JP2000148154A - 電磁型発音体 - Google Patents
電磁型発音体Info
- Publication number
- JP2000148154A JP2000148154A JP10326517A JP32651798A JP2000148154A JP 2000148154 A JP2000148154 A JP 2000148154A JP 10326517 A JP10326517 A JP 10326517A JP 32651798 A JP32651798 A JP 32651798A JP 2000148154 A JP2000148154 A JP 2000148154A
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- JP
- Japan
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- casing
- sound
- packing
- body case
- electromagnetic sounding
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボディケースに組付ける際の工数を減らすと
共に、プリント基板上に占めるブザーの専有体積を出来
るだけ小さくする。 【解決手段】 発音部を内蔵する略直方体形状の薄型の
ケーシング１２と、このケーシング１２の前面１４に開
設された放音孔１５と、この放音孔１５の前面側に配置
され前記ケーシング１２をボディケースに組み込んだ時
にボディケースの内壁面に密着するパッキン２０とを有
するブザー１１であって、前記ケーシング１２に形成さ
れた放音孔１５の近傍に前方に突出する係合突起１６
ａ，１６ｂを設けると共に、パッキン２０には前記係合
突起１６ａ，１６ｂに嵌合する係合孔２２ａ，２２ｂを
開設した。
共に、プリント基板上に占めるブザーの専有体積を出来
るだけ小さくする。 【解決手段】 発音部を内蔵する略直方体形状の薄型の
ケーシング１２と、このケーシング１２の前面１４に開
設された放音孔１５と、この放音孔１５の前面側に配置
され前記ケーシング１２をボディケースに組み込んだ時
にボディケースの内壁面に密着するパッキン２０とを有
するブザー１１であって、前記ケーシング１２に形成さ
れた放音孔１５の近傍に前方に突出する係合突起１６
ａ，１６ｂを設けると共に、パッキン２０には前記係合
突起１６ａ，１６ｂに嵌合する係合孔２２ａ，２２ｂを
開設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やポケッ
トベル（登録商標）等の移動通信機器に組み込まれて、
受信の際に着信音等を発する電磁型発音体であって、特
に移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される電
磁型発音体に関する。
トベル（登録商標）等の移動通信機器に組み込まれて、
受信の際に着信音等を発する電磁型発音体であって、特
に移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される電
磁型発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電磁型発音体としては、
例えば図５に示したように、直方体の樹脂製ケーシング
２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型タイプの
ブザー１が知られている。このブザー１は、図６及び図
７に示したように、プリント基板４の上に表面実装され
た状態で携帯電話等のボディケース３内に組み込まれて
いる。ケーシング２の前面には放音孔５が開設されてお
り、この放音孔５がボディケース３に設けられた外部放
音孔６と同軸上に設定されている。また、ブザー１の放
音孔５から放出された着信音がボディケース３内にこも
ってしまうのを防止するため、放音孔５と前記ボディケ
ース３の外部放音孔６との隙間には音漏れ防止用のパッ
キン７が配設される。このパッキン７には、図示したよ
うに、ブザー１のケーシング２全体が嵌まり込む凹所７
ａと、放音孔５と外部放音孔６とを連通させる貫通孔７
ｂとが形成されており、ブザー１をプリント基板４上に
実装したのちにケーシング２の上から被せられる。そし
て、前記ブザー１によって押圧変形され、ボディケース
３の内壁面８に密着した状態で固定されている。
例えば図５に示したように、直方体の樹脂製ケーシング
２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型タイプの
ブザー１が知られている。このブザー１は、図６及び図
７に示したように、プリント基板４の上に表面実装され
た状態で携帯電話等のボディケース３内に組み込まれて
いる。ケーシング２の前面には放音孔５が開設されてお
り、この放音孔５がボディケース３に設けられた外部放
音孔６と同軸上に設定されている。また、ブザー１の放
