KR100372368B1

KR100372368B1 - 전자형 발음체

Info

Publication number: KR100372368B1
Application number: KR10-1999-0050209A
Authority: KR
Inventors: 오오타요시즈미
Original assignee: 가부시키가이샤 시티즌 덴시
Priority date: 1998-11-17
Filing date: 1999-11-12
Publication date: 2003-02-17
Also published as: EP1003317B1; EP1003317A3; KR20000035449A; CN1113570C; DE69936431D1; JP2000148152A; EP1003317A2; DE69936431T2; US6208238B1; CN1254244A; JP4276315B2

Abstract

상측케이스와 하측케이스로 일체로 형성되고 또 내부에 발음부를 갖는 케이싱과, 이 케이싱에 개설(開設)된 방음공(放音孔)과, 케이싱에서 돌출하는 커넥터 단자를 구비한 전자형 발음체이다. 상기 커넥터 단자를 외부단자에 꽂으면 전자형 발음체로 전류가 흐르기 때문에 전자형 발음체를 프린트기판에 표면 실장할 필요가 없다. 그 결과, 전자형 발음체 진동에 기인한 노이즈가 프린트 기판상에 탑재된 전자부품이나 전자회로에는 발생하지 않는다.

또, 상기 케이싱에 미리 접착부재를 설치해 두고, 외장케이스에는 상기 접착부재에 의해 케이싱을 고착했기 때문에 전자형 발음체를 수납할 때는 방음공과 외장케이스측의 외부방음공과의 위치 맞춤이 확실히 또는 용이하게 행해지게 되고, 착신음이 외장케이스내에 갇혀버리는 것을 막을 수 있다.

Description

전자형 발음체{ELECTROMAGNETIC SOUNDING BODY}

본 발명은 휴대전화나 무선호출기(포켓벨) 등의 이동통신기기에 수납되어 수신시에 착신음 등을 발생시키는 전자형 발음체에 관한 것이다.

종래, 이 종류의 전자형 발음체로는 가령 도 1과 도 2 도시와 같이 직방체의 수지제 케이싱(2)내에 진동발음부(도시않음)를 내장한 박형타입의 부저(1)가 공지되어 있다. 이 부저(1)는 프린트기판(4)상에 표면실장된 상태로 휴대전화 등의 외장케이스(3)내에 수납된 것이다. 케이싱(2)의 전면에는 방음공(5)이 개설되어 있고, 이 방음공(5)이 외장케이스(3)에 설치된 외부방음공(6)과 동축상에 설정되어 있다. 또, 부저(1)의 방음공(5)에서 방출된 착신음이 외장케이스(3)내에 갇혀버리는 것을 방지하기 위하여 방음공(5)과 상기 외장케이스(3)의 외부방음공(6)과의 공간에는 음누출 방지용 패킹(7)이 배설된다.

그러나, 상기 종래의 부저(1)에 있어서는 케이싱(2) 네구석에 외부접속용 단자(8)를 형성하고, 이것을 프린트기판(4)의 배선패턴에 직접 납땜하고 있기 때문에 부재(1)에 생긴 진동이 프린트기판(4)에 탑재되어 있는 다른 전자부품이나 전자회로에 전파하여 이들 전자회로 등에 노이즈를 발생시키는 원인이 되어 있었다.

또, 종래의 부저(1)는 프린트기판(4)에 표면실장하고 있기 때문에 휴대전화의 외장케이스(3)에 수납할 때에 프린트기판(4)의 부착위치가 빗나가있거나 하면 케이싱(2)의 방음공(5)과 외장케이스(3)의 외부방음공(6)이 동축상에서 일치되지 않고 착신음이 외장케이스(3)내에 갇혀버리는 문제가 있었다.

본 발명의 제1의 목적은 전자형 발음체의 진동에 기인하여 프린트기판상에 탑재되어 있는 다른 전자부품이나 전자회로에 노이즈가 발생하지 않게한 전자형 발음체를 제공하는 것이다.

