３１の接続安定性が向上している。

取り出し端子３１は、銅、銀といった通常の端子材料から形成されている。
以上の構造において、取り出し端子３１はカバー１３の面に形成されており、カバー１３から外側に延びる部分を有していない。したがって、タッチパネル１の小型化・省スペース化が実現されている。

図２に示すように、取り出し端子３１は、基板３に設けられた端子３６に接続されている。端子３６と制御基板９は、リード線３７によって接続されている。

以下、図５〜図７を用いて、図３に対応する変形例を説明する。
図５に示す第１変形例では、カバー１３とタッチセンサ１５との間に、絵柄層４１が設けられている。

図６に示す第２変形例では、カバー１３の内側において取り出し端子３１に対応する部分に絵柄層４３が設けられている。
図７に示す第３変形例では、カバー１３の外側において取り出し端子３１に対応する部分に絵柄層４５が設けられている。
上記いずれの場合も絵柄層は全周にわたって形成されていてもよいし、取り出し端子３１にのみ対応して形成されていてもよい。いずれであっても、絵柄層は取り出し端子を外部から覆うことで外部から取り出し端子が見えなくする位置に設けられている。

以上のように、絵柄層の位置は、タッチセンサ１５のカバー１３側であれば、カバーのいずれの面に形成されていてもよい。

（３）タッチパネルの製造方法（第１実施形態）
図８を用いて、タッチパネル１の製造方法を説明する。図８は、カバーとタッチセンサとの貼り合わせ動作を示す模式的断面図である。

最初に、カバー１３に３次元形状を付与する（プレフォームを行う）。カバー１３を立体形状にする方法は、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形である。
さらに、カバー１３の内側面に取り出し端子３１を形成する。具体的には、ペースト材料を用いた各種印刷（スクリーン印刷、タンポ印刷，その他の印刷方法）、銅などの金属箔からなる端子の貼り付け、メッキによって、取り出し端子３１は形成される。

この実施形態では、取り出し端子３１が形成されるのは立体形状が付与されたカバー１３であるので、取り出し端子３１が変形等することがなく、そのため、取り出し端子３１の材料に伸び等に弱い材料を用いることができる。

続いて、タッチセンサ１５の製造では、最初に、基材フィルム１９に透明導電層２１を形成する。透明導電層２１の形成は、最初にプラスチックフィルムに、例えば真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法、ロールコーター法やスクリーン印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法、スプレーコーティング、熱転写などによって導電膜を形成し、次に、酸、アルカリ等のウェットエッチング、レーザによるエッチングによってパターン化することで行われる。なお、直接パターン印刷を行ってもよい。
次に、タッチセンサ１５に３次元形状を付与する（プレフォームを行う）。タッチセンサ１５を立体形状にする方法は、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形である。

その状態で、カバー１３とタッチセンサ１５とを互いに貼り合わせる。具体的には、図８に示すように、カバー１３を第１治具５１の凹部にセットし、さらにタッチセンサ１５を第２治具５３の凸部にセットし、それらを真空又は常圧環境下において第１治具５１と第２治具５３とを合わせた状態でカバー１３とタッチセンサ１５とを熱圧着する。このときに、カバー１３とタッチセンサ１５の基材フィルム１９は接着層３３によって互いに張り合わされる。また、取り出し端子３１と取り出し側端部２７は異方性導電接着剤３５を介して圧着され、それにより互いに電気的に接続される。
なお、接着層３３は、カバー１３及びタッチセンサ１５のいずれに設けられていてもよい。また、異方性導電接着剤３５は、カバー１３及びタッチセンサ１５のいずれに設けられていてもよい。

以上に述べたように、この実施形態では、タッチセンサ１５をカバー１３に固定するステップと、タッチセンサ１５を取り出し端子３１に対して電気的に接続するステップとは同時に行われるので、製造プロセスが簡略化されている。

（３−１）取り出し端子と取り出し側端部の位置合わせ
図９〜図１１を用いて、取り出し端子６１と取り出し側端部２７との位置合わせを説明する。図９は、治具におけるカバー及び取り出し端子を示す側面図である。図１０は、治具における透明導電層の取り出し端部を示す側面図である。図１１及び図１２は、取り出し端子と透明導電層の取り出し側端部との位置関係を示す模式図である。

