JPH06151670A - Electronic component - Google Patents
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- JPH06151670A JPH06151670A JP10012692A JP10012692A JPH06151670A JP H06151670 A JPH06151670 A JP H06151670A JP 10012692 A JP10012692 A JP 10012692A JP 10012692 A JP10012692 A JP 10012692A JP H06151670 A JPH06151670 A JP H06151670A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
Description
【０００１】［発明の目的］[Object of the Invention]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に係り、特に
その容器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component, and more particularly to a container for the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下、本発明を説明するにあたり、弾性
表面波装置を例にとり上げ説明する。2. Description of the Related Art A surface acoustic wave device will be described below as an example for explaining the present invention.
【０００３】一般に弾性表面波装置は、ＬｉＴａＯ３や
ＬｉＮｂＯ３等からなる圧電基板上に電極を形成した弾
性表面波素子を、基台例えば鉄からなるステムに接着部
材を介して載置し、このステムに植設されたリード端子
と弾性表面波素子の電極とをボンディングワイヤを介し
て電気的に接続してなる。この後、蓋体例えば鉄からな
るシェルを圧着治具により圧着して、弾性表面波装置を
密封する。通常、この弾性表面波装置のリード端子は、
ステム底面に対して略垂直に植設されている。このた
め、この弾性表面波装置をプリント基板等に配設する際
には、プリント基板にリード端子を挿入する孔を設ける
必要がある。この孔にリード端子を挿入し、このリード
端子とプリント基板とを半田付けを行なって、この弾性
表面波装置はプリント基板に実装される。Generally, in a surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element having electrodes formed on a piezoelectric substrate made of LiTaO 3 , LiNbO 3 or the like is mounted on a base, for example, a stem made of iron via an adhesive member. The lead terminal implanted in the stem and the electrode of the surface acoustic wave element are electrically connected via a bonding wire. After that, a lid body such as a shell made of iron is crimped by a crimping jig to seal the surface acoustic wave device. Usually, the lead terminals of this surface acoustic wave device are
It is planted almost perpendicular to the bottom of the stem. Therefore, when the surface acoustic wave device is arranged on a printed circuit board or the like, it is necessary to provide holes for inserting lead terminals in the printed circuit board. A lead terminal is inserted into this hole, and the lead terminal and the printed circuit board are soldered, and this surface acoustic wave device is mounted on the printed circuit board.
【０００４】しかしながら、プリント基板に孔を開ける
必要のないチップ部品と同時に取り付けた場合、この弾
性表面波装置のために改めて孔を設ける必要がある。こ
のため、作業的に非常に繁雑にならざるを得ない。However, when the printed circuit board is mounted at the same time as the chip component which does not need to have a hole, it is necessary to provide another hole for this surface acoustic wave device. Therefore, it is inevitably very complicated in terms of work.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
鑑みてなされたものであり、簡易な構造によりプリント
基板に取付けることを容易とする電子部品を提供するこ
とを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component which has a simple structure and can be easily mounted on a printed circuit board.
【０００６】［発明の構成］[Constitution of Invention]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の課題を達成するた
め、本発明の電子部品では、基台が導電性部材から構成
されてなり、且つリード端子が素子を配置された面と対
向する基台の底面に溝が形成されており、さらにこの溝
にそってリード端子が折り曲げられていることを特徴と
している。In order to achieve the above object, in the electronic component of the present invention, the base is made of a conductive member, and the lead terminal faces the surface on which the element is arranged. A groove is formed on the bottom surface of the table, and the lead terminal is bent along the groove.
【０００８】また他の発明の電子部品は、素子が配設さ
れた主面に対向する基台の他面には、リード端子に位置
する部位に導電体が接触するように設けられている高抵
抗基体が配置されていることを特徴とするものである。According to another aspect of the invention, an electronic component is provided on the other surface of the base opposite to the main surface on which the element is arranged so that the conductor is in contact with the portion located at the lead terminal. It is characterized in that a resistance substrate is arranged.
【０００９】[0009]
【作用】これにより、プリント基板等に孔を設けること
なしに、プリント基板等に電子部品を半田付けし固定す
ることができる。As a result, the electronic component can be soldered and fixed to the printed circuit board or the like without providing a hole in the printed circuit board or the like.
