KR20100137453A - 모터 - Google Patents

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KR20100137453A
KR20100137453A KR1020107020157A KR20107020157A KR20100137453A KR 20100137453 A KR20100137453 A KR 20100137453A KR 1020107020157 A KR1020107020157 A KR 1020107020157A KR 20107020157 A KR20107020157 A KR 20107020157A KR 20100137453 A KR20100137453 A KR 20100137453A
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노보루 세가와
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니덱 코팔 가부시키가이샤
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    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
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Abstract

진동 모터에는 샤프트에 의해 축방향으로 지지되는 코어, 전류를 코일에 공급하는 정류자, 샤프트의 축방향으로 연장된 관통 구멍들이 배치된 정류자 홀더 및, 관통 구멍들 안으로 설치된 칩 배리스터들이 구비된다. 정류자는 샤프트 축(L)의 방향으로 연장된 도전체들을 가지며, 상기 도전체들은 관통 구멍(15b)들 안으로 삽입되고 칩 배리스터들의 단부 전극들에 가압 접합된다. 제 1 돌출부는 관통 구멍을 형성하는 제 1 벽 표면상에 배치되고, 제 2 돌출부는 제 2 벽 표면상에서 제 1 돌출부를 항하여 배치된다.

Description

모터{Motor}
본 발명은 다양한 유형의 휴대용 통신 장치(예를 들면, 이동 전화기), 휴대용 정보 단말기, 오락용 장치(예를 들어, 개인 디지털 단말기(PDA)) 등에 매립되고 예를 들어 진동 발생원(vibration generating source)으로서 이용되는 모터에 관한 것이다.
본 발명 분야의 종래 기술은 일본 실용 신안 공개 소 63-10765 를 포함한다. 공보에 개시된 소형 모터는 정류자에 전기적으로 연결된 칩 유형 배리스터(varistor), 정류자를 유지하기 위한 정류자 홀더 및, 정류자를 정류자 홀더에 고정시키기 위한 고정 링(securing ring)을 구비한다. 칩 유형 배리스터를 안에 설치하기 위한 오목 부분은 정류자 홀더의 베이스 부분에 제공된다. 칩 유형 배리스터는 오목 부분에 삽입되므로, 모터의 두께는 작게 만들어지며, 따라서 모터를 얇게 하는데 기여한다.
또한, 일본 특허 출원 공보 2006-115564 에 개시된 소형 모터는 샤프트상에 지지된 코어, 코어 둘레에 감긴 코일에 전기적으로 연결된 정류자, 정류자에 미끄러지게 접촉하는 브러쉬(brush) 및, 샤프트상에 지지된 고리형 배리스터를 포함한다. 배리스터는 브러쉬의 대향측에 제공되고 코어가 그 사이에 개재되므로, 모터 케이스의 두께는 작게 만들어지고, 따라서 모터를 얇게하는데 기여한다.
최근에, 휴대용 통신 장치등은 소형화되므로, 휴대용 통신 장치에서 이용되는 진동 모터들을 얇게 하려는 수요가 증가하였다. 그러나, 일본 실용 신안 공개 소 63-10765 에 개시된 소형 모터에서, 정류자 홀더의 베이스 부분 및 칩 유형 배리스터는 모터의 두께 방향에서 서로의 위에 적층되고, 따라서 그들 양쪽을 수용하기 위한 공간이 필요하다. 결과적으로, 모터의 두께를 얇게하는데 한계가 있고, 모터를 더욱 얇게 하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.
또한, 일본 특허 출원 2006-115564 에 개시된 소형 모터에서, 정류자의 고정 링 및 정류자는 모터의 두께 방향에서 서로의 위에 적층되고, 브러쉬에 전기적으로 연결된 터미널은 외측으로 연장된다. 따라서, 모터의 두께를 얇게 만드는데 한계가 있으며, 모터를 더욱 얇게 하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 얇게 만들어질 수 있는 진동 모터를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 모터는: 샤프트상에 피봇되게 지지된 코어; 코어 둘레에 감긴 코일에 전류를 공급하기 위한 정류자; 정류자를 유지하고 샤프트의 축 방향으로 연장된 관통 구멍을 가진 정류자 홀더(commutator holder); 및, 관통 구멍 안에 설치된 칩 유형 배리스터(varistor)를 구비하고, 정류자에는 샤프트의 축방향으로 연장된 도전체들이 제공되고, 도전체들은 관통 구멍들 안으로 삽입되고 칩 유형 배리스터의 단부 전극에 가압 접촉된다.
