JPH06132473A - ハイブリッドic - Google Patents
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
と共に、十分な放熱性と低コスト化とを両立させる。 【構成】 金属基板31の上面に絶縁膜を介して複数本
のリード32と配線パターン33を導体パターンにより
形成する。この金属基板31上には、パワーIC34等
の回路素子を実装して、この回路素子をワイヤボンディ
ング又は導電性接着剤により配線パターン33に接続す
る。この素子実装後に、リード32に通電して回路の調
整・検査を行った後、金属基板31のうちの各種回路素
子が実装された回路部31aをモールド樹脂38により
モールドし、リード32が形成されたターミナル部31
bをモールド樹脂38から突出させる。この場合、金属
基板31が放熱板としても機能するようになり、従来の
放熱対策部品である放熱体やセラミック基板が不要とな
る。
Description
改良したハイブリッドICに関するものである。
に示すように、リードフレーム11上にパワーIC1
2,制御用IC13等の回路素子を実装すると共に、リ
ードフレーム11の下面に放熱体14を重ね合わせ、こ
れらをモールド樹脂15でモールドした構成のものがあ
る。或は、図6に示すように、リードフレーム16上に
セラミック基板17を重ね合わせ、このセラミック基板
17上に制御用IC18や印刷抵抗19を設けると共
に、リードフレーム16上にパワーIC20を実装し、
これらをモールド樹脂21でモールドした構成のものも
ある(この構成の公知例として例えば特開平3−428
46号公報がある)。
いずれの構成のハイブリッドICも、モールド樹脂1
5,21でモールドした後の工程で、リードフレーム1
1,16のフレーム部11a,16aを切断して、リー
ド11b,16bを形成するようにしている。従って、
モールド前の段階では、各リード11b,16bがフレ
ーム部11a,16aで一体化されているので、通電を
必要とする回路の調整・検査を行うことは不可能であ
る。このため、モールド後にしか検査を行うことができ
ず、結果的に不良品発生率が高くなってしまうと共に、
モールド前に調整を必要とする回路構成にすることがで
きず、回路設計の自由度が小さいという欠点がある。
ブリッドICも、放熱対策として、放熱体14若しくは
セラミック基板17を設けているが、前者は、リードフ
レーム11と放熱体14との間にモールド樹脂が侵入し
て、放熱性(伝熱性)が低下する欠点があり、後者は、
セラミック基板17の高い部品コストや組付工数の増加
が問題となり、製造コストが高くなってしまう欠点があ
る。
たもので、その目的は、モールド前の回路の調整・検査
を可能ならしめると共に、十分な放熱性と低コスト化と
を両立できるハイブリッドICを提供することにある。
Cは、金属基板に回路素子を実装してこれらをモールド
樹脂でモールドすると共に、前記金属基板の一部に導体
パターンでリードを形成して、このリード形成部分を前
記モールド樹脂から突出させたものである。
ルド樹脂から突出させて、その突出部分に外付け回路素
子を実装しても良い。
板の一部に導体パターンでリードを形成するものである
から、モールド前でも、各リード間は電気的に分断され
た状態となっている。これにより、モールド前でもリー
ドに通電して回路の調整・検査が可能になる。しかも、
回路素子を実装する金属基板が、放熱板としても機能す
るようになり、従来の放熱対策部品である放熱体やセラ
ミック基板が不要となる。
突出させて、その突出部分に外付け回路素子を実装する
構成とすれば、モールド後にも回路の調整が可能とな
る。
基づいて説明する。金属基板31は例えばアルミ板によ
り形成され、その上面に酸化膜若しくはエポキシ樹脂系
の絶縁膜(図示せず)が形成され、この絶縁膜上に複数
本のリード32と配線パターン33が導体パターンによ
り形成されている。この金属基板31上には、パワーI
C34,制御用IC35,チップ抵抗36,チップコン
デンサ37等の回路素子が実装され、これらの回路素子
がワイヤボンディング又は銀ペースト等の導電性接着剤
により配線パターン33に電気的に接続されている。上
記制御用IC35には主要抵抗が内蔵されており、必要
な外付け抵抗は回路の調整に必要なチップ抵抗36のみ
であり、その数は少ない。
素子が実装された回路部31aは、モールド樹脂38に
よりモールドされ、導体パターンでリード32が形成さ
れたターミナル部31bがモールド樹脂38から突出さ
れている。このターミナル部31bのリード32は、耐
腐食性・電気接触性を保つためにSn メッキ・Auメッ
キ等の処理が施されている。また、モールド樹脂38
は、金属基板31の熱膨張率やパワーIC34の放熱性
を考慮して、低応力高熱伝導性のエポキシ樹脂を使用す
るものとする。
する場合には、図2に示すように、1枚の金属板素材に
