JPH0974161A - 表面実装型電子ユニットパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造によって、リフロ−時の金属容器
のずれに起因した発振周波数ずれや、両面実装の為に基
板を反転した時の金属容器の脱落を防止し、しかも接着
剤の塗布などの無駄な作業を不要にした表面実装型ユニ
ットパッケ−ジを提供する。 【解決手段】 金属薄板リ−ド端子及びリードフレーム
をモ−ルド一体化することにより該リード端子を底面に
露出させると共に上面に回路素子等を備えた樹脂製基部
と、該基部に対して上方から被せる逆椀状の金属容器と
を有する電子ユニットパッケ−ジにおいて、前記基部底
面周縁の一部に切欠き部を設け、該切欠き部内には前記
リ−ドフレ−ムのア−ス電極の一部を露出させると共
に、該切欠き部内に露出した該ア−ス電極部と前記金属
容器内壁とをハンダ付けにより固定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型ユニット
パッケ−ジに関し、特に金属薄板リ−ド端子をモ−ルド
一体化することにより該リード端子を底面に露出させる
と共に上面に回路素子等を備えた樹脂製基部と、該基部
に対して上方から被せる逆椀状の金属容器とを有する電
子ユニットパッケ−ジにおいて、基部と金属容器とのハ
ンダ接続強度を高めると共に、リード端子間のハンダブ
リッジの発生を防止することができる表面実装型電子ユ
ニットパッケージを提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化が進んでい
るが、携帯電話機やぺ−ジャ等の通信機器にあっては小
型、軽量化の傾向が特に著しい。また、小型化の要請に
従って使用する部品や機能パッケ−ジも小型化が進み、
電子部品類の実装形態としてはプリント基板の両面実装
に適した表面実装型が一般的になっている。ところで、
表面実装型電子ユニットパッケージにあっては、パッケ
−ジ底部等から導出したリ−ド端子をプリント基板の導
体パターン上に密着させつつハンダ接続する作業に困難
を伴うことがあり、この点の改善が大きな問題となって
いた。即ち、従来は金属薄板をＬ字状またはクランク状
に折り曲げた変形し易いものをパッケージから導出させ
てリ−ド端子としていたため、取扱中にリ−ド端子が変
形すると、プリント基板上の導体パターン面への密着性
が失われ、その結果ハンダ付け不良が発生し易くなって
いた。

【０００３】このような不具合を解決するための手段と
して特開平５−３７２７９号公報に開示された機能パッ
ケ−ジを挙げることができる。これは、図５（ａ）に示
すように各リ−ド端子１を底面にモ−ルド樹脂成形によ
り一体化させるとともに、対向し合う２つの側壁に金属
製保持片３を垂直に立設した基部２と、基部２の側壁全
体を覆うように基部２上に被せられる金属容器５とを備
え、金属保持片３と対応する金属容器５の側壁には切り
欠き４を有している。リード端子１は図６（ａ）（ｂ）
に示すようにクランク状に屈曲しており、プリント基板
９上の導体パターン７と接する端部１ａは基部２の底面
と面一となるように組み込まれている。基部２と金属容
器５との組付けに際しては、図５（ｂ）の斜視図、及び
図５（ｃ）のＡ−Ａ断面図に示すように基部２に金属容
器５をかぶせた時に切り欠き部４から露出する金属保持
片３と、金属容器５の切り欠き部４の周辺部分とをハン
ダ６により接合する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の接合構造においては、保持片３と金属容器５
の切り欠き部４とをハンダ付けする際に外形寸法規格よ
りもハンダ６が突出するなどの不具合を避けるために、
ハンダ付けに高精度が要求され、作業効率が悪いと云う
欠点があった。又、表面実装型の電子部品をリフロ−槽
等でプリント基板上に実装する際に、基部２と金属容器
５とハンダ付けで固定するだけでは、リフロー時の熱に
よりハンダ６が溶けて基部２から金属容器５がずれを起
こし易くなる。特に、上記表面実装ユニットパッケージ
が水晶発振器である場合には、容器内部部品である水晶
素板の感度が電気的容量の変化に対して敏感であるた
め、内部部品と金属容器５との相対的位置がずれを起こ
すと、ユニット製造メ−カが出荷時に精密に調整した周
波数がずれ、再調整を行う必要が発生していた。又、両
面プリント基板の場合、片側の基板面に対する部品の実
装を済ませた後で、該基板面を逆にして反対側面にリフ
ロ−搭載する作業が行われるが、上記のようにハンダ６
だけによって基部２と金属容器５とを接合している場合
には、基板を逆転させた時に金属容器５が脱落すること
が多かった。これを防止するために接着剤を併用して接
合力を強化する等の対策も考えられるが工程数が増える
ためコスト削減には適していない。

