JPS6068653U - ハイブリツドｉｃパツケ−ジ - Google Patents

ハイブリツドｉｃパツケ−ジ

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Publication number
JPS6068653U
JPS6068653U JP16022983U JP16022983U JPS6068653U JP S6068653 U JPS6068653 U JP S6068653U JP 16022983 U JP16022983 U JP 16022983U JP 16022983 U JP16022983 U JP 16022983U JP S6068653 U JPS6068653 U JP S6068653U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
hybrid
film
package
providing
Prior art date
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Pending
Application number
JP16022983U
Other languages
English (en)
Inventor
和泉　裕昭
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP16022983U priority Critical patent/JPS6068653U/ja
Publication of JPS6068653U publication Critical patent/JPS6068653U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、パッケージ封入前の厚膜回路の斜視図、第２
図は従来の粉体樹脂塗装により形成されたハイブリッド
ＩＣの斜視図、第３図は従来の金属製ケースに封入した
ハイブリッドＩＣの斜視図、第４図は、本考案の一実施
例の斜視図である。図において、 １・・・・・・厚膜回路、２・・・・・・厚膜の基板、
３・・・・・・電子部品素子、４・・・・・・リードフ
レーム、５・・・・・・エポキシ樹脂の被膜、６・・・
・・・箱型金属製のケース、７・・・・・・一端子リー
ド、８・・・・・・導電性樹脂製の第２被膜、９・・・
・・・金属製の接続リード、１０．１１・・・・・・接
地リードである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品素子が搭載された基板に複数のリードフレーム
    を設けてなるハイブリッドＩＣの外囲に、絶縁樹脂を塗
    装することにより第１の被膜を形成し、該第１の被膜の
    上に導電性の樹脂を上記−リードフレームに接触しない
    ように塗装を行なうことにより第２の被膜を形成し、該
    第２の被膜と接地に供されるリードフレームとを電気的
    に接続することにより、シールド効果を供するようにし
    たことを特徴とするハイブリッドＩＣパッケージ。
JP16022983U 1983-10-17 1983-10-17 ハイブリツドｉｃパツケ−ジ Pending JPS6068653U (ja)

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JP16022983U JPS6068653U (ja) 1983-10-17 1983-10-17 ハイブリツドｉｃパツケ−ジ

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JP16022983U JPS6068653U (ja) 1983-10-17 1983-10-17 ハイブリツドｉｃパツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS6068653U true JPS6068653U (ja) 1985-05-15

Family

ID=30352478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16022983U Pending JPS6068653U (ja) 1983-10-17 1983-10-17 ハイブリツドｉｃパツケ−ジ

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JP (1) JPS6068653U (ja)

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