본 발명에 따른 모터에서, 샤프트의 축 방향으로 연장된 관통 구멍은 정류자 홀더 안에 제공되고, 칩 유형 배리스터는 관통 구멍 안에 설치되며, 따라서 모터의 두께에 대한 칩 유형 배리스터의 영향은 없다. 그와 같은 것으로서, 모터의 두께에 대한 칩 유형 배리스터의 영향을 고려할 필요가 없으며, 따라서 모터의 두께는 용이하게 작게 만들어질 수 있고, 따라서 모터를 얇게 하는데 기여한다. 더욱이, 도전체들은 관통 구멍 안으로 삽입되고 칩 유형 배리스터의 단부 전극에 가압 접촉됨으로써, 도전체들 및 단부 전극들은 한번의 접촉 작업에 의해 전기적으로 연결되고, 따라서 단부 전극들과 도전체들 사이에 안정된 도전 상태가 보장된다.
본 발명에 따른 모터에서, 2 개의 삽입된 도전체들 사이의 축방향으로 연장된 제 1 돌출부는 각각의 관통 구멍들을 형성하는 제 1 벽 표면상에 제공되는 것이 바람직스럽다.
이러한 경우에, 제 1 돌출부는 관통 구멍 안으로 삽입되는 도전체들을 안내하고, 각각의 칩 유형 배리스터의 단부 전극들에 도전체들을 크림프(crimp)시킴으로써, 그들 양쪽 사이에 안정된 도전 상태를 보장한다.
본 발명에 따른 모터에서, 제 1 돌출부를 향하는 제 2 돌출부는 제 1 벽 표면을 향하는 제 2 벽 표면상에 더 제공된다.
이러한 경우에, 관통 구멍 안에 설치된 칩 유형 배리스터는 제 2 돌출부에 의해 제 1 돌출부에 대하여 가압되고, 따라서 칩 유형 배리스터는 관통 구멍 안에 안정되게 고정되며, 칩 유형 배리스터의 단부 전극들은 도전체들에 대하여 안정되게 가압 고정된다. 따라서, 안정된 도전 상태가 그들 양쪽 사이에서 달성될 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 모터는: 제 1 코어; 코어의 평면과 평행하게 연장된 상승 부분(riser portion)들을 가진 정류자; 상승 부분들의 대향측에 배치되고 코어가 그 사이에 개재되며 정류자와 미끄러질 수 있게 접촉하는 브러쉬; 코어, 정류자 및 브러쉬를 수용하고, 일측에서 개방된, 평탄한 외측 실린더형 부분; 외측 실린더형 부분의 개방측을 차단하는 덮개; 외측 실린더형 부분의 내측 주위 표면을 따라서 배치된 백 요크(back yoke); 및, 백 요크를 통해 내측 주위 표면에 고정된 링 형상 자석;을 구비하고, 외측 실린더형 부분은 비자성 재료로 형성된다.
본 발명에 따른 모터에서, 정류자의 상승 부분들은 브러쉬의 대향측에 배치되고 코어가 그 사이에 개지됨으로써, 모터의 외측 실린더형 부분의 두께 방향에서 상승 부분들을 수용하기 위한 공간은 작게 만들어질 수 있다. 따라서, 외측 실린더형 부분의 두께는 작게 만들어질 수 있고, 따라서 모터의 두께를 얇게 하는데 기여한다. 또한, 자석이 백 요크를 통하여 외측 실린더형 부분의 내측 주위 표면에 고정되기 때문에, 자석 및 백 요크에 의해서 자기 회로가 효율적으로 형성될 수 있다. 이외에도, 외측 실린더형 부분은 외측 실린더형 부분이 비자성 재료로 만들어지므로 자기 플럭스의 누설을 반드시 방지할 수 있다. 결과적으로, 자석의 자기 플럭스를 효율적으로 이용함으로써 모터의 토크를 증가시킬 수 있다. 이러한 구성은 진동 모터를 얇게 하는데 가장 바람직스럽다.
본 발명에 따른 모터에서, 밴드 형상(band shape)을 가진 백 요크의 양쪽 단부들은 서로로부터 떨어져서 근접하게 배치되며, 그 사이의 간극은 자석의 자기벽으로부터 90°로 배치된다.
