WO2006006403A1 - 振動発生用デバイスの取付用ホルダー - Google Patents

Abstract

【課題】　振動発生用デバイスの小型化、小径化を図らずとも、回路基板との組み合わせにおいて、回路基板を含んだ振動発生用デバイスの高さ方向の寸法調整が可能な取付構造を提案する。 【解決手段】　振動発生用デバイスの少なくとも外周の一部を保持又は内包するホルダー形状で、前記ホルダーの内周面が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面からの任意の高さで保持固定する取付用ホルダーとする。

Description

明 細 書

振動発生用デバイスの取付用ホルダー

技術分野

[0001] 本発明は、主として携帯通信機器 (携帯電話、 PHS、小型無線通信機、その他携 帯型の各種情報通信端末などの電子機器を含む）に搭載される無音アラーム機能で 動作する振動発生用デバイスに係り、詳しくは携帯通信機器筐体内における回路基 板と、その回路基板に搭載される前記振動発生用デバイスと、の保持構造及び固定 位置を決定するための取付用ホルダーに関する。

背景技術

[0002] 例えば、美術館、コンサートホール等の人が集まる静粛な公衆の場や、商談あるい は重要な会議の席においては、携帯通信機器の突然の着信音が、周囲の人に対し 多大な迷惑となる場合がある。そのため、着信報知をバイブレーションにより体感振 動で知らせる振動発生用デバイスを用いた無音アラーム機能 (一般的にマナーモー ドともいう）が、各種携帯通信機器内に搭載されている。

[0003] この振動発生用デバイスには、その構造上大きく分けて 2種類のものがある。その 一つはいわゆる円筒又は偏平型の小型モータを用いた振動発生用電動機 (以下、 必要に応じて単に振動モータという）であり、他方は磁気回路部を低周波信号で往 復運動させるスピーカー駆動タイプの、いわゆる音響とブザー機能を兼ね備えたマ ルチファンクションデバイス (又は振動機能のみに特ィ匕した振動リニアデバイスも称し て、以下、必要に応じて単に振動ァクチユエータという）である。

[0004] 前記振動モータの場合、駆動する回転軸に偏重心の分銅又は偏寄な部分を設け て、ロータ部の回転動作時に分銅等の偏重心位置が振れ回る不均等な遠心力を利 用して、携帯電話等の携帯通信機器を振動させるもので、それら各種携帯通信機器 の普及が進むに連れ、その搭載率及び使用頻度も日々高まっている。

[0005] 同様に前記振動ァクチユエータにおいても、低周波信号による磁気回路部の振動 発生機能の他、同時に音声域の発音機能も兼ね備えることから、既存のスピーカー に取って換わり、偏平型の多機能一体部品での設置スペースの効率向上が実現で き、用途に応じてその使用が広がりつつある。特に、普及と小型化の著しい最近の携 帯電話 'PHS等には、これら 2種の振動発生用デバイスが、その筐体内の限られた 実装スペースの中に効率的に配置され、搭載されている。

[0006] これら携帯通信機器筐体内にお!、ては、電源側（主に回路基板)から振動発生用 デバイスの本体への給電方法及び取付構造が日々改良され、その一つとして従来 のリード線半田付け、あるいはコネクター接続方法に変わって、弾性押圧体と板パネ 状の給電端子を組み合わせた構造や、回路基板への半田リフローによる直接的な取 付構造が新規に検討されて 、る。

[0007] 例えば前記振動モータを携帯通信機器の筐体 (以下、必要に応じて単に機器本体 ともいう）内に、組立作業上、比較的少ない工程数で組み込むことができ、またモータ 本体に回路基板側力 直接給電することを可能にする方法として、従来から図 7及び 図 8に示すような給電端子構造のものがある。

[0008] 図 7に示される給電端子 104は、分銅 106を有する振動モータ 102のハウジングケー ス 103—端の取付部となる端子台 110に配置されており、一方が接続部 104eでターミ ナルと半田付けされ、前記端子台 110から接点部 104dに続く帯板状の一部を、屈曲 部 104fC折り曲げた形状の板パネで構成されて 、る。

