JP2006049549A - 半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法 - Google Patents
半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006049549A JP2006049549A JP2004227905A JP2004227905A JP2006049549A JP 2006049549 A JP2006049549 A JP 2006049549A JP 2004227905 A JP2004227905 A JP 2004227905A JP 2004227905 A JP2004227905 A JP 2004227905A JP 2006049549 A JP2006049549 A JP 2006049549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- resistor
- protection circuit
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】 半導体レーザの静電気破壊を確実に防止することができ、工数削減および機器組み込み後の動作不良を防止することができる半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ10と、この半導体レーザ10に並列に接続されるコンデンサ15と、これら半導体レーザ10およびコンデンサ15に並列に接続される抵抗体11とを備え、この並列に接続される抵抗体11によって、半導体レーザ10の静電気破壊を確実に防止するとともに、工数削減を図る。
【選択図】 図1
Description
本発明は、たとえば光ピックアップ装置を製造する際に好適に用いられる半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法に関する。
本発明において、「パターン」とは、フレキシブルプリント配線板上に形成された導電性の図形および非導電性の図形と同義である。
コンパクトディスク(略称CD:Compact Disk)およびデジタルバーサタイルディスク(略称DVD:Digital Versatile Disk)などの記録媒体に対する情報の記録、再生、消去を行う光ピックアップ装置が実用に供されている。この光ピックアップ装置には、光源としての半導体レーザが搭載されている。
図5は、従来の半導体レーザ保護回路を示し、図5(a)は、半導体レーザLDとショートパターンSとの接続関係を示す回路図、図5(b)は、ショートパターンSを拡大して示す平面図、図5(c)は、ショートパターン付近の要部断面図である。光ピックアップ装置の製造工程では、半導体レーザの静電気破壊を防止するため、半導体レーザの両端子間を通常ショートした状態で取り扱う必要がある。そのため従来の半導体レーザ保護回路では、図5に示すように、半導体レーザLDに電流を供給するプリント配線板の一部にショートパターンSが設けられている。該ショートパターンSにはんだ1を盛ることで、前記両端子間をショートしていた。ピックアップの調整工程において、半導体レーザLDに通電する必要がある場合には、前記はんだ1をショートパターンSから除去していた。
図6は、従来技術に係るショートパターン2の平面図である。プリント配線板3において、複数のショートパターン2を並列に設ける技術も開示されている(たとえば特許文献1参照)。図7は、別の従来技術に係るショートパターン4の平面図である。図8は、別の従来技術に係るショートパターン4の要部を拡大して示す平面図である。ショートパターン4を細線で予め導通しておき、前記細線部を必要なときにパンチなどで打ち抜いて導通を解除する技術も開示されている(たとえば特許文献2参照)。
従来の半導体レーザ保護回路においては、光ピックアップ装置の製造工程で複数回の調整工程を実施する必要があり、その調整の都度はんだ1の除去、およびはんだ1の盛り付けを行う必要がある。したがって工数がかかるだけでなく、ショートパターンSの劣化に起因して導通が不完全になる。これによって半導体レーザLDの静電気破壊を誘発していた。光ピックアップ装置の組立後、該装置を機器に組み込む際には、盛り付けたはんだ1を除去しなければならないが、前記はんだ1が除去されないまま機器に組み込まれるおそれがある。この場合には、機器の動作不良を起こす場合がある。
特許文献1の技術では、ショートパターンの信頼性を高めるという効果はあるものの、はんだ付けとはんだ除去とを繰り返すという工数は依然として残っている。さらに機器に光ピックアップ装置を組み込み後の動作不良であって、はんだ除去不完全に起因する動作不良についても何ら解決されていない。
特許文献2の技術では、前記細線を一度打ち抜いてしまえば、その後使用不能になってしまう。それ故、複数回の調整工程を実施する場合、および調整工程後に光ピックアップ装置を別工程に移動させる過程では、はんだ付けによる導通と併用せざるを得ない。したがってこの特許文献2の技術でも、工数がかかるうえ、はんだ除去不完全に起因する機器の動作不良が生じ得る。
本発明の目的は、半導体レーザの静電気破壊を確実に防止することができ、工数削減および機器組み込み後の動作不良を防止することができる半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法を提供することである。