이러한 경우에, 백 요크의 간극은 자석의 자기 벽으로부터 90°로 위치됨으로써, 자기 회로가 효율적으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 모터에서, 코어는 하나의 실리콘 스틸 플레이트로부터 형성된다.
이러한 경우에, 코어는 복수개의 실리콘 스틸 플레이트들을 라미네이트시켜서 형성되는 코어에 비교하여 제조하기에 용이하다. 이외에도, 실리콘 스틸 플레이트의 코팅에 의해 야기되는 코어의 두께 증가가 없기 때문에 코어의 치수를 조절하는 것이 용이하며, 모터를 얇게 하는 것이 훨씬 용이해진다.
본 발명에 따른 모터는: 덮개 안에 매립된 회로 기판; 및 브러쉬에 고정된 터미널들을 더 구비한다. 바람직스럽게는, 회로 기판의 저부 표면이 노출되고, 덮개에는 회로 기판의 상부 표면을 노출시키기 위한 관통 구멍들이 제공되고, 터미널들은 관통 구멍들 안에 배치되고 납땜에 의해 회로 기판에 전기적으로 연결된다.
이러한 경우에, 회로 기판은 덮개 안에 매립되므로 외측 실린더형 부분의 두께에 대한 회로 기판의 두께의 영향은 없다. 더욱이, 덮개에는 회로 기판의 상부 표면을 노출시키기 위한 관통 구멍들이 제공되고 터미널들은 관통 구멍들 안에 배치되기 때문에, 외측 실린더형 부분의 두께에 대한 터미널의 영향도 없다. 결과적으로, 외측 실린더형 부분의 두께는 작게 만들어질 수 있고, 따라서 모터를 얇게 하는 것이 용이하다. 또한, 터미널들은 회로 기판에 납땜에 의해 전기적으로 연결되기 때문에 모터의 조립 작업성도 향상될 수 있다. 더욱이, 회로 기판의 저부 표면이 노출되기 때문에 진동 모터를 휴대용 통신 장치에 전기적으로 연결시키는 것도 훨씬 용이해진다.
본 발명에 따른 모터에서, 중량체가 코어의 슬롯 안에 설치되는 것이 바람직스럽다.
그러한 경우에, 외측 실린더형 부분의 두께에 대한 중량체의 두께의 영향은 억제될 수 있고, 그에 의해서 모터를 얇게 하는 것이 용이해진다.
본 발명에 따라서, 얇게 만들어질 수 있는 모터가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 진동 모터를 도시하는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1 에 도시된 진동 모터의 단면도이다.
도 3은 외측 실린더 부분의 내측 구조를 도시하는 사시도이다.
도 4는 외측 실린더 부분, 백 요크(back yoke) 및 자석의 위치 관계를 도시하는 분해 사시도이다.
도 5는 외측 실린더 부분, 백 요크 및 자석의 위치 관계를 도시하는 평면도이다.
도 6은 회전자 조립체를 도시하는 분해 사시도이다.
도 7은 도 1 에 도시된 진동 모터의 관통 구멍의 확대도이다.
도 8은 정류자 홀더(commutator holder)를 도시하는 사시도이다.
도 9는 정류자 홀더를 도시하는 사시도이다.
도 10은 브래킷, 터미널 및 브러쉬 홀더의 위치 관계를 도시하는 분해 사시도이다.
도 11은 브래킷과 회로 기판 사이의 위치 관계를 도시하는 분해 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 모터가 장착된 이동 전화기를 도시하는 사시도이다.
도 13은 본 발명에 따른 모터가 장착된 휴대용 정보 터미널 장치를 도시하는 사시도이다.
도 14는 본 발명에 따른 모터가 장착된 오락용 장치(entertainment device)를 도시하는 사시도이다.
이후에, 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 모터가 상세하게 설명될 것이다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 모터는 2 개의 극(pole) 및 3 개의 슬롯 유형의 진동 모터(1)이고, 약 10 mm 의 직경 및 2 mm 의 두께를 가진 작은 크기이며, 이동 전화기등에 매립되어 진동 발생원으로서 이용된다. 진동 모터(1)는 일측에서 개방된 평탄한 외측 실린더형 부분(2) 및, 외측 실린더형 부분(2)의 개방측을 폐쇄하기 위한 브래킷(3)(덮개)을 구비하는 모터 케이스(C)를 포함한다. 모터 케이스(C)의 내부에, 코어(5)를 가진 회전자 조립체(R)가 샤프트(4)상에 회전 가능하게 지지된다.