【００１０】[0010]
【実施例】以下本発明の電子部品の一実施例を第１図を
参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the electronic component of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１１】第１図（ａ），（ｂ）において、電子部品
例えば弾性表面波装置（１）は、基台例えば鉄からなる
ステム（２）と、このステム（２）上に接着部材（図示
せず）を介して載置された弾性表面波素子（３）と、窒
素ガスを混入してこの弾性表面波素子（３）を気密封止
するための鉄からなるシェル（４）とから構成されてい
る。このステム（２）には、外部回路（図示せず）と接
続させるためのリード端子（５）が、封止ガラス部材
（６）を介して植設されている。このステム（２）には
溝（７）が形成されており、リード端子（５）の先端は
この溝に添って折り曲げられており、ステム（２）の底
面と略平行に延在している。なお、（８）はリード端子
（５）と弾性表面波素子（３）の電極とを接続するボン
ディングワイヤ（８）である。1 (a) and 1 (b), an electronic component such as a surface acoustic wave device (1) has a stem (2) made of a base such as iron, and an adhesive member (see FIG. 1) on the stem (2). A surface acoustic wave device (3) mounted via a shell (4) made of iron for hermetically sealing the surface acoustic wave device (3) by mixing nitrogen gas. Has been done. A lead terminal (5) for connecting to an external circuit (not shown) is implanted in the stem (2) via a sealing glass member (6). A groove (7) is formed in the stem (2), the tip of the lead terminal (5) is bent along the groove, and extends substantially parallel to the bottom surface of the stem (2). . Reference numeral (8) is a bonding wire (8) for connecting the lead terminal (5) and the electrode of the surface acoustic wave element (3).
【００１２】次に第２図を参照して、弾性表面波装置
（１）の実装について説明する。Next, the mounting of the surface acoustic wave device (1) will be described with reference to FIG.
【００１３】第２図において、プリント基板（１１）上
のプリント配線（１２）上に弾性表面波装置（１）のリ
ード端子（５）を配置する。その後、リード端子（５）
とプリント配線（１２）とを半田（１３）付して、実装
が終了する。この弾性表面波装置（１）は、プリント基
板（１１）に孔を従来の如く設ける必要がなくなるた
め、簡易にプリント基板（１１）に実装することができ
る。また、この弾性表面波装置（１）は、第１図
（ａ），（ｂ）に示す様にステム（２）に形成した溝
（７）に添ってリード端子（５）が配設されているた
め、リード端子（５）間に従来生じていた誘導について
ステム（２）がシールド板の役割を果たす効果もある。
このため、弾性表面波装置（１）またはプリント基板
（１１）上にシールド板を取り付ける必要がなくなる。
また、プリント基板（１１）に弾性表面波装置（１）を
実装した際に、従来の弾性表面波装置と異なり、リード
端子（５）がむき出しになる割合が少ないため、プリン
ト基板（１１）上に実装されることによって生ずる浮遊
容量による不要波が飛びこむことがなくなる効果も生じ
る。In FIG. 2, the lead terminals (5) of the surface acoustic wave device (1) are arranged on the printed wiring (12) on the printed board (11). After that, lead terminals (5)
The printed wiring (12) and the printed wiring (12) are soldered (13) to complete the mounting. This surface acoustic wave device (1) can be easily mounted on the printed circuit board (11) because it is not necessary to provide holes in the printed circuit board (11) as in the conventional case. The surface acoustic wave device (1) has a lead terminal (5) arranged along a groove (7) formed in a stem (2) as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). Therefore, the stem (2) also serves as a shield plate for the induction that has conventionally occurred between the lead terminals (5).
Therefore, it is not necessary to attach a shield plate on the surface acoustic wave device (1) or the printed circuit board (11).
Further, when the surface acoustic wave device (1) is mounted on the printed circuit board (11), unlike the conventional surface acoustic wave device, the lead terminals (5) are less exposed to a small extent, so that the printed circuit board (11) is not exposed. There is also an effect that unnecessary waves due to the stray capacitance generated by being mounted on the board are prevented from jumping in.
【００１４】次に第３図（ａ）及至第３図（ｂ）を参照
して弾性表面波装置（１）のリード端子（５）の形成方
法について簡単に説明する。Next, a method for forming the lead terminals (5) of the surface acoustic wave device (1) will be briefly described with reference to FIGS. 3 (a) to 3 (b).
【００１５】第３図（ａ）において、弾性表面波素子
（３）が載置されたステム（２）上にシェル（４）を用
いて気密封止する。（第３図（ｂ）参照）その後、第３
図（ｃ）の矢印（２１）の方向にリード端子（５）を折
り曲げて、弾性表面波装置（１）は完成する。In FIG. 3 (a), the shell (4) is hermetically sealed on the stem (2) on which the surface acoustic wave element (3) is mounted. (See FIG. 3 (b))
The surface acoustic wave device (1) is completed by bending the lead terminal (5) in the direction of the arrow (21) in FIG.