本発明は、半導体レーザの保護回路であって、
前記半導体レーザと、
該半導体レーザと並列に接続される抵抗体とを有することを特徴とする半導体レーザ保護回路である。
前記半導体レーザと、
該半導体レーザと並列に接続される抵抗体とを有することを特徴とする半導体レーザ保護回路である。
本発明に従えば、前記半導体レーザ保護回路は、半導体レーザと抵抗体とを有する。前記抵抗体は、前記半導体レーザと並列に接続されている。このように抵抗体が半導体レーザと並列に接続されているので、従来技術のように、はんだの盛り付けおよび除去を繰り返す必要がなくなる。つまり半導体レーザ保護回路を含む装置の製造工程において、半導体レーザの静電気破壊を防止すべくショートパターンにはんだを盛り付け、その後の工程において前記はんだを都度除去する手間を省略することができる。
また本発明は、前記抵抗体はチップ抵抗器であることを特徴とする。
本発明に従えば、チップ抵抗器によって抵抗体を実現することができ、一般的に用いる抵抗器を含む半導体レーザ保護回路に比べて半導体レーザ保護回路の製造コストの低減を図ることが可能となる。
本発明に従えば、チップ抵抗器によって抵抗体を実現することができ、一般的に用いる抵抗器を含む半導体レーザ保護回路に比べて半導体レーザ保護回路の製造コストの低減を図ることが可能となる。
また本発明は、前記チップ抵抗器は、該チップ抵抗器を含む半導体レーザ保護回路から除去手段によって除去可能に構成されることを特徴とする。
本発明に従えば、チップ抵抗器を半導体レーザ保護回路から除去手段によって除去することができる。この半導体レーザ保護回路の組み込み前段階では、前記チップ抵抗器を該半導体レーザ保護回路から除去することなく、該半導体レーザ保護回路を組み込むべき機器を調整する。このとき半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。その後チップ抵抗器を簡単かつ確実に除去し得る。
また本発明は、請求項1の半導体レーザ保護回路を構成するフレキシブルプリント配線板であって、
前記抵抗体は、該フレキシブルプリント配線板のパターン上に施される導電性材料から成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
前記抵抗体は、該フレキシブルプリント配線板のパターン上に施される導電性材料から成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
本発明に従えば、フレキシブルプリント基板は半導体レーザ保護回路を構成する。前記半導体レーザ保護回路に含まれる抵抗体は、パターン上に施される導電性材料から成るので、チップ抵抗器を含む半導体レーザ保護回路に比べて半導体レーザ保護回路の製造コストの低減を図ることができる。
また本発明は、前記導電性材料は、導電性塗料または導電性シール材であることを特徴とする。
本発明に従えば、導電性材料を導電性塗料または導電性シール材によって実現することができる。
また本発明は、請求項4または5のフレキシブルプリント配線板を含む光ピックアップ装置であって、
前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする光ピックアップ装置である。
前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする光ピックアップ装置である。
本発明に従えば、光ピックアップ装置はフレキシブルプリント配線板を含む。ピックアップ調整時には、前記フレキシブルプリント配線板のパターン上に抵抗体が施されており、これによって半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。このピックアップ調整終了後には、前記抵抗体を前記フレキシブルプリント配線板から除去する。
また本発明は、前記導電性塗料から成る前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に、払拭によって前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする。
本発明に従えば、ピックアップ調整時には、前記フレキシブルプリント配線板のパターン上に抵抗体が施されており、これによって半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。このピックアップ調整終了後には、前記導電性塗料から成る前記抵抗体を、前記フレキシブルプリント配線板から払拭によって除去する。
また本発明は、前記導電性シール材から成る前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に、剥離によって前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする。
本発明に従えば、ピックアップ調整時には、前記フレキシブルプリント配線板のパターン上に抵抗体が施されており、これによって半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。このピックアップ調整終了後には、前記導電性シール材から成る前記抵抗体を、前記フレキシブルプリント配線板から剥離によって除去する。
また本発明は、前記半導体レーザと並列に接続され、かつ前記抵抗体と直列に接続されるショートパターンをさらに有することを特徴とする。