音孔５から放出された着信音がボディケース３内にこも
ってしまうのを防止するため、放音孔５と前記ボディケ
ース３の外部放音孔６との隙間には音漏れ防止用のパッ
キン７が配設される。このパッキン７には、図示したよ
うに、ブザー１のケーシング２全体が嵌まり込む凹所７
ａと、放音孔５と外部放音孔６とを連通させる貫通孔７
ｂとが形成されており、ブザー１をプリント基板４上に
実装したのちにケーシング２の上から被せられる。そし
て、前記ブザー１によって押圧変形され、ボディケース
３の内壁面８に密着した状態で固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電磁型発音体にあっては、ブザー１とパッキン７と
が別体で供給されるために、携帯電話等への組付け時に
はプリント基板４に実装したブザー１のケーシング２に
別工程でパッキン７を取り付けなければならない。ま
た、パッキン７がケーシング２の全体を覆うカバーとし
て構成されているために、その分プリント基板４上に占
めるブザー１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載
する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
来の電磁型発音体にあっては、ブザー１とパッキン７と
が別体で供給されるために、携帯電話等への組付け時に
はプリント基板４に実装したブザー１のケーシング２に
別工程でパッキン７を取り付けなければならない。ま
た、パッキン７がケーシング２の全体を覆うカバーとし
て構成されているために、その分プリント基板４上に占
めるブザー１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載
する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、携帯電話等への組付け
工程での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める
表面実装型電磁型発音体の専有体積を出来るだけ小さく
することを目的とする。
工程での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める
表面実装型電磁型発音体の専有体積を出来るだけ小さく
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の請求
項１に係る電磁型発音体は、発音部を内蔵する略直方体
形状の薄型のケーシングと、このケーシングの周面に開
設された放音孔と、この放音孔の前面に配置され前記ケ
ーシングをボディケースに組み込んだ時にボディケース
の内壁面に密着する音漏れ防止部材とを有する電磁型発
音体であって、前記ケーシングに形成された放音孔の近
傍に前方に突出する係合突起を設けると共に、音漏れ防
止部材には前記係合突起に嵌合する係合孔を開設したこ
とを特徴とする。
項１に係る電磁型発音体は、発音部を内蔵する略直方体
形状の薄型のケーシングと、このケーシングの周面に開
設された放音孔と、この放音孔の前面に配置され前記ケ
ーシングをボディケースに組み込んだ時にボディケース
の内壁面に密着する音漏れ防止部材とを有する電磁型発
音体であって、前記ケーシングに形成された放音孔の近
傍に前方に突出する係合突起を設けると共に、音漏れ防
止部材には前記係合突起に嵌合する係合孔を開設したこ
とを特徴とする。
【０００６】また、本発明の請求項２に係る電磁型発音
体は、前記係合突起が、放音孔の左右両側にそれぞれ設
けられていることを特徴とする。
体は、前記係合突起が、放音孔の左右両側にそれぞれ設
けられていることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項３に係る電磁型発音
体は、前記係合突起の高さが、ボディケースに組み込ま
れて圧縮された音漏れ防止部材の厚みより低いことを特
徴とする。
体は、前記係合突起の高さが、ボディケースに組み込ま
れて圧縮された音漏れ防止部材の厚みより低いことを特
徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る電磁型発音体の実施の形態を詳細に説明する。こ
の実施例に係る電磁型発音体は、図１乃至図４に示した
ように、平面形状が略長方形の薄型ケーシング１２の内
部に振動発音部（図示せず）を収納した携帯電話用の小
型のブザー１１である。ケーシング１２は、樹脂製の上
ケース１２ａと下ケース１２ｂとで構成されており、上
ケース１２ａと下ケース１２ｂの側壁同士を突き合わ
せ、突き合わせ部分を超音波溶着することによって一体
に固着されて周面１３を形成する。
に係る電磁型発音体の実施の形態を詳細に説明する。こ
の実施例に係る電磁型発音体は、図１乃至図４に示した
ように、平面形状が略長方形の薄型ケーシング１２の内
部に振動発音部（図示せず）を収納した携帯電話用の小
型のブザー１１である。ケーシング１２は、樹脂製の上
