JP2000306770A - チップ型多連電子部品 - Google Patents
チップ型多連電子部品Info
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大容量化等のための電子部品を複数個連設す
ることができるとともに、使用中に大きな振動が発生す
るような場合でも、確実にプリント基板へ実装固定する
ことができるチップ型多連電子部品を得ること。 【解決手段】 底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製
の外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納する収
納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口部１
８から電子部品１１のリード線１３を導出し、このリー
ド線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に沿わ
せて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ型多
連電子部品において、端子部１５を外装ケース１０の底
面と同一面となるように折曲し、かつ、外装ケース１０
の底面部にダミー端子１７を一体に形成してなるチップ
型多連電子部品。
ることができるとともに、使用中に大きな振動が発生す
るような場合でも、確実にプリント基板へ実装固定する
ことができるチップ型多連電子部品を得ること。 【解決手段】 底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製
の外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納する収
納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口部１
８から電子部品１１のリード線１３を導出し、このリー
ド線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に沿わ
せて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ型多
連電子部品において、端子部１５を外装ケース１０の底
面と同一面となるように折曲し、かつ、外装ケース１０
の底面部にダミー端子１７を一体に形成してなるチップ
型多連電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の電子部品
としてのアルミニウム電解コンデンサを１個の外装ケー
スに収納して、一体にプリント基板の上に実装できるよ
うにしたチップ型多連電子部品に関するものである。
としてのアルミニウム電解コンデンサを１個の外装ケー
スに収納して、一体にプリント基板の上に実装できるよ
うにしたチップ型多連電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ型電子部品として、例え
ば、横置き用の低背・大容量のアルミニウム電解コンデ
ンサは、封口体側から２本のリード線が導出されてお
り、このままでは、自動機によるプリント基板への表面
実装が不可能である。
ば、横置き用の低背・大容量のアルミニウム電解コンデ
ンサは、封口体側から２本のリード線が導出されてお
り、このままでは、自動機によるプリント基板への表面
実装が不可能である。
【０００３】そこで、図９に示すような耐熱性の絶縁樹
脂製の外装ケース１０に電子部品としてのアルミニウム
電解コンデンサ１１を収納して実装する方法が知られて
いる（特開平１０−２２１５９号）。これは、外形が長
方体状をなす外装ケース１０の後面の収納孔１４からア
ルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の上半分
が半円状の開口部１８から２本のリード線１３を導出
し、開口部１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って
下方に折曲し、さらに、底面部分で外方へ折曲して端子
部１５としたものである。
脂製の外装ケース１０に電子部品としてのアルミニウム
電解コンデンサ１１を収納して実装する方法が知られて
いる（特開平１０−２２１５９号）。これは、外形が長
方体状をなす外装ケース１０の後面の収納孔１４からア
ルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の上半分
が半円状の開口部１８から２本のリード線１３を導出
し、開口部１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って
下方に折曲し、さらに、底面部分で外方へ折曲して端子
部１５としたものである。
【０００４】また、図８に示すものは、外装ケース１０
に２個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納して実
装するものである（特開平２−３９４０５号）。これ
は、外装ケース１０の幅を広くして外装ケース１０の後
面の２個の収納孔１４に、それぞれアルミニウム電解コ
ンデンサ１１を収納し、前面の上半分が半円状の開口部
１８からそれぞれ２本のリード線１３を導出し、開口部
１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って下方に折曲
し、さらに、底面部分で底面側へ巻き込むように折曲し