多数の金属基板31を横一列に連ねて形成した多数個取
り素材39を使用する。この様な多数個取り素材39を
使用して、素子実装・調整・検査・モールド・多数個取
り素材39の切断までの一連の工程を一括してトランス
ファーラインで行う。
1の一部(ターミナル部31b)に導体パターンでリー
ド32が形成されているため、モールド前でも、各リー
ド32間は電気的に分断された状態となっている。これ
により、モールド前でもリード32に通電して回路の調
整・検査が可能になる。従って、この調整・検査時にチ
ップ抵抗36やチップコンデンサ37等の定数を変える
ことで、機種(車種)に応じた回路設計が可能になり、
機種(車種)毎に専用の基板を準備する必要がなくな
り、製造現場における在庫管理や工程管理が容易になる
利点がある。しかも、モールド前に回路の調整・検査を
行えば、不良品発生率も低減できると共に、モールド前
に調整を必要とする回路も設計可能となり、回路設計の
自由度を大きくできるという利点もある。
が、放熱板としても機能するようになるので、従来の放
熱対策部品である放熱体やセラミック基板が不要とな
り、1枚の金属基板31によって放熱体,リード32
(ターミナル部31b)及び回路部31aの一体化が可
能となる。このため、前述した従来構造のものに比し
て、部品点数削減・組付工数削減が可能になると共に、
高価なセラミック基板を使用せずに済み、極めて安いコ
ストでハイブリッドICを製造可能である。
31を横一列に連ねて形成した多数個取り素材39を使
用すれば、素子実装・調整・検査・モールド・多数個取
り素材39の切断までの一連の工程を一括してトランス
ファーラインで行うことができ、大きな量産効果(コス
ト低減効果)を得ることができる。
ものであり、上述した第1実施例と相違する点について
のみ説明する。この第2実施例では、金属基板31のタ
ーミナル部31bを除く三辺部に外付け回路素子実装部
31cを一体に形成して、この外付け回路素子実装部3
1cをモールド樹脂38から突出させ、この外付け回路
素子実装部31c上に抵抗41やコンデンサ42等の外
付け回路素子を実装したものである。この場合、モール
ド後に、外付け回路素子の実装を行うものとする。尚、
外付け回路素子実装部31c上に形成された配線パター
ン43は、無電解Ni メッキ・Sn メッキ等の処理が施
され、この配線パターン43と外付け回路素子との接続
は、抵抗溶接,半田付け,導電性接着剤等で行われてい
る。
の調整が可能となり、例えば、ノイズ対策で大容量のコ
ンデンサが必要な場合や、他のシステムと組み合わせた
ときに回路の調整が必要な場合に有効である。この場
合、金属基板31の回路部31a上に実装された回路素
子は、モールド樹脂38でモールドされているので、モ
ールド後に外付け回路素子を実装する際に、回路部31
a上の回路素子はモールド樹脂38によって保護される
ようになり、外付け回路素子の実装工程の管理が容易に
なる。
は、いずれも、パワーIC34の発熱を金属基板31を
通して放熱させるものであるが、パワーIC34の発熱
量が大きい場合には、図4に示す本発明の第3実施例の
ように構成しても良い。
をモールド樹脂38から露出させ、この金属基板31の
裏面に外部放熱フィン46を密着させてねじ47により
締付固定している。更に、金属基板31のターミナル部
31bを放熱フィン46から浮かせるように屈曲させ、
このターミナル部31bをカードエッジタイプのコネク
タ48に差し込み接続している。このカードエッジタイ
プのコネクタ48は、コンピュータのバススロットルに
よく使用されており、信頼性は高い。このコネクタ48
は放熱フィン46に接着等により固定されている。
路部31aと絶縁されているため、外部放熱フィン46
との間に絶縁シート等を介在させる必要はなく、金属基
板31と外部放熱フィン46とを密着させて両者間の伝
熱抵抗を小さくすることができ、極めて高い放熱効果を
得ることができる。また、金属基板31のターミナル部
31bを屈曲させることによって、コネクタ48との接
続性も良くすることができる。
は、いずれも、金属基板31の片面に回路素子を実装し
た構成となっているが、金属基板31の両面に回路素子
を実装する構成としても良い等、本発明は要旨を逸脱し
ない範囲内で種々の変更して実施できることは言うまで
もない。
によれば、回路素子を実装する金属基板の一部に導体パ
ターンでリードを形成したので、モールド前でもリード
に通電して回路の調整・検査が可能になり、不良品発生
率を低減できると共に、モールド前に調整を必要とする
回路も設計可能となり、回路設計の自由度を大きくでき
る。しかも、回路素子を実装する金属基板が、放熱板と
しても機能するようになり、従来の放熱対策部品である
放熱体やセラミック基板が不要となり、十分な放熱性と
低コスト化とを両立できる。
突出させて、その突出部分に外付け回路素子を実装する