図９に示すように、第１治具５１には一対のマーク５１ａが形成されており、カバー１３には一対のマーク５５ａが形成されている。マーク５１ａ及びマークは、上下方向に直線状に伸びている。一対のマーク５５ａは、取り出し端子６１の両側に配置されている。一対のマーク５１ａと一対のマーク５５ａは互いに対応しており、カバー１３の第１治具５１への位置決めに用いられる。

図１０に示すように、第２治具５３には一対のマーク５３ａが形成されており、基材フィルム１９には一対のマーク５７ａが形成されている。マーク５３ａ及びマーク５７ａは、上下方向に直線状に伸びている。一対のマーク５３ａは、取り出し側端部２７の両側に配置されている。一対のマーク５３ａと一対のマーク５７ａは互いに対応しており、タッチセンサ１５の第２治具５３への位置決めに用いられる。

以上のように位置決めされてから第１治具５１と第２治具５３とが組み合わされるので、図１１に示すように、取り出し端子６１と取り出し側端部２７との位置決めが正確に行われる。

（３−２）取り出し端子の変形例
なお、この実施形態では、取り出し端子６１の上端を変形させることで、上記の位置決め時に周方向又は左右方向（第１方向の一例）に位置ずれが生じたとしても取り出し端子６１と取り出し側端部２７が確実に接合されるようになっている。具体的には、取り出し端子６１（第２端子の一例）は、複数の取り出し側端部２７（第１端子の一例）に対応して設けられた複数の第１部分６１ａと、第１部分６１ａと一体に形成されて第１部分６１ａの線幅に比べて第１方向において長く形成された複数の第２部分６１ｂとを有している。より具体的には、第１部分６１ａは互いに平行な直線状の部分であり、第２部分６１ｂはその上端から図の左右に斜めに広がる部分である。なお、中央の取り出し端子６１の第２部分６１ｂは、第１部分６１ａの先端から左右両側に延びている。

このタッチパネルでは、図１２に示すように複数の取り出し側端部２７と複数の取り出し端子６１とが図左右方向にわずかにずれた場合であっても、取り出し端子６１の第２部分６１ｂに対して取り出し側端部２７が接続される可能性が高くなっている。したがって、正確な位置合わせが難しい場合であっても、端子同士の接続が確実になる。

以下、図１３〜図１６を用いて、取り出し端子の変形例を説明する。
図１３に示す取り出し端子６２は、中央部の一本を除いては、左右両側に斜めに延びる直線形状である。より具体的には、第１部分６２ａは互いに平行な直線状の下側部分であり、第２部分６２ｂは互いに平行な直線状の上側部分である。なお、中央の取り出し端子６２の第２部分６２ｂは、第１部分６１ａの先端から左右両側に延びている。

図１４に示す取り出し端子６３は、直線状の第１部分６３ａと、その上端に設けられた第２部分６３ｂとを有している。より具体的には、第１部分６３ａは互いに平行な直線状の部分であり、第２部分６３ｂは第１部分６３ａの先端から左右両側に延びる部分である。第２部分６３ｂは逆三角形状である。

図１５に示す取り出し端子６４は、直線状の第１部分６４ａと、その上端に設けられた第２部分６４ｂとを有している。より具体的には、第１部分６４ａは互いに平行な直線状の部分であり、第２部分６４ｂはその上端から左右両側に延びる部分である。第２部分６４ｂは、第１部分６４ａから左右両側に突出している。第２部分６４ｂは卵形状である。

図１６に示す取り出し端子６５は、直線状の第１部分６５ａと、その上端に設けられた第２部分６５ｂとを有している。より具体的には、第１部分６５ａは互いに平行な直線状の部分であり、第２部分６５ｂはその上端から図の左右両側に突出している。第２部分６５ｂは直線形状である。また、取り出し端子６５の第１部分６５ａは中央のものから両側に向けて徐々に短くなっている。