て端子部１５としたものである。
に２個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納して実
装するものである（特開平２−３９４０５号）。これ
は、外装ケース１０の幅を広くして外装ケース１０の後
面の２個の収納孔１４に、それぞれアルミニウム電解コ
ンデンサ１１を収納し、前面の上半分が半円状の開口部
１８からそれぞれ２本のリード線１３を導出し、開口部
１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って下方に折曲
し、さらに、底面部分で底面側へ巻き込むように折曲し
て端子部１５としたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図９に示すものは、外
装ケース１０に１個のアルミニウム電解コンデンサ１１
を収納するだけであるため、大容量化の場合、同じもの
を複数個使用しなければならず、コスト高になる、とい
う問題がある。
装ケース１０に１個のアルミニウム電解コンデンサ１１
を収納するだけであるため、大容量化の場合、同じもの
を複数個使用しなければならず、コスト高になる、とい
う問題がある。
【０００６】図８に示すものは、外装ケース１０に２個
のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納しているの
で、大容量化の場合に効果的であるが、リード線１３の
先端の端子部１５が外装ケース１０の底面部分で底面側
へ巻き込むように折曲してなるものであるため、半田付
けの良否の判別がしにくく、また、車載のように、使用
中に大きな振動が発生する場合、プリント基板への固定
が不十分でとなりやすいという問題があった。
のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納しているの
で、大容量化の場合に効果的であるが、リード線１３の
先端の端子部１５が外装ケース１０の底面部分で底面側
へ巻き込むように折曲してなるものであるため、半田付
けの良否の判別がしにくく、また、車載のように、使用
中に大きな振動が発生する場合、プリント基板への固定
が不十分でとなりやすいという問題があった。
【０００７】本発明は、大容量化等電子部品を複数個連
設する場合に対応することができるとともに、使用中に
大きな振動が発生するような場合でも、確実にプリント
基板へ実装固定することができるチップ型多連電子部品
を得ることを目的とするものである。
設する場合に対応することができるとともに、使用中に
大きな振動が発生するような場合でも、確実にプリント
基板へ実装固定することができるチップ型多連電子部品
を得ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、底面を実装面
とする外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納す
る収納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口
部１８から電子部品１１のリード線１３を導出し、この
リード線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に
沿わせて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ
型多連電子部品において、前記端子部１５を前記外装ケ
ース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前
記外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形
成してなることを特徴とするチップ型多連電子部品であ
る。
とする外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納す
る収納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口
部１８から電子部品１１のリード線１３を導出し、この
リード線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に
沿わせて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ
型多連電子部品において、前記端子部１５を前記外装ケ
ース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前
記外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形
成してなることを特徴とするチップ型多連電子部品であ
る。
【０００９】このように構成されたチップ型多連電子部
品は、プリント基板に載せられ、端子部１５が半田によ
り配線パターンに接続されるとともに、ダミー端子１７
部分が半田で固定されて表面実装される。このとき、端
子部１５とダミー端子１７は、外装ケース１０の底面と
同一面で外装ケース１０の側面に露出しているので、半
田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、半田の
取り付け状態が目視で確認できる。
品は、プリント基板に載せられ、端子部１５が半田によ
り配線パターンに接続されるとともに、ダミー端子１７
部分が半田で固定されて表面実装される。このとき、端
子部１５とダミー端子１７は、外装ケース１０の底面と
