JP2000148152A - 電磁型発音体 - Google Patents

電磁型発音体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁型発音体から発せられる振動がプリント
基板上に搭載されている他の電子部品や電子回路に悪影
響を及ぼさないようにする。また、電磁型発音体を組み
込む際に、放音孔と外装ケース側の外部放音孔との位置
合わせを確実且つ容易に行なえるようにし、着信音が外
装ケース内にこもってしまうのを防ぐ。 【解決手段】 上側ケース１５と下側ケース１５とで一
体に形成され且つ内部に振動発音部１３を有する薄型の
ケーシングと、このケーシングに開設された放音孔１７
と、下側ケース１５の成形時にインサートモールドされ
たコネクタ端子２３とを備え、前記ケーシングから突出
したコネクタ端子２３の先端部に外部端子と接続する差
込部２５を形成する一方、コネクタ端子２３の基端部２
８を下側ケース１５内に露出させて前記振動発音部１３
を構成するコイル１９と接続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やポケッ
トベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着
信音等を発する電磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電磁型発音体としては、
例えば図６及び図７に示したように、直方体の樹脂製ケ
ーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型
タイプのブザー１が知られている。このブザー１は、プ
リント基板４の上に表面実装された状態で携帯電話等の
外装ケース３内に組み込まれたものである。ケーシング
２の前面には放音孔５が開設されており、この放音孔５
が外装ケース３に設けられた外部放音孔６と同軸上に設
定されている。また、ブザー１の放音孔５から放出され
た着信音が外装ケース３内にこもってしまうのを防止す
るため、放音孔５と前記外装ケース３の外部放音孔６と
の空間には音漏れ防止用のパッキン７が配設される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のブザー１にあっては、ケーシング２の四隅に外部接
続用端子８を形成し、これをプリント基板４の配線パタ
ーンに直接半田付けしているために、ブザー１に生じた
振動がプリント基板４上に搭載されている他の電子部品
や電子回路に伝播し、ノイズを発生させる原因となって
いた。
【０００４】また、従来のブザー１はプリント基板４に
表面実装してあるために、携帯電話の外装ケース３に組
み込む際にプリント基板４の取付位置がずれていたりす
ると、ケーシング２の放音孔５と外装ケース３の外部放
音孔６とが同軸上に一致せず、着信音が外装ケース３内
にこもってしまうといった問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、電磁型発音体から発せ
られる振動がプリント基板上に搭載されている他の電子
部品や電子回路に悪影響を及ぼさないようにすると共
に、電磁型発音体を組み込む際には、放音孔と外装ケー
ス側の外部放音孔との位置合わせを確実且つ容易に行な
えるようにして、着信音が外装ケース内にこもってしま
うのを防ぐことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の請求
項１に係る電磁型発音体は、上側ケースと下側ケースと
で一体に形成され且つ内部に発音部を有する薄型のケー
シングと、このケーシングに開設された放音孔と、下側
ケースの成形時にインサートモールドされたコネクタ端
子とを備え、前記ケーシングから突出したコネクタ端子
の先端部に外部端子と接続する差込部を形成する一方、
コネクタ端子の基端部を下側ケース内に露出させて前記
発音部を構成するコイルと接続したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項２に係る電磁型発音
体は、前記ケーシングに予め接着部材を設けておき、外
装ケースには前記接着部材によってケーシングが固着さ
れることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る電磁型発音体の実施の形態を詳細に説明する。こ