[0009] この屈曲部 104f近傍でのパネ弾性によって、図 8に示すように、給電端子 104の可 動部分先端側の接点部 104dを、機器筐体 200内に設けられた回路基板 50の給電ラ ンド 55に押し当てている。さらに図 8(b)に示すように、給電端子 104とハウジングケー ス 103との間に、前記ハウジングケース 103の外周を覆うホルダー 130の一部として、弹 性押圧体 130gを介在させて配置し、機器側の筐体 200を組み合わせることにより、前 記弾性押圧体 130gの凸部のゴム弾性応力と、前記給電端子 104の板パネ弾性応力 の相互作用の和で、給電端子 104の接点部 104dを給電ランド 55に押し当てる方法（ 例えば、特許文献 1〜3参照)がある。

[0010] 特許文献 1 :特開 2000— 78790

特許文献 2：再公表特許 WO99Z23801

特許文献 3：特開 2001— 95200

発明の開示 発明が解決しょうとする課題

[0011] し力しながら、図 8に示す前記特許文献の場合、例えば図 8に示される振動モータ 1 02は、回路基板 50の板面上に置かれ、さらに振動モータ 102を保持する弾性体ホル ダー 130の押圧部 30gと前記回路基板 50との間に、給電端子 104を挟んで配置される ので、機器筐体 200内の高さ方向のスペースが大きくなり、薄型化が望まれている携 帯通信機器の開発基準にそぐわない問題があった。

[0012] 実際問題として、現在の円筒型振動モータの最小径である φ 4mm近 、外径に対し 、前記弾性体ホルダー 130を介した高さ寸法は総圧約 5mmであり、これは他の回路 基板に搭載する電子部品の中でも、飛び抜けて大きぐ高い寸法である。特に携帯 電話に代表される携帯通信機器では、小型薄型化が強く望まれ、前記振動モータ等 の振動発生用デバイスの配置位置などが常に問題となっていた。さらに振動モータ 1 02の小径ィ匕に伴い、偏心分銅 106の径も小さくなり、使用者が十分に感知できるレべ ルの振動力が得られないなど、振動モータ 102の搭載方法には数々の問題を抱えて いた。

[0013] そこで本発明者らは、先の出願で、回路基板の一部を切り欠いて、その空間位置 に振動モータを配置することを考え、振動発生用デバイスの高さ方向の厚みの中心 位置で、前記回路基板を支持部材として挟み込み、回路基板の中心厚み位置で一 体型に振動発生用デバイスを組み込むように薄型化の設計提案をした。しかし、回 路基板においては、電子回路を形成するための電子部品が数多く並び、その一つ 一つの部品が回路基板の厚み方向に高さを揃えて配置されており、振動デバイスの 厚みをそれらの高さ範囲に収めるには、取付用のホルダーの形状に、高さ調整可能 な機能を付加する必要があった。

[0014] 以上のように本発明の課題は、上記各問題に対し、振動発生用デバイスの保持と、 搭載する機器本体側の回路基板への高さ調整とを兼ね備えた構造と、信頼性のある 取付構造を可能にする振動発生用デバイスの取付用ホルダーを提供することを目的 とする。さらに、回路基板に対し無理な応力や負荷が生じない振動発生用デバイス の取付構造と、確実に携帯通信機器側の筐体に振動を伝える保持構造を両立して 可能にすることを目的とする。 課題を解決するための手段

[0015] 前記目的を達成するため、本発明の請求項 1記載の発明では、

振動発生用デバイスの少なくとも外周の一部を保持又は内包するホルダー形状で あり、前記ホルダーにより支持された振動発生用デバイス本体を、機器筐体内に搭 載する回路基板の切り欠いた空間位置に、前記回路基板面力 の任意の高さで位 置決め固定するための取付手段を備えたことを特徴とする振動発生用デバイスの取 付用ホルダーとしている。

[0016] さらに、請求項 2記載の発明では、請求項 1に記載において、

前記ホルダーの内周面が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、また 前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設 け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体 側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面から の任意の高さで保持固定することを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダ 一としている。

[0017] さらに、請求項 3記載の発明では、請求項 1又は 2に記載において、

前記振動発生用デバイスが前記機器筐体内の回路基板上に組み込まれるとき、前 記回路基板の給電ランドと、前記振動発生用デバイスの給電端子とが、機器筐体を 組み込む組立動作によって、ホルダーとなる取付部材の弹性力を利用して、圧接し 合うように電気接続されることを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーと している。

[0018] さらに、請求項 4記載の発明では、請求項 1又は 2、及び請求項 3に記載において、 前記ホルダーとなる取付部材力 ゴム系弾性体部材、又は榭脂系の絶縁部材から なることを特徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとしている。