【０００５】更に、図６（ａ）に示したようなリ−ド端
子１の導出構造では、リード端子１を導体パターン７上
に押し付けてリフロー接続を行う場合、導体パタ−ン７
上のクリ−ムハンダ８が導体パターンを乗り越えてプリ
ント基板９上に展開し、隣接する導体パターン間にハン
ダブリッジが形成され、端子間短絡が起きる虞れがあっ
た。部品に隠れた端子間ブリッジは発見が困難であり、
部品のみならず装置そのものが不良品となることもあっ
た。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）の電子ユニットパ
ッケージをプリント基板上に実装した時に、導体パター
ン７とリード端子１との間に形成されるハンダフィレッ
ト１６の形状を表しており、ハンダフィレット１６が形
成されるのは、基部２の底面縁部から突出したリード端
子１と導体パターン７との間のみであり、基部２の底面
縁部内に位置するリード端子１と導体パターン７との間
にはハンダフィレットは形成されない。この為、実装に
際してのハンダ接合強度が不十分となり、脱落が起こり
易かった。

【０００６】本発明は、上述したような従来の電子表面
実装型ユニットパッケ−ジに関する諸問題点を解決する
ためになされたものであって、簡単な構造によって、リ
フロ−時の金属容器のずれに起因した発振周波数ずれ
や、両面実装の為に基板を反転した時の金属容器の脱落
を防止し、しかも接着剤の塗布などの無駄な作業を不要
にした表面実装型ユニットパッケ−ジを提供することを
目的とする。更に、ユニットとプリント基板間にハンダ
が侵入することによりハンダブリジの発生や、フィレッ
ト状にハンダが接合する領域が狭いことに起因した接合
不良等の不具合をも除去し得るものである。

【０００７】

【課題を解決する為の手段】上記課題を解決する為、請
求項１では、金属薄板リ−ド端子及びリードフレームを
モ−ルド一体化することにより該リード端子を底面に露
出させると共に上面に回路素子等を備えた樹脂製基部
と、該基部に対して上方から被せる逆椀状の金属容器と
を有する電子ユニットパッケ−ジにおいて、前記基部底
面周縁の一部に切欠き部を設け、該切欠き部内には前記
リ−ドフレ−ムのア−ス電極の一部を露出させると共
に、該切欠き部内に露出した該ア−ス電極部と前記金属
容器内壁とをハンダ付けにより固定したことを特徴とす
る。請求項２では、前記基部に設けた切欠き部内には傾
斜面が設けられ、該傾斜面には前記リ−ドフレ−ムのア
−ス電極の一部が露出すると共に、該傾斜面に露出した
ア−ス電極部と前記金属容器内壁とをハンダ付けしたこ
とを特徴とする。請求項３では、前記金属容器の一部に
凹部（孔部）又は凸部を備えると共に、前記基部には該
金属容器の凹部又は凸部に夫々係合可能な凸部又は凹部
（孔部）を設けたことを特徴とする。請求項４では、前
記基部の底面には、該底面とほぼ面一状態にリード端子
が導出され、且つ該リード端子を包囲する基部底面部分
に溝を設けたことを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図示した実施例に基づいて
本発明を詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明を採用
した水晶発振器ユニットパッケ−ジの分解斜視図、
（ｂ）は組み付け状態の斜視図、図２（ａ）は図１
（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、図２（ｂ）はリード端子の全体
構成を示す斜視図である。図２（ｂ）に示した如く配置
されたリ−ド端子１とリ−ドア−ス端子３１とを、モ−
ルド樹脂成形により一体化したのが基部３２であり、こ
の基部３２の対向し合う２つの側面には夫々係止用の凸
部１０を形成すると共に、各凸部１０の直下位置の側面
には傾斜状の切欠き１１を設ける。この傾斜状切欠き１
１には図２（ｄ）のようにリ−ドア−ス端子３１と繋が
ったアース板（リードフレーム）３１Ａの端部に位置す
る金属面１２を露出させる。更に、基部３２にかぶさる
逆椀状の金属容器３５の各側壁の各凸部１０に対応する
部分には、孔部１３を設けて、凸部１０が孔部２３に着
脱可能に係合する用に構成する。図１（ｂ）に示すよう
に、基部３２に金属容器３５を被せたときに孔部１３内
に凸部１０が嵌着することにより金属容器３５が基部３
２に対して固定される。又、図２（ａ）は、図１（ｂ）
のＢ−Ｂ断面図であるが，金属容器３５に電気的なア−
ス効果を持たせるために金属面１２と金属容器３５の内
壁下部とをハンダ３６により接合する。

