JP2018092094A - 発光素子接合基板及び発光素子接合基板の製造方法 - Google Patents
発光素子接合基板及び発光素子接合基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
基板の内部に形成された光導波路と、
前記基板にくり抜かれたくり抜き部と、
前記くり抜き部に設置された発光素子と、
前記光導波路の上層かつ/又は下層に形成された導電部と、を有し、
前記発光素子の光軸は、前記光導波路の中心線に一致し、
前記発光素子の接合部は、前記導電部に接合していることを特徴とする発光素子接合基板。
(付記2)
前記導電部は、ビアであることを特徴とする付記1に記載の発光素子接合基板。
(付記3)
前記基板は、複数の前記光導波路を有し、
前記ビアは、
前記複数の光導波路の上層に形成された複数の第1のビアと、
前記複数の光導波路の下層に形成された複数の第2のビアとを有し、
前記複数の第1のビアの間隔と前記複数の第2のビアの間隔は、前記複数の光導波路の間隔の整数倍であることを特徴とする付記2に記載の発光素子接合基板。
(付記4)
前記基板は、複数の前記光導波路と、複数の前記導電部とを有し、
前記複数の導電部は、前記複数の光導波路に対して、前記基板の断面の水平方向に重なる領域に設けられることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。
(付記5)
前記基板は、複数の前記光導波路と、複数の前記導電部とを有し、
前記複数の導電部は、前記複数の光導波路に対して、前記基板の断面の水平方向に重ならない領域に設けられることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。
(付記6)
前記くり抜き部の第1の端面の前記光導波路の中心線は、前記発光素子の光軸に一致し、
前記くり抜き部の第2の端面の前記導電部は、前記発光素子の接合部に接合し、
前記くり抜き部の第2の端面は、前記くり抜き部の第1の端面に対向していることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。
(付記7)
前記くり抜き部は、貫通孔又は有底孔であることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。
(付記8)
前記ビアは、スキップビア又はスタックビアであることを特徴とする付記2又は3に記載の発光素子接合基板。
(付記9)
基板の内部に形成された光導波路と、
前記基板の端部に設置された発光素子と、
前記光導波路の上層かつ/又は下層に形成された導電部と、を有し、
前記発光素子の光軸は、前記光導波路の中心線に一致し、
前記発光素子の接合部は、前記導電部に接合していることを特徴とする発光素子接合基板。
(付記10)
光導波路が内部に形成された第2の基板を間に挟むように第1の基板及び第3の基板を貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせられた前記第1の基板、前記第2の基板及び前記第3の基板にくり抜き部を形成することにより、前記第1の基板かつ/又は前記第3の基板の導電部と前記第2の基板の前記光導波路を露出させる工程と、
前記第2の基板の前記光導波路の中心線に発光素子の光軸が一致するように、前記第1の基板かつ/又は前記第3の基板の前記導電部に前記発光素子の接合部を接合する工程と
を有することを特徴とする発光素子接合基板の製造方法。
(付記11)
さらに、前記第2の基板の前記光導波路を露出させる工程の後、かつ前記発光素子の接合部を接合する工程の前に、前記第2の基板の前記光導波路の位置をカメラにより検出する工程を有することを特徴とする付記10に記載の発光素子接合基板の製造方法。
(付記12)
さらに、前記貼り合わせる工程の前に、前記第1の基板かつ/又は前記第3の基板の導電部として長円ビアホールの中にビアを形成する工程を有することを特徴とする付記10又は11に記載の発光素子接合基板の製造方法。
101 セラミックコンデンサ
102 BGA
103 くり抜き部
104 発光素子
105 接合部
106 発光部
107 ビア
108 光導波路コア
Claims (10)
- 基板の内部に形成された光導波路と、
前記基板にくり抜かれたくり抜き部と、
前記くり抜き部に設置された発光素子と、
前記光導波路の上層かつ/又は下層に形成された導電部と、を有し、
前記発光素子の光軸は、前記光導波路の中心線に一致し、
前記発光素子の接合部は、前記導電部に接合していることを特徴とする発光素子接合基板。 - 前記導電部は、ビアであることを特徴とする請求項1に記載の発光素子接合基板。
- 前記基板は、複数の前記光導波路を有し、
前記ビアは、
前記複数の光導波路の上層に形成された複数の第1のビアと、
前記複数の光導波路の下層に形成された複数の第2のビアとを有し、
前記複数の第1のビアの間隔と前記複数の第2のビアの間隔は、前記複数の光導波路の間隔の整数倍であることを特徴とする請求項2に記載の発光素子接合基板。 - 前記基板は、複数の前記光導波路と、複数の前記導電部とを有し、
