JP2002045962A - はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置 - Google Patents

はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置

Info

Publication number
JP2002045962A
JP2002045962A JP2001158474A JP2001158474A JP2002045962A JP 2002045962 A JP2002045962 A JP 2002045962A JP 2001158474 A JP2001158474 A JP 2001158474A JP 2001158474 A JP2001158474 A JP 2001158474A JP 2002045962 A JP2002045962 A JP 2002045962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder ball
capillary
pair
tube
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001158474A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsumi Tsuchiya
辰己 土屋
Tatsushi Yoshida
達仕 吉田
Yasuhiro Mita
康弘 三田
Tadaaki Tomiyama
忠明 富山
Takao Kidachi
高雄 木立
Patanaiku Suruya
パタナイク スルヤ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JP2002045962A publication Critical patent/JP2002045962A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0615Solder feeding devices forming part of a soldering iron
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods
    • H01L2224/113Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/11334Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742Apparatus for manufacturing bump connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スライダに形成されたボンディングパッドと
リード線に形成されたリード用パッドとをはんだボール
接合によって接合する際に、球状のはんだボールを所望
の接合位置に正確に位置決めし、更に安定させた状態で
レーザーを照射し、リフローすることによって、形成さ
れたはんだ接合部の位置ずれ、或いは歪み等による接続
不良が発生しないようにする。また毛細管の内部におけ
るレーザー光の反射によるエネルギーの減少を防ぐ 【解決手段】 毛細管の先端部6aにテーパを形成する
ことによって、その最先端部が内包するはんだボールの
中心位置P1よりわずかに下方に位置することを可能と
し、はんだボールの移動できる遊び幅が大きくなるのを
防ぐ。また毛細管内のレーザーが当たる部分を鏡面仕上
げする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の構成部品であるヘッド・ジンバル・アッセンブリ
(以下、HGアッセンブリと称す)の、ヘッドを配設す
るスライダに形成されたボンディングパッドと、リード
線の先端部に形成されたリード用パッドとを接合するは
んだボール接合装置に関し、更にはんだボール接合装置
に用いられ、はんだリフロー時にはんだボールを位置決
め保持する毛細管の形状に関する。
【0002】
【従来の技術】図8は、はんだボール接合方法によっ
て、リード線とスライダの電気的な接合を行なうのに適
したHGアッセンブリの斜視図であり、図9はその先端
部の部分拡大図である。HGアッセンブリ100は、開
孔102を有するアクチュエータアーム101と、この
アクチュエータアーム101の平面部103の中間部か
ら長手方向に延在して、アクチュエータアーム101と
重なる部分がこれに接着されたロードビーム104とで
外形が構成される。
【0003】開孔102は、HGアッセンブリ100が
図示しない磁気ディスク装置の保持手段によって回動自
在に保持される際に利用され、その中心を通って平面部
103に略垂直な仮想軸150を中心として矢印A,B
方向に回動する。
【0004】ロードビーム104には、やや中央部でマ
ウントプレート105が重ねて接着され、中央部から先
端部にかけてフレクシャ106が配置されている。この
フレクシャ106は、マウントプレート105側の半部
がロードビームに接着されているが、先端側半部は接着
されていない。
【0005】図9に示す様に、フレクシャ106の先端
部にはアーチ型の開孔107が形成されており、さらに
その最先端部のプラットフォーム108からアーチ型の
開孔107の中央にむかって突出して形成されたフレク
シャ・タング106a(図10)にスライダ109が接
着により固定されている。このフレクシャ・タング10
6aは、スライダ109の中央部に対応する位置で、ロ
ードビーム104から突き出たピボット104a(図1
0に破線で示す)によって一点支持されている。これに
よりスライダ109は、ロードビーム104に対して全
方向への所定の傾き(ピッチ、ロール、ヨーと呼ばれる
ことが多い)が可能となる。
【0006】4本のリード線110乃至113は、マウ
ントプレート105から延在するマウントプレートの延
在部105aに沿って一部が配線され、絶縁シートを介
して互いに接触しないようにこれに固定されている。そ
してその一方の先端部でマルチコネクタ114を形成し
ている。
【0007】また4本のリード線110乃至113は、
マウントプレート105、フレクシャ106に、それぞ
れ図8に示す形状で配線され、同様に絶縁シートを介し
て互いに接触しないようにこれに固定されている。各リ
ード線の他方の先端部は図9に示すようにアーチ型の開
孔107部で中に浮いた状態となり、2本づつ対になっ
てクランク状に曲げられ、プラットフォーム108に至
る。
【0008】ここで、対になったリード線は、プラット
フォーム108とフレクシャ・タング106a(図1
0)間に形成された2つの開孔114,115を介して
スライダ109の前面109aに略垂直に向かうように
湾曲し、更にこの前面109aに形成された4つのボン
ディングパッド116乃至119の各パッド接合面に対
応して各々リード用パッド110a乃至113aを形成
している。尚、4本のリード線110乃至113は、絶
縁シート120を介してプラットフォーム108に先端
部近傍が固定されている。また、上記したHGアッセン
ブリのうち、スライダ109を除いた部分がスライダ保
持手段に相当する。
【0009】次に、4つのボンディングパッド116乃
至119とこれに対応して形成されたリード用パッド1
10a乃至113aを各々電気的に接続するはんだボー
ル接合方法について説明する。
【0010】図10は、図9に示すボンディングパッド
118の中心を通る指示線151を通る断面を矢印C方
向からみた主要断面と、はんだボール接合を行なうため
の装置の一部断面とを示した断面図である。簡単のため
ロードビーム104を省略するが、前記したロードビー
ム104に形成されたピボット104aの位置のみを破
線で示す。
【0011】はんだボール接合を行なう際には、ボンデ
ィングパッド118のパッド接合面118aとリード用
パッド112aの接合面112bとが略垂直に向かうよ
うに、且つそれぞれが重力を利用できる方向に対して略
45度となるように、HGアッセンブリ100(図8)が
傾斜した状態で図示しない保持手段によって保持され
る。
【0012】一方、毛細管121は、図示しないはんだ
ボール接合装置の一部を構成するもので、円筒状の内空
部121aの中心軸152が重力を利用できる方向に、
即ちリード用パッド112aの接合面112bと略45
度の角度を保った状態で、その先端部がボンディングパ
ッド118とリード用パッド112aとに近接する位置
に配置される。
【0013】図示しないはんだボール接合装置は、球形
のはんだボール122を多数貯蔵し、毛細管121を前
記した所望の位置に配置した後、1つのはんだボール1
22を毛細管121の内空部121aを介して先端部に
送り出す。この際、窒素ガスN2を矢印a方向に流出さ
せ、重力を利用するだけにとどまらずはんだボールの移
動を促すと共に、毛細管121の先端部に至ってボンデ
ィングパッド118のパッド接合面118aとリード用
パッド112aの接合面112bとに当接するはんだボ
ール122を僅かに押圧する。
【0014】この状態で、図示しないはんだボール接合
装置は、毛細管121の内空部121aを介してレーザ
ー光(図10に破線LZで示す)をはんだボール122
に照射し、これをリフローさせる。はんだボール122
は、このリフローにより溶解し、ボンディングパッド1
18のパッド接合面118aとリード用パッド112a
の接合面112bとをぬらしてはんだ接合部を形成す
る。尚、この時流出する窒素ガスN2は、溶けたはんだ
を各接合面に押圧すると共に、はんだを覆ってその酸化
を防止する。
【0015】以上、スライダ109のボンディングパッ
ド118とリード112のリード用パッド112aとを
はんだボール接合する場合について説明したが、他の3
箇所のパッド間の接合も、毛細管121を当てる位置を
変えることによって同様にして実行される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】図11は、毛細管12
1の先端部の形状を示す斜視図である。このように、円
錐状の先端部は、中心軸152に垂直な面での断面がリ
ング状となるようにカットされている。この場合、図1
0に示すように、毛細管121の先端部を、両パッドに
当接しているはんだボール122の中心を通って中心線
152と直交する規制位置P1まで下方に移動すること
が困難である。毛細管121の先端が、規制位置P1に
至る前に両パッドの何れかに当接し、それ以上下方に移
動することを妨げられるからである。
【0017】以上のように、毛細管121の先端が規制
位置P1まで至らない場合、はんだボール122が、ボ
ンディングパッドの接合面118aとリード用パッドの
接合面112bとに平行な方向、即ち、図10の紙面を
貫通する方向に移動できる遊び幅が大きくなるため、不
安定な状態ではんだボールをリフローすることになり、
はんだ接合部を正確に位置決めできず、またはんだボー
ルへのレーザー光の照射がばらつくなどして接合不良と
なる恐れがあった。
【0018】また、図10に示すように、毛細管121
の内空部121aは、はんだボールをリフローするため
のレーザー光が通過するが、このレーザー光は、内空部
121aの内壁部に当たり反射されながらはんだボール
122に至る。この反射によるエネルギーの減衰により
レーザー光の照射効率が低下するため、その分レーザー
源の出力を高くしなければならなかった。
【0019】本発明の目的は、はんだボール接合時に、
リフローするはんだボールの位置を正確に位置付けし、
また安定した状態で接合部を形成することにより、接合
不良を除くことにある。また他の目的は、レーザー光の
反射によるエネルギー損失を改善し、はんだリフロー時
のエネルギーロスを少なくして効率のよいはんだボール
接合を実現することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明による毛細管は、
ディスク装置用のスライダ保持手段に保持されたスライ
ダに形成されたパッドの第1の接合面と、前記第1の接
合面を含む平面に略垂直に接近して配置され、前記スラ
イダ保持手段に配設されているリードの一端部に形成さ
れたパッドの第2の接合面とをはんだボール接続するは
んだボール接合装置の毛細管であって、内部に略円錐状
の中空部を有するはんだボール規制管部を有し、該はん
だボール規制管部は、先端部に、前記中空部の頂部に通
じ、該中空部の中心軸線を同一の中心軸線とする開口を
有し、該開口の周辺の前記中心軸線を間にして相対向す
る位置に、前記中心軸線に沿って突出した一対の突起を
有し、この突起によりはんだボールの移動を規制する。
【0021】また、前記先端部は、前記一対の突起を互
いに結ぶ線の方向から見た形がテーパ状になるように形
成され、前記テーパ状の先端部の突端が、前記突起を形
成してもよい。また、前記先端部は、前記中心軸線及び
前記一対の突起を互いに結ぶ線を含む基準面に対して傾
斜した一対の平面により形成してもよい。また、前記一
対の平面が前記基準面に対して互いに等しい角をなし、
前記一対の突起が、前記基準面に対して対称であっても
よい。また、別の構成では、前記はんだボール規制管部
の前記先端部とは反対の端部に接続され、前記はんだボ
ール規制管部と同軸的に形成され、前記はんだボール規
制管部の中空部と空間的に連続した中空部を有する円筒
状部を有する。また、前記一対の突起の内側の面が、前
記中空部と同軸的に形成された円柱面の一部をなすもの
であってもよい。また別の構成では、前記はんだボール
規制管部の内面が鏡面仕上げされている。
【0022】また別の構成では、前記はんだボール規制
管部及び前記円筒状管部のうち、少なくとも前記はんだ
ボール規制管部が第1の管状体により構成され、前記円
筒状管部の少なくとも一部が第2の管状体により構成さ
れ、上記第1及び第2の管状体を互いに接続する接続手
段をさらに備えている。
【0023】更に、別の構成では、前記先端部は、前記
中心軸線及び前記一対の突起を互いに結ぶ線を含む基準
面に対し第1の角度で傾斜した第1の一対の平面と、前
記第1の一対の平面に連続し、前記基準面に対して第2
の角度で傾斜した第2の一対の平面とにより形成されて
いる。
【0024】別の発明によるはんだボール接合装置は、
請求項1の毛細管と、前記毛細管内に、前記開口の内径
より径小のはんだボールを供給するはんだボール供給手
段と、前記毛細管の前記開口に前記中空部を介してレー
ザー集束光を当てるレーザー出力手段とを有し、前記毛
細管の前記中心軸線及び前記第1及び第2の突起を結ぶ
線を含む前記基準面が前記第1と第2の接合面に対して
斜めとなるようにして、前記はんだボールをリフローす
る。
【0025】別の構成のボール接合装置は、請求項4の
毛細管と、前記毛細管内に、前記開口の内径より径小の
はんだボールを供給するはんだボール供給手段と、前記
毛細管の前記開口に前記中空部を介してレーザー集束光
を当てるレーザー出力手段とを有し、前記毛細管の前記
中心軸線及び前記第1及び第2の突起を結ぶ線を含む前
記基準面が前記第1と第2の接合面に対して45度の角
度を保った状態で、前記はんだボールをリフローする。
更に上記ボール接合装置は、更に窒素ガスを前記毛細管
内に送り込む窒素ガス供給手段を有する。
【0026】
【発明の実施の形態】図1は、本発明による実施の形態
の毛細管、及びこれを装着したはんだボール接合装置の
概略図である。はんだボール接合装置1を構成する光学
系システム2は、図示しないレーザー発振器で発振され
たレーザー光を光ファイバー3を介して入力し、レーザ
ー光を集光するための光学系部を通して集束光とし、は
んだボール供給台7のレーザー光路7aを介して毛細管
4の中空部に出力する。
【0027】毛細管4は、ハンダボール供給台7に取り
付けられた中空の円筒管5と、その先端に連続して取り
付けられ、先細の円錐部6aを有する作用管6と、円筒
管5と作用管6とを連結する連結管12とからなる。毛
細管4の内部は、内径aの円筒形状部4aと、それに連
続して作用管6内部に形成された円錐形状部4bとを有
し、作用管6の最先端部には、内部の円錐形状部4bに
通じる内径b(図3(b))のボール保持開口6bが形
成されている。
【0028】尚、毛細管4の、内径aの円筒形状部4a
を有する部分が円筒状管部であり、毛細管4内の円錐形
状部4bを有する部分がはんだボール規制管部に相当す
る。また、作用管6は、はんだボール規制管部を有する
第1の管状体であり、円筒管5が円筒状管部を含む第2
の管状体に相当し、更に連結管12は、これらを接続す
る接続手段に相当する。
【0029】はんだボール供給台7は、光学系システム
2と装着した毛細管4の中空内部とを結ぶレーザー光路
7a、複数のはんだボール122を貯蔵するはんだボー
ル貯蔵部7b、図示しない駆動手段によって、はんだボ
ール供給台7内に自転可能に保持されたはんだボール移
動盤7c、チューブ9を介して図示しない窒素ガスボン
ベから窒素ガスN2を流入するための流入パイプ7d、
及び流入した窒素ガスN2をレーザー光路7aに送りこ
むための通気経路7eが形成されている。
【0030】はんだボール移動盤7cは、回転中心から
所定の半径の円周上に等間隔に所定数形成されたはんだ
ボール収納孔7fを有し、このボール収納孔7fがはん
だボール貯蔵部7bの底部に形成された図示しない穴と
一致する位置に移動したとき、落下する1つのはんだホ
ール122を収納する。そしてはんだボール移動盤7c
が回転してはんだボールを収納したはんだボール収納孔
7fが通気経路7e内に移動したとき、はんだボール1
22は、自然落下に加え、通気経路7e内を矢印方向に
流動する窒素ガスN2に促されて毛細管4内に送り込ま
れる。
【0031】尚、この時、ボール移動盤7cに形成され
た別のボール収納孔7fが、はんだボール貯蔵部7bの
底部に形成された図示しない穴と一致する位置に移動す
るように構成されている。従って、後述するタイミング
ではんだボール移動盤7cが所定角だけ回転する毎に、
上記した移送が繰り返され、1つのはんだホール122
が毛細管4内に送り込まれる。
【0032】毛細管4の内部は、はんだボール122の
落下通路であると共に、レーザー集束光10の経路であ
る。このため、毛細管4の内部の円筒形状部4aの内径
aをレーザー集束光10のビーム径より大きくして、反
射等によるエネルギ損失を防いでいる。一方、毛細管4
の内部の円錐形状部4bにはレーザー集束光が当たって
反射するため、この部分の円錐部内壁6jには、鏡面処
理が施されている。
【0033】尚、毛細管4の、特に先端側の作用管6の
素材としては、超硬合金、或いは耐熱性に優れたジルコ
ニアなどが適しているが、超硬合金の場合の鏡面処理は
機械研磨によって行なわれ、反射率の低いジルコニアの
場合は、反射率の高い金属、例えばアルミニウム、金、
銀等によるスパッタリングによって反射率が改善され
る。
【0034】また、上記実施の形態では、毛細管を円筒
管5と作用管6とを結合して構成するため、作用管6の
鏡面処理を施す円錐部内壁6jから結合部6nの開口ま
での距離を短くすることができるので、鏡面処理作業を
円滑に実行することができる。
【0035】図2は、本発明による実施の形態の毛細管
4を構成する作用管6の円錐部6aの先端形状を示す斜
視図である。図3(a)は、図2に示す作用管6の中心
線50と、この中心線50と直交し、後述する加工によ
って形成される先端稜線6c,6dを通る基準線51と
を含む断面を矢印D方向から見た断面図であり、図3
(b)は、中心線50と基準線51とにそれぞれ直交す
る基準線52と、中心線50とを含む断面を矢印E方向
から見た断面図である。
【0036】図3(b)の断面図に示すように、この先
端部には、中心線50と紙面の上下方向に延びる基準線
51とを含む基準面を中心とする面対称に、角度αの第
1のテーパ面6e,6fと、更にこの第1のテーパ面に
連続する角度β(β>α)の第2のテーパ面6g,6h
がそれぞれ形成されている。テーパ面6eと6fが交わ
る基準線51上の最先端の稜線が前記した先端稜線6
c,6dとなる。
【0037】尚、ボール排出孔6bの内径b(図3
(b))は、はんだボール122(図4)が遊動できる
程度に決められ、先端稜線6c,6dからの深さhは、
作用管6の厚みdや、テーパ角α,β等によって必然的
に決まる。
【0038】以上のように構成されたボール接合装置1
は、図示しない移動手段によって重力が利用できるF,
G方向(図1)にスライド移動可能に保持される。一
方、はんだボール接合時には、図4に示すように、ボン
ディングパッド118のパッド接合面118aとリード
用パッド112aの接合面112bとが略垂直に向かう
ように、且つそれぞれが重力を利用できる上記F,G方
向に対して略45度となるように、図示しない保持手段
によってHGアッセンブリ100(図8)が傾斜した状態
で保持される。
【0039】そして、このように保持されたHGアッセ
ンブリ100(図8)とボール接合装置1とは、ボール接
合装置1がG方向に所定量移動したとき、作用管6の円
錐部6aの先端が図4に示すようにボンディングパッド
118とリード用パッド112aとに均等に近接するよ
うに相対的に位置決めされている。
【0040】更に作用管6は、その基準線51(図2)
が、ボンディングパッド118のパッド接合面118a
とリード用パッド112aの接合面112bとに平行と
なるように取付けられる。
【0041】以上のような構成においてはんだボール接
合を行なう場合、先ず作用管6の円錐部6aの先端部
が、図4の位置に移動される。この時、円錐部6aの第
2のテーパ面6g,6hが、各々ボンディングパッド1
18とリード用パッド112aに最接近するが、接触し
ない位置にある。
【0042】次に、はんだボール移動盤7c(図1)を
所定角回転させ、窒素ガスN2の通気経路7eを介して1
個のはんだボール122を毛細管4内に送り込む。この
はんだボール122は、毛細管4内を落下し、更にボー
ル排出孔6bにガイドされて図4に示すボンディングパ
ッド118のパッド接合面118aとリード用パッド1
12aの接合面112bとに当接する位置で停止する。
この間、窒素ガスN2が、流入パイプ7dから所定の流
量で毛細管4内に注入され、その落下が促されると共
に、風圧によってはんだボール122が上記両面に軽く
押し付けられる。
【0043】このとき、はんだボール122の中心を通
る規制位置P1に対して、作用管6の先端稜線6c,6
dの位置の方がより矢印G方向に進んだ位置にあるた
め、はんだボール122の、基準線51(図3(a))
方向の動きは、円錐部6aの先端稜線6c,6d部分の
各内壁によって規制位置P1の位置で規制される。
【0044】一方、はんだボール122の基準線52
(図3(b))方向の動きはボンディングパッド118の
パッド接合面118aとリード用パッド112aの接合
面112bとで規制される。従って、はんだボール12
2は、自身のボール径cとボール保持開口6bの内径b
(図6)との差分だけ僅かに左右移動できるものの所望
の位置に位置決めされる。
【0045】この状態でレーザー光を発生させる。この
時、レーザー集束光10(図1)は、毛細管4の中空の
円筒形状部4aを通過し、図5に示すように一部が円錐
形状部4bの鏡面処理が施された円錐部内壁6jで反射
しながらボール保持開口6bに至り、ここに位置決めさ
れているはんだボール122(図4)に照射する。
【0046】はんだボール122は、このレーザー照射
により溶解し、ボンディングパッド118のパッド接合
面118aとリード用パッド112aの接合面112b
とをぬらしてはんだ接合部を形成する。尚、この時流出
する窒素ガスN2は、溶けたはんだを各接合面に押圧す
ると共に、はんだを覆ってその酸化を防止する。
【0047】図6は、リフロー時に液状となったはんだ
11と毛細管4の先端稜線6c,6dの位置関係を示す
図である。同図に示すように、先端稜線6c,6dの位
置が矢印G方向に出過ぎると、はんだリフロー時にはん
だと接触し、更にボール保持開口から流出する窒素ガス
N2の流出する隙間が少なくなって流出部がかたより、
液状のはんだを変形する。これらの原因により、形成さ
れるはんだ接合部の形状が歪んで接触不良が発生しやす
くなる。
【0048】このため、図3(b)に示すテーパ角α,
βは、毛細管4が、作用管6の第2のテーパ面6g及び
6hが、図4に示すように各々ボンディングパッド11
8及びリード用パッド112aに最接近する所定の位置
に移動されたとき、先端稜線6c,6dがはんだボール
122の中心を通る規制位置P1よりわずかに矢印G方
向に進んだ位置となるように設定される。
【0049】上記実施の形態の毛細管によれば、この毛
細管の最先端部が液状のはんだに接触するのがさけられ
ると共に、窒素ガスN2が全方向がら流出できるので、
形状歪みのないはんだ接合部を形成することができる。
【0050】尚、図3(b)に示す実施の形態では、角
度αの第1のテーパ面6e,6fと、更にこの第1のテ
ーパ面に連続する角度βの第2のテーパ面6g,6hと
を形成したが、1つのテーパ角で形成さたテーパ面によ
って、先端稜線6c,6dを形成することも可能であ
る。
【0051】また、本発明による別の実施の形態を示す
図7のように、円錐部6aの最先端部に稜線を形成する
ことなく、前記実施の形態と同様に形成される一対のテ
ーパ部6m,6lと中心線50に垂直な先端面6kとを
形成し、先端面6kがはんだボール122の中心を通る
規制位置P1よりわずかに矢印G方向に進んだ位置とな
るように構成してもよい。
【0052】また、前記実施の形態では、はんだボール
規制管部先端の一対の突起を、先端稜線6c,6dを先
端とする第1と第2のテーパ面が形成された部分で形成
したが、これに限定されるものでなく、棒状の突起とし
てもよいなど種々の態様を取り得るものである。
【0053】また、前記実施の形態では、毛細管の中心
軸が、リード用パッド112aの接合面112bとボン
ディングパッド118の接合面118aとにそれぞれ略
45度の角度を保った状態で、その先端部が各平面に近
接するように設定し、毛細管先端部のテーパ面も、中心
軸を含む面を中心として面対称に形成されたが、これに
限定されるものでなく、種々の条件に応じて、これらの
関係を変えることも可能である。
【0054】更に、前記実施の形態では、はんだボール
規制管部の外部形状を円錐形状としたが、これに限定さ
れるものでなく、作業時にスライダやリード線に当接し
ない範囲で種々の形状を取り得るものである。
【0055】
【発明の効果】本発明の毛細管及びはんだボール接合装
置によれば、リフローするはんだボールを安定した状態
で保持できるので、所望の位置にはんだ接合部を形成す
ることができ、接合部の位置ずれによる接合不良を防ぐ
ことができる。
【0056】またレーザー光が反射する面を鏡面仕上げ
とすることにり、反射によるエネルギー損失を改善し、
はんだリフロー時のエネルギーロスを少なくして効率の
よいはんだボール接合を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による実施の形態の毛細管を装着した
はんだボール接合装置の概略図である。
【図2】 本発明による実施の形態の毛細管4を構成す
る作用管6の円錐部6aの形状を示す斜視図である。
【図3】 作用管6の円錐部6aの断面図である。
【図4】 本発明による毛細管4を用いてはんだボール
接合を行なうときの円錐部6aとボンディングパッド1
18及びリード用パッド112aとの位置関係を示す図
である。
【図5】 レーザー集束光が円錐部内壁6jで反射しな
がらボール保持開口6bに至る経路を示す図である。
【図6】 液状となったはんだ11と先端稜線6c,6
dの位置関係を示す図である。
【図7】 本発明による毛細管の別の実施の形態を示す
断面図である。
【図8】 HGアッセンブリの斜視図である。
【図9】 HGアッセンブリ先端部の部分拡大図であ
る。
【図10】 図9に示すボンディングパッド118の中
心を通る指示線151を通る断面を矢印C方向からみた
主要断面と、はんだボール接合を行なうための装置の一
部断面とを示した断面図である。
【図11】 従来の毛細管の先端部の形状を示す斜視図
である。
【符号の説明】
1 ボール接合装置、 2 光学系システム、 3 光
ファイバー、 4 毛細管、 4a 円筒形状部、 4
b 円錐形状部、 5 円筒管、 6 作用管、 6a
円錐部、 6b ボール保持開口、 6c 先端稜
線、 6d 先端稜線、 6e 第1のテーパ面、 6
f 第1のテーパ面、 6g 第2のテーパ面、 6h
第2のテーパ面、 6j 円錐部内壁、 6k 先端
面、 6lテーパ部、 6m テーパ部、 6n 結合
部、 7 はんだボール供給台、7a レーザー光路、
7b ボール貯蔵部、 7c ボール移動盤、 7d流
入バイプ、 7e 通気経路、 7f はんだボール収
納孔、 9 チューブ、 10 レーザー集束光、 1
1 はんだ、 12 連結管、 100 HGアッセン
ブリ、 101 アクチュエータアーム、 102 開
孔、 103平面部、 104 ロードビーム、 10
5 マウントプレート、 106 フレクシャ、 10
7 アーチ型の開孔、 108 プラットフォーム、
109スライダ、 110 リード線、 110a リ
ード用パッド、 111 リード線、 111a リー
ド用パッド、 112 リード線、 112a リード
用パッド、 113 リード線、 113a リード用
パッド、 114 開孔、 115 開孔、 116
ボンディングパッド、 117 ボンディングパッド、
118 ボンディングパッド、 119 ボンディン
グパッド、 120 絶縁シート、 121 毛細管、
121a 内空部、 122 はんだボール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/34 507 H05K 3/34 507C 507E // B23K 101:42 B23K 101:42 (72)発明者 吉田 達仕 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 三田 康弘 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 富山 忠明 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 木立 高雄 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 スルヤ パタナイク アメリカ合衆国、カリフォルニア州 95133、サン ホセ グラウサー ドライ ブ 2796 Fターム(参考) 5E319 AA03 AA07 AB05 AC03 BB04 CC46 CD25 GG09

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスク装置用のスライダ保持手段に保
    持されたスライダに形成されたパッドの第1の接合面
    と、前記第1の接合面を含む平面に略垂直に接近して配
    置され、前記スライダ保持手段に配設されているリード
    の一端部に形成されたパッドの第2の接合面とをはんだ
    ボール接続するはんだボール接合装置の毛細管であり、 内部に略円錐状の中空部を有するはんだボール規制管部
    を有し、 該はんだボール規制管部は、 先端部に、前記中空部の頂部に通じ、該中空部の中心軸
    線を同一の中心軸線とする開口を有し、 該開口の周辺の前記中心軸線を間にして相対向する位置
    に、前記中心軸線に沿って突出した一対の突起を有し、 この突起によりはんだボールの移動を規制することを特
    徴とする毛細管。
  2. 【請求項2】 前記先端部は、前記一対の突起を互いに
    結ぶ線の方向から見た形がテーパ状になるように形成さ
    れ、 前記テーパ状の先端部の突端が、前記突起を形成してい
    ることを特徴とする請求項1に記載の毛細管。
  3. 【請求項3】 前記先端部は、前記中心軸線及び前記一
    対の突起を互いに結ぶ線を含む基準面に対して傾斜した
    一対の平面により形成されていることを特徴とする請求
    項2記載の毛細管。
  4. 【請求項4】 前記一対の平面が前記基準面に対して互
    いに等しい角をなし、前記一対の突起が、前記基準面に
    対して対称であることを特徴とする請求項3記載の毛細
    管。
  5. 【請求項5】 更に、前記はんだボール規制管部の前記
    先端部とは反対の端部に接続され、前記はんだボール規
    制管部と同軸的に形成され、前記はんだボール規制管部
    の中空部と空間的に連続した中空部を有する円筒状管部
    を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに
    記載の毛細管。
  6. 【請求項6】 前記一対の突起の内側の面が、前記中空
    部と同軸的に形成された円柱面の一部をなすものである
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の毛
    細管。
  7. 【請求項7】 前記はんだボール規制管部の内面が鏡面
    仕上げされていることを特徴とする請求項1乃至4のい
    ずれかに記載の毛細管。
  8. 【請求項8】 前記はんだボール規制管部及び前記円筒
    状管部のうち、少なくとも前記はんだボール規制管部が
    第1の管状体により構成され、前記円筒状管部の少なく
    とも一部が第2の管状体により構成され、上記第1及び
    第2の管状体を互いに接続する接続手段をさらに備えて
    いることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載
    の毛細管。
  9. 【請求項9】 前記先端部は、前記中心軸線及び前記一
    対の突起を互いに結ぶ線を含む基準面に対し第1の角度
    で傾斜した第1の一対の平面と、前記第1の一対の平面
    に連続し、前記基準面に対して第2の角度で傾斜した第
    2の一対の平面とにより形成されていることを特徴とす
    る請求項2に記載の毛細管。
  10. 【請求項10】 請求項1の毛細管と、 前記毛細管内に、前記開口の内径より径小のはんだボー
    ルを供給するはんだボール供給手段と、 前記毛細管の前記開口に前記中空部を介してレーザー集
    束光を当てるレーザー出力手段とを有し、前記毛細管の
    前記中心軸線及び前記第1及び第2の突起を結ぶ線を含
    む前記基準面が前記第1と第2の接合面に対して斜めと
    なるようにして、前記はんだボールをリフローすること
    を特徴とするはんだボール接合装置。
  11. 【請求項11】 請求項4の毛細管と、 前記毛細管内に、前記開口の内径より径小のはんだボー
    ルを供給するはんだボール供給手段と、 前記毛細管の前記開口に前記中空部を介してレーザー集
    束光を当てるレーザー出力手段とを有し、前記毛細管の
    前記中心軸線及び前記第1及び第2の突起を結ぶ線を含
    む前記基準面が前記第1と第2の接合面に対して45度
    の角度を保った状態で、前記はんだボールをリフローす
    ることを特徴とするはんだボール接合装置。
  12. 【請求項12】 前記ハンダボール接合装置は、更に窒
    素ガスを前記毛細管内に送り込む窒素ガス供給手段を有
    することを特徴とする請求項10又は11に記載のはん
    だボール接合装置。
JP2001158474A 2000-06-19 2001-05-28 はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置 Pending JP2002045962A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/629481 2000-06-19
US09/629,481 US6336581B1 (en) 2000-06-19 2000-06-19 Solder ball connection device and capillary tube thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002045962A true JP2002045962A (ja) 2002-02-12

Family

ID=24523159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001158474A Pending JP2002045962A (ja) 2000-06-19 2001-05-28 はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6336581B1 (ja)
JP (1) JP2002045962A (ja)
SG (1) SG91364A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006351932A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボール配列装置
JP2007129051A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd 微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法
JP2008187057A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Shinka Jitsugyo Kk 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置
US7649152B2 (en) 2004-09-24 2010-01-19 Tdk Corporation Conductive ball bonding method and conductive ball bonding apparatus
US7765678B2 (en) 2005-07-12 2010-08-03 Tdk Corporation Method of bonding metal ball for magnetic head assembly
US7808744B2 (en) * 2005-03-11 2010-10-05 Seagate Technology Llc Apparatus including a dielectric mirror and method of reflecting radiation away from a portion of an apparatus
CN105171173A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 深圳市智立方自动化设备有限公司 激光喷锡球焊接装备

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE295244T1 (de) * 1999-03-17 2005-05-15 Novatec Sa Verfahren und vorrichtung zum auftragen von kugeln in die öffnungen eines kugelbehälters
JP2001043647A (ja) * 1999-07-15 2001-02-16 Internatl Business Mach Corp <Ibm> ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法
US6386433B1 (en) * 1999-08-24 2002-05-14 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method
JP3590319B2 (ja) * 2000-03-10 2004-11-17 株式会社ジャパンユニックス ガス噴射式はんだ付け方法及び装置
JP2002025025A (ja) * 2000-06-23 2002-01-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法
JP2002057180A (ja) * 2000-08-11 2002-02-22 Sony Corp 半田ボールピッチャー
EP1326729B1 (de) * 2000-10-06 2010-04-21 Pac Tech - Packaging Technologies GmbH Vorrichtung zur applikation von materialstücken auf ein werkstück
WO2002028588A1 (de) * 2000-10-06 2002-04-11 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und vorrichtung zur applikation von materialstücken auf ein werkstück
DE10055742B4 (de) * 2000-11-10 2006-05-11 Schwarz Pharma Ag Neue Polyester, Verfahren zu ihrer Herstellung und aus den Polyestern hergestellte Depot-Arzneiformen
JP2002251705A (ja) * 2001-02-16 2002-09-06 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール配設装置、はんだボールリフロー装置、及びはんだボール接合装置。
DE10132567B4 (de) * 2001-07-10 2005-03-31 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat
DE10145420B4 (de) * 2001-09-14 2005-02-24 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung
US6830175B2 (en) * 2003-02-05 2004-12-14 Carl T. Ito Solder ball dispenser
JP4212992B2 (ja) * 2003-09-03 2009-01-21 Tdk株式会社 半田ボールの供給方法および供給装置
JP2005081406A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Tdk Corp 半田ボールの接合方法および接合装置
JP2006100454A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Tdk Corp 半田を用いた接合装置
CN1312749C (zh) * 2004-12-29 2007-04-25 上海交通大学 多规格直径焊球自动投放装置
US20070075056A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Soldering device and method for forming electrical solder connections in a disk drive unit
JP4320350B2 (ja) * 2006-08-23 2009-08-26 Tdk株式会社 導電性部材供給装置及び導電性部材供給方法
JP2010225680A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Panasonic Corp 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
US20130256281A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Tatsumi Tsuchiya Solder-jet nozzle, laser-soldering tool, and method, for lasersoldering head-connection pads of a head-stack assembly for a hard-disk drive
KR101508039B1 (ko) * 2012-05-17 2015-04-06 삼성전기주식회사 솔더볼 공급장치
US9227260B2 (en) * 2013-02-14 2016-01-05 HGST Netherlands B.V. High-speed transportation mechanism for micro solder balls
DE102013110402A1 (de) 2013-09-20 2015-03-26 Smart Pac Gmbh Technology Services Anordnung und Verfahren zum reproduzierbaren Aufbringen kleiner Flüssigkeitsmengen
DE102013114447B4 (de) * 2013-12-19 2016-01-28 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots
DE102013114453A1 (de) 2013-12-19 2015-06-25 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots
DE102014109934A1 (de) * 2014-07-15 2016-01-21 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Verbindungsmaterialdepots
CN105458446B (zh) * 2014-09-11 2018-04-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 锡球焊接装置
US10029327B2 (en) 2014-10-29 2018-07-24 Western Digital Technologies, Inc. Solder ball jet nozzle having improved reliability
US10556284B2 (en) * 2015-08-24 2020-02-11 Seagate Technology Llc Method of forming electrical connections with solder dispensing and reflow
DE102017104097A1 (de) * 2017-02-28 2018-08-30 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Laseranordnung zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie
US10643645B2 (en) 2018-09-24 2020-05-05 Seagate Technology Llc Slider with bondable surface opposite suspension trace
JP7120521B2 (ja) * 2018-12-25 2022-08-17 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 電子部品の製造方法及び半導体装置の製造方法
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4320055A1 (de) * 1993-06-17 1994-12-22 Ghassem Dipl Ing Azdasht Belötungsvorrichtung
US5478009A (en) * 1994-08-10 1995-12-26 International Business Machines Corporation Selective removal of a single solder ball from an array of solder balls
US5425493A (en) * 1994-08-10 1995-06-20 International Business Machines Corporation Selective addition of a solder ball to an array of solder balls
DE19541996C2 (de) * 1995-11-10 1997-09-25 David Finn Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterialeinheiten
US6015083A (en) * 1995-12-29 2000-01-18 Microfab Technologies, Inc. Direct solder bumping of hard to solder substrate
US5772106A (en) * 1995-12-29 1998-06-30 Microfab Technologies, Inc. Printhead for liquid metals and method of use
US5872687A (en) * 1997-08-25 1999-02-16 International Business Machines Corporation Transducer suspension system

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7649152B2 (en) 2004-09-24 2010-01-19 Tdk Corporation Conductive ball bonding method and conductive ball bonding apparatus
US7808744B2 (en) * 2005-03-11 2010-10-05 Seagate Technology Llc Apparatus including a dielectric mirror and method of reflecting radiation away from a portion of an apparatus
JP2006351932A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボール配列装置
US7765678B2 (en) 2005-07-12 2010-08-03 Tdk Corporation Method of bonding metal ball for magnetic head assembly
JP2007129051A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd 微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法
JP4627485B2 (ja) * 2005-11-02 2011-02-09 日立コンピュータ機器株式会社 微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法
JP2008187057A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Shinka Jitsugyo Kk 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置
CN105171173A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 深圳市智立方自动化设备有限公司 激光喷锡球焊接装备
CN105171173B (zh) * 2015-09-23 2017-12-29 深圳市智立方自动化设备有限公司 激光喷锡球焊接装备

Also Published As

Publication number Publication date
US6336581B1 (en) 2002-01-08
SG91364A1 (en) 2002-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002045962A (ja) はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置
JP2002025025A (ja) はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法
JP3719822B2 (ja) 磁気ヘッド終端パッドへのはんだ接続方法
US6459549B1 (en) Hard disk drive with slider support structure and head gimbal assembly
JPH03502860A (ja) 超音波レーザはんだ付け
US5821494A (en) Method of electrical connection between head transducer and suspension by solder wire bumping at slider level and laser reflow
US7765678B2 (en) Method of bonding metal ball for magnetic head assembly
US5889636A (en) Electrical connection for slider/suspension assembly
WO2004085108A1 (ja) リードフレーム加工方法及びリードフレーム加工装置
JP2005081406A (ja) 半田ボールの接合方法および接合装置
KR19990023165A (ko) 변환기 서스펜션 시스템
JP2004283911A (ja) 磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及び磁気ヘッド装置の製造方法
US20200098388A1 (en) Slider with bondable surface opposite suspension trace
JP2005251262A (ja) ヘッド/スライダ支持構造及び回転円板形記憶装置
JP4453969B2 (ja) 半田ボールの接合方法および接合装置
JP4982198B2 (ja) 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置
US7245574B2 (en) Optical head and its adjusting method and optical disk device using the same
JP4255859B2 (ja) 回転円板形記憶装置及び配線一体型ヘッド・サスペンション・アセンブリ
JP4852005B2 (ja) ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリの製造装置
US8422170B2 (en) Suspension having bonding pads with solder layers, manufacturing method of a suspension, and connecting method between a suspension and a slider
JP2008264844A (ja) 接合装置及びそのノズルユニット
JP2007289980A (ja) レーザ半田付け装置、およびレーザ半田付け方法
JPS5812106B2 (ja) レ−ザ半田付け装置
JPH10303241A (ja) ワイヤボンダー
JP2002035011A (ja) レ−ザ−治療装置用ハンドピ−ス

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20031218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040512

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040914