JPH0623247U

JPH0623247U - 表面実装型電子部品

Info

Publication number: JPH0623247U
Application number: JP6076592U
Authority: JP
Inventors: 章夫山下
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1992-08-28
Filing date: 1992-08-28
Publication date: 1994-03-25
Anticipated expiration: 2007-08-28
Also published as: JP2568788Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】洗浄性に優れ、且つ製造が容易な表面実装型
電子部品を提供する。【構成】容器１の内部に所定電子部品２、２２を収納
し、前記容器１の裏面に端子電極３ａ〜３ｄを形成した
表面実装型電子部品において、前記接続電極３ａ〜３ｄ
は、その表面にボンディングワイヤを用いたスタッド４
・・・・が被着されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、容器内部に所定電子部品を収容し、前記容器の裏面に、端子端子を形成した表面実装型電子部品に関するものであり、特に、洗浄性を向上させた表面実装型電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

たとえば、ＯＡ機器、通信機器などの各種電子機器に使用される圧電部品、ハイブリッドＩＣなどの電子部品は表面実装可能なように、外装容器の底面に接続端子を形成したものが多用されている。

【０００３】一般に、表面実装型電子部品の接続端子を形成する方法としては、金属リード端子を用いる場合、電子部品を収納した容器の底面又は側面から金属リード端子を延出して、さらに、該金属リード端子を容器の側面又は底面にまで延出した構造のリードタイプの表面実装電子部品と、金属リード端子を用いずに、例えば容器の外周面に接続端子を周知の成膜方法で形成し、容器内部の電子部品素体、又は容器内部の電子回路網と容器の端部又は容器の底面を通して、接続端子と接続するリードレス型の表面実装電子部品とが大別できる。

【０００４】リードレス型の表面実装電子部品の一例として、水晶発振器があるが、その構造は、容器を構成するセラミックなどの耐熱性絶縁基板の上面に所定回路網となる配線パターンを厚膜印刷方法で形成し、また、この配線パターンの一部に水晶振動子を支持す支持体を接合して、さらにこの支持体上に水晶振動子を配置していた。さらに、必要に応じて、絶縁基板上の配線パターンには、ＩＣチップ、チップコンデンサ、チップ抵抗などの電子部品が搭載されている。このように各種電子部品が搭載された絶縁基板には、各種電子部品を気密封止するために、容器を構成するセラミックなどからなる蓋体が被着されている。

【０００５】さらに、配線パターンと外部の回路を接続するために、絶縁基板の裏面には、複数の接続端子となる端子電極が厚膜印刷方法、メタライズ方法で形成されていた。この端子電極と配線パターンは、絶縁基板の端面に形成した半円形状の導通スルーホールや、絶縁基板の厚み方向を貫くビアホール導体によって接続されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上述のリードレス型の表面実装型電子部品の端子電極が、厚膜印刷方法やメタライズ方法で形成されるため、その膜厚が高々１０μｍ程度であった。

【０００７】即ち、絶縁基板と端子電極とが略同一平面となってしまう。

【０００８】このため、プリント配線基板上の所定電極パッドと端子電極とを接合するようにして、プリント配線基板に表面実装型電子部品を半田接合を行うと、半田接合は可能であるものの、その後のフラックスの除去のための洗浄工程において、洗浄液が充分に表面実装型電子部品の下面にまで回り込まず、洗浄不良が発生してしまう。

【０００９】これを防止するために、端子電極の厚みを増すことが考えられる。その具体的な手法として、端子電極を形成する際に、複数回の印刷を繰り返して厚みを増すことが考えられるが、洗浄性を維持するための間隙、例えば４０〜５０μｍ程度を達成しようとすれば、製造工程が複雑となり、コストが上昇してしまう。

【００１０】本考案は、プリント配線基板上に接合した時に、４０μｍ以上の間隙が容易に得られ洗浄性が向上し、しかも、簡単な製造工程で達成できる表面実装型電子部品を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、外周面に接続端子を有する容器内部に電子部品を、該電子部品の電極が前記接続端子に電気的に接続されるようにして収容して成る表面実装型電子部品において、前記接続端子は、その表面にボンディングワイヤを用いたスタッドが被着されていることを特徴とする表面実装型電子部品である。即ち、端子電極の表面に、ボンディング細線を接合し、さらに切断して成るスタッドを形成した表面実装型電子部品である。

【００１２】

【作用】

本考案によれば、容器の外周面、特に底面に形成した接続端子の表面に、ボンディング細線で接合を行い、切断して成るスタッドを形成したため、プリント配線基板に表面実装すると、スタッドの厚みによる間隙が生じる。このため、半田接合後のフラックスの洗浄工程において、洗浄性を向上させることができる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の表面実装型電子部品を図面に基づいて詳説する。図１は本考案の表面実装型電子部品の一例である水晶発振器の断面図であり、図２はその裏面側の平面図である。