본 발명의 제2의 목적은 전자형 발음체를 수납할 때에 방음공과 외장케이스측의 외부방음공과의 위치맞춤을 확실하고 용이하게 행할 수 있게 하여 착신음이 외장케이스내에 갇혀버리는 것을 방지하게한 전자형 발음체를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본발명에 관한 전자형 발음체는 상측케이스와 하측케이스로 일체로 형성되고 또 내부에 발음부를 갖는 박형의 케이싱과, 이 케이싱에 개설된 방음공과 케이싱에서 돌출하는 커넥터 단자를 구비한 것을 특징으로 한다.

또, 본발명의 다른 태양에 관한 전자형 발음체는 상기 커넥터단자 선단부에 외부단자와 접속하는 원통형상의 삽입부가 형성되고, 이 삽입부에는 원통의 축방향에 따라 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 관한 전자형 발음체는 상기 커넥터단자가 하측케이스 성형시에 인서트몰드됨과 동시에 상기 발음부를 구성하는 코일과 접속하기 위한 커넥터단자의 기단부를 상기 인서트몰드시에 하측케이스내에 노출시킨 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 태양에 관한 전자형 발음체는 상기 케이싱에 미리 접착부재를 설치해 두고, 외장케이스에는 상기 접착부재에 의해 케이싱이 고착되는 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래의 전자형 발음체를 휴대전화 케이스에 수납했을 때의 개념도,

도 2는 종래의 전자형 발음체의 표면 실장구조를 도시하는 도 1의 B-B선에 있어서의 단면도,

도 3은 본 발명에 관한 전자형 발음체의 일실시형태를 나타내는 분해사시도,

도 4는 상기 실시형태에 있어서의 전자형 발음체의 조립상태를 나타내는 사시도,

도 5는 상기 실시형태에 있어서의 전자형 발음체의 내부구조를 나타내는 도 4의 A-A선에 있어서의 단면도,

도 6은 상기 실시형태에 있어서의 전자형 발음체에 커넥터 단자를 인서트몰드할 때의 평면도,

도 7은 상기 실시형태에 있어서의 전자형 발음체의 외장케이스에의 수납수단을 나타내는 단면도.

이같은 구성에 따르면, 케이싱에서 돌출하는 커넥터단자를 외부단자에 꽂는 것만으로도 전자형 발음체로 전류가 흐르기 때문에 전자형 발음체를 프린트 기판에 표면실장할 필요가 없다. 그 결과, 전자형 발음체에서 발생한 진동이 프린트기판에 전파되는 것이 회피되고, 전자형 발음체의 진동에 기인한 노이즈가 프린트기판에 탑재된 전자부품이나 전자회로에는 발생하지 않게 된다.

또, 커넥터단자 선단부에는 원통형상의 삽입부가 설치되고, 이 삽입부에 슬릿이 형성되어 있기 때문에 외부단자에 끼워넣었을 때에 삽입부가 탄성적으로 작용하여 빠지기 어렵게 되어 확실하게 전류가 흐르게 된다.

또, 상기 커넥터단자는 하측케이스에 인서트몰드됨과 동시에 커넥터단자의 기단부가 하측케이스내에 노출되기 때문에 케이싱에의 커넥터단자 부착이 쉬워질 뿐더러 커넥터단자 기단부와 발음부를 구성하는 코일과의 접속도 쉽게 행할 수 있다.

또, 본 발명에 따르면, 전자형 발음체를 외장케이스에 직접 부착하고 있기 때문에 외장케이스에 설치된 외부방음공과 전자형 발음체에 설치된 방음공과의 위치맞춤이 쉬워지고, 전자형 발음체로 부터의 출력음이 외장케이스내에 갇혀버리는 일이 없다.

실시예의 설명

이하, 첨부도면에 의거하여 본발명에 관한 전자형 발음체의 실시형태를 상세히 설명한다. 도 3 내지 도 7은 이 실시형태에 관한 전자형 발음체를 도시한 것이다. 이들 도면에 있어서, 도 3은 이 실시형태에 있어서의 전자형 발음체를 분해할 때의 사시도이고, 도 4는 상기 전자형 발음체의 조립상태를 도시하는 사시도이다. 또, 도 5는 상기 전자형 발음체의 내부구조를 도시하는 도 4의 A-A선에 있어서의 단면도이고, 도 6은 상기 전자형 발음체에 커넥터단자를 인서트 몰드할 때의 평면도이다. 또한, 도 7은 상기 전자형 발음체의 외장케이스에의 수납수단을 도시하는 단면도이다.