（４）第２実施形態
前記実施形態では、カバーは周縁部まで立ち上がった立体形状を有していたが、本発明は立体形状を付与されているが平坦な平面部（立ち上がった形状になっていない部分）を有しているタッチパネルに適用できる。

図１７を用いて、第２実施形態を説明する。図１７は、第２実施形態において図３に対応した図であり、取り出し端子の接合部分の断面図である。
図１７に示すタッチパネルでは、カバー１３は、立ち上がり部１３ａと、概ね平坦な平面形状を有するフランジ１３ｂとを有している。この実施形態では、取り出し端子７１は、カバー１３の立ち上がり部１３ａからフランジ１３ｂまで延びている。より具体的には、取り出し端子７１は、フランジ１３ｂの周縁まで延びている。
この実施形態においても、上記実施形態と同じ効果が得られる。

（５）第３実施形態
図１８を用いて第３実施形態を説明する。図１８は、第３実施形態において図３に対応した図であり、タッチパネルの部分拡大断面図である。
図１８に示す実施形態では、カバー１３は、立ち上がり部１３ａと、概ね平坦な平面形状を有するフランジ１３ｂとを有している。この実施形態では、取り出し端子７２は、カバー１３のフランジ１３ｂのみに形成されている。より具体的には、取り出し端子７２は、フランジ１３ｂの周縁付近に形成されている。
この実施形態では、タッチセンサ１５の基材フィルム１９及び透明導電層２１もフランジ１３ｂまで延びている。そして、取り出し端子７２は、異方性導電接着剤７４を介して透明導電層２１の取り出し側端部２７に対して電気的に接続されている。
この実施形態においても、上記実施形態と同じ効果が得られる。

（６）第４実施形態
前記実施形態ではカバーが外側に配置され、タッチセンサが内側に配置されていたが、反対に配置されていてもよい。

図１９を用いて、第４実施形態を説明する。図１９は、第４実施形態のタッチパネルの断面図である。
図１９に示す実施形態では、タッチパネル１０１は、主に、カバー１１３と、タッチセンサ１１５とを有している。

カバー１１３は、例えば、透明の樹脂製であり保護層として機能している。カバー１１３は、湾曲部を有する立体形状である。この実施形態では、カバー１１３は、タッチパネル１０１の内側部分を構成している。また、カバー１１３は、湾曲形状部分を有しているが、平坦な周辺部を有していない。

タッチセンサ１１５は、カバー１１３の外側面に接着層１３３を介して貼られている。つまり、カバー１１３は、タッチパネル１０１の最内側面（最下面）を構成している。タッチセンサ１１５は、主に、基材フィルム１１９と、透明導電層１２１と有している。基材フィルム１１９は、薄いシート状の部材である。基材フィルム１１９は、カバー１１３の形状に沿った立体形状を有している。透明導電層１２１は、基材フィルム１１９の一面に形成されている。この実施形態では、透明導電層１２１は、基材フィルム１１９の内側面に形成されている。その結果、基材フィルム１１９は、タッチパネル１０１の最外側面（最上面）を構成している。透明導電層１２１は、例えば、複数の電極部１２３と、電極部１２３から延びる引き回し回路部１２５とを有している。引き回し回路部１２５の取り出し側端部１２７は、基材フィルム１１９の一部分である図１９の左側部分に集中して配置されている。

図２０を用いて、タッチパネル１０１における電極の取り出し構造を説明する。図２０は、図１９のＹ部拡大図である。

カバー１１３において、引き回し回路部１２５の取り出し側端部１２７に対応する部分には、取り出し端子１３１が形成されている。具体的には、カバー１１３の周縁部の一部の外側面には、取り出し端子１３１が形成されている。取り出し端子１３１は、直線状に延びており、上端が取り出し側端部１２７の下端に側面視で重なっている。図に示すように、取り出し端子１３１の上端と取り出し側端部１２７の下端は、異方性導電接着剤１３５を介して互いに電気的に接続されている。
この実施形態でも、前記実施形態と同じ効果が得られる。