도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이, 외측 실린더형 부분(2)은 스테인레스 스틸과 같은 비자성 재료로부터 형성되고, 원형 구멍(2a)이 중심에 제공되어 샤프트(4)의 전방 단부를 안에 삽입시킨다. 오목 부분(2b)은 외측 주위 벽을 내측으로 가압함으로써 외측 실린더형 부분(2)의 외측 주위 벽에 형성되고, 볼록 부분(2c)은 외측 주위 부분(2)의 내측 주위 벽에 있는 오목 부분(2b)에 대응하여 형성된다.
링 형상 자석(7)은 밴드 형상 백 요크(back yoke, 6)를 통해 외측 실린더형 부분(2)의 내측 주위 표면에 고정된다. 백 요크(6)는 연자성 재료로 형성되고, 양 단부(6a,6b)는 떨어져서 서로로부터 근접하게 위치되고, 백 요크는 C 형상을 가진다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 2 개의 단부(6a,6b)들 사이의 간극(K)은 자석(7)의 자성 벽(magnetic wall, P)으로부터 90°로 배치되어 있다 (즉, S 극의 중심에 있다). 여기에서, 자성 벽(P)은 자석(7)의 N 극과 S 극 사이에 형성된 경계를 지칭한다. 그러므로, 비자성 재료로 형성된 외측 실린더형 부분(2)은 반드시 자기 플럭스의 누설을 방지할 수 있다. 2 개의 단부(6a, 6b)들 사이의 간극은 자석(7)의 자성 벽(P)으로부터 90°로 배치되어, 자기 회로가 효율적으로 형성될 수 있다.
백 요크(6)의 양쪽 단부(6a, 6b)들은 서로를 향하며, 계단 형상으로 형성됨으로써 2 개의 단부(6a, 6b)들 사이의 간극(K)이 하부 영역에서보다 상부 영역에서 더 넓다. 외측 실린더형 부분(2)의 볼록 부분(2c)은 상부 영역 안으로 삽입된다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 브래킷(3)은 비자성 금속으로부터 형성되고, 대략 디스크와 같은 형상을 가지며, 브래킷(3)과 일체로 형성된 실린더형 샤프트 홀더(shaft holder, 9)는 브래킷(3)의 중심에 선 채로 제공된다. 샤프트(4)는 샤프트 홀더(9)내에 고정된다. 워셔(10) 및 베어링(11)은 샤프트 홀더(9)의 위로 배치되고, 회전자 조립체(R)는 베어링(11)을 통해서 샤프트(4)상에 회전 가능하게 지지된다 (도 2 참조).
회전자 조립체(R)는 주로 코일(12)이 둘레에 감기는 코어(5), 코일(12)에 전류를 공급하기 위한 정류자(13) 및, 정류자(13)를 유지하기 위한 정류자 홀더(14)를 구비한다 (도 6 참조). 코어(5)는 2 극 및 3 개 슬롯의 유형이고, 평탄한 형상을 가지며, 0.35 mm 의 두께를 가진 실리콘 스틸 플레이트를 펀치 가공한 것이다. 또한, 텅스텐과 같은 고비중 금속으로 만들어진 중량체(weight, 19)가 3 개의 슬롯들중 하나에 설치된다. 중량체(19)가 코어(5)의 슬롯 안에 배치되기 때문에, 모터 케이스(C)의 두께에 대한 중량체(19)의 두께의 충격은 억제될 수 있고, 따라서 진동 모터(1)를 쉽사리 얇게 제작하게 된다. 더욱이, 만약 중량체(19)가 코어(5)의 정류자(13)의 측부에 원주 방향으로 연장되도록 만들어진다면, 이후에 설명될 브러쉬(20)들의 직경 외측의 공간이 효율적으로 이용될 수 있고, 따라서 진동 모터(1)의 진동을 증가시키고 진동 모터(1)를 얇게 만든다.
