JPH04106857U - ジヤンパーチツプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上に回路部品を実装して回路を形成する
回路板において配線が交差する場合でも、貫通孔をあけ
る等、構造を複雑化することなく、配線が簡単に行える
ようにする。 【構成】 電気的に絶縁性を有する基台２と、該基台２
の表面上に形成された第１の導電回路４と、該第１の導
電回路４に対し絶縁層５を介して交差するように形成さ
れた第２の導電回路６とを備えたことを特徴とするジャ
ンパーチップ１が提供される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板上に回路部品を実装して目的の回路を形成する回路板において 配線中の交差する部分を接続するためのジャンパーチップに関する。

【０００２】

【従来の技術】

上記のような回路板では、回路部品の間を電気的に接続する導電部から成る配 線パターンが交差しないように設計することが重要であるが、配線スペース等の 関係で配線が交差せざるを得ない場合には、導電部が重なるのを避けるために、 基板に貫通孔をあけて配線する方法、或は接続用の孔を設けて回路板を多層構造 にする方法が用いられているが、これらの方法によると、通常、基板の片面しか 使用しない場合と比較して、加工を必要とするから工程数が増えて構造も複雑化 し、価格が高くなるという問題点がある。

【０００３】 また、基板上に配置された導電部と交差する配線を必要とする場合、当該導電 部の両側で、交差しようとする配線の端部にハンダ付け用の導体パッドを形成し 、その両パッドに当該導電部を跨ぐ接続部材の両端をハンダ付けする方法も知ら れている。しかし、この方法でも、ハンダ付け用の導体パッドを形成してその上 に接続部材の両端をハンダ付けするという加工があるために工数が多く、手間が かかるという問題点がある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板上に回路部品を実 装して回路を形成する回路板において配線が交差する場合でも、貫通孔をあける 等の加工及び構造の複雑化をなくし、配線が簡単に行えるようにすることを目的 とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案によれば、電気的に絶縁性を有する基台と、該基台の表面上に形成され た第１の導電回路と、該第１の導電回路に対し絶縁層を介して交差するように形 成された第２の導電回路とを備えたことを特徴とするジャンパーチップが提供さ れる。

【０００６】

【作用】

セラミック等の基板上に回路部品を実装して回路パターンを形成する際、配線 中の交差する部分に上記ジャンパーチップを配置し、第１及び第２の導電回路に それぞれ配線パターンの交差部に至る導電部を接続する。これにより、配線パタ ーンの交差部分が容易に形成され、しかもその交差する配線の間は、ジャンパー チップの絶縁層により確実に絶縁される。

【０００７】

【実施例】

図１は、本考案の実施例のジャンパーチップを示す。

【０００８】 このジャンパーチップ１は、セラミックのような電気的に絶縁性を有する材料 で作られた基台２の上に、厚膜製造技術を用いて、回路の交差部を形成し、その 交差部分をオーバーガラス３で覆ったものである。

【０００９】 詳細には、図２に示すように、四隅部が２つずつ向かい合う方向に突出した略 矩形の基台２の表面上に、その１つの隅部から対角線方向の反対側の隅部まで延 びた導電部から成る第１の導電回路４を形成して、その両端子部Ａ，Ａ’を残し て斜線部をクロスオーバーガラス５で被覆し、更に、他の１つの隅部から対角線 方向の反対側の隅部まで延びた導電部から成る第２の導電回路６を形成する。そ の際、第２の導電回路６の両端子部Ｂ，Ｂ’の間の斜線部をクロスオーバーガラ ス５の上で交差させる。そして、第１の導電回路４と第２の導電回路６の交差部 を含む矩形の領域をオーバーガラス３で被覆することにより、ジャンパーチップ １が形成される。ここで、クロスオーバーガラス５が第１の導電回路４と第２の 導電回路６との間を電気的に絶縁する絶縁層を形成している。

【００１０】 図３は、このジャンパーチップ１を用いて回路基板上に形成した回路の一例を 示す。

【００１１】 この回路は、セラミック板等の基板上で配線の交差する部分に上記ジャンパー チップ１を配置し、第１及び第２の導電回路の端子部Ａ、Ａ’、Ｂ、Ｂ’にそれ ぞれ配線中の交差部に至る導電部を接続することにより、形成されたものである 。

【００１２】 本考案のジャンパーチップは、この例のように、回路中に閉ループ１０があっ て、その配線の中から外に配線を出したい場合に、配線が交差するために回路基 板に孔をあけたり多層化したりする必要をなくし、配線を容易に行うことができ る。

【００１３】 また、ＩＣチップ等の回路部品を実装し且つ所定の回路パターンを形成した回 路基板を製造する方法として、セラミック基板上の所定の位置にＩＣチップ等の 回路部品を固定した後、ノズルを有する描画装置を用いて導電性ペーストを塗布 することによって回路部品の間を接続し、必要な回路パターンを基板上に描いて いく直接描画法が好適であるが、その回路パターン中に交差部が生じる場合には 、後工程でジャンパー線のような接続部材を付ける必要があり、工程数が増えて しまう。

【００１４】 しかしながら、本考案のジャンパーチップを用いると、これをＩＣチップ等の 回路部品と同様に基板上に設置した後、上記の描画法で回路パターンを描いてい くだけでよい。従って、本考案のジャンパーチップは、上記のような描画法で回 路基板を製造する場合に一層有用なものとなる。

【００１５】

【考案の効果】

上記のように、本考案によれば、絶縁性を有する基台上に絶縁層を介して交差 する２つの導電回路を形成したことにより、配線の交差部が１つの部品として取 り込まれているので、回路基板上に形成される回路において配線が交差する場合 でも、その交差しようとする場所に本考案のジャンパーチップを配置すればよく 、貫通孔をあけたり多層化する等の加工や手間が不要である。従って、回路基板 上の配線を簡単に実施でき、回路の製造に要する時間の短縮化、コストの低減を 達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の外観を示す斜視図。

【図２】図１の実施例の被覆された部分を明らかにした
透視図。

【図３】図１の実施例を用いて形成した回路の一例を示
す図。

【符号の説明】

１…ジャンパーチップ、２…基台、３…オーバーガラ
ス、４…第１の導電回路、５…クロスオーバーガラス、
６…第２の導電回路、Ａ、Ａ’、Ｂ、Ｂ’…端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気的に絶縁性を有する基台と、該基台の
   表面上に形成された第１の導電回路と、該第１の導電回
   路に対し絶縁層を介して交差するように形成された第２
   の導電回路とを備えたことを特徴とするジャンパーチッ
   プ。