도 3 내지 도 5에 있어서, 이 실시형태에 있어서의 전자형 발음체는 평면형상이 대략 정방형의 박형케이싱(12) 내부에 진동발음부(13)를 수납한 휴대전화용의 소형 부저(11)이다. 케이싱(12)은 박스형상을 한 수지제의 상측케이스(14)와, 평판형상을 한 수지제의 하측케이스(15)로 구성되어 있고, 진동발음부(13)를 탑재한 하측케이스(15)상에 상측케이스(14)를 씌우고, 양자의 맞댐부분을 초음파 용착함으로써 일체로 고착된다.

상기 상측케이스(14)는 주위를 4개의 측벽(14a, 14b, 14c, 14d)으로 둘러싸고 있으며, 전면 측벽(14a)의 대략 중앙부에는 횡장(橫長) 직사각형상의 방음공(17)이 개설되어 있다. 이 방음공(17)은 진동발음부(13)에서 발생한 착신음을 외부로 방출하기 위한 것으로 상측케이스(14)에 하측케이스(15)를 부착함으로써 형성된다.

한편, 하측케이스(15)는 도 3 도시와 같이 상기 상측케이스(14) 측벽(14a, 14b, 14c, 14d)을 끼워넣기 위한 주벽(周壁)(15a)이 대략 정방형의 평판 주위에 형성된다. 또, 상기 주벽(15a) 내측에는 그 주벽(15a)에 내접하는 원형벽(15b)이 형성되어 있다. 원형벽(15b)의 내측은 진동발음부(13)를 수납하기위한 오목부(16)로 되어 있고, 또, 오목부(16) 일부에는 커넥터단자(23)의 몰드부(16a)가 돌출형성되어 있다.

외부접속용의 한쌍의 커넥터단자(23)는 상기 방음공(17)과는 반대측으로 돌출형성되어 있고, 하측케이스(15) 성형시에 인서트몰드에 의해 부착된다. 이 커넥터단자(23) 선단부에는 하측케이스(15) 단면에서 수평방향으로 곧게 뻗는 원통형상의 삽입부(25)가 형성되어 있다. 그리고, 이 삽입부(25)에는 원통의 축방향에 따라 슬릿(26)이 형성되어 있고, 외부단자인 원통상의 암형(雌形)단자(27)에 삽입할 때에 탄성이 작용하여 빠지기 어려운 구조로 되어 있다. 한편, 커넥터단자(23)의 기단부(28)는 하측케이스(15)의 몰드부(16a) 상면으로 노출되어 있고, 이 기단부(28)에 상기 코일(19)의 양단부(19a,19b)가 각각 납땜으로 접속되어있다.

진동발음부(13)는 중앙부에 원주형상 요크(18a)를 갖는 대략 원형상의 평판(18)과, 요크(18a) 외주에 끼워지는 코일(19)과, 코일(19) 주위를 둘러싸도록 배치되는 대략 C암형상의 자석(20)과, 자석(20) 외주에 배치되는 링형상의 지지벽(21)과, 이 지지벽(21) 상에 재치되는 진동판(22)으로 구성되고, 상기 하측케이스(15)의 오목부(16)내에 순차적으로 얹어둠으로써 부착된다. 또 상기 진동판(22) 중앙부에는 플레이트(22a)가 부착된다. 또, 상기 평판(18)에는 하측케이스(15)의 몰드부(16a)에 대응하는 노치부(18b)가 형성되어 있다.

도 6은 상기 하측케이스(15)에 커넥터단자(23)를 인서트 몰드하기 위한 리드프레임(30)을 도시한 것이다. 길게 뻗은 리드프레임(30)에는 한쪽에 다수의 커넥터 단자(23)가 한쌍씩 배열된다. 이들 커넥터단자(23)는 하측케이스(15)의 형틀에 세트되어, 하측케이스(15)와 일체로 형성된다. 인서트 몰드 종료후, 리드프레임(30)을 절단선(31)을 따라 절단하여, 하측케이스(15)를 하나하나 절리한다. 또한, 커넥터단자(23)의 원통형상의 삽입부(25)는 인서트몰드하는 전공정에서 성형가공해 둔다.