정류자(13)는 프레스 몰딩에 의해 얇은 구리로 만들어진 3 개의 정류자 구획부(16)를 가진다. 각각의 정류자 구획부(16)는 주 동체(16a) 및 상승 부분(16b)을 가지며, 상기 주 동체는 샤프트(4)의 축(L) 방향을 따라서 연장되고 원호 형상 단면을 가지고, 상기 상승 부분은 주 동체(16a)의 단부로부터 상승되고 코어(5)의 평면(5a)과 평행하게 연장된다. 코일(12)의 와이어는 상승 부분(16b)의 전방 단부 둘레에 감기고, 그에 납땜된다 (도 1 참조). 더욱이, 정류자 구획부(16)에는 로드(rod) 형상의 도전체(16c, 16d)가 제공되는데, 이것은 주 동체(16a)와 일체로 형성되고 주 동체(16a)의 단부들로부터 돌출된다. 도전체(16c, 16d)들은 샤프트(4)의 축(L) 방향으로 연장되고, 상승 부분(16b)에 대하여 좌우 대칭이다. 더욱이, 각각의 정류자 구획부(16)는 고정 고리(23)를 주 동체(16)로 프레스 피팅(press fitting)함으로써 정류자 홀더(14)에 고정된다.
3 개의 관통 구멍(15b)들이 정류자 홀더(14)내에 제공되고, 스파크 및 노이즈(spark and noise) 발생을 방지하기 위한 칩 유형의 배리스터(varistor, 18)가 각각 그 안에 설치된다. 각각의 칩 유형 배리스터(18)는 대략 직육면체인 라미네이션된 동체(18a) 및, 라미네이션된 동체(18a)의 양쪽 길이 방향 단면들상에 형성된 한쌍의 단부 전극(18b, 18c)들을 포함한다. 도 7 에 도시된 바와 같이, 정류자 구획부(16)의 도전체(16c, 16d)들은 관통 구멍(15b) 안으로 삽입되고, 배리스터(18)의 단부 전극(18b, 18c)들에 각각 가압 접촉(press-contact)되며, 전기적으로 그에 연결된다.
도 8 및 도 9 에 도시된 바와 같이, 정류자 홀더(14)는 대략 삼각형의 베이스 부분(15) 및, 베이스 부분(15)의 중심에 있는 실린더형 부분(17)을 가진다. 실린더형 부분(17)으로부터 외측으로 연장된 3 개의 홈(15a)들은 베이스 부분(15)에 형성된다. 정류자(13)의 상승 부분(16b)들은 홈(15a)들 안에 수용된다. 관통 구멍(15b)들은 3 개의 홈(15a)들중 근접한 것들 사이에서 실린더형 부분(17)의 베이스에 근접하여 각각 제공된다. 관통 구멍(15b)들은 샤프트(4)의 축(L) 방향으로 연장되고, 실린더형 부분(17) 둘레의 원주상에서 같은 간격들로 배치된다.
제 1 벽 표면(15c)으로부터 실린더형 부분(17)의 직경 방향을 따라서 외측으로 돌출된 제 1 돌출부(15d)는 제 1 벽 표면(15c)상에 제공되어 관통 구멍(15b)들 각각을 형성한다. 제 1 돌출부(15d)는 사각 형상을 가지고, 제 1 벽 표면(15c)의 중심에 배치되고, 샤프트(4)의 축(L) 방향으로 연장된다. 제 1 벽 표면(15c)으로부터의 제 1 돌출부(15d)의 돌출 길이는 도전체(16c, 16d)의 두께보다 작다. 그와 같은 것에 의해 제 1 돌출부(15d)의 제공은 도전체(16c, 16d)와 단부 전극(18b, 18c) 사이의 접촉을 억제하지 않는다. 따라서, 도전체(16c, 16d) 사이에 제공된 제 1 돌출부(15d)는 도전체(16c, 16d)를 안내하고 도전체(16c, 16d)를 칩 유형 배리스터(18)의 단부 전극(18b, 18c)들에 크림프(crimp)시켜서, 도전체(16c, 16d) 및 단부 전극(18b, 18c)들은 한번의 접촉 작용에 의해 전기적으로 연결되고, 따라서 그들 사이의 안정적인 도전 상태가 보장된다.