ケース１２ａと下ケース１２ｂとで構成されており、上
ケース１２ａと下ケース１２ｂの側壁同士を突き合わ
せ、突き合わせ部分を超音波溶着することによって一体
に固着されて周面１３を形成する。
【０００９】前記周面１３の一つであるケーシング１２
の前面１４には、図１に示したように、略中央部に振動
発音部（図示せず）で発した着信音を外部に放出するた
めの放音孔１５が開設されている。この放音孔１５は、
横長の長方形状であって前記前面１４の高さ方向の略真
ん中に位置している。また、この放音孔１５の左右両側
には前方に突出する円柱状の係合突起１６ａ，１６ｂが
それぞれ設けられている。なお、上記ケーシング１２の
底部四隅にはプリント基板１７に表面実装するための外
部接続電極１８ａ〜１８ｄが設けられており、この外部
接続電極１８ａ〜１８ｄのうち２つはダミー電極となっ
ている場合が多い。
の前面１４には、図１に示したように、略中央部に振動
発音部（図示せず）で発した着信音を外部に放出するた
めの放音孔１５が開設されている。この放音孔１５は、
横長の長方形状であって前記前面１４の高さ方向の略真
ん中に位置している。また、この放音孔１５の左右両側
には前方に突出する円柱状の係合突起１６ａ，１６ｂが
それぞれ設けられている。なお、上記ケーシング１２の
底部四隅にはプリント基板１７に表面実装するための外
部接続電極１８ａ〜１８ｄが設けられており、この外部
接続電極１８ａ〜１８ｄのうち２つはダミー電極となっ
ている場合が多い。
【００１０】一方、前記ケーシング１２の前面１４には
音漏れ防止部材としてのパッキン２０が取付けられる
が、このパッキン２０は柔軟性を備えたシリコンゴム等
によって直方体形状に形成されている。パッキン２０の
中央部には前記放音孔１５と略同じ形状の開口部２１が
前後方向に貫通して設けられ、またこの開口部２１の左
右両側には前記係合突起１６ａ，１６ｂに嵌合する断面
円形の係合孔２２ａ，２２ｂが設けられている。この係
合孔２２ａ，２２ｂは、図２に示したように、前後方向
に貫通している場合と、図３に示したように、前面側が
塞がっている場合のいいずれでも構わない。また、係合
突起１６ａ，１６ｂに係合孔２２ａ，２２ｂを嵌合させ
るだけでパッキン２０を装着する場合と、係合突起１６
ａ，１６ｂの外周面に予め接着剤を塗布しておくこと
で、両者の接着効果を増加させることも可能である。な
お、図２に示したように、上記係合突起１６ａ，１６ｂ
の高さ寸法ｈは、パッキン２０がボディケース２３内に
組み込まれて圧縮されたときの厚さ寸法ｔよりも低くな
るように設定してあり、係合突起１６ａ，１６ｂの先端
がパッキン２０から飛び出さないように考慮されてい
る。また、上記パッキン２０として、シリコーンゴム以
外にフッ素ゴムやアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム
材料や樹脂材料、あるいは耐熱性必要としない場合には
ウレタンゴムを利用することもできる。
音漏れ防止部材としてのパッキン２０が取付けられる
が、このパッキン２０は柔軟性を備えたシリコンゴム等
によって直方体形状に形成されている。パッキン２０の
中央部には前記放音孔１５と略同じ形状の開口部２１が
前後方向に貫通して設けられ、またこの開口部２１の左
右両側には前記係合突起１６ａ，１６ｂに嵌合する断面
円形の係合孔２２ａ，２２ｂが設けられている。この係
合孔２２ａ，２２ｂは、図２に示したように、前後方向
に貫通している場合と、図３に示したように、前面側が
塞がっている場合のいいずれでも構わない。また、係合
突起１６ａ，１６ｂに係合孔２２ａ，２２ｂを嵌合させ
るだけでパッキン２０を装着する場合と、係合突起１６
ａ，１６ｂの外周面に予め接着剤を塗布しておくこと
で、両者の接着効果を増加させることも可能である。な
お、図２に示したように、上記係合突起１６ａ，１６ｂ
の高さ寸法ｈは、パッキン２０がボディケース２３内に
組み込まれて圧縮されたときの厚さ寸法ｔよりも低くな
るように設定してあり、係合突起１６ａ，１６ｂの先端
がパッキン２０から飛び出さないように考慮されてい
る。また、上記パッキン２０として、シリコーンゴム以
外にフッ素ゴムやアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム
材料や樹脂材料、あるいは耐熱性必要としない場合には
ウレタンゴムを利用することもできる。
【００１１】次に、上記構成からなるブザー１１を携帯
電話等のボディケース２３内に組み込む際の手順を説明
する。先ず、組み込む前にケーシング１２の前面１４に
パッキン２０を装着する。上述したように、放音孔１５
の両側で前方に突出する係合突起１６ａ，１６ｂにパッ
キン２０の係合孔２２ａ，２２ｂを嵌め入れるだけで装
着することができるが、係合突起１６ａ，１６ｂの周面
又はケーシング１２の前面１４に接着剤を塗布すること
でより確実な固定となる。次いで、図４に示すように、
プリント基板１７上にパッキン２０が装着されたブザー