本発明に従えば、ショートパターンは、前記半導体レーザと並列に接続され、かつ前記抵抗体と直列に接続されている。したがって半導体レーザ保護回路に対する抵抗体の接続状態を、ショートパターンに依存して決定することができる。
また本発明は、前記ショートパターンを離断することで、前記抵抗体は、該抵抗体を含む半導体レーザ保護回路から切断可能に構成されることを特徴とする。
本発明に従えば、前記ショートパターンが特に抵抗体に直列に接続されているので、該ショートパターンを離断することによって、前記抵抗体を半導体レーザ保護回路から切断することができる。
また本発明は、前記半導体レーザおよび抵抗体と並列に接続されるショートパターンをさらに有することを特徴とする。
本発明に従えば、前記半導体レーザおよび前記抵抗体と並列に接続されるショートパターンを設けたので、この半導体レーザ保護回路の搬送時などには、前記ショートパターンをショートすることによって、前記半導体レーザを静電気破壊から保護することができる。
また本発明は、請求項6〜8のいずれか1つの光ピックアップ装置をピックアップ調整するための方法であって、
ピックアップ調整するとき、前記半導体レーザに電流を供給する端子に、ピックアップ調整時以外において該半導体レーザに供給すべき電流より、大きな電流を供給することを特徴とするピックアップ調整方法である。
ピックアップ調整するとき、前記半導体レーザに電流を供給する端子に、ピックアップ調整時以外において該半導体レーザに供給すべき電流より、大きな電流を供給することを特徴とするピックアップ調整方法である。
本発明に従えば、ピックアップ調整するとき、前記半導体レーザに電流を供給する端子に、このピックアップ調整時以外において該半導体レーザに供給すべき電流より、大きな電流を供給する。つまり光ピックアップ装置が実際に機器に組み込まれたときと同じ状態で半導体レーザを発光させてピックアップ調整することができる。
本発明によれば、抵抗体が半導体レーザと並列に接続されているので、従来技術のように、はんだの盛り付けおよび除去を繰り返す必要がなくなる。つまり半導体レーザ保護回路を含む機器、装置の製造工程において、半導体レーザの静電気破壊を防止すべくショートパターンにはんだを盛り付け、その後の工程において前記はんだを都度除去する手間を省略することができる。前記抵抗体によって、半導体レーザの静電気破壊を確実に防止することができるとともに、工数削減を図ることが可能となる。
逆に言えば、前記半導体レーザの動作には影響を与えない程度の高抵抗に前記抵抗体の抵抗値が設定されることで、前記機器、装置の調整時または組み込み時においても前記抵抗体を除去する必要が無くなる。したがって組立工数を削減することができるとともに、半導体レーザの静電気破壊を確実に防止することができる。しかも組み込み時のはんだ除去不十分に起因する機器、装置の動作不良も防止し得る。
また本発明によれば、チップ抵抗器によって抵抗体を実現することができ、一般的に用いる抵抗器を含む半導体レーザ保護回路に比べて半導体レーザ保護回路の製造コストの低減を図ることが可能となる。
また本発明によれば、半導体レーザ保護回路の組み込み前段階では、チップ抵抗器を該半導体レーザ保護回路から除去することなく、該半導体レーザ保護回路を組み込むべき機器を調整する。このとき半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。その後チップ抵抗器を簡単かつ確実に除去し得る。これによって半導体レーザ保護回路の組み込み後、チップ抵抗器に余計な電流が流れないようにすることができる。したがって機器の省電力化に貢献することができる。
また本発明によれば、半導体レーザ保護回路に含まれる抵抗体は、パターン上に施される導電性材料から成るので、チップ抵抗器を含む半導体レーザ保護回路に比べて半導体レーザ保護回路の製造コストの低減を図ることができる。したがってフレキシブルプリント配線板の製造コストを従来のものより一層低減することができる。
また本発明によれば、導電性材料を導電性塗料または導電性シール材によって実現することができる。
また本発明によれば、ピックアップ調整時には、前記フレキシブルプリント配線板のパターン上に抵抗体が施されており、これによって半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。このピックアップ調整終了後には、前記抵抗体を前記フレキシブルプリント配線板から除去する。したがって半導体レーザの所望の出力を得ることができるうえ、ピックアップ調整終了後、前記抵抗体に余計に電流が流れないようにすることができる。それ故、光ピックアップ装置を組み込むべき機器、装置の省電力化に貢献することができる。
また本発明によれば、ピックアップ調整時には、フレキシブルプリント配線板のパターン上に抵抗体が施されており、これによって半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。このピックアップ調整終了後には、導電性塗料から成る前記抵抗体を、前記フレキシブルプリント配線板から払拭によって除去する。抵抗体を特に払拭によって除去し得るので、抵抗体の除去を一層簡単化しその分、工数削減を図ることができる。
また本発明によれば、ピックアップ調整時には、フレキシブルプリント配線板のパターン上に抵抗体が施されており、これによって半導体レーザの静電気破壊を防止することができる。このピックアップ調整終了後には、導電性シール材から成る前記抵抗体を、前記フレキシブルプリント配線板から剥離によって除去する。抵抗体を特に剥離によって除去し得るので、抵抗体の除去を一層簡単化しその分、工数削減を図ることができる。
