JPH0786865A - 封入型振動子用ホルダ - Google Patents
封入型振動子用ホルダInfo
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- JPH0786865A JPH0786865A JP5227110A JP22711093A JPH0786865A JP H0786865 A JPH0786865 A JP H0786865A JP 5227110 A JP5227110 A JP 5227110A JP 22711093 A JP22711093 A JP 22711093A JP H0786865 A JPH0786865 A JP H0786865A
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- Japan
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- holder
- metal case
- substrate
- encapsulated
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10075—Non-printed oscillator
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】封入型振動子の取付けが容易で、かつ、その動
作を安定させることもできる封入型振動子用ホルダの提
供。 【構成】金属ケース３に封入された振動子１を基板２に
固定するにあたり、金属ケース３を両側から保持する一
対の係合突起部13と、これらの係合突起部13を互いに近
接する方向に付勢する付勢部12と、振動子１の挿入方向
に沿って間隔が次第に狭くなる断面形状を有して振動子
１の挿入により係合突起部13の間隔を拡張する挿入ガイ
ド部14とを金属板で一体成形したホルダ10を用いる。ホ
ルダ10全体が金属なので係合突起部13を介して金属ケー
ス３は基板２の電気回路に電気的に接続され、振動子１
の内部にノイズ等が侵入しなくなる。
作を安定させることもできる封入型振動子用ホルダの提
供。 【構成】金属ケース３に封入された振動子１を基板２に
固定するにあたり、金属ケース３を両側から保持する一
対の係合突起部13と、これらの係合突起部13を互いに近
接する方向に付勢する付勢部12と、振動子１の挿入方向
に沿って間隔が次第に狭くなる断面形状を有して振動子
１の挿入により係合突起部13の間隔を拡張する挿入ガイ
ド部14とを金属板で一体成形したホルダ10を用いる。ホ
ルダ10全体が金属なので係合突起部13を介して金属ケー
ス３は基板２の電気回路に電気的に接続され、振動子１
の内部にノイズ等が侵入しなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は封入型振動子用ホルダに
係り、金属ケースに封入された水晶振動子等の振動子を
電気回路の基板に実装する際に利用できる。
係り、金属ケースに封入された水晶振動子等の振動子を
電気回路の基板に実装する際に利用できる。
【０００２】
【背景技術】発振特性の良い電子素子として水晶等から
なる振動子が知られている。このような振動子には、ベ
ースプレートの上に載せた結晶を筒状の金属ケースで覆
うとともに、金属ケース内部に不活性ガスを封入し、振
動子本体である結晶を保護する封入型のものがある。封
入型振動子は、ベースプレートを貫通するリード線を有
し、このリード線で振動子本体を外部の電気回路に接続
するようになっている。封入型振動子を基板に実装する
にあたり、リード線を基板にハンダ付けするとともに、
金属ケースを接着剤で固定していた。
なる振動子が知られている。このような振動子には、ベ
ースプレートの上に載せた結晶を筒状の金属ケースで覆
うとともに、金属ケース内部に不活性ガスを封入し、振
動子本体である結晶を保護する封入型のものがある。封
入型振動子は、ベースプレートを貫通するリード線を有
し、このリード線で振動子本体を外部の電気回路に接続
するようになっている。封入型振動子を基板に実装する
にあたり、リード線を基板にハンダ付けするとともに、
金属ケースを接着剤で固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
による固定では、振動子を基板に取付ける作業の作業性
は良いが、接着後に接着剤が硬化収縮して封入型振動子
の金属ケースをベースプレートから引き剥がすといった
不具合や、接着剤の硬化に時間がかかるという問題があ
る。さらに、通常の接着剤は絶縁体なので、振動子とは