（７）第５実施形態
前記実施形態では、タッチパネルの透明導電層が儲けられていたのは基材フィルムの片側のみであったが、透明導電層が基材フィルムの両面に形成されたタッチパネルに対しても本発明は適用できる。

図２１〜図２６を用いて第５実施形態を説明する。図２１は、第５実施形態の取り出し端子の接合部分を示す側面図である。図２２は、図２１のＢ−Ｂ断面図である。図２３は、図２１のＣ−Ｃ断面図である。図２４は、第５実施形態の取り出し端子の接合動作を示す模式的側面図である。図２５は、図２４（ｃ）のＤ−Ｄ断面図である。図２６は、図２４（ｃ）のＺ方向に見た側面図である。
この実施形態では、カバー１３には、第１実施形態と同様に、第１取り出し端子３１が設けられている。

タッチセンサ１５は、基材フィルム７３と、第１透明導電層７５と、第２透明導電層７７とを有している。タッチセンサ１５は、接着層３３を介して、カバー１３の内側面に固定されている。第１透明導電層７５は、基材フィルム７３の外側面に設けられており、電極部（図示せず）、第１引き回し回路部７９、第１取り出し側端部８０を有している。第２透明導電層７７は、基材フィルム７３の内側面に設けられており、電極部（図示せず）、第２引き回し回路部８１、第２取り出し側端部８２を有している。第１取り出し側端部８０と第２取り出し側端部８２とは、図２１及び図２４（ａ）に示すように、周方向又は左右方向に異なる位置ではあるが近接して設けられている。
第１取り出し側端部８０は、図２１及び図２２に示すように、カバー１３に設けられた第１取り出し端子３１に対して、異方性導電接着剤３５を介して接続されている。

この実施形態では、第２取り出し側端部８２に接続される小片両面端子シート８５が設けられている。小片両面端子シート８５は、図２３、図２４（ｃ）、図２５及び図２６に示すように、絶縁シート８６と、複数の導電層８７とを有している。導電層８７は、図２３、図２５及び図２６に示すように、絶縁シート８６の両面に形成され、それぞれが絶縁シート８６の一面から他方の面に連続している（縁部において連続部を有している）。導電層８７は、例えば、銅又は銀からなる。図２３に示すように、小片両面端子シート８５は、導電層８７の一方の側が第２取り出し側端部８２に対して異方性導電接着剤８８を介して電気的に接続されており、導電層８７の他方の側がカバー１３の内側面に露出している。以上より、外部の端子を小片両面端子シート８５の導電層８７の内側の部分に接続することで、第２透明導電層７７からの電気信号を外部に出力できる。

本実施形態のタッチパネルの製造方法を説明する。
最初に、カバー１３に３次元形状を付与する（プレフォームを行う）。カバー１３を立体形状にする方法は、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形である。
さらに、図２４（ｂ）に示すように、カバー１３の内側面に第１取り出し端子３１を形成する。具体的には、ペースト材料を用いた各種印刷（スクリーン印刷、タンポ印刷，その他の印刷方法）、端子の貼り付け、メッキによって、第１取り出し端子３１は形成される。

この実施形態では、第１取り出し端子３１が形成されるのは立体形状が付与されたカバー１３であるので、第１取り出し端子３１が変形等することがなく、そのため、第１取り出し端子３１の材料に伸び等に弱い材料を用いることができる。

小片両面端子シート８５は、絶縁シート８６の上に複数の導電層８７を形成することで得られる。具体的には、ペースト材料を用いた各種印刷、端子の貼り付け、メッキによって、導電層８７は形成される。

続いて、タッチセンサ１５の製造では、最初に、基材フィルム７３に第１透明導電層７５を形成する。この際に、第１取り出し側端部８０が形成される。次に基材フィルム７３に第２透明導電層７７を形成する。この際に、第２取り出し側端部８２が形成される。透明導電層の形成は、最初にプラスチックフィルムに、例えば真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法、ロールコーター法やスクリーン印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法、スプレーコーティング、熱転写などによって導電膜を形成し、次に、酸、アルカリ等のウェットエッチング、レーザによるエッチングによってパターン化することで行われる。なお、直接パターン印刷を行ってもよい。
次に、タッチセンサ１５に３次元形状を付与する（プレフォームを行う）。タッチセンサを立体形状にする方法は、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形である。