【００１４】本考案の表面実装型電子部品である水晶発振器は、セラミックなどから成る容器１と該容器１内に収納された所定発振回路とを備えている。

【００１５】容器１は、下側から耐熱性絶縁基板であるセラミックのベース基板１０と、該ベース基板１０の略外周上に固定されるセラミックから成る蓋体１１とから構成されている。

【００１６】ベース基板１０、蓋体部材１１はアルミナなどから成り、セラミック粉体又は生シートの状態でプレス成型し焼成して形成される。またベース基板１０、蓋体１１は、接合ガラス１２によって接合される。

【００１７】ベース基板１０の表面には、ＡｇやＡｇ−Ｐｄを主成分とする導電性ペーストによって印刷・焼きつけされた配線パターン１３が形成されている。

【００１８】また、ベース基板１０の裏面には、ＡｇやＡｇ−Ｐｄを主成分とする導電性ペーストによって印刷・焼きつけされた接続端子となる端子電極３ａ〜３ｄが形成されている。このベース基板１０の裏面側の端子電極３ａ〜３ｄと、基板１０の表面側の配線パターン１３は、絶縁基板の端面に形成した導電体膜を有する凹部３１ａ〜３１ｄによって接続されている。

【００１９】このベース基板１０の表面側の配線パターン１３の所定位置には、水晶振動子支持体２ａ、２ｂ、ＩＣチップ２１、チップコンデンサ２２、チップ抵抗２３などが半田接合され、水晶振動子支持体２ａ、２ｂ上に水晶振動子２が導電性接着剤を介して導電接合している。

【００２０】本考案の特徴的なことは、図３に示すように、ベース基板１０の裏面に形成した端子電極３ａ〜３ｄの表面に、１つ又は複数のスタッド４・・・が形成さられている。

【００２１】このスタッド４・・・は、ボンディング細線を端子電極３ａ〜３ｄ上にワイヤボンディング接合して、所定長さで切断することによって形成される。具体的には、線径１００μｍ程度のＡｕ細線をワイヤボンディングして、さらに、端子電極３ａ〜３ｄの表面に接合したＡｕ細線を２００μｍ程度の長さを残して切断する。これにより、スタッド４・・・・の厚みとしては最低１００μｍ前後は確保できる。このように、スタッド４・・・・の形成が従来のワイヤボンディングにより簡単に形成でき、しかも、スタッド４・・・と端子電極３ａ〜３ｄとの間で充分な接合強度が得られる。

【００２２】図２では、１つの端子電極３ａ〜３ｄに対して２つのスタッド４・・・が形成されているが、各スタッド４・・・の高さを均一にしなければ、プリント配線基板（図示せず）上に水晶発振器が傾斜されて配置されるため、ベース基板１０の上面側から均一に一定圧力でプレスする。これにより、厚み１００μｍ程度の高さを有する強固なスタッド４・・・を端子電極３ａ〜３ｄの表面に形成することができる。

【００２３】このようにベース基板１０の裏面側の端子電極３ａ〜３ｄにスタッド４・・・を形成した水晶発振器をプリント配線基板に表面実装すれば、プリント配線基板とベース基板１０の間に約１００μｍの間隙が生じることになり、リフロー半田接合の後、半田フラックスを除去するための洗浄工程をおこなっても、洗浄液がベース基板１０の下面まで充分に回り込むことになり、また、乾燥工程においてもベース基板の下面に洗浄液が残ることがない。

【００２４】尚、上述の実施例では、Ａｕの細線を用いて作成したが、半田濡れ性に優れた金属であれば、Ａｕ以外の金属の細線を用いても構わない。

【００２５】また、表面実装型電子部品として、水晶発振器で説明したが、その他、圧電共振子やハイブリッドＩＣ、多層配線基板など種々の表面実装型電子部品にも広く適用できる。

【００２６】

【考案の効果】

以上、詳述したように、本考案によれば、絶縁基板の裏面に形成した端子電極の表面に、ボンディング細線の接合及び切断によるスタッドを形成したため、端子電極の厚みさらにスタッドの高さが加算された分の間隙が、絶縁基板とプリント配線基板との間で維持できるので、洗浄に優れた表面実装型電子部品となる。

【００２７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装型電子部品の一例である水晶
発振器の断面図である。

【図２】本考案の水晶発振器の裏面側の平面図である。

【図３】端子電極部分の拡大図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・容器１０・・・・・・・・・ベース基板１２・・・・・・・・・蓋体１３・・・・・・・・・ガラス封止部材２・・・・・・・・・・水晶振動子２ａ、２ｂ・・・水晶振動子支持体３ａ〜３ｄ・・・・・・端子電極４・・・・・・・・・・スタッド

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】外周面に接続端子を有する容器内部に電
子部品を、該電子部品の電極が前記接続端子に電気的に
接続されるようにして収容して成る表面実装型電子部品
において、前記接続端子は、その表面にボンディングワイヤを用い
たスタッドが被着されていることを特徴とする表面実装
型電子部品。