【００１６】次に第４図を参照して本発明の他の実施例
を説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１７】第４図（ａ）においては、ステム（２）か
らリード端子（５）が二方向に出されている例である。FIG. 4 (a) shows an example in which the lead terminals (5) are extended from the stem (2) in two directions.
【００１８】第４図（ｂ）においては、ステム（２）に
設けられた溝にシリコン樹脂等の絶縁物（３１）を封入
したものであり、この絶縁物（３１）によりリード端子
（５）がステム（２）等に接触する事故が防止される。In FIG. 4 (b), an insulator (31) such as a silicone resin is enclosed in a groove provided in the stem (2), and the lead terminal (5) is formed by this insulator (31). This prevents accidents where the stem contacts the stem (2).
【００１９】次に第５図を参照して他の発明の一実施例
を説明する。弾性表面波素子（図示せず）が載置された
ステム（２）は、シェル（４）を介して窒素ガスを混入
して気密封止している。このステム（１２）には封止ガ
ラス（６）を介してリード端子（５）が植設されてい
る。一方、主材料が絶縁物からなる補助基板（５１）は
裏面にプリント配線（５２）が形成されている。このプ
リント配線（５２）には、リード端子（５）を挿入する
ことができる位置にスルーホール孔（５３）が設けられ
ている。このスルーホール孔（５３）の深さは、リード
端子（５）を挿入したときリード端子（５）が突び出さ
ない程度の深さである。このスルーホール孔（５３）に
リード端子（５）を挿入し、補助基板（５１）と一体化
して他の発明の弾性表面波装置（５０）が完成する。Next, an embodiment of another invention will be described with reference to FIG. The stem (2) on which the surface acoustic wave element (not shown) is placed is hermetically sealed by mixing nitrogen gas through the shell (4). A lead terminal (5) is implanted in the stem (12) through a sealing glass (6). On the other hand, a printed wiring (52) is formed on the back surface of the auxiliary substrate (51) whose main material is an insulator. Through holes (53) are provided in the printed wiring (52) at positions where the lead terminals (5) can be inserted. The depth of the through hole (53) is such that the lead terminal (5) does not project when the lead terminal (5) is inserted. The lead terminal (5) is inserted into the through hole (53) and integrated with the auxiliary substrate (51) to complete a surface acoustic wave device (50) of another invention.
【００２０】次に第６図を参照して弾性表面波装置（５
０）をプリント基板（６１）に配置した状態を説明す
る。Next, referring to FIG. 6, a surface acoustic wave device (5
The state where 0) is arranged on the printed circuit board (61) will be described.
【００２１】第６図において、プリント基板（６１）に
配設されたプリント配線（６２）と補助基板（５１）の
プリント配線（５２）とを接触するように配置する。こ
の後、半田付けをして、弾性表面波装置（５０）をプリ
ント基板（６１）に固定する。In FIG. 6, the printed wiring (62) arranged on the printed board (61) and the printed wiring (52) of the auxiliary board (51) are arranged so as to be in contact with each other. Then, soldering is performed to fix the surface acoustic wave device (50) to the printed board (61).
【００２２】この半田付の状態を第７図及び第８図を用
いて説明する。This soldering state will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
【００２３】第７図において、プリント配線（５２）と
プリント配線（６２）との接続部に半田（７１）を付着
し弾性表面波装置（５０）をプリント基板（６１）に載
置固定する。第８図に示すものは、プリント配線（５
２）が補助基板（５１）端面部まで延在しているもので
ある。これにより、半田（７１）を介してプリント配線
（５２）とプリント配線（６２）との電気的接触が良好
となる。In FIG. 7, solder (71) is attached to the connection between the printed wiring (52) and the printed wiring (62) to mount and fix the surface acoustic wave device (50) on the printed board (61). What is shown in FIG.
2) extends to the end surface portion of the auxiliary substrate (51). This makes good electrical contact between the printed wiring (52) and the printed wiring (62) via the solder (71).
【００２４】次に第９図及び第１０図を参照して補助基
板（５１）の形成方法を説明する。Next, a method of forming the auxiliary substrate (51) will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
【００２５】ポリイミド樹脂からなる基板（８１）上
に、まずスルーホール（８３）、（８４）を形成する。
このうち、スルーホール（８３）はリード端子が挿入さ
れる孔である。このスルーホール（８３）、（８４）の
孔内側に導電物質が付着する様に印刷方法によりプリン
ト配線（８２）を形成する。その後、スルーホール（８
４）を略半分切断する様に基板（８１）を切断すると第
１０図に示す補助基板（５１）が得られる。First, through holes (83) and (84) are formed on a substrate (81) made of a polyimide resin.
