JP3125830B2 - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents

半導体装置のリードフレーム

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JP3125830B2 JP05173945A JP17394593A JP3125830B2 JP 3125830 B2 JP3125830 B2 JP 3125830B2 JP 05173945 A JP05173945 A JP 05173945A JP 17394593 A JP17394593 A JP 17394593A JP 3125830 B2 JP3125830 B2 JP 3125830B2
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龍雄 山崎
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光幸 松崎
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型半導体装置に
係り、特に量産性に優れたリードフレーム構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】面実装型半導体装置のリードフレーム構
造や製造方法に関しては、特公平4−19804 号に示され
るものがある。この従来技術では、図８のようにリード
と半導体チップの接合部の半田厚を均一に保つため、リ
フローの際、半導体チップ上にウエイトを使用してお
り、フレーム自体に半田厚のバラツキをおさえる機能が
なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、半
導体チップ接合部の半田厚を確保するため、ウエイトを
用いる必要がある。このウエイトは半導体チップが半田
等で固定されるまで取外せなく、再利用するため量産性
を低下させている。
【０００４】本発明の目的は、量産性に優れた面実装型
半導体装置のリードフレーム構造を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、連結部によって複数のリードを片持ち梁状
に支持したリードフレームにおいて、リード連結部とリ
ードに一定の角度を設けたことを特徴とするリードフレ
ームに係るものである。
【０００６】
【作用】リード連結部に対し、リードに一定の角度を設
けると、リード連結部を治具等で固定したとき、リード
先端にバネ力が作用する。従って、半導体チップ及び半
田がバネ力が作用しているリードに押さえられるため、
半導体チップ上のウエイト不要で均一な半田厚を確保す
ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１〜図６を用
いて説明する。
【０００８】第１及び第２のリードフレーム１，２は、
複数のリード３，４を片持ち梁状に支持する帯状の連結
部５，６を有する。各リード３，４は、各連結部５，６
の延びる方向に対して直角な方向に延び、屈曲部７，半
導体チップ搭載部８，半導体チップ接続部９からなる。
半導体チップ搭載部８，半導体チップ接続部９には、最
小半田厚を確保するため、突起部１０，１１が設けられ
ている。
【０００９】各リード３は連結部５に対し、半導体チッ
プ１２側にある一定の角度θで傾斜している。リードフ
レーム１，２を金属板から打ち抜き加工などで製作する
ときのリード３の先端のバラツキ及び搬送中のリード３
の変形をＬ１，リード３の長さをＬ２とすると、リード
３と連結部５との角度θはθ＞sin -1 (Ｌｌ／Ｌ２) が望
ましい。角度θを上記範囲より小さくするとリード３に
よるバネ作用により半導体チップ１２の押さえが効かな
い可能性があり、半導体チップ１２の固着が不完全にな
るおそれがある。又、図５に示すように半田厚にバラツ
キを生じ十分な接着面積を確保できない。
【００１０】半導体の組立て時には、図３のようにリー
ドフレーム２を配置し、半導体チップ搭載部８上に半田
１３，半導体チップ１２をのせ、さらにリードフレーム
１を被せる。リードフレーム１，２の固定のため、連結
部５，６にウエイト１４，１５をのせる。半導体チップ
搭載部８にはリード３のバネ作用により、半導体チップ
１２を押さえる力が働いているため、ウエイトは必要と
しない。セット後、リフロー炉に投入し、半田付けを
し、半導体チップ１２をリード３，４に固着し、さらに
樹脂１７にて密封する。最後に連結部５，６を切断除去
し、封止体の外部に出ている端子部をフォーミングする
ことにより、図６に示すような面実装型半導体装置を得
る。
【００１１】図７は、半導体チップ接続部９に角度θを
設けた実施例を示す。この場合は半導体チップ接続部９
にバネ作用を与え、半導体チップ１２部を固定し、半田
厚を均一に確保することができる。
【００１２】本発明は、半導体チップの替わりに抵抗，
コンデンサ等の受動素子を用いても適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
リード連結部とリードに角度を設け、リード先端にバネ
作用を与えることにより半導体チップとリード間の半田
接続を容易に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１のリードフレーム側面図である。
【図２】第２のリードフレーム側面図である。
【図３】上下フレーム合わせ後の断面図である。
【図４】リード側面図である。
【図５】半田厚と角度θの関係図である。
【図６】面実装型半導体装置の断面図である。
【図７】請求項２のリードフレーム側面図である。
【図８】従来の上下フレーム合わせ後の断面図である。
【符号の説明】
１…第１のリードフレーム、２…第２のリードフレー
ム、３，４…リード、５，６…連結部、７…屈曲部、８
…半導体チップ搭載部、９…半導体チップ接続部、１
０，１１…突起部、１２…半導体チップ、１３…半田、
１４，１５，１６…ウエイト、１７…樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼田 敦 茨城県日立市弁天町三丁目10番２号 日 立原町電子工業株式会社内 (72)発明者 松崎 光幸 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式 会社 日立製作所 日立工場内 (56)参考文献 特開 昭58−216448（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−172748（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/48 H01R 12/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】連結部により複数のリード部を片持ち梁状
    に支持したリードフレームにおいて、前記リード部の端
    部に屈曲部を介して半導体チップ接続部が一体形成され
    ていて、前記連結部と前記リード部とが一定の角度を成
    していて、前記半導体チップ接続部に突起を有すること
    を特徴とする半導体装置のリードフレーム。
  2. 【請求項２】連結部により複数のリード部を片持ち梁状
    に支持したリードフレームにおいて、前記リード部の端
    部に屈曲部を介して半導体チップ接続部が一体形成され
    ていて、前記半導体チップ接続部と前記リード部とが一
    定の角度を成していて、前記半導体チップ接続部に突起
    を有することを特徴とする半導体装置のリードフレー
    ム。
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