その状態で、カバー１３とタッチセンサ１５とを互いに貼り合わせる。具体的には、カバー１３を第１治具の凹部にセットし、さらにタッチセンサ１５を第２治具の凸部にセットする。このときに、小片両面端子シート８５は、カバー１３の内側に配置される。真空又は常圧環境下において第１治具と第２治具とを合わせた状態でカバー１３とタッチセンサ１５とを熱圧着する。カバー１３とタッチセンサ１５の基材フィルム７３は接着層３３によって互いに張り合わされる。また、第１取り出し端子３１と第１取り出し側端部８０は異方性導電接着剤３５を介して圧着され、それにより互いに電気的に接続される。さらに、導電層８７と第２取り出し側端部８２は異方性導電接着剤８８を介して圧着され、それにより互いに電気的に接続される。
なお、接着層は、タッチセンサ１５の基材フィルム７３及びカバー１３のいずれに設けられていてもよい。また、この実施形態では、図２４（ａ）に示すように異方性導電接着剤３５及び異方性導電接着剤８８はタッチセンサ１５の基材フィルム７３に設けられているが、カバー１３又は小片両面端子シート８５に設けられていてもよい。

以上に述べたように、この実施形態では、タッチセンサ１５をカバー１３に固定するステップと、タッチセンサ１５を第１取り出し端子３１に対して電気的に接続するステップと、小片両面端子シート８５をタッチセンサ１５に対して電気的に接続するステップとは同時に行われるので、製造プロセスが簡略化されている。

（８）第６実施形態
図２７を用いて、透明導電層が基材フィルムの両面に形成されたタッチパネルの他の実施形態を説明する。図２７は、第６実施形態の取り出し端子の接合部分を示す側面図である。
図２７に示す実施形態では、カバー１３には、第１実施形態と同様に、取り出し端子３１が設けられている。

タッチセンサ１５は、基材フィルム７３と、第１透明導電層７５と、第２透明導電層７７とを有している。第１透明導電層７５は、基材フィルム７３の外側面に設けられており、電極部（図示せず）、第１引き回し回路部７９、第１取り出し側端部８０を有している。第２透明導電層７７は、基材フィルム７３の内側面に設けられており、電極部（図示せず）、第２引き回し回路部８１、第２取り出し側端部８２を有している。第１取り出し側端部８０と第２取り出し側端部８２とは、図２７に示すように、周方向又は左右方向に異なる位置ではあるが近接して設けられている。
第１取り出し側端部８０は、カバー１３に設けられた取り出し端子３１に対して、異方性導電接着剤３５を介して接続されている。

この実施形態では、図２７に示すように、基材フィルム７３において第２取り出し側端部８２が形成された部分は、第１取り出し側端部８０が形成された部分より下方に長く延びており、カバー１３の下端に一致する位置まで延びている。第２取り出し側端部８２は、対応する基材フィルム７３の下端にまで延びている。この実施形態では、第２取り出し側端部８２は、取り出し端子の機能も兼ねており、外部の端子を接続可能である。

（９）実施形態の共通事項
（９−１）タッチパネル
タッチパネル（例えば、タッチパネル１、１０１）は、立体形状であって、カバー（例えば、カバー１３、１１３）と、タッチセンサ（例えば、タッチセンサ１５、１１５）と、取り出し端子（取り出し端子３１、６１、６２、６３、６４、６５、７２、１３１）と、接続材料（例えば、異方性導電接着剤３５、７４、１３５）とを備えている。
カバーは、立体形状を有する。タッチセンサは、カバーに貼られている。取り出し端子は、カバーの周縁部近傍のタッチセンサ側の面に形成されている（例えば、図３の場合は取り出し端子３１はカバー１３の周縁部近傍の内側面に形成されており、図２０の場合は取り出し端子３１はカバー１１３の周縁部近傍の外側面に形成されている）、取り出し端子は、タッチセンサからの信号を取り出すための部材である。接続材料は、タッチセンサと取り出し端子とを電気的に接続する。