다음에, 상기와 같은 구성으로 되는 부저(11)를 휴대 전화 등의 외장케이스(35)에 수납할 때의 수순을 설명한다. 도 7 도시와 같이, 미리 케이싱(12) 상면에 양면 접착 테이프(36)를 붙여 두고, 또 케이싱(12)의 전면 측벽(14a)에는 방음공(17) 주위에 패킹(37)을 장착해 둔다. 외장케이스(35)에는 상기 방음공(17)에 대응한 크기의 외부 방음공(39)이 개설되고, 또 부저 고정용 리브(40)가 안쪽을 향하여 설치되어 있다.

외장 케이스(35)에 수납할 경우는 우선 양면 접착 테이프(36)의 실(seal)을 벗기고, 외부 방음공(39)과 리브(40) 사이에 부저(11)를 끼워넣어 양면 접착 테이프(36)의 접착면을 외장 케이스(35) 내벽면(41)에 붙인다. 이에 의한 부저(11)는 외장 케이스(35) 내벽면(41)에 접착 고정됨과 동시에 외부 방음공(39)과 리브(40) 사이에 협지 고정되어 위치결정되기 때문에, 케이싱(12)에 개설한 방음공(17)과 외장 케이스(35)의 외부 방음공(39)이 항상 동축상에서 일치하여 위치 벗어남을 일으키는 일이 없다. 또, 케이싱(12) 전면에 장착된 패킹(37)도 항상 같은 상태로 압압(押壓)되기 때문에 방음공(17)과 외부 방음공(39)이 위치 어긋남을 일으키거나 패킹(37)에 의해 방음공(17)이 폐색되는 일이 없고, 부저(11)에서 발생한 착신음이 외장케이스(35)내에 갇혀 버리는 일이 없다.

상기 부저(11)를 수납한 후에 프린트기판(45)을 외장케이스(35)내에 수납한다. 프린트기판(45)은 부저(11) 저면에 근접하여 배치되나 양자는 비접촉이고, 양자 사이에는 약간의 틈새(S)가 형성된다. 따라서, 부저(11)가 착신음을 발생할 때에 진동했다 하더라도 이 진동이 프린트기판(45)에는 전파되지 않으므로 프린트기판(45)상에 탑재된 전자부품 및 전자회로(모두 도시않음)에 악영향을 미치는 일이 없다. 그 때문에, 전자부품 및 전자회로에는 부저(11)의 진동에 기인한 노이즈는 발생하지 않는다. 최후로, 케이싱(12) 후면에서 돌출해 있는 커넥터단자(23)의 삽입부(25)를 프린트기판(45)상에 설치된 암형단자(27)에 삽입하여 외부와의 도통을 취한다.

또한, 상기 실시형태에서는 커넥터단자(23) 삽입부(25)가 수형(雄形)일 경우에 대하여 설명하였으나 이것을 암형으로 형성하고 외부단자를 수형으로 형성한 경우에도 적용되는 것은 물론이다. 또, 커넥터단자(23)의 삽입부(25) 형상도 상기 실시예의 것에 한정되지 않음은 물론이다.

Claims

상측 케이스와 하측 케이스로 일체로 형성되고 또 내부에 발음부를 갖는 박형의 케이싱과, 이 케이싱에 개설된 방음공과, 케이싱에서 돌출하는 커넥터단자를 구비한 전자형발음체에 있어서,

상기 커넥터단자는 하측 케이스의 성형시에 인서트몰드에 의해 형성되고, 상기 발음부를 구성하는 코일과 접속하기 위한 커넥터단자의 기단부를 상기 인서트몰드시에 하측케이스내로 노출시킴과 동시에,

상기 커넥터단자의 선단부에는 외부단자와 접속하는 원통형상의 삽입부가 형성되고, 이 삽입부에는 원통의 축방향을 따라 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자형 발음체.
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