[0019] さらに、請求項 5記載の発明では、請求項 1に記載において、

前記ホルダーの内周面の一部が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成さ れ、また前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、翼形状の鍔部を 設け、その翼形状の鍔部の一面を、前記切り欠いた回路基板の縁に位置する半田リ フロー固定面に半田接合することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基 板面からの任意の高さで保持固定することを特徴とする振動発生用デバイスの取付 用ホルダーとしている。

[0020] さらに、請求項 6記載の発明では、請求項 1又は 2、及び請求項 5に記載において、 前記ホルダーとなる取付部材力 金属部材、又はパネ性金属部材力 なることを特 徴とする振動発生用デバイスの取付用ホルダーとして ヽる。

発明の効果

[0021] 以上説明したように、請求項 1記載の取付用ホルダーによれば、

振動発生用デバイスの外周の一部を保持又は内包し、支持した前記振動発生用 デバイス本体を、機器筐体内に搭載する回路基板の切り欠いた空間位置に、前記回 路基板面からの双方の高さを任意の寸法で位置決め固定することができる。任意の 高さとは回路基板を挟んで上下方向に突出する振動発生用デバイスの高さ寸法の 割合を示すもので、双方の中心位置からのオフセット値を示すものである。

[0022] 具体的には、例えば図 l(a)、（b)、（c)に示すように、回路基板の部品設計をする段階 で、回路基板 50の基板面からの高さ寸法 F-G、 E-E、 H-Jの配分を、周囲の電子部品 と同調させて任意の高さで位置決め固定することができる。これにより、より携帯通信 機器における薄型化が可能となると共に、振動発生用デバイスのダウンサイジングを 行うまでもなく筐体内に配置でき、分銅 6のサイズ径を変えることなぐ従来の振動発 生用デバイスと変わらない振動力を得ることができる。

[0023] さらに、請求項 2記載の取付用ホルダーによれば、請求項 1記載の効果に加え、 ホルダー部の外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設 け、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体 側の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面から の任意の高さで保持固定することができる。

[0024] 具体的には、例えば図 2及び図 3に示すように、ホルダー 3外周の任意の位置に配 した凹溝形状のレール部 Uに、回路基板 50を切り欠いた基板縁を挿入し、基板面か らの高さ寸法を任意の高さで位置決め固定することができる。この場合、振動発生用 デバイス本体の基本設計は共通で、接続部 4eに取り付ける給電端子 4とホルダー 3自 身の凹溝形状の位置を変更するのみで、多種多様なモデルへの転用が可能となり、 携帯通信機器のモデルチェンジに合わせて、設計変更が容易にでき、実質的なコス トダウンにもなる。

[0025] さらに、請求項 3記載の取付用ホルダーによれば、請求項 1又は 2に記載の効果に 加え、

前記振動発生用デバイスが前記機器筐体内の回路基板上に組み込まれるとき、前 記回路基板の給電ランドと、前記振動発生用デバイスの給電端子とが、二分割の機 器筐体を組み込む組立動作によって、ホルダーとなる取付部材の弹性力を利用して 、圧接し合うように電気接続される。

[0026] 具体的には、例えば図 1及び図 2、及び図 3に示すように、振動発生用デバイス 1を 回路基板 50にセットした場合、凹溝形状内のレール部 Uにおいては、ホルダー 3を回 路基板 50の板厚方向で機器本体の筐体で保持することにより、給電端子 4は回路基 板 50の給電ランド 55側に押圧され、確実に振動発生用デバイス内部に電気接続され る。さらに、振動発生用デバイス 1を機器本体内部に配置する場合、回路基板 50の給 電ランド 55と給電端子 4の接点部との接触摩擦が低減でき、導通不良などの通電問 題が解決できる。

[0027] さらに、請求項 4記載の取付用ホルダーによれば、請求項 1又は 2、及び請求項 3 に記載の効果に加え、

前記ホルダーの取付部材を、ゴム系弾性体部材、又は榭脂系の絶縁部材とし、回 路基板 50への組み込みを容易にして 、る。

[0028] 具体的には、例えば図 4に示すように、振動発生用デバイスの外周を保持するホル ダー 3部分 (ハッチング部分で示す)がゴム系弾性体部材力 なり、回路基板 50との 組み込みにより、回路基板と一体に振動発生用デバイスが弾性支持される。これによ り、筐体自身が落下などにより大きな衝撃が加えられたとしても、振動発生用デバイス 本体への外部衝撃を和らげることができ、また振動発生用デバイスの振動力を弾性 体を介して確実に機器本体外側に伝えることができる。

