JPH0430759U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430759U JPH0430759U JP7238990U JP7238990U JPH0430759U JP H0430759 U JPH0430759 U JP H0430759U JP 7238990 U JP7238990 U JP 7238990U JP 7238990 U JP7238990 U JP 7238990U JP H0430759 U JPH0430759 U JP H0430759U
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- circuit board
- conductor
- solder
- ground
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案の実施例を示す混成集積回路
装置の縦断側面図、第2図は、他の実施例を示す
混成集積回路装置の接地板を分離した状態の斜視
図、第3図は、従来例を示す混成集積回路装置の
接地板を分離した状態の斜視図、第4図は、同従
来例を示す混成集積回路装置の縦断側面図である
。 1……回路基板、2……絶縁基板、3……接地
導体、5……接地板、7……半田。
装置の縦断側面図、第2図は、他の実施例を示す
混成集積回路装置の接地板を分離した状態の斜視
図、第3図は、従来例を示す混成集積回路装置の
接地板を分離した状態の斜視図、第4図は、同従
来例を示す混成集積回路装置の縦断側面図である
。 1……回路基板、2……絶縁基板、3……接地
導体、5……接地板、7……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性基板2の表面及び内部の少なくとも何れ
かに電子回路が形成されると共に、該電子回路の
接地導体3が絶縁基板2の表面に形成された回路
基板1と、 該回路基板1の前記接地導体3に半田7で接続
された導電性の接地板5とを有する混成集積回路
装置において、 前記回路基板1の接地導体3は、絶縁基板2の
側面の少なくとも一部に導出され、前記接地板5
が前記接地導体3に半田7で導電固着されている
ことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7238990U JPH0430759U (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7238990U JPH0430759U (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430759U true JPH0430759U (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=31610282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7238990U Pending JPH0430759U (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0430759U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6315094B2 (ja) * | 1979-05-21 | 1988-04-02 | Mitsubishi Electric Corp |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP7238990U patent/JPH0430759U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6315094B2 (ja) * | 1979-05-21 | 1988-04-02 | Mitsubishi Electric Corp |