の実施例に係る電磁型発音体は、図１乃至図３に示すよ
うに、平面形状が略正方形の薄型ケーシング１２の内部
に振動発音部１３を収納した携帯電話用の小型のブザー
１１である。ケーシング１２は、ボックス状の樹脂製上
側ケース１４と、平板状の樹脂製下側ケース１５とで構
成されており、振動発音部１３を搭載した下側ケース１
５の上に上側ケース１４を被せ、両者の突き合わせ部分
を超音波溶着することによって一体に固着される。
【０００９】前記上側ケース１４は、周囲を４つの側壁
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄで囲まれており、前面
の側壁１４ａの略中央部には横長矩形状の放音孔１７が
開設されている。この放音孔１７は、振動発音部１３で
発した着信音を外部に放出するためのもので、上側ケー
ス１４に下側ケース１５を組付けることによって形成さ
れる。
【００１０】一方、下側ケース１５は、図１に示したよ
うに、略正方形の平板の周囲に上側ケース１４の側壁１
４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを嵌め入れる周壁１５ａ
が形成され、その内側には前記周壁１５ａに内接する円
形壁１５ｂが形成されている。円形壁１５ｂの内側は振
動発音部１３を収納するための凹部１６となっており、
また凹部１６の一部にはコネクタ端子２３のモールド部
１６ａが突出形成されている。
【００１１】外部接続用の一対のコネクタ端子２３は、
前記放音孔１７とは反対側に突出形成されており、下側
ケース１５の成形時にインサートモールドによって組付
けられる。このコネクタ端子２３の先端部には、下側ケ
ース１５の端面から水平方向に真っ直ぐに延びる円筒状
の差込部２５が形成されている。そして、この差込部２
５には縦方向にスリット２６が入っており、外部端子で
ある円筒状のメス形端子２７へ挿入した時に弾性が利い
て抜けにくい構造となっている。一方、コネクタ端子２
３の基端部２８は、下側ケース１５のモールド部１６ａ
の上面に露出しており、この基端部２８に前記コイル１
９の両端部１９ａ，１９ｂがそれぞれ半田で接続されて
いる。
【００１２】振動発音部１３は、中央部に円柱状のヨー
ク１８ａを有する略円形状の平板１８と、ヨーク１８ａ
の外周に嵌め込まれるコイル１９と、コイル１９の周り
を取り囲むように配置される略Ｃ字形状の磁石２０と、
磁石２０の外周に配置されるリング状の支持壁２１と、
この支持壁２１の上に載置されるプレート２２ａ付きの
振動板２２とで構成され、前記下側ケース１５の凹部１
６内に順次載せ置くことによって組付けられる。なお、
前記平板１８には下側ケース１５のモールド部１６ａに
対応する切欠き部１８ｂが形成されている。
【００１３】図４は、前記下側ケース１５にコネクタ端
子２３をインサートモールドするためのリードフレーム
３０を示したものである。長く延びたリードフレーム３
０には、片側に多数のコネクタ端子２３が一対ずつ配列
され、これらのコネクタ端子２３が下側ケース１５の型
枠にセットされ、下側ケース１５と一体に成形される。
インサートモールドが終了した後、リードフレーム３０
を切断線３１に沿ってカットし、下側ケース１５を一つ
一つ切り離す。なお、コネクタ端子２３の円筒状の差込
部２５は、インサートモールドする前工程で成形加工し
ておく。
【００１４】次に、上述のような構成からなるブザー１
１を携帯電話等の外装ケース３５に組み込む際の手順を
説明する。図５に示したように、予めケーシング１２の
上面に両面接着テープ３６を貼っておき、またケーシン
グ１２の前面の側壁１４ａには放音孔１７の周りにパッ
キン３７を装着しておく。外装ケース３５には前記放音
孔１７に対応した大きさの外部放音孔３９が開設され、
またブザー固定用のリブ４０が内方に向けて設けてあ
る。
【００１５】外装ケース３５に組み込む場合には、先ず
両面接着テープ３６のシールを剥し、外部放音孔３９と
リブ４０との間にブザー１１を嵌め入れ、両面接着テー
プ３６の粘着面を外装ケース３５の内壁面４１に貼り付
ける。これにより、ブザー１１は外装ケース３５の内壁
面４１に接着固定されると共に外部放音孔３９とリブ４
０との間に挟持固定されて位置決めされるために、ケー
