JPS63172172U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63172172U JPS63172172U JP6590187U JP6590187U JPS63172172U JP S63172172 U JPS63172172 U JP S63172172U JP 6590187 U JP6590187 U JP 6590187U JP 6590187 U JP6590187 U JP 6590187U JP S63172172 U JPS63172172 U JP S63172172U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- electrode
- insulating substrate
- electronic
- circuit device
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- Granted
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の実施例を示す電子回路装置
の要部斜視図、第2図は同電子回路装置の要部側
面図、第3図は電子回路装置の従来例を示す要部
斜視図、第2図は同従来例の要部側面図である。 11……絶縁基板、12……導体パターン、1
3,14……電子部品、15,17……電極。
の要部斜視図、第2図は同電子回路装置の要部側
面図、第3図は電子回路装置の従来例を示す要部
斜視図、第2図は同従来例の要部側面図である。 11……絶縁基板、12……導体パターン、1
3,14……電子部品、15,17……電極。
補正 昭62.8.10
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書の8頁の上から10行目に「第2図」と
あるのを「第4図」と補正します。
あるのを「第4図」と補正します。
Claims (1)
- 導体パターン12が印刷された絶縁基板11上
に複数の電子部品13,14を搭載し、これらを
同絶縁基板11上で電気的に接続した電子回路装
置において、電子部品13の電極17の上に別の
電子部品14を搭載し、該電子部品14の電極1
5を上記電子部品13の電極17に導電固着した
ことを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987065901U JPH041744Y2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987065901U JPH041744Y2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63172172U true JPS63172172U (ja) | 1988-11-09 |
JPH041744Y2 JPH041744Y2 (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=30903404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987065901U Expired JPH041744Y2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH041744Y2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59182935U (ja) * | 1983-05-21 | 1984-12-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JPS60169860U (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-11 | 株式会社 富士電機総合研究所 | 混成集積回路 |
JPS60176569U (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-22 | 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 | チツプ部品の取付構造 |
JPS61100992A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | 松下電器産業株式会社 | チツプ電子部品実装回路装置 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP1987065901U patent/JPH041744Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59182935U (ja) * | 1983-05-21 | 1984-12-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置 |
JPS60169860U (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-11 | 株式会社 富士電機総合研究所 | 混成集積回路 |
JPS60176569U (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-22 | 日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社 | チツプ部品の取付構造 |
JPS61100992A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | 松下電器産業株式会社 | チツプ電子部品実装回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH041744Y2 (ja) | 1992-01-21 |