[0029] さらに、請求項 5記載の取付用ホルダーによれば、請求項 1に記載の効果にカロえ、 ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、翼形状の鍔部を設け、その 翼形状の鍔部の一面を、切り欠いた回路基板の縁に位置する半田リフロー固定面に 半田接合することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面力ゝらの任意 の高さで強固に保持固定することができる。

[0030] 具体的には、例えば図 5に示すように、振動発生用デバイスを保持するホルダー 33 の外周の一部に、翼形状の鍔部 33Rを両端に設け、回路基板 50の半田リフロー固定 面 56に直接的に半田付けにより固定することができる。この時、同時に振動発生用デ バイスの給電端子 40も、半田リフロー処理により回路基板 50の給電ランド 55に接続す ることがでさる。

また、回路基板 50への挿入方向が回路基板のサイド側からのスライドインではなぐ 回路基板面の上側力 の落とし込みによる挿入方向なので、他の電子部品と同様に 自動化ラインに載せることができる。

[0031] さらに、請求項 6記載の取付用ホルダーによれば、請求項 1又は 2、及び請求項 5 の効果に加え、

ホルダー取付部材力 金属部材、又はパネ性金属部材力 なるので、より半田リフ ローの熱に対応した保持構造となる。

[0032] 具体的には、例えば図 5及び図 6に示すように、ホルダー 30自身を金属部材にする ことにより、ダイレクトにホルダー 30の鍔部 30Rを回路基板 50の半田リフロー固定面 56 部分に半田付けし、振動発生用デバイス 1を強固に固定することができる。また半田リ フローによる固定方法では、他の電子部品と同様に、自動機による回路基板 50への 搭載はマウンター装置が用いられで配置され、リフロー炉内で熱処理されるが、加熱 によるホルダー自身の変形等はな!/、。

発明を実施するための最良の形態

[0033] <第 1の実施形態 >

以下、本発明に係る第 1の実施形態の構成を、図 1〜図 4を参照しながら説明する 。この第 1の実施形態では、振動発生用デバイスの一形態として、回転軸に偏心分 銅を備えたコアレスタイプの円筒型振動モータを例にとって説明する。尚、参考まで に本実施形態の振動モータ 2の構造は、図 7及び図 8に示す従来のモータ構造とは 異なり、図 4及び図 9に示すように、端子台 11を含む給電機構部全体が分銅 6側のモ ータ本体中央 (接続部 4e付近）に配置されるモータ構造を有して!/ヽる。 [0034] この振動モータ 2は、回転軸 5の一端に偏心した分銅 6が固定され、その回転軸 5を 駆動するロータ部が軸受 9で軸支されながらハウジングケース 13内部に収納配置され ている。モータの駆動機構は、大きく分けて固定子側のハウジングケース 13、及び給 電端子 4を保持する端子台 11、軸受 9、マグネット 7と、他方、前記回転子側の回転軸 5、卷線コイル 8、及び前記回転軸 5と卷線コイル 8を一体に結ぶ回転駆動に必要な電 気的整流機構部 12を間に配置することで概略構成されている。このロータ部の回転 動作によって分銅 6が振り回され、振動力が発生する。

[0035] 図 1に、本発明の実施形態における 3つのパターン例を概略図として示す。図 l(a)、 (b)、（c)に示すように、振動モータ 2の取付位置は、回路基板 50の基板面からの高さ 寸法 F-G、 E-E、 H-Jの配分を、周囲の電子部品と同調させて任意の高さで位置決め 固定することにより決定する。この 3つのパターンの配置位置は、それぞれの保持部 分を共通の内径形状とし、ホルダー 3の外周部の凹溝形状のレール部の位置を変え ることで、ホルダー 3側の製造上の設計変更は可能であり、多種多様な仕様において もホルダー 3側の対応は可能である。勿論、振動モータ 2は共通なモデルを使用する ことでき、主要部を共用できる。

[0036] これにより、従来の取付方法に比べ、携帯通信機器の薄型化が可能となると共に、 振動発生用デバイスの小径ィ匕を行うまでもなぐ搭載する機器本体の筐体内に配置 することができ、さらに振動を発生させる分銅 6のサイズ径を変えることなぐ従来の振 動モータサイズと変わらない振動力を得ることができる。

