JPH0170293U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170293U JPH0170293U JP16566087U JP16566087U JPH0170293U JP H0170293 U JPH0170293 U JP H0170293U JP 16566087 U JP16566087 U JP 16566087U JP 16566087 U JP16566087 U JP 16566087U JP H0170293 U JPH0170293 U JP H0170293U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- groove
- housing
- spring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案に係るＩＣソケツトの構造を示
す断面図、第２図は従来のＩＣソケツトの構造を
示す断面図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは従来のＩＣソケ
ツトの構成図、第４図はリードレス・チツプキヤ
リアの斜視図Ａと断面図Ｂ、である。 図において、２はチツプ、３は端子、７はスプ
リング端子、８は周辺肉厚部、９は配線基板、１
１は半田、１３は外付け端子、１５は溝、である
。
す断面図、第２図は従来のＩＣソケツトの構造を
示す断面図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは従来のＩＣソケ
ツトの構成図、第４図はリードレス・チツプキヤ
リアの斜視図Ａと断面図Ｂ、である。 図において、２はチツプ、３は端子、７はスプ
リング端子、８は周辺肉厚部、９は配線基板、１
１は半田、１３は外付け端子、１５は溝、である
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ＩＣを搭載したリードレス・チツプキヤ
リアを配線基板に装着するのに使用するＩＣソケ
ツトにおいて、該ソケツトが、 複数のスプリング端子７のモールド成型が行わ
れるハウジングの周辺肉厚部分８の裏面に溝１５
を備え、前記スプリング端子７が該溝１５の上部
位置でハウジングに埋め込まれ、下端部は空いて
構成されていることを特徴とするＩＣソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16566087U JPH0170293U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16566087U JPH0170293U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170293U true JPH0170293U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31452349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16566087U Pending JPH0170293U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170293U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08298305A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Nec Corp | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP16566087U patent/JPH0170293U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08298305A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Nec Corp | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 |