また本発明によれば、ショートパターンは、前記半導体レーザと並列に接続され、かつ前記抵抗体と直列に接続されているので、半導体レーザ保護回路に対する抵抗体の接続状態を、ショートパターンに依存して決定することができる。
また本発明によれば、ショートパターンを離断することによって、前記抵抗体を半導体レーザ保護回路から切断することができる。したがって光ピックアップ装置の調整、組立の自動化を図ることができる。それ故、組立工数の削減を一層図ることができる。
また本発明によれば、前記半導体レーザおよび前記抵抗体と並列に接続されるショートパターンを設けたので、この半導体レーザ保護回路の搬送時などには、前記ショートパターンをショートすることによって、半導体レーザ保護回路に抵抗体のみが設けられる場合よりも、より確実に前記半導体レーザを静電気破壊から保護することができる。
また本発明によれば、ピックアップ調整するとき、前記半導体レーザに電流を供給する端子に、このピックアップ調整時以外において該半導体レーザに供給すべき電流より、大きな電流を供給する。つまり光ピックアップ装置が実際に機器に組み込まれたときと同じ状態で半導体レーザを発光させてピックアップ調整することができる。したがってピックアップ調整を正確に行うことが可能となる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体レーザ保護回路を示し、図1(a)は、半導体レーザ10と並列に接続される抵抗体11等を表す回路図、図1(b)は、抵抗体としてのチップ抵抗器12を拡大して示す図、図1(c)は、導電性塗料から成る抵抗体13を拡大して示す図、図1(d)は、導電性シール材から成る抵抗体14を拡大して示す図である。本第1の実施形態に係る半導体レーザ保護回路は、光ピックアップ装置に適用される。以下の説明は、ピックアップ調整方法の説明をも含む。
第1の実施形態に係る半導体レーザ保護回路(第1回路と称す)を構成するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一部は、光ピックアップ装置の図示外のベースフレームなどに設けられる。図1(a)に示すように、第1回路は、半導体レーザ10と、この半導体レーザ10に並列に接続されるコンデンサ15と、これら半導体レーザ10およびコンデンサ15に並列に接続される抵抗体11とを有する。前記コンデンサ15を半導体レーザ10に並列に接続することで、周波数領域が制限されてサージ防止およびノイズ防止を図り得る。
図1(b)に示すように、抵抗体であるチップ抵抗器12は、第1回路のパターン16上にはんだ付けされて固着される。前記チップ抵抗器12を「チップ抵抗12」という場合もある。チップ抵抗12の抵抗値は、半導体レーザ10の動作には影響を与えない程度の高抵抗に設定されている。第1の実施形態においては、抵抗体としてチップ抵抗12が適用されるが、抵抗体は必ずしもこのチップ抵抗12に限定されるものではない。たとえば図1(c)に示すように、導電性塗料から成る抵抗体13を適用してもよい。前記導電性塗料は、フレキシブルプリント配線板FPCのパターン16上に施されて、抵抗体を成す。この導電性塗料から成る抵抗体13は、ピックアップ調整終了後に、払拭によって前記フレキシブルプリント配線板FPCから除去可能に構成されている。このパターン16上に施された導電性塗料は、導電性塗膜と同義である。図1(d)に示すように、導電性シール材から成る抵抗体14を適用してもよい。前記導電性シール材は、フレキシブルプリント配線板FPCのパターン16上に貼着されて、抵抗体14を成す。この導電性シール材から成る抵抗体14は、ピックアップ調整終了後に、剥離によって前記フレキシブルプリント配線板FPCから除去可能に構成されている。これら導電性塗料および導電性シール材が導電性材料に相当する。
以上説明した第1の実施形態に係る半導体レーザ保護回路によれば、抵抗体11が半導体レーザ10と並列に接続されているので、従来技術のように、はんだの盛り付けおよび除去を繰り返す必要がなくなる。つまり光ピックアップ装置の製造工程において、半導体レーザ10の静電気破壊を防止すべくショートパターンにはんだを盛り付け、その後の工程において前記はんだを都度除去する手間を省略することができる。前記抵抗体11によって、半導体レーザ10の静電気破壊を確実に防止することができるとともに、工数削減を図ることが可能となる。
抵抗体としてのチップ抵抗12の抵抗値は、半導体レーザ10の動作には影響を与えない程度の高抵抗に設定されているので、光ピックアップ装置のピックアップ調整時または組み込み時においても、前記チップ抵抗12を除去する必要がなくなる。したがって組立工数を削減することができるとともに、半導体レーザ10の静電気破壊を確実に防止することができる。しかも組み込み時のはんだ除去不十分に起因する機器、ピックアップ装置の動作不良も防止し得る。抵抗体としてチップ抵抗12が適用されているので、一般的に用いる抵抗器を含む半導体レーザ保護回路に比べて、半導体レーザ保護回路の製造コストの低減を図ることが可能となる。しかも注入電流に対する半導体レーザ10の光出力特性、いわゆるL−I特性(L−I:Light output-Injection current)を安定化することが可能となる。