제 2 벽 표면(15e)으로부터 실린더형 부분(17)의 직경 방향을 따라서 내측으로 돌출된 제 2 돌출부(15f)는 제 1 벽 표면(15c)을 향하는 제 2 벽 표면(15e)상에 제공된다. 제 2 돌출부(15f)는 원호 형상을 가지며, 제 1 돌출부(15d)를 향한다. 제 2 돌출부(15f)는 관통 구멍(15b) 안에 설치된 칩 유형 배리스터(18)의 라미네이트된 동체(18a)와 직접 접촉되고, 칩 유형 배리스터(18)는 도전체(16c, 16d)에 가압되어 그들 모두를 서로 밀접하게 접촉되게 한다. 따라서, 칩 유형 배리스터(18)는 관통 구멍(15b) 안에 안정되게 고정되며, 단부 전극(18b, 18c)들은 도전체(16c, 16d)에 안정되게 가압 접촉됨으로써, 단부 전극(18b,18c)과 도전체(16c,16d) 사이에 안정된 도전 상태를 보장한다.
따라서, 단부 전극(18b, 18c)들이 도전체(16c, 16d)에 고정되게 가압 접촉되기 때문에, 납땜에 의해 그들 양쪽을 연결하는 작업은 생략될 수 있다. 결과적으로, 진동 모터(1)의 조립 작업성은 향상될 수 있고, 비용 절감이 달성될 수 있다. 단부 전극(18b,18c) 및 도전체(16c,16d)들이 납땜에 의해 연결되어야 할지라도, 이들 양쪽은 서로 밀접하게 접촉하고 있기 때문에, 납땜 작용이 용이하게 수행될 수 있고 작업성이 향상될 수 있다.
도 1, 도 10 및 도 11 에 도시된 바와 같이, 정류자 구획부(16)와 미끄러질 수 있게 접촉하는 한쌍의 브러쉬(20)들은 브래킷(3)의 상부 표면상에 배치된다. 한쌍의 브러쉬(20)들이 정류자 구획부(16)들의 상승 부분(16b)의 대향하는 측부들상에 배치되고 코어(5)가 그 사이에 배치된다 (도 2 참조). 피드 전극(feeding electrode)이 배치되어 있는 회로 기판(8)은 브래킷(3)의 중심에 매립된다. 따라서, 회로 기판(8)이 브래킷(3) 안에 매립되기 때문에, 진동 모터(1)의 두께에 대하여 회로 기판(8) 두께가 영향을 미치지 않으며, 따라서 진동 모터(1)를 훨씬 용이하게 얇게 만들게 된다.
회로 기판(8)은 디스크 형상을 가지고, 브래킷(3)에 의해 둘러싸이고, 그것의 상부 표면(8a)은 브래킷(3)에 의해 덮히며, 그 저부 표면(8b)은 브래킷(3)으로부터 노출된다. 따라서, 회로 기판(8)과 외부 배선 기판(wiring substrate) 사이의 연결은 회로 기판(8)의 저부 표면(8b)을 노출시킴으로써 용이하게 수행될 수 있고, 따라서 진동 모터(1)는 휴대용 통신 장치등으로 용이하게 조립될 수 있다. 또한, 절제 부분(cutout portion, 8c)이 회로 기판(8)상에 제공되고, 절제 부분(8c)에 대응하는 돌출부(3b)는 브래킷(3)상에 설치된다. 따라서, 회로 기판(8)을 브래킷(3)에 부착할 때, 그들의 위치들은 용이하게 결정될 수 있고, 부착된 회로 기판(8)의 회전은 방지될 수 있다.
도 10 에 도시된 바와 같이, 회로 기판(8)의 상부 표면(8a)의 부분을 노출시키기 위한 2 개의 관통 구멍(3a)들은 브래킷(3) 내에 제공된다. 관통 구멍(3a)은 사각 형상을 가지며, 샤프트(4)의 중심 축에 대하여 좌우 대칭이고, 브러쉬(20)에 고정된 터미널(21)들은 관통 구멍(3a) 안에 수용된다. 터미널(21)들은 납땜에 의해 회로 기판(8)의 전극 패턴(P)에 전기적으로 연결되고, 터미널 홀더(22)에 의해 회로 기판(8)에 가압된다. 터미널 홀더(22)들은 접합(bonding)등에 의해 브래킷(3)에 고정된다.