同一面で外装ケース１０の側面に露出しているので、半
田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、半田の
取り付け状態が目視で確認できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面に基づき説
明する。図１において、１０は、耐熱性の絶縁樹脂製の
外装ケースで、２個以上の複数個の電子部品としてのア
ルミニウム電解コンデンサ１１、例えば、３個のアルミ
ニウム電解コンデンサ１１を同時に収納して大容量化を
図る場合に用いられるものである。この外装ケース１０
は、後面からアルミニウム電解コンデンサ１１を収納す
るための３個の収納孔１４が並べて形成されている。そ
れぞれの収納孔１４は、外装ケース１０の前面の上半分
では、リード線１３を導出するための半円状の開口部１
８に連通し、この半円状の開口部１８の下半分は、係止
壁部１６によって塞がれている。また、外装ケース１０
の底面の係止壁部１６側から離れた後方部には、プリン
ト基板への固定の際の補強用のダミー端子１７が一体に
設けられて、この底面がプリント基板への実装面とな
る。このダミー端子１７の取り付け位置については、図
４及び図５に基づき後述する。
明する。図１において、１０は、耐熱性の絶縁樹脂製の
外装ケースで、２個以上の複数個の電子部品としてのア
ルミニウム電解コンデンサ１１、例えば、３個のアルミ
ニウム電解コンデンサ１１を同時に収納して大容量化を
図る場合に用いられるものである。この外装ケース１０
は、後面からアルミニウム電解コンデンサ１１を収納す
るための３個の収納孔１４が並べて形成されている。そ
れぞれの収納孔１４は、外装ケース１０の前面の上半分
では、リード線１３を導出するための半円状の開口部１
８に連通し、この半円状の開口部１８の下半分は、係止
壁部１６によって塞がれている。また、外装ケース１０
の底面の係止壁部１６側から離れた後方部には、プリン
ト基板への固定の際の補強用のダミー端子１７が一体に
設けられて、この底面がプリント基板への実装面とな
る。このダミー端子１７の取り付け位置については、図
４及び図５に基づき後述する。
【００１１】前記外装ケース１０の後面の３個の収納孔
１４に、それぞれアルミニウム電解コンデンサ１１を収
納し、前面の半円状の開口部１８からそれぞれ２本ずつ
のリード線１３を導出し、このリード線１３を一旦係止
壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、外装ケース１
０の底面部分で底面側へ折曲して端子部１５としたもの
である。このとき、図３に示すように、端子部１５の底
面と外装ケース１０の底面とが略同一面となるように折
曲される。
１４に、それぞれアルミニウム電解コンデンサ１１を収
納し、前面の半円状の開口部１８からそれぞれ２本ずつ
のリード線１３を導出し、このリード線１３を一旦係止
壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、外装ケース１
０の底面部分で底面側へ折曲して端子部１５としたもの
である。このとき、図３に示すように、端子部１５の底
面と外装ケース１０の底面とが略同一面となるように折
曲される。
【００１２】このように構成されたチップ型多連電子部
品は、図示省略のプリント基板に載せられ、端子部１５
が半田により配線パターンに接続されるとともに、ダミ
ー端子１７部分が半田で固定されて表面実装される。こ
のとき、端子部１５が外装ケース１０の底面と同一面で
あり、また、端子部１５が外装ケース１０から外向きに
突出し、しかも、ダミー端子１７も外装ケース１０の底
面と同一面で外装ケース１０の側面に露出しているの
で、半田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、
半田の取り付け状態が目視で確認できる。
品は、図示省略のプリント基板に載せられ、端子部１５
が半田により配線パターンに接続されるとともに、ダミ
ー端子１７部分が半田で固定されて表面実装される。こ
のとき、端子部１５が外装ケース１０の底面と同一面で
あり、また、端子部１５が外装ケース１０から外向きに
突出し、しかも、ダミー端子１７も外装ケース１０の底
面と同一面で外装ケース１０の側面に露出しているの
で、半田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、
半田の取り付け状態が目視で確認できる。
【００１３】図１に示した実施例では、端子部１５の長
さがすべて同一であり、これは、アルミニウム電解コン
デンサ１１が無極性の場合は問題ないが、有極性の場合
には、極性を表示するための外装ケース１０の表面に＋
と−の目印を表示しておく必要がある。図２に示す実施
例では、アルミニウム電解コンデンサ１１が有極性の場
合において、＋側の端子部１５ａは、−側の端子部１５
ｂよりもやや長くしたものである。このような構成にす
れば、外装ケース１０やアルミニウム電解コンデンサ１
１の表面等に＋と−の目印を表示する必要がない。
さがすべて同一であり、これは、アルミニウム電解コン
デンサ１１が無極性の場合は問題ないが、有極性の場合
には、極性を表示するための外装ケース１０の表面に＋
と−の目印を表示しておく必要がある。図２に示す実施
例では、アルミニウム電解コンデンサ１１が有極性の場
合において、＋側の端子部１５ａは、−側の端子部１５
ｂよりもやや長くしたものである。このような構成にす
れば、外装ケース１０やアルミニウム電解コンデンサ１
