JP3560415B2 - 表面実装型電磁発音体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やポケットベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着信音等を発生する表面実装型電磁発音体であって、特に移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型の表面実装型電磁発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の表面実装型電磁発音体１としては、例えば図６に示したように、直方体の樹脂製ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型タイプのものが知られている。この表面実装型電磁発音体１は、図７に示したように、プリント基板４の上に表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に組み込まれている。ケーシング２の一側面には放音孔５が開設されており、プリント基板４上に表面実装される際には、前記放音孔５とボディケース３に設けられた開孔６とが向かい合うようにして配設される。また、携帯電話等の組立時には、表面実装型電磁発音体１の放音孔５から出た着信音がボディケース３内にこもってしまうのを防止するために、放音孔５と前記ボディケース３の開孔６との隙間に音漏れ防止用のパッキン７が配設される。このパッキン７には、図示したように、表面実装型電磁発音体１のケーシング２全体が嵌まる凹所７ａと、放音孔５と開孔６とを連通する貫通孔７ｂとが形成されており、表面実装型電磁発音体１をプリント基板４上に実装したのちにケーシング２の上から被せられる。なお、ボディケース３の開孔６の内側にはボディケース３内にゴミやチリ、水滴や湿気などが侵入するのを防止するための防塵布８が貼付され、この防塵布８に前記パッキン７の前面が圧接した状態となっている。
【０００３】
また、図８及び図９は、パッキン９の他の従来例を示したものである。このパッキン９には、ケーシング２の前側半分をカバーする凹所９ａと、放音孔５と開孔６とを連通する貫通孔９ｂとが形成されている他、貫通孔９ｂの凹所９ａ側の周囲には両面テープ１０が配置されている。そして、携帯電話等の組立時には、前記両面テープ１０の台紙を剥がして放音孔５の周囲に貼付することで、ケーシング２にパッキン９を固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の表面実装型電磁発音体１にあっては、第１及び第２の従来例とも、表面実装型電磁発音体１とパッキン７又は９とが別体で供給されるために、携帯電話等の組立時に、プリント基板４に実装した表面実装型電磁発音体１のケーシング２に別工程でパッキン７又は９を取り付けなければならない。また、パッキン７，９がケーシング２の全体又は前側半分を覆うカバーとして構成されているために、その分プリント基板４上に占める表面実装型電磁発音体１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、携帯電話等の組立工程での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積を出来るだけ小さくすることが課題である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１に係る発明は、発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシングの一部に放音孔が開設され、この放音孔の周囲に音漏れ防止部材が取り付けられてなる表面実装型電磁発音体において、前記ケーシングが上側ケーシングと下側ケーシングとで構成され、この上側ケーシングと下側ケーシングとの間に前記音漏れ防止部材を挟み込むことによって、前記音漏れ防止部材が放音孔の周囲に固定されることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に係る本発明は、発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシングの一部に放音孔が開設され、この放音孔の周囲に音漏れ防止部材が取り付けられてなる表面実装型電磁発音体において、前記音漏れ防止部材に係止爪を形成し、この係止爪を放音孔の内周縁に係合することによって、前記音漏れ防止部材が放音孔の周囲に固定されることを特徴とする。
【０００８】
更に、請求項３に係る本発明は、前記音漏れ防止部材の外表面に防塵部材が取り付けられることを特徴とする。
【０００９】
更にまた、請求項４に係る本発明は、上記音漏れ防止部材がシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴムによって形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る表面実装型電磁発音体の実施例を詳細に説明する。図１乃至図４に示した第１の実施例において、表面実装型電磁発音体１１のケーシング１２は上側ケーシング１２ａと下側ケーシング１２ｂとで構成され、その内部空間に振動発音部（図示せず）が収納されている。また、ケーシング１２の一側面には放音孔１５が開設されており、振動発音部での着信音が放音孔１５を通じて外部に出ていく。この実施例において、放音孔１５にはシリコーンゴム又はそれ以外の耐熱性ゴムによって形成された音漏れ防止用のパッキン１７が装着されている。
【００１１】
このパッキン１７は、図２に示したように、ブロック状の本体部１９と、この本体部１９の後面側に形成された一対の脚部２０ａ，２０ｂとで構成される。本体部１９の中心には前記放音孔１５と略同じ形状の貫通孔２１が前後方向に形成され、また脚部２０ａ，２０ｂの各先端には前記放音孔１５の内周縁と係合する係止爪２２ａ，２２ｂが突出形成されている。パッキン１７は、図２乃至図４に示したように、表面実装型電磁発音体１１を組み立てる際に、脚部２０ａ，２０ｂをケーシング１２の上側ケーシング１２ａと下側ケーシング１２ｂとの間に挟み込み、各ケーシング１２ａ，１２ｂの合せ面２４ａ，２４ｂを超音波溶着することで放音孔１５の周囲にしっかりと固定される。なお、下側ケーシング１２ｂの四隅には電極端子２３が設けられている。
【００１２】
上記構成からなる表面実装型電磁発音体１１は、図４に示すように、プリント基板１４上に表面実装されるが、リフローを通してプリント基板１４上のパターン電極（図示せず）に上記電極端子２３が半田接続される。この時、パッキン１７も一緒にリフローを通るが、耐熱性のシリコーンゴム等で形成されているために高熱による劣化は生じない。そして、図４のように、携帯電話等のボディケース１３内に配設される。
【００１３】
なお、上記表面実装型電磁発音体１１は、ケーシング１２の放音孔１５が携帯電話等のボディケース１３に設けられた開孔１６と向かい合うように配置されており、ボディケース１３の開孔１６の内側面に貼付された防塵布１８に圧接した状態で配設されている。
【００１４】
従って、この実施例では、表面実装型電磁発音体１１のケーシング１２に予め音漏れ防止用のパッキン１７が取り付けられた状態で供給されるので、携帯電話等に表面実装型電磁発音体１１を組み込む際には、プリント基板１４上に表面実装型電磁発音体１１を載置してリフローを通すだけで、パッキン１７が装着された表面実装型電磁発音体１１が表面実装されることになり、従来のように表面実装型電磁発音体１１を表面実装した後に、パッキンを装着するための工程が省略されることになる。また、パッキン１７の脚部２０ａ，２０ｂを放音孔１５の周囲に係合させてしっかりと固定しているので、放音孔１５の周囲から脱落することなく音漏れを確実に防止するのに加えて、従来のようにケーシング自体を覆ってはいないので、プリント基板１４上に占める表面実装型電磁発音体１の専有体積も小さくて済む。
【００１５】
図５は、本発明の第２実施例を示したものである。ブロック状のパッキン２７の裏面側に両面テープ２８を貼付しておき、これをケーシング１２の放音孔１５の外面周囲に接着することで、上記実施例と同様の音漏れ防止効果を得ることができる。この実施例でもプリント基板１４上に表面実装する前に予めケーシング１２に装着しておき、この状態でリフローに通すことができる。また、パッキン２７の前面に防塵布１８を貼付しておくこともできる。
【００１６】
なお、上記実施例ではパッキン１７，２７をシリコーンゴムによって形成した場合について説明したが、この発明ではシリコーンゴム以外にもフッ素ゴムやアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料が利用できる。また、上記実施例ではパッキン１７，２７をケーシング１２とは別体で構成した場合について説明したが、本発明ではケーシング１２と一体に形成することも可能である。この場合、ケーシング１２とパッキン１７，２７とを同じ材料で形成することも可能であり、また二色成形などによって異なる材料で形成することも可能である。更に、本発明における防塵布１８の種類は特に限定されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る表面実装型電磁発音体によれば、上記放音孔の周囲に音漏れ防止部が予め設けてあるので、従来は携帯電話等の組立時に行っていた音漏れ防止部材の装着工程が必要なくなり、その分組立工数を減らすことができた。また、本発明ではケーシング自体をパッキンで覆うことなく、ケーシングの放音孔の周囲だけに音漏れ防止部を設けたので、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積が小さくて済み、その分プリント基板上に他の部品を搭載する際の制約が少なくなるといった効果がある。
【００１８】
また、請求項２の発明によれば、表面実装型電磁発音体のケーシングとは別体の音漏れ防止部材を設け、これを放音孔の周囲にしっかりと固定させているので、放音孔の周囲から脱落することなく音漏れを確実に防止できるといった効果がある。
【００１９】
更に、請求項３の発明によれば、上記音漏れ防止部材と一緒に防塵部材も予め装着したので、従来では必要であった防塵部材の貼付工程を削減できるといった効果がある。
【００２０】
更にまた、請求項４の発明によれば、上記音漏れ防止部材をシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴムによって形成したので、これをリフローに通して高温にさらしても音漏れ防止部材が劣化するといったことがなく、音漏れ防止効果を長期に亘って保持できるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装型電磁発音体の一実施例を示す斜視図である。
【図２】上記表面実装型電磁発音体の分解斜視図である。
【図３】上記表面実装型電磁発音体の一部を切り欠いた水平断面図である。
【図４】上記表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図５】上記表面実装型電磁発音体の他の実施例を示す一部切欠き断面図である。
【図６】表面実装型電磁発音体の表面に被せる従来のパッキンの一例を示す斜視図である。
【図７】上記従来のパッキンを被せた表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図８】表面実装型電磁発音体の表面に被せる従来のパッキンの他の例を示す斜視図である。
【図９】図８における表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１１ 表面実装型電磁発音体
１２ ケーシング
１５ 放音孔
１７ パッキン（音漏れ防止部材）
１８ 防塵布（防塵部材）
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話やポケットベル等の移動通信機器に組み込まれて、受信の際に着信音等を発生する表面実装型電磁発音体であって、特に移動通信機器内のプリント基板等に表面実装される薄型の表面実装型電磁発音体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の表面実装型電磁発音体１としては、例えば図６に示したように、直方体の樹脂製ケーシング２内に振動発音部（図示せず）を内蔵した薄型タイプのものが知られている。この表面実装型電磁発音体１は、図７に示したように、プリント基板４の上に表面実装された状態で携帯電話等のボディケース３内に組み込まれている。ケーシング２の一側面には放音孔５が開設されており、プリント基板４上に表面実装される際には、前記放音孔５とボディケース３に設けられた開孔６とが向かい合うようにして配設される。また、携帯電話等の組立時には、表面実装型電磁発音体１の放音孔５から出た着信音がボディケース３内にこもってしまうのを防止するために、放音孔５と前記ボディケース３の開孔６との隙間に音漏れ防止用のパッキン７が配設される。このパッキン７には、図示したように、表面実装型電磁発音体１のケーシング２全体が嵌まる凹所７ａと、放音孔５と開孔６とを連通する貫通孔７ｂとが形成されており、表面実装型電磁発音体１をプリント基板４上に実装したのちにケーシング２の上から被せられる。なお、ボディケース３の開孔６の内側にはボディケース３内にゴミやチリ、水滴や湿気などが侵入するのを防止するための防塵布８が貼付され、この防塵布８に前記パッキン７の前面が圧接した状態となっている。
【０００３】
また、図８及び図９は、パッキン９の他の従来例を示したものである。このパッキン９には、ケーシング２の前側半分をカバーする凹所９ａと、放音孔５と開孔６とを連通する貫通孔９ｂとが形成されている他、貫通孔９ｂの凹所９ａ側の周囲には両面テープ１０が配置されている。そして、携帯電話等の組立時には、前記両面テープ１０の台紙を剥がして放音孔５の周囲に貼付することで、ケーシング２にパッキン９を固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の表面実装型電磁発音体１にあっては、第１及び第２の従来例とも、表面実装型電磁発音体１とパッキン７又は９とが別体で供給されるために、携帯電話等の組立時に、プリント基板４に実装した表面実装型電磁発音体１のケーシング２に別工程でパッキン７又は９を取り付けなければならない。また、パッキン７，９がケーシング２の全体又は前側半分を覆うカバーとして構成されているために、その分プリント基板４上に占める表面実装型電磁発音体１の専有体積が大きくなり、他の部品を搭載する際に制約が出てきてしまう等の問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、携帯電話等の組立工程での工数を減らすと共に、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積を出来るだけ小さくすることが課題である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１に係る発明は、発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシングの一部に放音孔が開設され、この放音孔の周囲に音漏れ防止部材が取り付けられてなる表面実装型電磁発音体において、前記ケーシングが上側ケーシングと下側ケーシングとで構成され、この上側ケーシングと下側ケーシングとの間に前記音漏れ防止部材を挟み込むことによって、前記音漏れ防止部材が放音孔の周囲に固定されることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に係る本発明は、発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシングの一部に放音孔が開設され、この放音孔の周囲に音漏れ防止部材が取り付けられてなる表面実装型電磁発音体において、前記音漏れ防止部材に係止爪を形成し、この係止爪を放音孔の内周縁に係合することによって、前記音漏れ防止部材が放音孔の周囲に固定されることを特徴とする。
【０００８】
更に、請求項３に係る本発明は、前記音漏れ防止部材の外表面に防塵部材が取り付けられることを特徴とする。
【０００９】
更にまた、請求項４に係る本発明は、上記音漏れ防止部材がシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴムによって形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る表面実装型電磁発音体の実施例を詳細に説明する。図１乃至図４に示した第１の実施例において、表面実装型電磁発音体１１のケーシング１２は上側ケーシング１２ａと下側ケーシング１２ｂとで構成され、その内部空間に振動発音部（図示せず）が収納されている。また、ケーシング１２の一側面には放音孔１５が開設されており、振動発音部での着信音が放音孔１５を通じて外部に出ていく。この実施例において、放音孔１５にはシリコーンゴム又はそれ以外の耐熱性ゴムによって形成された音漏れ防止用のパッキン１７が装着されている。
【００１１】
このパッキン１７は、図２に示したように、ブロック状の本体部１９と、この本体部１９の後面側に形成された一対の脚部２０ａ，２０ｂとで構成される。本体部１９の中心には前記放音孔１５と略同じ形状の貫通孔２１が前後方向に形成され、また脚部２０ａ，２０ｂの各先端には前記放音孔１５の内周縁と係合する係止爪２２ａ，２２ｂが突出形成されている。パッキン１７は、図２乃至図４に示したように、表面実装型電磁発音体１１を組み立てる際に、脚部２０ａ，２０ｂをケーシング１２の上側ケーシング１２ａと下側ケーシング１２ｂとの間に挟み込み、各ケーシング１２ａ，１２ｂの合せ面２４ａ，２４ｂを超音波溶着することで放音孔１５の周囲にしっかりと固定される。なお、下側ケーシング１２ｂの四隅には電極端子２３が設けられている。
【００１２】
上記構成からなる表面実装型電磁発音体１１は、図４に示すように、プリント基板１４上に表面実装されるが、リフローを通してプリント基板１４上のパターン電極（図示せず）に上記電極端子２３が半田接続される。この時、パッキン１７も一緒にリフローを通るが、耐熱性のシリコーンゴム等で形成されているために高熱による劣化は生じない。そして、図４のように、携帯電話等のボディケース１３内に配設される。
【００１３】
なお、上記表面実装型電磁発音体１１は、ケーシング１２の放音孔１５が携帯電話等のボディケース１３に設けられた開孔１６と向かい合うように配置されており、ボディケース１３の開孔１６の内側面に貼付された防塵布１８に圧接した状態で配設されている。
【００１４】
従って、この実施例では、表面実装型電磁発音体１１のケーシング１２に予め音漏れ防止用のパッキン１７が取り付けられた状態で供給されるので、携帯電話等に表面実装型電磁発音体１１を組み込む際には、プリント基板１４上に表面実装型電磁発音体１１を載置してリフローを通すだけで、パッキン１７が装着された表面実装型電磁発音体１１が表面実装されることになり、従来のように表面実装型電磁発音体１１を表面実装した後に、パッキンを装着するための工程が省略されることになる。また、パッキン１７の脚部２０ａ，２０ｂを放音孔１５の周囲に係合させてしっかりと固定しているので、放音孔１５の周囲から脱落することなく音漏れを確実に防止するのに加えて、従来のようにケーシング自体を覆ってはいないので、プリント基板１４上に占める表面実装型電磁発音体１の専有体積も小さくて済む。
【００１５】
図５は、本発明の第２実施例を示したものである。ブロック状のパッキン２７の裏面側に両面テープ２８を貼付しておき、これをケーシング１２の放音孔１５の外面周囲に接着することで、上記実施例と同様の音漏れ防止効果を得ることができる。この実施例でもプリント基板１４上に表面実装する前に予めケーシング１２に装着しておき、この状態でリフローに通すことができる。また、パッキン２７の前面に防塵布１８を貼付しておくこともできる。
【００１６】
なお、上記実施例ではパッキン１７，２７をシリコーンゴムによって形成した場合について説明したが、この発明ではシリコーンゴム以外にもフッ素ゴムやアクリルゴム等の耐熱性に優れたゴム材料が利用できる。また、上記実施例ではパッキン１７，２７をケーシング１２とは別体で構成した場合について説明したが、本発明ではケーシング１２と一体に形成することも可能である。この場合、ケーシング１２とパッキン１７，２７とを同じ材料で形成することも可能であり、また二色成形などによって異なる材料で形成することも可能である。更に、本発明における防塵布１８の種類は特に限定されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る表面実装型電磁発音体によれば、上記放音孔の周囲に音漏れ防止部が予め設けてあるので、従来は携帯電話等の組立時に行っていた音漏れ防止部材の装着工程が必要なくなり、その分組立工数を減らすことができた。また、本発明ではケーシング自体をパッキンで覆うことなく、ケーシングの放音孔の周囲だけに音漏れ防止部を設けたので、プリント基板上に占める表面実装型電磁発音体の専有体積が小さくて済み、その分プリント基板上に他の部品を搭載する際の制約が少なくなるといった効果がある。
【００１８】
また、請求項２の発明によれば、表面実装型電磁発音体のケーシングとは別体の音漏れ防止部材を設け、これを放音孔の周囲にしっかりと固定させているので、放音孔の周囲から脱落することなく音漏れを確実に防止できるといった効果がある。
【００１９】
更に、請求項３の発明によれば、上記音漏れ防止部材と一緒に防塵部材も予め装着したので、従来では必要であった防塵部材の貼付工程を削減できるといった効果がある。
【００２０】
更にまた、請求項４の発明によれば、上記音漏れ防止部材をシリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴムによって形成したので、これをリフローに通して高温にさらしても音漏れ防止部材が劣化するといったことがなく、音漏れ防止効果を長期に亘って保持できるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装型電磁発音体の一実施例を示す斜視図である。
【図２】上記表面実装型電磁発音体の分解斜視図である。
【図３】上記表面実装型電磁発音体の一部を切り欠いた水平断面図である。
【図４】上記表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図５】上記表面実装型電磁発音体の他の実施例を示す一部切欠き断面図である。
【図６】表面実装型電磁発音体の表面に被せる従来のパッキンの一例を示す斜視図である。
【図７】上記従来のパッキンを被せた表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図である。
【図８】表面実装型電磁発音体の表面に被せる従来のパッキンの他の例を示す斜視図である。
【図９】図８における表面実装型電磁発音体を携帯電話等に組み込んだ状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１１ 表面実装型電磁発音体
１２ ケーシング
１５ 放音孔
１７ パッキン（音漏れ防止部材）
１８ 防塵布（防塵部材）
Claims (4)
- 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシングの一部に放音孔が開設され、この放音孔の周囲に音漏れ防止部材が取り付けられてなる表面実装型電磁発音体において、
前記ケーシングが上側ケーシングと下側ケーシングとで構成され、この上側ケーシングと下側ケーシングとの間に前記音漏れ防止部材を挟み込むことによって、前記音漏れ防止部材が放音孔の周囲に固定されることを特徴とする表面実装型電磁発音体。 - 発音部を内蔵する薄型の樹脂製ケーシングの一部に放音孔が開設され、この放音孔の周囲に音漏れ防止部材が取り付けられてなる表面実装型電磁発音体において、
前記音漏れ防止部材に係止爪を形成し、この係止爪を放音孔の内周縁に係合することによって、前記音漏れ防止部材が放音孔の周囲に固定されることを特徴とする表面実装型電磁発音体。 - 前記音漏れ防止部材の外表面に防塵部材が取り付けられることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装型電磁発音体。
- 上記音漏れ防止部材は、シリコーンゴム又はその他の耐熱性ゴムによって形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装型電磁発音体。
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| JP3560415B2 true JP3560415B2 (ja) | 2004-09-02 |
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ID=16059515
Family Applications (1)
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| JP17906696A Expired - Fee Related JP3560415B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 表面実装型電磁発音体 |
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| US (1) | US6061459A (ja) |
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