그렇게 구성된 진동 모터(1)에서, 샤프트(4)의 축(L) 방향으로 연장된 관통 구멍(15b)들은 정류자 홀더(14) 안에 제공되고, 칩 유형 배리스터(18)는 관통 구멍(15b) 안으로 설치되어, 진동 모터(1)의 두께에 대하여 칩 유형 배리스터(18)의 두께가 영향을 미치지 않는다. 따라서, 진동 모터(1)의 두께에 대한 칩 유형 배리스터(18)의 영향을 고려할 필요가 없고, 따라서 진동 모터(1)의 두께는 용이하게 더 작게 만들어질 수 있고, 따라서 진동 모터(1)를 얇게 만드는데 기여한다. 더욱이, 각각의 관통 구멍(15b)들 안으로 삽입된 도전체(16c, 16d) 및, 그 안에 설치된 각각의 칩 유형 배리스터(18)의 단부 전극(18b, 18c)들은 제 1 돌출부(15d) 및 제 2 돌출부(15f)와 협동하여 서로 안정되게 가압 접촉됨으로써, 단부 전극(18b,18c)들과 도전체(16c,16d) 사이에 안정된 도전 상태를 보장한다.
더욱이, 정류자 구획부(16)들의 상승 부분(16b)은 브러쉬(20)의 대향 측에 배치되고 코어(5)가 그 사이에 개재된다. 따라서, 상승 부분(16b)의 플레이트 두께 만큼 넓은 공간이 얻어져서 모터 케이스(C)의 두께 방향으로 상승 부분(16b)을 수용한다. 따라서, 모터 케이스(C)의 두께는 작게 만들어질 수 있고, 따라서 진동 모터(1)를 얇게 하는데 기여한다.
또한, 자석(7)은 백 요크(6)를 통하여 외측 실린더 부분(2)의 내측 주위 표면에 고정되기 때문에, 자석(7) 및 백 요크(6)에 의해서 자기 회로가 효율적으로 형성될 수 있다. 외측 실린더 부분(2)은 비자성 재료로 형성되기 때문에, 외측 실린더 부분(2)은 반드시 자기 플럭스의 누설을 방지할 수 있다. 결과적으로, 자석(7)의 자기 플럭스를 효율적으로 이용함으로써 진동 모터(1)의 토크를 증가시킬 수 있다. 이러한 구성은 진동 모터(1)를 얇게 하는데 가장 바람직스럽다.
더욱이, 회로 기판(8)은 브래킷(3) 안에 매립되기 때문에, 모터 케이스(C)의 두께에 대한 회로 기판(8)의 두께의 영향은 없다. 또한, 회로 기판(8)의 상부 표면(8a)을 노출시키기 위한 관통 구멍(3a)은 브래킷(3) 안에 제공되고, 브러쉬(21)들에 연결된 터미널(21)들은 관통 구멍(3a) 내에 배치되며, 그에 의해서 모터 케이스(C)의 두께에 대한 터미널(21)들의 영향을 억제한다. 따라서, 모터 케이스(C)의 두께는 작게 만들어질 수 있고, 진동 모터(1)를 얇게 하는게 훨씬 용이하다. 추가적으로, 터미널(21)들은 납땜에 의해 회로 기판(6)의 전극 패턴(T)에 전기적으로 연결되고, 따라서 진동 모터(1)의 조립 작업성이 향상될 수 있다.
또한, 코어(5)는 하나의 실리콘 스틸 플레이트(silicon steel plate)로부터 형성되기 때문에, 복수개의 실리콘 스틸 플레이트를 라미네이트(laminate)시켜서 형성되는 코어에 비교하여, 코어(5)를 제작하는 것이 용이하다. 이외에도, 실리콘 스틸 플레이트의 코팅에 의해 야기되는 코어의 두께 증가가 없기 때문에, 코어(5)의 치수를 조절하는 것이 용이하다. 결과적으로, 진동 모터(1)를 얇게 하는 것이 훨씬 용이해진다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 구현예에 따른 모터가 다양한 방법들로 설명되었지만, 다양한 유형의 진동 알람 장치들은 중량체(19)가 코어(5)의 슬롯 안에 설치된 상태로 본 발명에 따른 모터를 장착시킴으로써 형성될 수 있다. 도 12 에 도시된 바와 같이, 진동 알람 기능을 가진 휴대용 통신 장치는 이동 전화(100)의 배선 기판(101)상에 모터를 장착시키고 모터를 회로 기판(8)에 연결시킴으로써 형성될 수 있다. 더욱이, 도 13 에 도시된 바와 같이, 진동 알람 기능을 가진 휴대용 정보 터미널 장치는 예를 들어 PDA 또는 휴대용 디지털 플레이어의 배선 기판(111)상에 모터를 장착하고 모터를 회로 기판(8)에 연결시킴으로써 형성될 수 있다. 또한, 도 14 에 도시된 바와 같이, 진동 알람 기능을 가진 오락용 장치(entertainment device)는, 예를 들어 휴대용 게임기의 주 본체, 파칭코 기계의 핸들, 게임기와 같은 오락용 장치(110)의 콘트롤러의 배선 기판(121)상에 모터를 장착시키고, 모터를 회로 기판(8)에 연결함으로써 형성될 수 있다. 이러한 장치들은 호출이 올때, 장치들이 작동될 때, 작업자가 스크린에 접촉할 때 및 모터가 게임의 과정에 따라서 적절하게 회전할 때 진동을 발생시킨다.