１の表面等に＋と−の目印を表示する必要がない。
【００１４】図４及び図５は、前記ダミー端子１７の取
り付け位置を示すもので、このうち、図４は、外装ケー
ス１０の端子部１５からできるだけ離れた後面近くの底
面から両側面にかけてと、略中間位置の底面から両側面
にかけて、合計４個所にダミー端子１７を設けた例を示
している。この場合、左右１個ずつではなく、鎖線で示
すように、一側面から底面を通り他側面まで連続してい
るようなダミー端子１７とすることもできる。このダミ
ー端子１７は、外装ケース１０にインサート成形で一体
的に設けることが好ましいが、導電性ペースト又は金属
メッキにて設けてもよい。また、図５は、外装ケース１
０の後面近くの底面中央と両側面近くにそれぞれ１個ず
つ、合計３個ダミー端子１７を設けた例を示している。
その他に、鎖線で示すように、底面略中間位置の両側面
にかけて、それぞれ１個ずつ設けるようにしてもよい。
これらダミー端子１７の数、取り付け位置、大きさなど
は、外装ケース１０の縦、横の寸法や振動程度等使用目
的に応じて適宜設定される。
り付け位置を示すもので、このうち、図４は、外装ケー
ス１０の端子部１５からできるだけ離れた後面近くの底
面から両側面にかけてと、略中間位置の底面から両側面
にかけて、合計４個所にダミー端子１７を設けた例を示
している。この場合、左右１個ずつではなく、鎖線で示
すように、一側面から底面を通り他側面まで連続してい
るようなダミー端子１７とすることもできる。このダミ
ー端子１７は、外装ケース１０にインサート成形で一体
的に設けることが好ましいが、導電性ペースト又は金属
メッキにて設けてもよい。また、図５は、外装ケース１
０の後面近くの底面中央と両側面近くにそれぞれ１個ず
つ、合計３個ダミー端子１７を設けた例を示している。
その他に、鎖線で示すように、底面略中間位置の両側面
にかけて、それぞれ１個ずつ設けるようにしてもよい。
これらダミー端子１７の数、取り付け位置、大きさなど
は、外装ケース１０の縦、横の寸法や振動程度等使用目
的に応じて適宜設定される。
【００１５】図２に示す実施例では、＋側の端子部１５
ａを長くし、−側の端子部１５ｂを短くした。しかし端
子部１５の長さを長くしすぎると、端子部１５が折れ曲
がったり、水平度を保てず浮き上がったりして、プリン
ト基板上の正しいパターン位置に接続できなくなるよう
な場合が生じるので、端子部１５は、できるだけ短くす
ることが好ましい。そこで、図６に示す本発明の他の実
施例では、＋側の端子部１５ａに対応する位置に、係止
壁部１６と一体の突起部１９を設け、この突起部１９に
＋側の端子部１５ａを沿わせて折曲した例を示してい
る。このようにすれば、端子部１５ａと端子部１５ｂ
は、ともに可能な限り短くしても＋と−が容易に区別で
き、かつ、図示省略のプリント基板の回路パターンのラ
ンドの位置をずらすことができるので、回路パターンの
配線密度を向上させることができる。
ａを長くし、−側の端子部１５ｂを短くした。しかし端
子部１５の長さを長くしすぎると、端子部１５が折れ曲
がったり、水平度を保てず浮き上がったりして、プリン
ト基板上の正しいパターン位置に接続できなくなるよう
な場合が生じるので、端子部１５は、できるだけ短くす
ることが好ましい。そこで、図６に示す本発明の他の実
施例では、＋側の端子部１５ａに対応する位置に、係止
壁部１６と一体の突起部１９を設け、この突起部１９に
＋側の端子部１５ａを沿わせて折曲した例を示してい
る。このようにすれば、端子部１５ａと端子部１５ｂ
は、ともに可能な限り短くしても＋と−が容易に区別で
き、かつ、図示省略のプリント基板の回路パターンのラ
ンドの位置をずらすことができるので、回路パターンの
配線密度を向上させることができる。
【００１６】図７は、本発明のさらに他の実施例を示す
もので、＋側の端子部１５ａを外向きに突出させ、−側
の端子部１５ｂを係止壁部１６の底面に巻き込むように
したものである。この場合、外向きに突出させた＋側の
端子部１５ａと、係止壁部１６の底面に巻き込んだ−側
の端子部１５ｂとは、ともに外装ケース１０の底面と同
一面になるように、−側の端子部１５ｂを係止壁部１６
の底面の溝に嵌め込むようにする。
もので、＋側の端子部１５ａを外向きに突出させ、−側
の端子部１５ｂを係止壁部１６の底面に巻き込むように
したものである。この場合、外向きに突出させた＋側の
端子部１５ａと、係止壁部１６の底面に巻き込んだ−側
の端子部１５ｂとは、ともに外装ケース１０の底面と同
一面になるように、−側の端子部１５ｂを係止壁部１６
の底面の溝に嵌め込むようにする。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、底面を実装面とする外装ケー
ス１０に複数個の電子部品（例えばアルミニウム電解コ
ンデンサ）１１を収納する収納孔１４を形成したので、
複数個の電子部品１１を１個のチップ型電子部品として
安価に実装用とすることができる。また、リード線１３
の端子部１５を外装ケース１０の底面と同一面となるよ
うに折曲し、かつ、外装ケース１０の底面部にダミー端
子１７を一体に形成したので、車載のように、使用中に
大きな振動が発生する場合であっても、プリント基板へ
確実に固定できる。
ス１０に複数個の電子部品（例えばアルミニウム電解コ
ンデンサ）１１を収納する収納孔１４を形成したので、
複数個の電子部品１１を１個のチップ型電子部品として
安価に実装用とすることができる。また、リード線１３
の端子部１５を外装ケース１０の底面と同一面となるよ
うに折曲し、かつ、外装ケース１０の底面部にダミー端