Of these, the through hole (83) is a hole into which a lead terminal is inserted. A printed wiring (82) is formed by a printing method so that a conductive substance may adhere to the inside of the through holes (83) and (84). After that, through holes (8
When the substrate (81) is cut in such a manner that 4) is cut in approximately half, the auxiliary substrate (51) shown in FIG. 10 is obtained.
【００２６】以上説明した弾性表面波装置は、プリント
基板に孔を設けることなく配置することができるため、
簡易に実施できる。The surface acoustic wave device described above can be arranged without providing holes in the printed circuit board.
It can be implemented easily.
【００２７】次に第１１図を参照して他の実施例を説明
する。Next, another embodiment will be described with reference to FIG.
【００２８】第１１図において、補助基板（５１）とス
テム（２）との間に絶縁基板（９１）を介在させる。こ
れにより、半田がステム上にはい上がることを防止する
ことができる。In FIG. 11, an insulating substrate (91) is interposed between the auxiliary substrate (51) and the stem (2). This can prevent the solder from rising onto the stem.
【００２９】次に第１２図を参照して他の実施例を説明
する。Next, another embodiment will be described with reference to FIG.
【００３０】第１２図においては、補助基板（５１）の
両面にプリント配線（１０１）がなされている例であ
る。この補助基板（５１）のプリント配線とプリント基
板のプリント配線（６２）とを半田（１０２）付けする
際に、半田（１０２）がプリント配線（１０１）とステ
ム（２）にも付着するため、ステム（２）と補助基板
（５１）との固着性が向上する効果がある。また、ステ
ム（２）がプリント基板に直接半田付けされるため、高
周波の弾性表面波フィルタ等では、ステム（２）とプリ
ント基板との密着不足により生じる誘導が防止され、フ
ィルタ特性の帯域外レベルが大きくなる現象が防止され
る。本発明者らの実験によれば第１４図に示す如く、フ
ィルタ特性の帯域外レベルを約１０ｄＢ下げることがで
きた。FIG. 12 shows an example in which the printed wiring (101) is formed on both surfaces of the auxiliary substrate (51). When the printed wiring of the auxiliary board (51) and the printed wiring (62) of the printed board are soldered (102), the solder (102) adheres to the printed wiring (101) and the stem (2). This has the effect of improving the adhesiveness between the stem (2) and the auxiliary substrate (51). Further, since the stem (2) is directly soldered to the printed circuit board, in a high frequency surface acoustic wave filter or the like, induction caused by insufficient adhesion between the stem (2) and the printed circuit board is prevented, and the out-of-band level of the filter characteristic is achieved. Is prevented from increasing. According to the experiments conducted by the present inventors, as shown in FIG. 14, the out-of-band level of the filter characteristic could be lowered by about 10 dB.
【００３１】次に第１４図を参照して他の実施例を説明
する。Next, another embodiment will be described with reference to FIG.
【００３２】第１４図において、これは、補助基板のか
わりに、絶縁基板（１１１）と導体板（１１２）とを組
み合わせたものである。なお、図示しなかったが、補助
基板のかわりにステム裏面にシリコン樹脂等をぬりリー
ド端子と電気的に接触するごとくこのシリコン樹脂等の
面にプリント配線を施こしても同等の効果が得られるこ
とは言うまでもない。In FIG. 14, this is a combination of an insulating substrate (111) and a conductor plate (112) instead of the auxiliary substrate. Although not shown in the drawing, the same effect can be obtained by applying a printed wiring to the surface of the silicone resin or the like so as to electrically contact the lead terminal with silicone resin or the like on the back surface of the stem instead of the auxiliary substrate. Needless to say.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明の電子部品は上述の構成をとるこ
とにより、プリント基板等に孔を設けることなしに簡易
に固定することができる。The electronic component of the present invention having the above-mentioned structure can be easily fixed without providing a hole in a printed circuit board or the like.
【図１】本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す簡略
図、FIG. 1 is a simplified diagram showing an embodiment of a surface acoustic wave device of the present invention,
【図２】図１に示した弾性表面波装置をプリント基板に
取付けた状態を示す模式図、FIG. 2 is a schematic view showing a state in which the surface acoustic wave device shown in FIG. 1 is attached to a printed circuit board,
【図３】図１に示した弾性表面波装置の製造工程を示す
工程簡略図、FIG. 3 is a process simplified diagram showing a manufacturing process of the surface acoustic wave device shown in FIG.