前記複数の導電部は、前記複数の光導波路に対して、前記基板の断面の水平方向に重なる領域に設けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。 - 前記基板は、複数の前記光導波路と、複数の前記導電部とを有し、
前記複数の導電部は、前記複数の光導波路に対して、前記基板の断面の水平方向に重ならない領域に設けられることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。 - 前記くり抜き部の第1の端面の前記光導波路の中心線は、前記発光素子の光軸に一致し、
前記くり抜き部の第2の端面の前記導電部は、前記発光素子の接合部に接合し、
前記くり抜き部の第2の端面は、前記くり抜き部の第1の端面に対向していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子接合基板。 - 基板の内部に形成された光導波路と、
前記基板の端部に設置された発光素子と、
前記光導波路の上層かつ/又は下層に形成された導電部と、を有し、
前記発光素子の光軸は、前記光導波路の中心線に一致し、
前記発光素子の接合部は、前記導電部に接合していることを特徴とする発光素子接合基板。 - 光導波路が内部に形成された第2の基板を間に挟むように第1の基板及び第3の基板を貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせられた前記第1の基板、前記第2の基板及び前記第3の基板にくり抜き部を形成することにより、前記第1の基板かつ/又は前記第3の基板の導電部と前記第2の基板の前記光導波路を露出させる工程と、
前記第2の基板の前記光導波路の中心線に発光素子の光軸が一致するように、前記第1の基板かつ/又は前記第3の基板の前記導電部に前記発光素子の接合部を接合する工程と
を有することを特徴とする発光素子接合基板の製造方法。 - さらに、前記第2の基板の前記光導波路を露出させる工程の後、かつ前記発光素子の接合部を接合する工程の前に、前記第2の基板の前記光導波路の位置をカメラにより検出する工程を有することを特徴とする請求項8に記載の発光素子接合基板の製造方法。
- さらに、前記貼り合わせる工程の前に、前記第1の基板かつ/又は前記第3の基板の導電部として長円ビアホールの中にビアを形成する工程を有することを特徴とする請求項8又は9に記載の発光素子接合基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016237456A JP6810346B2 (ja) | 2016-12-07 | 2016-12-07 | 発光素子接合基板 |
US15/813,191 US10353158B2 (en) | 2016-12-07 | 2017-11-15 | Light emitting element bonded board and method of manufacturing light emitting element bonded board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016237456A JP6810346B2 (ja) | 2016-12-07 | 2016-12-07 | 発光素子接合基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018092094A true JP2018092094A (ja) | 2018-06-14 |
JP6810346B2 JP6810346B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=62240842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016237456A Active JP6810346B2 (ja) | 2016-12-07 | 2016-12-07 | 発光素子接合基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10353158B2 (ja) |
JP (1) | JP6810346B2 (ja) |
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2016
- 2016-12-07 JP JP2016237456A patent/JP6810346B2/ja active Active
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2017
- 2017-11-15 US US15/813,191 patent/US10353158B2/en active Active
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---|---|
US20180156993A1 (en) | 2018-06-07 |
JP6810346B2 (ja) | 2021-01-06 |
US10353158B2 (en) | 2019-07-16 |
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