[0037] 図 2及び図 3は、回路基板 50に振動発生用デバイス 1を挿入する時の方向を示して いる。共に回路基板 50が切り欠力もた両サイドに、ホルダー 3の凹溝形状のレール部 U部分を矢印の方向に従い挿入し、回路基板 50と振動発生用デバイス 1が固定され る。

[0038] ホルダー 3の外観形状は、例えば図 4にハッチング部分で示すように、振動モータ の外周部分をほとんど包むように形成され、モータ本体の一部と分銅 6部分が突出す るように構成されて ヽる。また回路基板 50に前記ホルダー 3が組み込まれた状態では 、図 1に示すように、給電端子 4が凹溝形状内のレール部 Uの一方側に配置され、回 路基板 50と共に間に挟み込まれる。 [0039] またホルダー 3全体は、図示していない機器本体側の二分割の筐体により、回路基 板面 50の上下方向から挟まれて保持固定される。実際にホルダー 3を保持するには 、回路基板 50の板厚のバラツキと、ホルダー 3のレール部 Uの凹溝寸法のバラツキな どが影響し、組み合わせる部品の寸法管理が問題となるが、本実施形態では、ホル ダー 3の材質をゴム系の弾性体部材とし、回路基板 50との組み込みの適応性と容易 性を考慮し、かつ前記給電端子 4への押圧力を一定に保つようにしている。

[0040] <第 2の実施形態 >

次に、本発明に係る第 2の実施形態の構成を、図 5と図 6を参照しながら説明する。 この第 2の実施形態では、振動発生用デバイスの一形態として、回転軸に偏心分銅 を備えた一般的な円筒型振動モータを例にとって説明する。尚、参考までに本実施 形態の振動モータの構造は、給電機構部が分銅 6と反対側に位置し、給電端子 40が モータ本体の円筒端部側力も軸方向に揃って飛び出るタイプである。

[0041] 図 5に示すように、回路基板 50側には切り欠かれた空間があり、その基板縁の両サ イドには半田付け可能な半田リフロー固定面 56と、給電端子 40に対応する給電ランド 55が回路基板 50の同一面に配置されている。また振動モータ 20側は、ホルダー形状 力 金属の薄板をプレス成形し、二分割組の円筒形状の外周部に、翼形状の鍔部 30 Rを形成した形であり、このホルダー 30で保持された振動モータ 20を、前記回路基板 50の切り欠いた位置にセットする。この場合、前記第一の実施形態とは異なる方向か ら挿入する。つまり振動モータ 20を図に示すように基板面上から落とし込むようにセッ トすることができる。これにより、量産時における組立工程において、例えばマウンタ 一装置による自動化ラインが可能となる。

[0042] 勿論、前記回路基板 50の半田リフロー固定面 56と給電ランド 55の面には、あらかじ めクリーム半田層が設けられており、振動モータ 20を載置した時に回路基板 50上に 仮止めされる。その仮止め状態を図 6に示す。この時、回路基板 50の基板面からの 高さ寸法は、前記鍔部 30Rの配置位置により調整が可能である。この状態のまま半田 リフロー炉に投入し、熱処理することにより、回路基板 50と振動モータ 20がホルダー 3 0を介して接合固定される。

[0043] 当然ながら、半田リフロー炉内は 200°C以上の高温条件であり、処理中のリフロー 炉内における振動モータ 20自身の温度も同様に高温に晒されるため、振動モータ 20 の各構成部品は耐熱性が必要である。同様な理由により、ホルダー 30の材質も、基 本的に SUS系の金属部材を用いる。また、詳細には図示していないが、ホルダー 30 と振動モータ本体 (ハウジングケース外周）との間には、断熱効果を兼ねて耐熱性の 弾性体シート 36を介在させるとよ 、。

[0044] この第二の実施形態の場合、回路基板 50に金属ホルダー 30を介して振動モータ 20 を直接半田により固定するので、機器本体側の筐体への振動の伝達は、回路基板 5 0を通じて行われる。又、ホルダー形状は必ずしも振動モータ 20全体を覆うもので無く ても良ぐ振動モータ 20を釣り下げる形状のものでもよい。また、前記回路基板 50と振 動モータ 20の配置関係を維持することができれば、振動モータ 20側にホルダー部を 装着する必要もなく、回路基板 50側に配置したホルダー部に振動モータ 20を嵌め合 わせて取り付けても、同様な目的と効果が得られる。