【０００９】この実施例によれば、基部３２と金属容器
３５との接合が、ハンダ３６による接合のみでなく、凸
部１０と孔部１３との機械的結合によって実現されてい
る為、リフロー時にハンダ３６が溶融して接合力が低下
したとしても凸部１０と孔部１３との接合力により金属
容器３５が位置ずれを起こすことが防止されて、基部３
２に対する金属容器３５の相対的位置を確保することが
できる。また、凸部１０と孔部１３との結合を利用する
為、容易に正確な組立を行うことができる。また、基部
３２と金属容器３５をハンダ付けする際に、へこんだ位
置にある金属面１２と金属容器３５の内壁によりハンダ
盛りつけスペ−スが確保されるので、外形寸法規格から
ハンダ３６が突出するなどの不具合を避けることができ
る。

【００１０】次に、図３（ａ）（ｂ）は本発明の他の実
施例の分解斜視図及び組み付け状態のＣ−Ｃ断面図であ
り、この実施例のパッケージは、図１（ａ）の基部３２
と金属容器３５との固定方法の変形例である。即ち、基
部４２の２つの側面部に凹部１４を設け、金属容器４５
には、凹部１４に対応する部分に凸部１５を設けること
により両者を嵌合固定するものである。なお、基部４２
側に凸部を設け、金属容器４５側に凹部を設けてもよ
い。その他の構成は上記第１実施例の基部及び金属容器
と同様である。

【００１１】この実施例の構造によれば、基部４２と金
属容器４５とをハンダ付けする際に、金属面１２と金属
容器４５の内壁によりハンダ盛りつけスペ−スが確保さ
れるので、外形寸法規格からハンダ３６が突出するなど
の不具合を避けることができると共に凹部１４と凸１５
により基部４２と金属容器４５を固定しているため、容
易に正確な組立を行うことができる。更にリフロ−槽等
での実装でハンダ３６が溶けたとしても、基部４２に対
する金属容器４５の相対的位置を確保することができ
る。従って、このパッケージ内に発振器を収納した場合
においても、金属容器と振動子素板との相対的位置がず
れることがなくなるので、安定した周波数特性を常に確
保し、生産性、歩留を高く維持することができる。

【００１２】次に、図４（ａ）及び（ｂ）は本発明の他
の実施例の要部斜視図及び一部断面斜視図であり、基部
３２（４２）の底面部に導出されたリ−ド端子１の周り
に溝１５を設けた点が特徴的である。即ち、上記従来例
では、リード端子１の外周縁部と基部底面との間が密着
状態にある為、隣接するリード端子間でハンダブリッジ
が発生したり、フィレット状に固化するハンダの量が極
限されるという問題があったが、本実施例ではリード端
子の外周縁部と基部底面との間に溝１５を設けたので、
このような不具合を一挙に解決することができる。