１１を載置し、ケーシング１２の底部四隅に設けられた
外部接続電極１８ａ〜１８ｄをプリント基板１７に形成
されているパターン電極（図示せず）にリフロー半田し
て、ブザー１１をプリント基板１７上に表面実装する。
なお、前記ブザー１１以外にも種々の電子部品等をプリ
ント基板１７上に実装したのち、このプリント基板１７
を携帯電話等のボディケース２３内に組み込む。この
時、ブザー１１の放音孔１５をボディケース２３の外部
放音孔２４と同じ軸上に位置合わせする。そして、ケー
シング１２をボディケース２３の内壁面２５に向かって
押圧することで、ケーシング１２の前面１４に装着され
たパッキン２０を圧縮し、内壁面２５に密着させた状態
でプリント基板１７を固定する。その結果、パッキン２
０の開口部２１を介してブザー１１の放音孔１５とボデ
ィケース２３の外部放音孔２４とが連通し、またパッキ
ン２０全体が均一に押圧されることからパッキン２０に
よって放音孔１５が閉塞してしまったり、パッキン２０
の開口部２１が潰れてしまうといったこともなく、パッ
キン２０部分から音が漏れてボディケース２３内に音が
こもってしまうといったことがない。また、ケーシング
１２の前面１４に突出させた係合突起１６ａ，１６ｂの
高さをパッキン２０の厚みに応じて決めているために、
パッキン２０を圧縮させたときに係合突起１６ａ，１６
ｂがパッキン２０から飛び出してしまうといったことが
ない。
電話等のボディケース２３内に組み込む際の手順を説明
する。先ず、組み込む前にケーシング１２の前面１４に
パッキン２０を装着する。上述したように、放音孔１５
の両側で前方に突出する係合突起１６ａ，１６ｂにパッ
キン２０の係合孔２２ａ，２２ｂを嵌め入れるだけで装
着することができるが、係合突起１６ａ，１６ｂの周面
又はケーシング１２の前面１４に接着剤を塗布すること
でより確実な固定となる。次いで、図４に示すように、
プリント基板１７上にパッキン２０が装着されたブザー
１１を載置し、ケーシング１２の底部四隅に設けられた
外部接続電極１８ａ〜１８ｄをプリント基板１７に形成
されているパターン電極（図示せず）にリフロー半田し
て、ブザー１１をプリント基板１７上に表面実装する。
なお、前記ブザー１１以外にも種々の電子部品等をプリ
ント基板１７上に実装したのち、このプリント基板１７
を携帯電話等のボディケース２３内に組み込む。この
時、ブザー１１の放音孔１５をボディケース２３の外部
放音孔２４と同じ軸上に位置合わせする。そして、ケー
シング１２をボディケース２３の内壁面２５に向かって
押圧することで、ケーシング１２の前面１４に装着され
たパッキン２０を圧縮し、内壁面２５に密着させた状態
でプリント基板１７を固定する。その結果、パッキン２
０の開口部２１を介してブザー１１の放音孔１５とボデ
ィケース２３の外部放音孔２４とが連通し、またパッキ
ン２０全体が均一に押圧されることからパッキン２０に
よって放音孔１５が閉塞してしまったり、パッキン２０
の開口部２１が潰れてしまうといったこともなく、パッ
キン２０部分から音が漏れてボディケース２３内に音が
こもってしまうといったことがない。また、ケーシング
１２の前面１４に突出させた係合突起１６ａ，１６ｂの
高さをパッキン２０の厚みに応じて決めているために、
パッキン２０を圧縮させたときに係合突起１６ａ，１６
ｂがパッキン２０から飛び出してしまうといったことが
ない。
【００１２】なお、上記実施例では放音孔１５の両側か
ら一対の係合突起１６ａ，１６ｂが突出している場合を
説明したが、この発明はこれだけに限定されないことは
勿論のこと、係合突起１６ａ，１６ｂの断面形状も円柱
状に限定されるものではない。
ら一対の係合突起１６ａ，１６ｂが突出している場合を
説明したが、この発明はこれだけに限定されないことは
勿論のこと、係合突起１６ａ，１６ｂの断面形状も円柱
状に限定されるものではない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電磁
型発音体によれば、ケーシングに形成された放音孔の近
傍に前方に突出する係合突起を設けると共に、この係合
突起に嵌合する係合孔を音漏れ防止部材に開設したの
で、ケーシングへの音漏れ防止部材の装着が容易とな
り、予め音漏れ防止部材を電磁型発音体のケーシングに
装着しておくことで、携帯電話等への組み付け工数を減
らすことができる。また、音漏れ防止部材の装着を容易
にしたことで音漏れ防止部材自体を小型化することがで
き、プリント基板上に占める電磁型発音体の専有体積を
小さくすることができる。
型発音体によれば、ケーシングに形成された放音孔の近
傍に前方に突出する係合突起を設けると共に、この係合
突起に嵌合する係合孔を音漏れ防止部材に開設したの
で、ケーシングへの音漏れ防止部材の装着が容易とな
り、予め音漏れ防止部材を電磁型発音体のケーシングに
装着しておくことで、携帯電話等への組み付け工数を減
らすことができる。また、音漏れ防止部材の装着を容易
にしたことで音漏れ防止部材自体を小型化することがで
き、プリント基板上に占める電磁型発音体の専有体積を
小さくすることができる。
【００１４】また、本発明によれば、ケーシングに開設
した放音孔の左右両側に係合突起を設けて音漏れ防止部
材の係合孔と嵌合させたので、放音孔周囲での音漏れ防
止部材の位置ずれなどが効果的に防止されることにな
り、放音孔を音漏れ防止部材で塞いでしまうようなこと
がない。
した放音孔の左右両側に係合突起を設けて音漏れ防止部
材の係合孔と嵌合させたので、放音孔周囲での音漏れ防
止部材の位置ずれなどが効果的に防止されることにな
り、放音孔を音漏れ防止部材で塞いでしまうようなこと
がない。
【００１５】また、本発明によれば、係合突起の高さを
ボディケースに組み込まれて圧縮された音漏れ防止部材
の厚みより低くしたので、組付け時に係合突起が音漏れ
防止部材から飛び出してボディケースの内壁面に当たっ
て音漏れしてしまうといったことがない。
ボディケースに組み込まれて圧縮された音漏れ防止部材
の厚みより低くしたので、組付け時に係合突起が音漏れ
防止部材から飛び出してボディケースの内壁面に当たっ
て音漏れしてしまうといったことがない。
【図１】本発明に係る電磁型発音体のパッキン装着前の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】上記図１におけるパッキン装着後のＡ−Ａ線に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図３】パッキンの他の実施例を示す上記図２と同様の
断面図である。
断面図である。
【図４】上記電磁型発音体を携帯電話等のボディケース
に組み込んだときの上記図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図
である。
に組み込んだときの上記図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図
である。
【図５】従来の電磁型発音体とパッキンとの組み合わせ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】従来の電磁型発音体を携帯電話等のボディケー
スに組み込んだときの概念図である。
スに組み込んだときの概念図である。
【図７】上記図６のＣ−Ｃ線断面図である。
１１ ブザー（電磁型発音体） １２ ケーシング １３ 周面 １４ 前面 １５ 放音孔 １６ａ，１６ｂ 係合突起 ２０ パッキン（音漏れ防止部材） ２２ａ，２２ｂ 係合孔 ２３ ボディケース ２５ 内壁面
Claims (3)
- 【請求項１】 発音部を内蔵する略直方体形状の薄型の
ケーシングと、このケーシングの周面に開設された放音
孔と、この放音孔の前面側に配置され前記ケーシングを
ボディケースに組み込んだ時にボディケースの内壁面に
密着する音漏れ防止部材とを有する電磁型発音体であっ
て、 前記ケーシングに形成された放音孔の近傍に前方に突出
する係合突起を設けると共に、音漏れ防止部材には前記
係合突起に嵌合する係合孔を開設したことを特徴とする
電磁型発音体。 - 【請求項２】 前記係合突起は、放音孔の左右両側にそ
れぞれ設けられていることを特徴とする請求項１記載の
電磁型発音体。 - 【請求項３】 前記係合突起の高さは、ボディケースに
組み込まれて圧縮された音漏れ防止部材の厚みより低い
ことを特徴とする請求項１又は２記載の電磁型発音体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10326517A JP2000148154A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 電磁型発音体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10326517A JP2000148154A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 電磁型発音体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000148154A true JP2000148154A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18188726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10326517A Pending JP2000148154A (ja) | 1998-11-17 | 1998-11-17 | 電磁型発音体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000148154A (ja) |
-
1998
- 1998-11-17 JP JP10326517A patent/JP2000148154A/ja active Pending
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