子１７を一体に形成したので、車載のように、使用中に
大きな振動が発生する場合であっても、プリント基板へ
確実に固定できる。
【００１８】全ての端子部１５は、外装ケース１０の係
止壁部１６から外向きに同一長さとしたときは、電子部
品１１が無極性の場合に効果的である。端子部１５は、
外装ケース１０の係止壁部１６から全て外向きにし、か
つ、対をなす一方と他方と長さを互いに異ならせたとき
は、電子部品１１が有極性の場合に、外装ケース１０や
電子部品１１に極性の違いの目印を表示したりすること
なく区別ができ効果的である。
止壁部１６から外向きに同一長さとしたときは、電子部
品１１が無極性の場合に効果的である。端子部１５は、
外装ケース１０の係止壁部１６から全て外向きにし、か
つ、対をなす一方と他方と長さを互いに異ならせたとき
は、電子部品１１が有極性の場合に、外装ケース１０や
電子部品１１に極性の違いの目印を表示したりすること
なく区別ができ効果的である。
【００１９】端子部１５は、対をなす一方を外装ケース
１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに
折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６
から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さ
を同一とすることにより、電子部品１１が有極性の場合
であっても、端子部１５の長さを異ならせたり、外装ケ
ース１０や電子部品１１に目印を表示したりすることな
く区別ができる。また、端子部１５は、対をなす一方を
外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに折曲し、対
をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６の底面に巻
き込むように折曲したので、外装ケース１０や電子部品
１１に目印を表示したりすることなく区別ができるとと
もに、端子部１５の突出部分を可能な限り短くすること
ができ、プリント基板のパターンとの位置合わせが確実
にできる。
１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに
折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６
から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さ
を同一とすることにより、電子部品１１が有極性の場合
であっても、端子部１５の長さを異ならせたり、外装ケ
ース１０や電子部品１１に目印を表示したりすることな
く区別ができる。また、端子部１５は、対をなす一方を
外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに折曲し、対
をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６の底面に巻
き込むように折曲したので、外装ケース１０や電子部品
１１に目印を表示したりすることなく区別ができるとと
もに、端子部１５の突出部分を可能な限り短くすること
ができ、プリント基板のパターンとの位置合わせが確実
にできる。
【００２０】ダミー端子１７は、外装ケース１０の底面
であって、端子部１５から離れた位置に１又は複数個を
設けることにより、プリント基板への半田溶着がより確
実にできる。
であって、端子部１５から離れた位置に１又は複数個を
設けることにより、プリント基板への半田溶着がより確
実にできる。
【図１】本発明によるチップ型多連電子部品の一実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明によるチップ型多連電子部品の他の実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図３】本発明によるチップ型多連電子部品の縦断面図
である。
である。
【図４】本発明によるチップ型多連電子部品の底面図で
ある。
ある。
【図５】本発明によるチップ型多連電子部品の底面から
みた他の実施例を示す斜視図である。
みた他の実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明によるチップ型多連電子部品のさらに他
の実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明によるチップ型多連電子部品の他の実施
例を示す一部切り欠いた斜視図である。
例を示す一部切り欠いた斜視図である。
【図８】従来のチップ型多連電子部品の斜視図である。
【図９】従来のチップ型電子部品の斜視図である。
１０…外装ケース、１１…電子部品としてのアルミニウ
ム電解コンデンサ、１２…封口体、１３…リード線、１
４…収納孔、１５…端子部、１６…係止壁部、１７…ダ
ミー端子、１８…半円の開口部、１９…突起部。
ム電解コンデンサ、１２…封口体、１３…リード線、１
４…収納孔、１５…端子部、１６…係止壁部、１７…ダ
ミー端子、１８…半円の開口部、１９…突起部。
Claims (7)
- 【請求項１】 底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製
の外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納する収
納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口部１