前記ピックアップ調整するとき、半導体レーザ10に電流を供給する端子に、ピックアップ調整時以外においてこの半導体レーザ10に供給すべき電流より、大きな電流を供給するようになっている。このピックアップ調整方法によれば、光ピックアップ装置が実際に機器に組み込まれたときと同じ状態で半導体レーザ10を発光させてピックアップ調整することができる。したがってピックアップ調整を正確に行うことが可能となる。
図1(c)に示すように、導電性塗料から成る抵抗体13が適用された場合には、チップ抵抗12を適用するよりも半導体レーザ保護回路の製作費を低減することができる。しかも導電性塗料をパターン16上に塗布するだけで導通状態にすることができるので、はんだ付けによって導通を図る抵抗体に比べて、工数の削減を図ることができる。導電性塗料から成る抵抗体13は、ピックアップ調整終了後に、払拭によって前記フレキシブルプリント配線板FPCから除去可能に構成されているので、抵抗体13の除去を従来技術のものより簡単化しその分、工数削減を図ることができる。
図1(d)に示すように、導電性シール材から成る抵抗体14が適用された場合にも、チップ抵抗12を適用するよりも半導体レーザ保護回路の製作費を低減することができる。しかも導電性シール材をパターン16上に貼着するだけで導通状態にすることができるので、はんだ付けによって導通を図る抵抗体に比べて、工数の削減を図ることができる。導電性シール材から成る抵抗体14は、ピックアップ調整終了後に、剥離によってフレキシブルプリント配線板FPCから除去可能に構成されているので、抵抗体14の除去を従来技術のものより簡単化しその分、工数削減を図ることができる。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体レーザ保護回路を示し、図2(a)は、半導体レーザ10と並列に接続され、かつ抵抗体11と直列に接続されるショートパターン17等を表す回路図、図2(b)は、ショートパターン17にはんだ18が盛り付けられた状態を拡大して示す図、図2(c)は、ショートパターン17にパンチ下穴19が形成されたものを拡大して示す図である。ただし第1の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図2(a)に示すように、第2の実施形態に係る半導体レーザ保護回路(第2回路と称す)は、半導体レーザ10と、半導体レーザ10に並列に接続されるコンデンサ15と、これら半導体レーザ10およびコンデンサ15に並列に接続される抵抗体11と、半導体レーザ10およびコンデンサ15に並列に接続され、かつ前記抵抗体11と直列に接続されるショートパターン17とを有する。第2の実施形態においては、抵抗体としてチップ抵抗12が適用される。ただし抵抗体として、導電性塗料から成る抵抗体13または導電性シール材から成る抵抗体14を適用し得る。
前記ショートパターン17上には、図2(b)に示すように、はんだ18が盛り付けられている。このショートパターン17は、半導体レーザ10と並列に接続されるうえ、特に抵抗体11と直列に接続されているので、第2回路に対する抵抗体11の接続状態を、前記ショートパターン17に依存して決定することができる。つまりショートパターン17上にはんだ18が盛り付けられている状態では、前記抵抗体11およびショートパターン17を介して電流を逃がすことができる。ショートパターン17を離断することによって、前記抵抗体11を第2回路から切断することができる。したがって光ピックアップ装置の調整、組立の自動化を図ることができる。それ故、組立工数の削減を一層図ることができる。前記ショートパターン17は、図2(c)に示すように、除去手段であるパンチを用いてパンチ下穴19に沿って容易に離断することができる。その他第1の実施形態と同様の効果を奏する。
図3は、本発明の第3の実施形態に係る半導体レーザ保護回路を示し、図3(a)は、半導体レーザ10および抵抗体11と並列に接続されるショートパターン20等を表す回路図、図3(b)は、ショートパターン20にはんだ21が盛り付けられた状態を拡大して示す図、図3(c)は、ショートパターン20にパンチ下穴22が形成されたものを拡大して示す図である。第2の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
第3の実施形態に係る半導体レーザ保護回路(第3回路と称す)は、半導体レーザ10と、半導体レーザ10に並列に接続されるコンデンサ15と、これら半導体レーザ10およびコンデンサ15に並列に接続される抵抗体11と、ショートパターン20とを有する。前記ショートパターン20は、半導体レーザ10、コンデンサ15および抵抗体11に並列に接続されている。前記ショートパターン20上には、図3(b)に示すように、はんだ21が盛り付けられている。第3回路によれば、特に半導体レーザ10および前記抵抗体11と並列に接続されるショートパターン20を設けたので、この第3回路の搬送時などには、前記ショートパターン20をショートすることによって、第3回路に抵抗体のみが設けられる場合よりも、より確実に前記半導体レーザ10を静電気破壊から保護することができる。前記ショートパターン20は、図3(c)に示すように、除去手段であるパンチを用いてパンチ下穴22に沿って容易に離断することができる。その他第1および第2の実施形態と同様の効果を奏する。
図4は、本発明の実施形態に係る半導体レーザ保護回路に係り、図4(a)は、抵抗体自体をパンチで切除した状態を拡大して示す図、図4(b)は、抵抗体12に直列に接続されるショートパターン23をパンチで切除した状態を拡大して示す図、図4(c)は、抵抗体12に並列に接続されるショートパターン24をパンチで切除した状態を拡大して示す図である。