1. 진동 모터 4. 샤프트
5. 코어 12. 코일
13. 정류자 14. 정류자 홀더
15b. 관통 구멍 15c. 제 1 벽 표면
15e. 제 2 벽 표면 15d. 제 1 돌출부
15f. 제 2 돌출부 16c, 16d. 도전체
18. 칩 유형 배리스터 18b. 18c. 단부 전극
L. 축방향 선

Claims (12)

  1. 샤프트상에 피봇되게 지지된 코어;
    코어 둘레에 감긴 코일에 전류를 공급하기 위한 정류자;
    정류자를 유지하고, 샤프트의 축방향으로 연장된 관통 구멍을 가지는, 정류자 홀더(commutator holder); 및,
    관통 구멍 안에 설치된 칩 유형 배리스터(chip type varistor);를 구비하고,
    정류자에는 샤프트의 축방향으로 연장된 도전체가 제공되고, 도전체들이 관통 구멍 안으로 삽입되어 칩 유형 배리스터의 단부 전극에 가압 접촉되는, 모터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    2 개의 삽입된 도전체들 사이의 축방향으로 연장된 제 1 돌출부는 관통 구멍을 형성하는 제 1 벽 표면상에 제공되는, 모터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 1 돌출부를 향하는 제 2 돌출부는 제 1 벽 표면을 향하는 제 2 벽 표면상에 제공되는, 모터.
  4. 평탄한 코어;
    코어의 평면과 평행하게 연장되는 상승 부분(riser portion)을 가진 정류자;
    코어가 상승 부분과 브러쉬(brush) 사이에 개재되면서 상승 부분의 대향측에 배치되고, 정류자와 미끄럼 가능하게 접촉하는, 브러쉬;
    코어, 정류자 및, 브러쉬들들을 수용하고, 일 측에서 개방된, 평탄한 외측 실린더형 부분;
    외측 실린더형 부분의 개방측을 폐쇄하는 덮개;
    외측 실린더형 부분의 내측 주위 표면을 따라서 배치된 백 요크(back yoke); 및,
    백 요크를 통해 내측 주위 표면에 고정된 링 형상 자석;을 구비하고,
    외측 실린더형 부분은 비자성 재료로 형성되는, 모터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    밴드 형상을 가진 백 요크의 대향하는 단부들은 서로로부터 떨어져서 근접하게 위치되고, 단부들 사이의 간극은 자석의 자성 벽으로부터 90°로 배치된, 모터.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    코어는 하나의 실리콘 스틸 플레이트(silicon steel plate)로부터 형성되는, 모터.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항의 어느 한 항에 있어서,
    덮개 안에 매립된 회로 기판; 및,
    브러쉬에 고정된 터미널;을 더 구비하고,
    회로 기판의 저부 표면은 노출되고, 덮개에는 회로 기판의 상부 표면을 노출시키기 위한 관통 구멍이 제공되고, 터미널은 관통 구멍내에 배치되고 납땜에 의해 회로 기판에 전기적으로 연결되는, 모터.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항의 어느 한 항에 있어서,
    중량체가 코어의 슬롯 안에 설치되는, 모터.
  9. 제 8 항에 따른 모터가 장착되어 있는 진동 알람 장치(vibration alarm device).
  10. 제 8 항에 따른 모터가 장착되어 있는 휴대용 통신 장치.
  11. 제 8 항에 따른 모터가 장착되어 있는 휴대용 정보 터미널 장치.
  12. 제 8 항에 따른 모터가 장착되어 있는 오락용 장치.
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