[0045] 尚、本発明は、上記に示される実施形態の技術的思想に基づいて、種々変更が可 能であり、振動発生機構においては、本実施形態の円筒型振動モータに限らず、回 転軸又は固定軸を有する偏平型振動モータ、及びマルチファンクションデバイス、又 は振動リニアデバイス、又は振動ァクチユエータ等の各種振動発生用デバイスに応 用できることは言うまでもない。

産業上の利用可能性

[0046] 主に、振動アラーム機能が必要とされるカメラ付き携帯電話を始めとする多機能型 携帯電話、腕時計型 PHS、構内型小型無線通信機などのモパイル通信機器、及び 携帯型の PDA等の各種情報通信端末機器、及び体感振動を伴うゲーム機コント口 ーラや、ポケット TVゲーム機などの電子玩具を含む電子機器全般に搭載される。 図面の簡単な説明

[0047] [図 1]本発明に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる配置位置の一例を 示す概略図 (a)、（b)、（c)。

[図 2]本発明の第一実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回 路基板への取付の一例を示す概略斜視図。

[図 3]本発明の第一実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回 路基板への取付の別の一例を示す概略斜視図。

[図 4]本発明に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーの外観形状の一例を示す 5方向から見た概略図。

[図 5]本発明の第二実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回 路基板への取付の一例を示す概略斜視図。

[図 6]本発明の第二実施形態に係る振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回 路基板への取付の一例を示す概略図。

[図 7]従来の振動発生用デバイス (振動モータ)の一例を示す図 (a)、（b)、（c)。

[図 8]従来の振動発生用デバイスの取付用ホルダーによる回路基板への取付の一例 を示す図 (a)、（b)。

[図 9]本発明の第一実施形態に係る振動発生用デバイスに用いた振動モータの内部 構造を示す概略断面図。

符号の説明

1 振動発生用デバイス

2、 20、 102 振動モータ

3、 30、 130 ホルダー

4、 40、 104 給電端子

4e、 104e 接続部

5 回転軸

6、 60、 106 分銅

7 マグネット

8 卷線コイル

9 軸受

11、 110 端子台

12 整流機構部

13、 103 ハウジングケース

30R 鍔部

36 弾性体シート 50 回路基板

55 給電ランド

56 半田リフロー固定面

104d 接点部

104f 屈曲部

130g 弾性押圧体

200 筐体

U レーノレ部

Claims

請求の範囲

[1] 振動発生用デバイスの少なくとも外周の一部を保持又は内包するホルダー形状であ り、前記ホルダーにより支持された振動発生用デバイス本体を、機器筐体内に搭載 する回路基板の切り欠いた空間位置に、前記回路基板面からの任意の高さで位置 決め固定するための取付手段を備えたことを特徴とする振動発生用デバイスの取付 ホノレダ一。

[2] 前記ホルダーの内周面が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され、また前 記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、凹溝形状のレール部を設け 、その凹溝形状のレール部に、前記切り欠いた回路基板の側端部又は機器筐体側 の一部を挿入することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板面力ゝらの 任意の高さで保持固定することを特徴とする請求項 1に記載の振動発生用デバイス の取付用ホルダー。

[3] 前記振動発生用デバイスが前記機器筐体内の回路基板上に組み込まれるとき、前 記回路基板の給電ランドと、前記振動発生用デバイスの給電端子とが、機器筐体を 組み込む組立動作によって、ホルダーとなる取付部材の弹性力を利用して、圧接し 合うように電気接続されることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の振動発生用デバ イスの取付用ホルダー。

[4] 前記ホルダーとなる取付部材が、ゴム系弾性体部材、又は榭脂系の絶縁部材カもな ることを特徴とする請求項 1又は 2、及び請求項 3に記載の振動発生用デバイスの取 付用ホルダー。

[5] 前記ホルダーの内周面の一部が振動発生用デバイスの外形とほぼ同型に形成され 、また前記ホルダーの外周面の同一直線方向の両端の一部に、翼形状の鍔部を設 け、その翼形状の鍔部の一面を、前記切り欠いた回路基板の縁に位置する半田リフ ロー固定面に半田接合することにより、振動発生用デバイスを機器内部の回路基板 面からの任意の高さで保持固定することを特徴とする請求項 1に記載の振動発生用 デバイスの取付用ホルダー。

[6] 前記ホルダーとなる取付部材が、金属部材、又はパネ性金属部材力 なることを特 徴とする請求項 1又は 2、及び請求項 5に記載の振動発生用デバイスの取付用ホル

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