電気的に絶縁された金属ケースを基板に電気的に接続で
きない。このため、金属ケースは電気回路から電気的に
浮いた状態となり、内部の振動子に悪影響を与える外部
ノイズ等を遮断できず、振動子の安定した動作を確保で
きないという問題がある。
による固定では、振動子を基板に取付ける作業の作業性
は良いが、接着後に接着剤が硬化収縮して封入型振動子
の金属ケースをベースプレートから引き剥がすといった
不具合や、接着剤の硬化に時間がかかるという問題があ
る。さらに、通常の接着剤は絶縁体なので、振動子とは
電気的に絶縁された金属ケースを基板に電気的に接続で
きない。このため、金属ケースは電気回路から電気的に
浮いた状態となり、内部の振動子に悪影響を与える外部
ノイズ等を遮断できず、振動子の安定した動作を確保で
きないという問題がある。
【０００４】なお、金属ケースをハンダ付けで基板に固
定すれば、金属ケースを電気回路に接続できるので、振
動子の動作を安定させることはできる。しかし、振動子
の金属ケースとベースプレートとの結合もハンダ付けで
なされているため、振動子を基板にハンダ付けすると、
振動子の結合部分のハンダが溶融されて隙間を生じさせ
ることがあり、隙間が生じると外気が金属ケース内に侵
入し、内部の振動子が外気に侵され、振動子の信頼性が
損なわれるおそれがあるという問題がある。また、金属
ケースを基板にハンダ付けする際に、振動子を基板の取
付位置に配置する必要があるが、振動子は小さく軽いた
め、特に、円筒状のものは転がりやすいため、取付位置
から容易に外れてしまう。このため、ハンダ付けでは作
業性が悪いという問題がある。
定すれば、金属ケースを電気回路に接続できるので、振
動子の動作を安定させることはできる。しかし、振動子
の金属ケースとベースプレートとの結合もハンダ付けで
なされているため、振動子を基板にハンダ付けすると、
振動子の結合部分のハンダが溶融されて隙間を生じさせ
ることがあり、隙間が生じると外気が金属ケース内に侵
入し、内部の振動子が外気に侵され、振動子の信頼性が
損なわれるおそれがあるという問題がある。また、金属
ケースを基板にハンダ付けする際に、振動子を基板の取
付位置に配置する必要があるが、振動子は小さく軽いた
め、特に、円筒状のものは転がりやすいため、取付位置
から容易に外れてしまう。このため、ハンダ付けでは作
業性が悪いという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、封入型振動子の取付けが
容易で、かつ、その動作を安定させることもできる封入
型振動子用ホルダを提供することにある。
容易で、かつ、その動作を安定させることもできる封入
型振動子用ホルダを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ケースに
封入された振動子を基板に固定する封入型振動子用ホル
ダであって、互いに近接離隔可能にされて前記金属ケー
スを両側から保持する一対の係合突起部と、これらの係
合突起部を互いに近接する方向に付勢する付勢手段と、
前記封入型振動子の挿入方向に沿って間隔が次第に狭く
なる断面形状を有して前記封入型振動子の挿入により前
記一対の係合突起部の間隔を拡張する挿入ガイド部と、
前記封入型振動子を保持した状態において前記金属ケー
スに接触してこの金属ケースを前記基板の電気回路に電
気的に接続させる電極とを設けたことを特徴とする。
封入された振動子を基板に固定する封入型振動子用ホル
ダであって、互いに近接離隔可能にされて前記金属ケー
スを両側から保持する一対の係合突起部と、これらの係
合突起部を互いに近接する方向に付勢する付勢手段と、
前記封入型振動子の挿入方向に沿って間隔が次第に狭く
なる断面形状を有して前記封入型振動子の挿入により前
記一対の係合突起部の間隔を拡張する挿入ガイド部と、
前記封入型振動子を保持した状態において前記金属ケー
スに接触してこの金属ケースを前記基板の電気回路に電
気的に接続させる電極とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】このような本発明では、封入型振動子を一対の
挿入ガイド部の間に押し込むことにより、付勢手段の付
勢力に抗して押し広げられた一対の係合突起部の内側に
封入型振動子を挿入し、これらの係合突起部で封入型振
動子を保持させ、これにより、ワンタッチで封入型振動
子を取付けできるようになる。また、保持状態では、封
入型振動子の金属ケースが電極に接触するので、この電
極を介して金属ケースが電気回路に電気的に接続される
ので、金属ケースが電気回路から電気的に浮いた状態と