シング１２に開設した放音孔１７と外装ケース３５の外
部放音孔３９とが常に同軸上で一致し位置ずれを起こす
といったことがない。また、ケーシング１２の前面に装
着されたパッキン３７も常に同じ状態で押圧されること
から、放音孔１７と外部放音孔３９とがハ置ずれを起こ
したり、パッキン３７によって放音孔１７が閉塞してし
まうといったことがなく、ブザー１１から発した着信音
が外装ケース３５内にこもってしまうといったことがな
い。
【００１６】上記ブザー１１を組み込んだ後に、プリン
ト基板４５を外装ケース３５内に組み込む。プリント基
板４５は、ブザー１１の底面に近接して配置されるが、
両者は非接触であり、両者の間には僅かな隙間Ｓが形成
される。従って、ブザー１１が着信音を発する時に振動
したとしても、この振動がプリント基板４５には伝播し
ないので、プリント基板４５上に搭載された電子部品及
び電子回路（いずれも図示せず）に悪影響を及ぼすこと
がない。最後に、ケーシング１２の後面から突出してい
るコネクタ端子２３の差込部２５をプリント基板４５上
に設けられたメス形端子２７に挿入して外部との導通を
とる。
【００１７】なお、上記実施例ではコネクタ端子２３の
差込部２５がオス形の場合について説明したが、これを
メス形に形成し、外部端子をオス形に形成した場合にも
適用されることは勿論である。また、コネクタ端子２３
の差込部２５の形状も上記実施例のものに限定されない
のは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電磁
型発音体によれば、ケーシングの下側ケースの成形時に
コネクタ端子をインサートモールドし、コネクタ端子の
先端部に外部端子と接続する差込部を形成したので、従
来のようにプリント基板上に半田付けによって表面実装
することなく、コネクタ端子の差込みだけで導通が図ら
れる。その結果、電磁型発音体から発せられた振動がプ
リント基板に伝播することもないので、プリント基板上
に搭載された電子部品や電子回路の振動によるノイズの
発生を抑えることができた。
【００１９】また、本発明によれば、電磁型発音体を直
接外装ケースに取り付けるので、外装ケースに設けられ
た外部放音孔と電磁型発音体に設けられた放音孔との位
置合わせが容易となり、電磁型発音体からの出力音が外
装ケース内にこもってしまうといったことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁型発音体の分解斜視図であ
る。
【図２】本発明に係る電磁型発音体の組付図である。
【図３】上記図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】コネクタ端子をインサートモールドする際の平
面図である。
【図５】本発明に係る電磁型発音体を外装ケースに組み
込む手段を示す断面図である。
【図６】従来の電磁型発音体を携帯電話のケースに組み
込んだときの概念図である。
【図７】上記図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１１ ブザー（電磁型発音体） １２ ケーシング １３ 振動発音部（発音部） １４ 上側ケース １５ 下側ケース １７ 放音孔 １９ コイル ２３ コネクタ端子 ２５ 差込部 ２７ メス形端子（外部端子） ２８ 基端部 ３５ 外装ケース ３６ 両面接着テープ（接着部材）

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上側ケースと下側ケースとで一体に形成
    され且つ内部に発音部を有する薄型のケーシングと、こ
    のケーシングに開設された放音孔と、下側ケースの成形
    時にインサートモールドされたコネクタ端子とを備え、 前記ケーシングから突出したコネクタ端子の先端部に外
    部端子と接続する差込部を形成する一方、コネクタ端子
    の基端部を下側ケース内に露出させて前記発音部を構成
    するコイルと接続したことを特徴とする電磁型発音体。
  2. 【請求項２】 前記ケーシングに予め接着部材を設けて
    おき、外装ケースには前記接着部材によってケーシング
    が固着されることを特徴とする請求項１記載の電磁型発
    音体。
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