【図４】本発明の弾性表面波装置の他の実施例を示す模
式底面図、FIG. 4 is a schematic bottom view showing another embodiment of the surface acoustic wave device of the present invention,
【図５】他の発明の弾性表面波装置の一実施例を示す組
立斜視簡略図、FIG. 5 is a simplified assembly perspective view showing an embodiment of a surface acoustic wave device of another invention;
【図６】図５に示す弾性表面波装置をプリント基板に取
付けた状態を示す模式図、6 is a schematic diagram showing a state in which the surface acoustic wave device shown in FIG. 5 is attached to a printed circuit board;
【図７】図６の取付状態の要部を示す要部拡大簡略図、FIG. 7 is an enlarged schematic view of an essential part showing an essential part in the mounted state of FIG. 6;
【図８】図６の取付状態の要部を示す要部拡大簡略図、FIG. 8 is an enlarged schematic view of an essential part showing an essential part in the mounted state of FIG. 6;
【図９】補助基板の構成を示す簡略図、FIG. 9 is a simplified diagram showing a configuration of an auxiliary substrate,
【図１０】補助基板の構成を示す簡略図、FIG. 10 is a simplified diagram showing a configuration of an auxiliary substrate,
【図１１】他の発明の弾性表面波装置の他の実施例を示
す簡略図、FIG. 11 is a simplified diagram showing another embodiment of the surface acoustic wave device of another invention,
【図１２】他の発明の弾性表面波装置の他の実施例を示
す簡略図、FIG. 12 is a simplified diagram showing another embodiment of the surface acoustic wave device of another invention,
【図１３】図１２に示した弾性表面波装置の特性を示す
特性曲線図、13 is a characteristic curve diagram showing characteristics of the surface acoustic wave device shown in FIG.
【図１４】他の発明の弾性波装置の他の実施例を示す模
式断面図である。FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the elastic wave device of another invention.
（１），（５０）…弾性表面波装置 （２）…基台 （５），（４２）…リード端子 （７），（４５）…溝 （４４）…高抵抗基体（補助基板） (1), (50) ... Surface acoustic wave device (2) ... Base (5), (42) ... Lead terminals (7), (45) ... Groove (44) ... High resistance substrate (auxiliary substrate)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 清文 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 竹崎 徹 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 東芝電 子エンジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kiyofumi Yamashita Inventor Kiyofumi Yamashita 72 Horikawa-cho, Sachi-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Stock company Toshiba Horikawa-cho factory (72) Inventor Toru Takezaki 72 Horikawa-cho, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Toshiba Electronic Engineering Co., Ltd.
Claims (2)
設されたリード端子とを少なくとも備えた電子部品にお
いて、前記基台は導電性部材から構成されてなり、且つ
前記リード端子が前記素子を配置された面と対向する前
記基台の底面には溝が形成されており、さらにこの溝に
そって前記リード端子が折り曲げられていることを特徴
とする電子部品。1. An electronic component comprising at least a base on which an element is arranged and a lead terminal implanted on the base, wherein the base is made of a conductive member, and the lead is provided. A groove is formed on a bottom surface of the base opposite to a surface on which the terminal is arranged, and the lead terminal is bent along the groove.
設されたリード端子とを少なくとも備えた電子部品にお
いて、前記素子が配置された主面に対向する基台の他面
には、前記リード端子に位置する部位に導電体が接触す
るように設けられている高抵抗基体が配置されているこ
とを特徴とする電子部品。2. An electronic component having at least a base on which an element is arranged and a lead terminal planted on the base, the other surface of the base facing the main surface on which the element is arranged. The electronic component is characterized in that a high resistance substrate provided so that a conductor is in contact therewith is disposed at a portion located at the lead terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10012692A JPH06151670A (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10012692A JPH06151670A (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Electronic component |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28102285A Division JPS62140442A (en) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Electronic part |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12296795A Division JPH07312397A (en) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151670A true JPH06151670A (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=14265637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10012692A Pending JPH06151670A (en) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151670A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5701234A (en) * | 1995-12-06 | 1997-12-23 | Pacesetter, Inc. | Surface mount component for selectively configuring a printed circuit board and method for using the same |
| KR100365823B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-12-26 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Electronic unit |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5936622B2 (en) * | 1976-05-08 | 1984-09-05 | 大塚製薬株式会社 | Novel 3,4-dihydrocarbostyryl derivative |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP10012692A patent/JPH06151670A/en active Pending
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