なることがなくなり、これらにより前記目的が達成され
る。
挿入ガイド部の間に押し込むことにより、付勢手段の付
勢力に抗して押し広げられた一対の係合突起部の内側に
封入型振動子を挿入し、これらの係合突起部で封入型振
動子を保持させ、これにより、ワンタッチで封入型振動
子を取付けできるようになる。また、保持状態では、封
入型振動子の金属ケースが電極に接触するので、この電
極を介して金属ケースが電気回路に電気的に接続される
ので、金属ケースが電気回路から電気的に浮いた状態と
なることがなくなり、これらにより前記目的が達成され
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１および図２には、本発明の第１実施例のホル
ダ10が示されており、このホルダ10により振動子１が基
板２に固定される。振動子１は、金属ケース３の内部に
振動子の本体である水晶等の結晶が封入されたものであ
り、二本のリード線４を有している。基板２は、いわゆ
る多層型のプリント配線基板であり、表面には振動子１
の金属ケース３およびリード線４の各々が電気的に接続
される目安パターン５およびハンダ付けパターン６が形
成されている。
する。図１および図２には、本発明の第１実施例のホル
ダ10が示されており、このホルダ10により振動子１が基
板２に固定される。振動子１は、金属ケース３の内部に
振動子の本体である水晶等の結晶が封入されたものであ
り、二本のリード線４を有している。基板２は、いわゆ
る多層型のプリント配線基板であり、表面には振動子１
の金属ケース３およびリード線４の各々が電気的に接続
される目安パターン５およびハンダ付けパターン６が形
成されている。
【０００９】ホルダ10は、振動子１の金属ケース３を両
側から挟持するように、ベリリウムカッパ合金の帯を断
面略「コ」字形状に折り曲げたものである。ホルダ10に
は、基板２に固定される基部11と、基部11の両側から立
ち上がる一対の付勢部12と、各付勢部12の図中上方に連
続する係合突起13と、各係合突起部13の図中上方に連続
する挿入ガイド部14とが形成されている。基部11は、電
気的かつ機械的に基板２の目安パターン５に結合される
ものであり、具体的には、ハンダ付け、あるいは、リフ
ロー等の電気溶着により基板２の目安パターン５に固定
される。
側から挟持するように、ベリリウムカッパ合金の帯を断
面略「コ」字形状に折り曲げたものである。ホルダ10に
は、基板２に固定される基部11と、基部11の両側から立
ち上がる一対の付勢部12と、各付勢部12の図中上方に連
続する係合突起13と、各係合突起部13の図中上方に連続
する挿入ガイド部14とが形成されている。基部11は、電
気的かつ機械的に基板２の目安パターン５に結合される
ものであり、具体的には、ハンダ付け、あるいは、リフ
ロー等の電気溶着により基板２の目安パターン５に固定
される。
【００１０】付勢部12は、係合突起部13の間に振動子１
を挿入することにより弾性変形し、この弾性変形により
生じる復元力で一対の係合突起部13を互いに近接する方
向に付勢する付勢手段である。係合突起部13は、付勢部
12の弾性変形により近接離隔可能にされ、かつ、付勢部
12の付勢力により振動子１の金属ケース３を両側から保
持するものである。挿入ガイド部14は、振動子１の挿入
方向に沿って間隔が次第に狭くなる断面形状を有するも
のであり、振動子１を挿入する力により押し広げられ、
一対の係合突起部13の間隔を付勢部12の付勢力に抗して
拡張するようになっている。これらのうち、係合突起部
13は、金属ケース３に接触する電極を兼ねたものであ
り、この係合突起部13により、金属ケース３は基板２の
電気回路の一部である目安パターン５に電気的に接続さ
れる。
を挿入することにより弾性変形し、この弾性変形により
生じる復元力で一対の係合突起部13を互いに近接する方
向に付勢する付勢手段である。係合突起部13は、付勢部
12の弾性変形により近接離隔可能にされ、かつ、付勢部
12の付勢力により振動子１の金属ケース３を両側から保
持するものである。挿入ガイド部14は、振動子１の挿入
方向に沿って間隔が次第に狭くなる断面形状を有するも
のであり、振動子１を挿入する力により押し広げられ、
一対の係合突起部13の間隔を付勢部12の付勢力に抗して
拡張するようになっている。これらのうち、係合突起部
13は、金属ケース３に接触する電極を兼ねたものであ
り、この係合突起部13により、金属ケース３は基板２の
電気回路の一部である目安パターン５に電気的に接続さ
れる。
【００１１】このような本実施例では、振動子１の実装
にあたり、予めホルダ10を基板２に取付けておく。そし