このタッチパネルでは、取り出し端子がカバーの面に形成されているので、従来とは異なり、取り出し用の部材がカバーから外側にはみ出ないようにできる。したがって、タッチパネルの省スペース化が実現され、それによりタッチパネルの製造時及び装置への装着時の作業性が向上する。

（９−２）タッチパネルの製造方法
タッチパネル（例えば、タッチパネル１、１０１）の製造方法は、以下のステップを備えている。
◎カバー（例えば、カバー１３、１１３）に立体形状を付与するステップ
◎タッチセンサ（例えば、タッチセンサ１５、１１５）に立体形状を付与するステップ
◎カバーの周縁部近傍の面に取り出し端子（例えば、取り出し端子３１，６１，６２，６３，６４，６５，７２，１３１）を形成するステップ
◎タッチセンサを、取り出し端子が形成されたカバーに固定するステップ（例えば、図８において、タッチセンサ１５を、取り出し端子３１が形成されたカバー１３に固定するステップ）
◎タッチセンサを、カバーに形成された取り出し端子に対して電気的に接続するステップ（例えば、図８において、タッチセンサ１５を、カバー１３に形成された取り出し端子３１に対して電気的に接続するステップ）

このタッチパネルの製造方法では、取り出し端子が形成されるのはカバーの周縁部近傍の面であるので、従来とは異なり、取り出し用の部材がカバーから外側にはみ出ないようにできる（図３，図５、図６，図７、図１７，図１８、図２０，図２２、図２３を参照。）。したがって、タッチパネルの省スペース化が実現され、それによりタッチパネルの製造時及び装置への装着時の作業性が向上する。

（１０）他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（ａ）図１９及び図２０に開示したカバーが内側に配置される構造を有するタッチパネルに、他の実施形態及び変形例を適用できる。
（ｂ）全ての実施形態において、取り出し端子の形状の変形例（図１１〜図１６）及び他の変形例を採用できる。

本発明は、立体形状を付与されたタッチパネル及びその製造方法に広く適用できる。

１ タッチパネル
１３ カバー
１５ タッチセンサ
１９ 基材フィルム
２１ 透明導電層
２７ 取り出し側端部
３１ 取り出し端子
３３ 接着層
３５ 異方性導電接着剤

Claims (6)

1. 立体形状のタッチパネルであって、
   立体形状を有するカバーと、
   前記カバーに貼られたタッチセンサと、
   前記カバーの周縁部近傍の前記タッチセンサ側の面に形成された、前記タッチセンサからの信号を取り出すための取り出し端子と、
   前記タッチセンサと前記取り出し端子とを電気的に接続する接続材料と、
   を備えたタッチパネル。
2. 前記取り出し端子は、全体が前記カバーの縁部より内側に配置されている、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記タッチセンサは、第１方向に並んだ複数の第１端子を有しており、
   前記取り出し端子は、前記複数の第１端子にそれぞれ重なるように第１方向に並んだ複数の第２端子を有しており、
   前記第２端子は、前記複数の第１端子に対応して設けられた複数の第１部分と、前記第１部分と一体に形成されて前記第１部分の線幅に比べて前記第１方向において長く形成された複数の第２部分とを有している、請求項１又は２に記載のタッチパネル。
4. 前記タッチセンサの前記カバー側の位置に配置された絵柄層をさらに備えている、請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル。
5. タッチパネルの製造方法であって、
   タッチセンサに立体形状を付与するステップと、
   カバーに立体形状を付与するステップと、
   前記カバーの周縁部近傍の面に取り出し端子を形成するステップと、
   前記タッチセンサを、前記取り出し端子が形成された前記カバーに固定するステップと、
   前記タッチセンサを、前記カバーに形成された前記取り出し端子に対して電気的に接続するステップと、
   を備えたタッチパネルの製造方法。
6. 前記タッチセンサを前記カバーに固定するステップと、前記タッチセンサを前記取り出し端子に対して電気的に接続するステップとは、同時に行われる、請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。

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