８から電子部品１１のリード線１３を導出し、このリー
ド線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に沿わ
せて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ型多
連電子部品において、前記端子部１５を前記外装ケース
１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前記外
装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形成し
てなることを特徴とするチップ型多連電子部品。 - 【請求項２】 全ての端子部１５は、外装ケース１０の
係止壁部１６から外向きに同一長さとしたことを特徴と
する請求項１記載のチップ型多連電子部品。 - 【請求項３】 端子部１５は、外装ケース１０の係止壁
部１６から全て外向きにし、かつ、対をなす一方と他方
との長さを互いに異ならせたことを特徴とする請求項１
記載のチップ型多連電子部品。 - 【請求項４】 端子部１５は、対をなす一方を外装ケー
ス１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向き
に折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１
６から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長
さを同一としたことを特徴とする請求項１記載のチップ
型多連電子部品。 - 【請求項５】 端子部１５は、対をなす一方を外装ケー
ス１０の係止壁部１６から外向きに折曲し、対をなす他
方を外装ケース１０の係止壁部１６の底面に巻き込むよ
うに折曲したことを特徴とする請求項１記載のチップ型
多連電子部品。 - 【請求項６】 ダミー端子１７は、外装ケース１０の底
面であって、端子部１５から離れた位置に１又は複数個
を設けてなることを特徴とする請求項１、２、３、４又
は５記載のチップ型多連電子部品。 - 【請求項７】 ダミー端子１７は、外装ケース１０の底
面であって、端子部１５から離れた位置とこれらの中間
位置にそれぞれ１又は複数個を設けてなることを特徴と
する請求項１、２、３、４又は５記載のチップ型多連電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11551399A JP3729678B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | チップ型多連電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11551399A JP3729678B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | チップ型多連電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306770A true JP2000306770A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3729678B2 JP3729678B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=14664390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11551399A Expired - Fee Related JP3729678B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | チップ型多連電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3729678B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011102336A1 (ja) * | 2010-02-18 | 2011-08-25 | 北陸電気工業株式会社 | 力検出器 |
| CN104157459B (zh) * | 2014-07-31 | 2017-03-29 | 珠海松下马达有限公司 | 一种伺服驱动器及其电容帽组件的安装方法 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11551399A patent/JP3729678B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011102336A1 (ja) * | 2010-02-18 | 2011-08-25 | 北陸電気工業株式会社 | 力検出器 |
| JP2011169717A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 力検出器 |
| CN104157459B (zh) * | 2014-07-31 | 2017-03-29 | 珠海松下马达有限公司 | 一种伺服驱动器及其电容帽组件的安装方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3729678B2 (ja) | 2005-12-21 |
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