構成とすれば、モールド後にも回路の調整が可能とな
り、例えば、ノイズ対策で大容量のコンデンサが必要な
場合や、他のシステムと組み合わせたときに回路の調整
が必要な場合に有効である。
のハイブリッドICの斜視図
連ねて形成した多数個取り素材の平面図
斜視図
の組付状態を示す断面図
部(リード形成部分)、31c…外付け回路素子実装
部、32…リード、33…配線パターン、34…パワー
IC(回路素子)、35…制御用IC(回路素子)、3
6…チップ抵抗(回路素子)、37…チップコンデンサ
(回路素子)、38…モールド樹脂、41…抵抗(外付
け回路素子)、42…コンデンサ(外付け回路素子)、
46…外部放熱フィン、48…コネクタ。
Claims (2)
- 【請求項1】 金属基板に回路素子を実装してこれらを
モールド樹脂でモールドすると共に、前記金属基板の一
部に導体パターンでリードを形成して、このリード形成
部分を前記モールド樹脂から突出させて構成したハイブ
リッドIC。 - 【請求項2】 前記金属基板の一部を前記モールド樹脂
から突出させて、その突出部分に外付け回路素子を実装
したことを特徴とする請求項1記載のハイブリッドI
C。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP28275192A JP3173890B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ハイブリッドic |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28275192A JP3173890B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ハイブリッドic |
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JPH06132473A true JPH06132473A (ja) | 1994-05-13 |
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ID=17656588
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP28275192A Expired - Fee Related JP3173890B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | ハイブリッドic |
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JP (1) | JP3173890B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002359349A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-12-13 | Yazaki Corp | 車載用電装ユニット、半導体リレーモジュール及びそれに用いられるリードフレーム |
JP2003501812A (ja) * | 1999-05-31 | 2003-01-14 | ティーワイシーオー エレクトロニクス ロジスティック エイジー | インテリジェント型のパワーモジュール |
JP2009272413A (ja) * | 2008-05-06 | 2009-11-19 | Anden | 負荷駆動用半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102109929B1 (ko) * | 2018-04-30 | 2020-05-12 | 목포대학교산학협력단 | 이동식 선반 |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP28275192A patent/JP3173890B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2002359349A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-12-13 | Yazaki Corp | 車載用電装ユニット、半導体リレーモジュール及びそれに用いられるリードフレーム |
JP2009272413A (ja) * | 2008-05-06 | 2009-11-19 | Anden | 負荷駆動用半導体装置 |
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JP3173890B2 (ja) | 2001-06-04 |
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