図4(a)に示すように、チップ抵抗、導電性塗料から成る抵抗体および導電性シール材から成る抵抗体の少なくともいずれか一つは、半導体レーザ保護回路25から除去手段であるパンチによって除去可能に構成されている。半導体レーザ保護回路25のうち抵抗体が設けられていた領域に、パンチ穴26が形成されている。ただし除去手段はパンチのみによって限定されるものではない。図4(b)に示すように、抵抗体12に直列に接続されるショートパターン23を、除去手段であるパンチによって除去可能に構成してもよい。このショートパターン23には、前記パンチで切除したパンチ穴27が形成されている。図4(c)に示すように、抵抗体12に並列に接続されるショートパターン24を、除去手段であるパンチによって除去可能に構成してもよい。このショートパターン24には、前記パンチで切除したパンチ穴28が形成されている。ただし除去手段はパンチのみによって限定されるものではない。
以上説明した図4に示す実施形態によれば、半導体レーザ保護回路の組み込み前段階では、除去手段によって除去対象を除去することなく、光ピックアップ装置を調整する。このとき半導体レーザ10の静電気破壊を防止することができる。その後除去対象物を除去手段によって簡単かつ確実に除去し得る。これによって半導体レーザ保護回路の組み込み後、抵抗体11に余計な電流が流れないようにすることができる。したがって機器の省電力化に貢献することができる。
本発明の実施の他の形態として、チップ抵抗器以外の抵抗器を適用することも可能である。各実施形態において、コンデンサを省略した回路構造にする場合もある。本実施形態の半導体レーザ保護回路に、発明特定事項である抵抗体等による効果を逸脱しない範囲において、その他の電子部品を付加することも可能である。
10 半導体レーザ
11,13,14 抵抗体
12 チップ抵抗
17 ショートパターン
FPC フレキシブルプリント配線板
11,13,14 抵抗体
12 チップ抵抗
17 ショートパターン
FPC フレキシブルプリント配線板
Claims (12)
- 半導体レーザの保護回路であって、
前記半導体レーザと、
該半導体レーザと並列に接続される抵抗体とを有することを特徴とする半導体レーザ保護回路。 - 前記抵抗体はチップ抵抗器であることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ保護回路。
- 前記チップ抵抗器は、該チップ抵抗器を含む半導体レーザ保護回路から除去手段によって除去可能に構成されることを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザ保護回路。
- 請求項1の半導体レーザ保護回路を構成するフレキシブルプリント配線板であって、
前記抵抗体は、該フレキシブルプリント配線板のパターン上に施される導電性材料から成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 前記導電性材料は、導電性塗料または導電性シール材であることを特徴とする請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 請求項4または5のフレキシブルプリント配線板を含む光ピックアップ装置であって、
前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 前記導電性塗料から成る前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に、払拭によって前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする請求項6に記載の光ピックアップ装置。
- 前記導電性シール材から成る前記抵抗体は、ピックアップ調整終了後に、剥離によって前記フレキシブルプリント配線板から除去可能に構成されることを特徴とする請求項6に記載の光ピックアップ装置。
- 前記半導体レーザと並列に接続され、かつ前記抵抗体と直列に接続されるショートパターンをさらに有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体レーザ保護回路。
- 前記ショートパターンを離断することで、前記抵抗体は、該抵抗体を含む半導体レーザ保護回路から切断可能に構成されることを特徴とする請求項9に記載の半導体レーザ保護回路。
- 前記半導体レーザおよび抵抗体と並列に接続されるショートパターンをさらに有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体レーザ保護回路。
- 請求項6〜8のいずれか1つの光ピックアップ装置をピックアップ調整するための方法であって、
ピックアップ調整するとき、前記半導体レーザに電流を供給する端子に、ピックアップ調整時以外において該半導体レーザに供給すべき電流より、大きな電流を供給することを特徴とするピックアップ調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004227905A JP2006049549A (ja) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | 半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004227905A JP2006049549A (ja) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | 半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006049549A true JP2006049549A (ja) | 2006-02-16 |