て、ホルダ10に振動子１を挿入して保持させた状態で、
振動子１のリード線４をハンダ付けパターン６のスルー
ホール6Aに挿入し、リード線４をハンダ付けパターン６
にハンダ付けして実装を完了する。
にあたり、予めホルダ10を基板２に取付けておく。そし
て、ホルダ10に振動子１を挿入して保持させた状態で、
振動子１のリード線４をハンダ付けパターン６のスルー
ホール6Aに挿入し、リード線４をハンダ付けパターン６
にハンダ付けして実装を完了する。
【００１２】前述のような本実施例によれば、次のよう
な効果がある。すなわち、予めホルダ10を基板２に取付
けておき、振動子１を一対の挿入ガイド部14の間に押し
込むことにより、付勢部12の付勢力に抗して押し広げら
れた係合突起部13の間に振動子１を挿入し、これらの係
合突起部13で振動子１を保持させるようにしたので、ワ
ンタッチで振動子１を基板２に取付けることができ、こ
の状態でリード線４をハンダ付けするため、振動子１の
基板２への実装を確実、かつ、容易に行うことができ
る。
な効果がある。すなわち、予めホルダ10を基板２に取付
けておき、振動子１を一対の挿入ガイド部14の間に押し
込むことにより、付勢部12の付勢力に抗して押し広げら
れた係合突起部13の間に振動子１を挿入し、これらの係
合突起部13で振動子１を保持させるようにしたので、ワ
ンタッチで振動子１を基板２に取付けることができ、こ
の状態でリード線４をハンダ付けするため、振動子１の
基板２への実装を確実、かつ、容易に行うことができ
る。
【００１３】また、ホルダ10全体を合金製とし、振動子
１を保持した状態では、振動子１の金属ケース３に係合
突起部13が接触するようにしたので、この係合突起部13
を介して振動子１の金属ケース３が基板２に形成された
電気回路に電気的に接続されるので、金属ケース３が電
気回路から電気的に浮いた状態となることがなくなり、
振動子１の動作を安定させることができる。
１を保持した状態では、振動子１の金属ケース３に係合
突起部13が接触するようにしたので、この係合突起部13
を介して振動子１の金属ケース３が基板２に形成された
電気回路に電気的に接続されるので、金属ケース３が電
気回路から電気的に浮いた状態となることがなくなり、
振動子１の動作を安定させることができる。
【００１４】図３および図４には、本発明の第２実施例
が示されている。本実施例は、前記第１実施例における
ホルダ10を漏電防止用の樹脂溜めが付いたホルダ20とし
たものである。すなわち、ホルダ20の図中左側の部分に
は、振動子１の金属ケース３の長さ寸法に応じて基部21
を延長した延出部21A が設けられている。延出部21A の
先端には、基部21の表面から立ち上がって振動子１の端
面を係止する突片21B が設けられている。ホルダ20の図
中左側の部分には、各付勢部22を水平方向に延長した側
壁22A と、これらの側壁22A の端縁を連結する端壁22B
とにより略箱状の堰部22C が設けられている。堰部22C
は、金属ケース３のリード線４が突出する端面3Aととも
に基板２のハンダ付けパターン６の四方を囲ってハンダ
付けパターン６の表面を覆う漏電防止用樹脂25を溜める
樹脂溜めとなっている（図４参照）。この堰部22C によ
り、振動子１のリード線４をハンダ付けパターン６にハ
ンダ付けした後に、樹脂25をハンダ付けパターン６の上
に滴下し、堰部22C の中に樹脂25を充填すれば、ハンダ
付けパターン６が樹脂25に完全に覆われ、ハンダ付けパ
ターン６の間の漏電が完全に防止されるようになってい
る。
が示されている。本実施例は、前記第１実施例における
ホルダ10を漏電防止用の樹脂溜めが付いたホルダ20とし
たものである。すなわち、ホルダ20の図中左側の部分に
は、振動子１の金属ケース３の長さ寸法に応じて基部21
を延長した延出部21A が設けられている。延出部21A の
先端には、基部21の表面から立ち上がって振動子１の端
面を係止する突片21B が設けられている。ホルダ20の図
中左側の部分には、各付勢部22を水平方向に延長した側
壁22A と、これらの側壁22A の端縁を連結する端壁22B
とにより略箱状の堰部22C が設けられている。堰部22C
は、金属ケース３のリード線４が突出する端面3Aととも
に基板２のハンダ付けパターン６の四方を囲ってハンダ
付けパターン６の表面を覆う漏電防止用樹脂25を溜める
樹脂溜めとなっている（図４参照）。この堰部22C によ
り、振動子１のリード線４をハンダ付けパターン６にハ
ンダ付けした後に、樹脂25をハンダ付けパターン６の上
に滴下し、堰部22C の中に樹脂25を充填すれば、ハンダ
付けパターン６が樹脂25に完全に覆われ、ハンダ付けパ
ターン６の間の漏電が完全に防止されるようになってい
る。
【００１５】ホルダ20の側面の下部には、基部21と付勢
部22との角部分から水平方向に突出する位置決め片26が
設けられている。各位置決め片26は、先端が下方に向か
って折り曲げられたＬ字形状のものである。基板２に
は、位置決め片26に応じた位置に位置決め孔７が設けら
れ、ホルダ20の位置決め片26が位置決め孔７の中に挿入
されるようになっている。これらの位置決め片26および
位置決め孔７により、ホルダ20が基板２の所定位置に確
実に実装されるようになっている。
部22との角部分から水平方向に突出する位置決め片26が
設けられている。各位置決め片26は、先端が下方に向か
って折り曲げられたＬ字形状のものである。基板２に
は、位置決め片26に応じた位置に位置決め孔７が設けら
れ、ホルダ20の位置決め片26が位置決め孔７の中に挿入
されるようになっている。これらの位置決め片26および
位置決め孔７により、ホルダ20が基板２の所定位置に確
実に実装されるようになっている。
【００１６】このような本実施例においても前記第１実
施例と同様な作用、効果を得ることができる他、堰部22
C によりハンダ付けパターン６が樹脂25で完全に覆われ
るようになり、ハンダ付けパターン６の間の漏電を完全
に防止することができるうえ、位置決め片26により、ホ
ルダ20を基板２の所定位置に確実に実装することができ
るという効果を付加できる。
施例と同様な作用、効果を得ることができる他、堰部22
C によりハンダ付けパターン６が樹脂25で完全に覆われ
るようになり、ハンダ付けパターン６の間の漏電を完全
に防止することができるうえ、位置決め片26により、ホ
ルダ20を基板２の所定位置に確実に実装することができ
るという効果を付加できる。
【００１７】以上、本発明について好適な実施例を挙げ
て説明したが、本発明は、この実施例に限られるもので
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改
良並びに設計の変更が可能である。例えば、ホルダとし
ては、導電性を有する金属製のものに限らず、導電性の
ないプラスチック等で形成したものでもよい。この場合
には、図５に示されるように、プラスチック製のホルダ
10A の基部11A に貫通孔11B を開けるとともに、貫通孔
11B を通って上方に突出する電極17を有する金属片11C
を基部11A の底に取付ければよい。
て説明したが、本発明は、この実施例に限られるもので
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改
良並びに設計の変更が可能である。例えば、ホルダとし
ては、導電性を有する金属製のものに限らず、導電性の
ないプラスチック等で形成したものでもよい。この場合
には、図５に示されるように、プラスチック製のホルダ
10A の基部11A に貫通孔11B を開けるとともに、貫通孔
11B を通って上方に突出する電極17を有する金属片11C
を基部11A の底に取付ければよい。
【００１８】また、金属ケースとしては、円筒状のもの
に限らず、四角筒状のもの等でもよく、金属ケースの形
状は実施にあたり適宜選択すればよい。さらに、付勢部
としては、係合突起部に隣接するものに限らず、図６に
示されるように、挿入ガイド部14A と隣接する付勢部12
A でもよく、付勢部、係合突起部、および、挿入ガイド
部の配列順序は任意であり、これらの部位の配置は実施
にあたり適宜設定すればよい。また、付勢部、係合突起
部、および、挿入ガイド部は、一体的に形成する必要は
なく、別体の部品として形成したものを組立ててもよい
が、一体的に形成すれば、大量に製造するのに最適なも
のとできる。
に限らず、四角筒状のもの等でもよく、金属ケースの形
状は実施にあたり適宜選択すればよい。さらに、付勢部
としては、係合突起部に隣接するものに限らず、図６に
示されるように、挿入ガイド部14A と隣接する付勢部12
A でもよく、付勢部、係合突起部、および、挿入ガイド
部の配列順序は任意であり、これらの部位の配置は実施
にあたり適宜設定すればよい。また、付勢部、係合突起
部、および、挿入ガイド部は、一体的に形成する必要は
なく、別体の部品として形成したものを組立ててもよい
が、一体的に形成すれば、大量に製造するのに最適なも
のとできる。
【００１９】
【発明の効果】前述のように本発明によれば、封入型振
動子を容易に取付けできるうえ、その動作を安定させる
ことができる。
動子を容易に取付けできるうえ、その動作を安定させる
ことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す分解状態の斜視図で
ある。
ある。
【図２】前記実施例の組立後の状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施例を示す分解状態の斜視図で
ある。
ある。
【図４】前記実施例の組立後の状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の異なる変形例を示す断面図である。
１ 振動子 ２ 基板 ３ 金属ケース 10, 10A, 20 ホルダ 13 電極を兼用する係合突起部 12, 12A, 22 付勢手段としての付勢部 14, 14A 挿入ガイド部 17 電極
Claims (1)
- 【請求項１】金属ケースに封入された振動子を基板に固
定する封入型振動子用ホルダであって、互いに近接離隔
可能にされて前記金属ケースを両側から保持する一対の
係合突起部と、これらの係合突起部を互いに近接する方
向に付勢する付勢手段と、前記封入型振動子の挿入方向
に沿って間隔が次第に狭くなる断面形状を有して前記封
入型振動子の挿入により前記一対の係合突起部の間隔を
拡張する挿入ガイド部と、前記封入型振動子を保持した
状態において前記金属ケースに接触してこの金属ケース
を前記基板の電気回路に電気的に接続させる電極とを設
けたことを特徴とする封入型振動子用ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227110A JPH0786865A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 封入型振動子用ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227110A JPH0786865A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 封入型振動子用ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786865A true JPH0786865A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16855639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227110A Withdrawn JPH0786865A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 封入型振動子用ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000485A1 (ja) | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushikikaisha | 多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP5227110A patent/JPH0786865A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000485A1 (ja) | 2003-06-30 | 2005-01-06 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushikikaisha | 多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造 |
| EP1640074A1 (en) * | 2003-06-30 | 2006-03-29 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha | Structure for mounting multi-featured vibration actuator on circuit board |
| EP1640074A4 (en) * | 2003-06-30 | 2010-10-27 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | STRUCTURE FOR ASSEMBLING A MULTIPLE FEATURES OF VIBRATOR DRIVE ON A PCB |
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