【００１３】即ち、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す実
施例の効果を説明するものであり、ユニット実装後のハ
ンダフィレット形状１６が表されている。即ち、この実
施例のように、リ−ド端子１と基部３２の底面であって
リ−ド端子１と接する境界部分に溝１５を設けることに
より、溶融したハンダが基部３２の底面とプリント板９
との間に展侵しようとしても、前記溝部１５によって吸
収されてそれ以上展開することがない。従って、隣接す
るリ−ド端子１間のハンダブリッジ発生を防止すること
ができる。更に年々リ−ド端子が微細化する中で、リ−
ド端子の周縁の広い領域に亘ってリ−ド端子１と導体パ
タ−ン７とがフィレット状のハンダ結合により接合され
ることになり、電気的接触はもちろんのこと、機械的強
度も向上する。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成する
ので、一旦結合した基部と金属容器とがリフロ−搭載時
に分離したり、位置ずれを起こすことがない。従って製
品組立後に周波数を再調整する必要がない。更に、リ−
ド端子周縁に溝を設ければ、ユニット底面部等の発見し
にくいブリッチの発生を防止し、製品の不良率を大幅に
低減する上で効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明を採用した水晶発振器ユニッ
トパッケ−ジの分解斜視図、（ｂ）は組み付け状態の斜
視図。

【図２】（ａ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面図、図２
（ｂ）はリード端子の全体構成を示す斜視図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施例の表面
実装型電子ユニットパッケ−ジの分解斜視図及びＣ−Ｃ
断面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は本発明の表面実装型電子ユ
ニットパッケ−ジのリ−ド端子部の構成説明図。

【図５】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は従来の表面実装型電
子ユニットパッケ−ジの一例の分解斜視図、組立て図、
及びＡ−Ａ断面図。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は従来の表面実装型電子ユニ
ットパッケ−ジのリ−ド端子部における欠点を説明する
為の図。

【符号の説明】

１：リ−ド端子、３１：ア−スリ−ド端子、２：基部、
３２：基部、４２：基部、３：保持片、４：切り欠き、
５：金属容器、：ハンダ、３６：ハンダ、７：プリント
パタ−ン、８：クリ−ムハンダ、９：プリント板、１
０：凸部、１１：切欠き部、１２：金属面、１３：孔
部、１４：凹部、１５：凸部、１５：溝、１６：フィレ
ット形状３５：金属容器、４５：金属容器、

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属薄板リ−ド端子及びリードフレーム
   をモ−ルド一体化することにより該リード端子を底面に
   露出させると共に上面に回路素子等を備えた樹脂製基部
   と、該基部に対して上方から被せる逆椀状の金属容器と
   を有する電子ユニットパッケ−ジにおいて、 前記基部底面周縁の一部に切欠き部を設け、該切欠き部
   内には前記リ−ドフレ−ムのア−ス電極の一部を露出さ
   せると共に、該切欠き部内に露出した該ア−ス電極部と
   前記金属容器内壁とをハンダ付けにより固定したことを
   特徴とする表面実装型電子ユニットパッケ−ジ。
2. 【請求項２】 前記基部に設けた切欠き部内には傾斜面
   が設けられ、該傾斜面には前記リ−ドフレ−ムのア−ス
   電極の一部が露出すると共に、該傾斜面に露出したア−
   ス電極部と前記金属容器内壁とをハンダ付けしたことを
   特徴とする請求項１記載の表面実装型電子ユニットパッ
   ケ−ジ。
3. 【請求項３】 前記金属容器の一部に凹部（孔部）又は
   凸部を備えると共に、前記基部には該金属容器の凹部又
   は凸部に夫々係合可能な凸部又は凹部（孔部）を設けた
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装型電子
   ユニットパッケ−ジ。
4. 【請求項４】 前記基部の底面には、該底面とほぼ面一
   状態にリード端子が導出され、且つ該リード端子を包囲
   する基部底面部分に溝を設けたことを特徴とする請求項
   １、２、３又は４記載の表面実装型電子ユニットパッケ
   −ジ。