Family
ID=36027769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004227905A Withdrawn JP2006049549A (ja) | 2004-08-04 | 2004-08-04 | 半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006049549A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7952981B2 (en) | 2007-10-25 | 2011-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device protection circuit, optical pickup apparatus, and information recording/reproducing apparatus |
-
2004
- 2004-08-04 JP JP2004227905A patent/JP2006049549A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7952981B2 (en) | 2007-10-25 | 2011-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device protection circuit, optical pickup apparatus, and information recording/reproducing apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6543673B2 (en) | Dissolving shunt connection system for ESD sensitive components | |
JP2006305634A (ja) | 半田付け装置及びディスクドライブにおける半田付け方法 | |
WO2000057405A1 (en) | Method for shunting and deshunting an electrical component and a shuntable/shunted electrical component | |
JP2006049549A (ja) | 半導体レーザ保護回路、フレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置およびピックアップ調整方法 | |
JP2007165408A (ja) | フレキシブルプリント配線板の部品実装用搬送治具への位置決め方法および位置決め装置 | |
US7463559B2 (en) | Optical disk apparatus | |
JP5049740B2 (ja) | 半導体レーザ保護回路、光ピックアップ装置、光モジュールおよび情報記録再生装置 | |
JP2003179348A (ja) | 接着剤付きフレキシブル回路 | |
JP2008027551A (ja) | 静電破壊防止用基板、電子デバイスの静電破壊防止構造、該構造を備えたディスク駆動装置及びその製造方法、並びに電子デバイスの静電破壊防止方法 | |
JP4253475B2 (ja) | 発光素子駆動用半導体装置 | |
JP3013983U (ja) | 光学ピックアップ接続用フレキシブルプリント配線板 | |
JP4197502B2 (ja) | 光ピックアップ装置 | |
JP2005109355A (ja) | 可撓性印刷配線基板の放電路形成構造 | |
EP0551529B1 (en) | Method for replacing chips | |
JPH08287498A (ja) | 光ピックアップ用リード配線装置 | |
JP2003228866A (ja) | 光ディスク装置及びその製造方法 | |
JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2006269003A (ja) | 光ピックアップのレーザユニット接続装置 | |
JPS5832484A (ja) | 複合プリント基板 | |
KR100536352B1 (ko) | 레이저 다이오드의 정전기 방지를 위한 접지 단자를구비한 광픽업 장치 및 광픽업 장치용 커넥터 | |
KR200267888Y1 (ko) | 픽업조립체 정전기 방지 장치 | |
JP2005267813A (ja) | 印刷配線回路基板の静電保護装置 | |
JPH04199758A (ja) | 回路基板 | |
JPH11330648A (ja) | 光ディスクピックアップ基板 | |
JP2005251679A (ja) | フラットケーブル、半完成ディスク装置及びディスク装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |