JP2007129051A - 微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)のように、切断されたハンダの切口面9にレーザ光10を照射する。これにより、(B)のようにハンダが局部的に加熱されて熔融し、(C)のように上面に窪みが形成される。上記の窪みにハンダボール6を着座させ、再びレーザ光を照射してハンダボール6を熔融させ、接続端子3と導電線4とを再ボンディングする。
【選択図】図1
Description
例えば無線機やパソコン,画像スキャナなどの電子機器には多数の微小電子デバイスが実装されている。本発明において微小とは、ソルダーボンディングされる接続端子の辺長寸法が1mm以下のものをいう。
この例では、配線基板1に微小電子デバイス2が装着されて電気配線されている。この配線接続箇所の拡大詳細を本図1(B)に示す。
上記の導電線が接続端子に対向している箇所は若干幅広になっている。この幅広箇所にハンダボール6を乗せ、該ハンダボールを接続端子3に接せしめた状態で加熱し、熔融させた後に凝固させることによって、接続端子3と導電線4とを機械的にも電気的にも接続する。
符号5を付して示したのは、ハンダボール6の「座り」を良くするために形成されたハンダ堤5であって、接続端子3に向けて凹なるコの字形になっている。
先にも説明したように、これらの構成部材はミクロンオーダーの微細さであるから、指先で手作業は困難であり、一般に自動機器によって行われている。
しかしながら、大量流れ生産においては、大量の不良品が発生することがあり、これを全部廃棄することは余りにも不経済である。そこで前述のソルダーボンディング箇所を切断して微小電子デバイスを交換する作業が行なわれている。
凝固ハンダ7を切断したならば、微小電子デバイス2を良品と交換して再度ソルダーボンディングを施す。図3(B)は、再度ソルダーボンディングするために、切断した切口面9にハンダボール6を乗せようとしている状態のイメージ図である。
この状態は、前掲の図2(B)に対応している。この状態から、破線で描いたハンダボール6を熔融させれば導電線4と接続端子3とが接続導通される。
そこで、この切口面9に窪みを形成しようと試みたが、なかなか容易ではない。
ポンチ状の工具で圧痕を作ろうとしたが、その下方に位置する構造物を損傷させる虞れが有った。また、加熱して切口面9を軟化させようとしたが、付近に耐熱性の低い部品が有る場合は実施できない。
図1(A)のように平らな切口面9に、レーザ光10を局部的に照射して昇温させると(B)のように熔融したハンダ11は流動性を示す。ただし、単純に「低きに流れる」ということにはならない。自然に、重力と付着力(濡れ特性)と表面張力とが釣り合う形となる。この場合、導電線のハンダ堤部分と熔融ハンダとの付着力によって、熔融ハンダ11の上面にはハンダ堤5に類似する凹凸が形成される。すなわち、窪みができる。この窪みは、ハンダボールの座として機能し、その座りを良くする。
微小電子デバイス(2)の接続端子(3)と導電線(4)とを接続しているソルダーボンディングを修正する方法において、
導電線(4)に付着している凝固ハンダ(7)の一部分を刃付工具(8)で削り取り、
削り残されたハンダの切口面(9)にレーザ光(10)を照射して局部的に熔融せしめた後、再凝固させて、上に向かって凹なる面を形成することを特徴とする。
前記の凹面にハンダボール(6)を乗せ、該ハンダボールにレーザ光を照射して再熔融し、
再熔融したハンダを前記微小電子デバイスの接続端子(3)に接触させて再凝固させることを特徴とする。
前記導電線(4)の、ソルダーボンディングを施す箇所に、予め、接続端子(3)に向けて凹なるコの字形突条からなるハンダ堤(5)を設けておき、熔融ハンダ(11)の凹面形成を助長することを特徴とする。
(A)参照。切断したハンダの切口面9はほぼ水平な平面になっている。この面にレーザ光10を局部的に照射する。
(B)参照。熔融したハンダ11は流動性を帯び、自身の表面張力及び重力と、導電線4に対する付着力(濡れ特性)との釣り合いにより、上方に向けて凹なる浅い窪みが形成される。
(C)参照。上記の窪みにハンダボール6を着座させ、このハンダボールにレーザ光を照射して熔融させる。
Claims (3)
- 微小電子デバイスの接続端子と導電線とを接続しているソルダーボンディングを修正する方法において、
導電線に付着している凝固ハンダの一部分を刃付工具で削り取り、
削り残されたハンダの切口面にレーザ光を照射して局部的に熔融せしめた後、再凝固させて、上に向かって凹なる面を形成することを特徴とする、微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法。 - 前記の凹面にハンダボールを乗せ、該ハンダボールにレーザ光を照射して再熔融し、
再熔融したハンダを前記微小電子デバイスの接続端子に接触させて再々凝固させることを特徴とする、請求項1に記載の微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法。 - 前記導電線(4)の、ソルダーボンディングを施す箇所に、予め、接続端子(3)に向けて凹なるコの字形突条からなるハンダ堤(5)を設けておき、熔融ハンダ(11)の凹面形成を助長することを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法。
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