JPH0641083U - プリント基板接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】母基板と子基板を簡易に接続できる接続構造を
提供する。 【構成】母基板１の所定位置及び子基板２の所定位置に
対応する一対の表面実装型のコネクタ５、６をそれぞれ
取り付けて、そのコネクタ５、６を嵌め合わせることに
より子基板２と母基板１の電気的な接続および機械的な
接合を得た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はハイブリッドＩＣ装置で子基板を母基板に取り付ける際のプリント 基板接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年の電子機器の小型化の要求に応えるため、電子部品をプリント基板に高密 度に実装を行ったハイブリッドＩＣ装置が従来より知られている。そしてこのハ イブリッドＩＣ装置では、電子部品のさらなる高密度実装を実現するために、一 枚の母基板となるプリント基板に、母基板より小さい基板に電子部品を実装し所 定の機能を有するようにした子基板となるプリント基板を取り付けて、母基板の 電子部品の実装密度を向上することが従来より行われている。

【０００３】 図３に示すように、従来のハイブリッドＩＣ装置においては母基板１に子基板 ２を取り付ける際には、子基板２の対向する辺にそれぞれガルウィング（Ｇｕｌ ｌ Ｗｉｎｇ）形のリードフレーム３を取り付けて、さらに母基板１の表面に設 けられた電極パット４にリードフレーム３の端部を半田によって接合して母基板 １と子基板２の機械的な接合および母基板１の回路パターンと子基板２の回路パ ターンの電気的な接続を得ていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来のハイブリッドＩＣ装置では子基板２を母基板１に取り付ける ための手段としてリードフレーム３を用いているが、子基板２に電子部品を実装 する工程では同時にリードフレーム３を取り付けることができないので、電子部 品を実装する工程とは別にリードフレーム３を取り付ける工程が必要となってい た。このように工程数が増加することが、ハイブリッドＩＣ装置の製造効率の低 下を引き起こす要因の一つとなっていた。

【０００５】 そこでこの考案では、母基板と子基板を簡易に接続できるプリント基板接続構 造を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案のプリント基板接続構造では、母基板の所定位置及び子基板の所定位 置に対応する一対の表面実装型のコネクタをそれぞれ取り付けて、そのコネクタ を嵌め合わせることにより子基板と母基板の電気的な接続および機械的な接続を 得るようにした事を特徴とする。

【０００７】

【作用】

対応する一対の表面実装型のコネクタとそれぞれ子基板と母基板に取り付け、 コネクタを嵌め合わせたことにより、子基板と母基板の電気的な接続および機械 的な接合が得られるようになる。また、表面実装型のコネクタは他のチップ型電 子部品を実装する工程の中で同時に実装することができる。

【０００８】

【実施例】

次にこの考案を図面とともに詳細に説明する。図１はこの考案の実施例を示す 斜視図である。

【０００９】 母基板１となるプリント基板はセラミック等の絶縁材料よりなり、その表面に は設計仕様に基づき導電パターンや電極パットが形成されている。その中には表 面実装型のコネクタを実装するための電極パットも形成されている。そしてその 所定位置には所定のオスとメスよりなる一対のコネクタのうちオスのコネクタ５ が実装されている。

【００１０】 このコネクタ５を実装する工程は他のチップ型の電子部品７を実装する工程と 同じ工程で行われる。すなわち、プリント基板上に形成された電極パットに、ク リーム半田を印刷し、その上にチップマウンター等により電子部品７を実装する 。この際に、コネクタ５も同様の方法で実装する。そして電子部品７等を実装し たプリント基板を半田リフロー炉に入れて半田を溶融し、再び冷却して、電子部 品７等をプリント基板に接合するものである。

【００１１】 子基板２となるプリント基板は、母基板１よりも小さく形成されており、その 材質としてはセラミック等の絶縁材料よりなり、その表面に導電パターンや電極 パットが形成されている。そして子基板２の所定位置にはチップ型の電子部品７ が実装されており、所定の機能を実現する。そして子基板２上で母基板１に取り 付けたコネクタ５と対応する位置にはオスのコネクタ５と対応するメスのコネク タ６が取り付けられている。子基板２への電子部品７の実装は母基板１での実装 方法と全く同じ方法で行われる。

【００１２】 ここで用いられるコネクタ５、６は、対応する一対のオスとメスよりなるコネ クタ５、６であって、図示しないが、表面実装ができるようにコネクタ５、６本 体の底面から導出されたリード線は偏平に形成されており、端子がコネクタ５、 ６本体の底面に沿って折り曲げれている。そして、図２に示すようにオスのコネ クタ５ではリード線が導出された底面とは反対側の面に開口部が開口している。 そしてその開口部には２列にコンタクトが整列して配置されているとともにその 周囲は樹脂により囲まれておりコンタクトを保護する役割を果たす。一方、メス のコネクタ６では、開口部はリード端子の導出した底面とは反対側の面にはオス のコネクタのコンタクトの間隔に対応した穴を有し、オスのコネクタ５と合致す る構造となっている。

【００１３】 以上のように構成された母基板１と子基板２を接合する。この接合には、母基 板１と子基板２にそれぞれ取り付けられたコネクタ５、６を嵌め合わせることに より行われる。このようにして子基板２と母基板１の電気的な接続と機械的な接 合を図ることができる。また、図面上では母基板１に対し子基板２を一枚しか取 り付けていないが、母基板には複数の種々の機能を持った子基板を取り付けるこ とも考えられる。

【００１４】

【考案の効果】

この考案によると、子基板と母基板を取り付けるプリント基板接続構造におい て、表面実装用のコネクタを用いて接合したことにより、母基板と子基板の機械 的な接合および、母基板の導電パターンと子基板の導電パターンの電気的な接続 を図ることができる。しかも、コネクタ同士は着脱を容易に行うことができるの で、子基板のうちの一つあるいは母基板が不良品であった場合でもそれらを容易 に交換することができ、作業効率の向上を図ることができる。

【００１５】 また、コネクタの母基板および子基板への取り付けは、他のチップ部品の取り 付け工程と同時にできるので、コネクタの取り付けだけのために工程を増加する 必要がなく、製造効率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のプリント基板接続構造を示す図面で
ある。

【図２】この考案に用いるプリント基板を示す斜視図で
ある。

【図３】この考案の従来例を示す図面である。

【符号の説明】

１ 母基板 ２ 子基板 ３ リードフレーム ４ 電極パット ５ コネクタ（オス型） ６ コネクタ（メス型） ７ 電子部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 母基板の所定位置及び子基板の所定位置
   に、オスとメスよりなる一対の表面実装型のコネクタを
   それぞれ取り付けて、前記コネクタを嵌め合わせること
   により前記子基板と前記母基板の電気的な接続および機
   械的な接合を得るようにしたことを特徴とするプリント
   基板接続構造。