TWI426307B - 光/電混合基板 - Google Patents

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Yanagisawa Kenji
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Description

光/電混合基板
本發明係有關於一種光/電混合基板及更特別地是有關於一種光/電混合基板，其包括一在一佈線板上所提供且用以在一發光裝置與一受光裝置間傳送一光信號之光學導波管。
近年來，隨著資訊通信之速度的增加，使用要被轉換成電信號之光做為該資訊通信之媒介。在光通信領域中，必需轉換光信號成為電信號或轉換電信號成為光信號，以及光通信中實施像光調變之各種處理。基於此理由，已發展出一種光/電混合基板，其中透過該光/電混合基板實施該轉換處理。
圖1係顯示一傳統光/電混合基板之剖面圖。
如圖1所示，一傳統光/電混合基板200具有一佈線板201、一光學導波管202、介層204及205、佈線207、208、211及212、一防焊層214、一發光裝置216及一受光裝置217。
該佈線板201具有一基板本體221、一貫穿介層222及223、上佈線225及226、下佈線228及229、一防焊層232及外部連接端233及234。
該等貫穿介層222及223係提供用以穿過該基板本體221。該貫穿介層222具有一連接至該上佈線225之上端及一電性連接至該下佈線228之下端。該貫穿介層223具 有一連接至該上佈線226之上端及一電性連接至該下佈線229之下端。
該等上佈線225及226被提供於該基板本體221之上表面221A上。該等下佈線228及229被提供於該基板本體221之下表面221B上。該防焊層232具有一用以暴露該下佈線228之下表面的一部分之開口部232A及一用以暴露該下佈線229之下表面的一部分之開口部232B。該外部連接端233被提供於該下佈線228在該開口部232A中所暴露之部分上。該外部連接端234被提供於該下佈線229在該開口部232B中所暴露之部分上。
該光學導波管202以一黏著劑250接合至該佈線板201。該光學導波管202具有一種疊合一披覆層236、一核心部237及一披覆層238之結構，以及具有V型溝241及242、通孔244及245以及反射鏡2470及2480。該等V型溝241及242係形成於該披覆層236、該核心部237及該披覆層238上。該V型溝241具有一45度傾斜角之傾斜面241A。該V型溝242具有一45度傾斜角之傾斜面242A。該等通孔244及245係形成用以穿過該披覆層236、該核心部237及該披覆層238。該反射鏡2470係提供於該傾斜面241A上。該反射鏡2480係提供於該傾斜面242A上。
該介層204係提供於該通孔244上。該介層204之下端電性連接至該上佈線225。該介層205係提供於該通孔245上。該介層205之下端電性連接至該上佈線226。
該等佈線207、208、211及212係提供於該披覆層238 上。該佈線207電性連接至該介層204及該發光裝置216。該佈線208電性連接至該發光裝置216。該佈線211電性連接至該介層205及該受光裝置217。該佈線212電性連接至該受光裝置217。
該防焊層214係提供用以覆蓋該披覆層238之上表面及該等佈線207、208、211及212之每一佈線的一部分。該防焊層214具有一用以暴露該佈線207之上表面的一部分之開口部214A、一用以暴露該佈線208之上表面的一部分之開口部214B、一用以暴露該佈線211之上表面的一部分之開口部214C、一用以暴露該佈線212之上表面的一部分之開口部214D、一用以使該發光裝置216之一光信號通過之開口部214E及一用以使該光信號到達該受光裝置217之開口部214F。
該發光裝置216覆晶連接至該等佈線207及208。該發光裝置216具有用以送出一光信號之發光部247。該發光部247係以相對於該開口部214E來配置。該受光裝置217覆晶連接至該等佈線211及212。該受光裝置217具有用以接收該光信號之受光部248。該受光部248係以相對於該開口部214F來配置(例如，見專利文件1)。
[專利文件1]JP-A-2000-304953
然而，在該傳統光/電混合基板200中，在該披覆層238上提供被連接至該發光裝置216或該受光裝置217之佈線207、208、211及212。基於此理由，會有增加該光/電混合基板200在垂直方向上之尺寸的問題。
此外，在該披覆層238上提供該等佈線207、208、211及212。因此，必需提供用以保護該等佈線207、208、211及212(除了該發光裝置216及該受光裝置217所連接之部分之外)之防焊層214。結果，會有增加該光/電混合基板200之成本的問題。
因為，考量到該等問題，本發明之一目的係要提供一種可降低成本及減少垂直方向上之尺寸的光/電混合基板。
依據本發明之一第一態樣，提供一種光/電混合基板，包括：一佈線板，具有一佈線及一介層；一光學導波管，包括一具有一第一披覆層、一第二披覆層及一在該第一披覆層與該第二披覆層間所配置之核心部且被提供在該佈線板上之光學導波管本體及一對用以反射一光信號之反射鏡；一第一佈線圖案，用以電性連接一用以送出該光信號之發光裝置的一端至該佈線及該介層；一第二佈線圖案，用以電性連接一用以接收該光信號之受光裝置的一端至該佈線及該介層，其中該第一及第二佈線圖案係配置在該光學導波管本體中。
依據本發明之一第二態樣，提供如該第一態樣之光/電混合基板，其中該第一佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 接至該發光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所提供之第一介層及一用以電性連接該第一墊至該第一介層之第一連接部，該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該受光裝置之該端的第二墊、一在該第一披覆層上所提供之第二介層及一用以電性連接該第二墊至該第二介層之第二連接部，以及該第一及第二連接部之厚度係設定成幾乎等於該核心部之厚度，以及該第一及第二連接部係配置在與該核心部之提供的表面齊平。
依據本發明之一第三態樣，提供如該第一態樣之光/電混合基板，其中該第一佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該發光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所提供之第一介層及一用以電性連接該第一墊至該第一介層之第一佈線，該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該受光裝置之該端的第二墊、一在該第一披覆層上所提供之第二介層及一用以電性連接該第二墊至該第二介層之第二佈線，以及該第一及第二佈線之厚度係設定成幾乎等於該核心部之厚度，以及該第一及第二佈線係配置在與該核心部之提供的表面齊平。
依據本發明，用以電性連接該發光裝置之該端至在該佈 線板上所提供之佈線及介層的第一佈線圖案與用以電性連接該受光裝置之該端至在該佈線板上所提供之佈線及介層的第二佈線圖案係配置在該光學導波管本體中。結果，相較於一傳統光/電混合基板，其中在該光學導波管上配置被連接至該發光裝置或該受光裝置之佈線，可更大地減少該光/電混合基板在垂直方向上之尺寸。
此外，該第一及第二佈線圖案係配置在該光學導波管中。因此，該第二披覆層實現相同於在一傳統光/電混合基板上所提供之一防焊層的功能。因此，沒有必要在該第二披覆層上提供該防焊層。結果，可降低該光/電混合基板之成本。
依據本發明，可降低該光/電混合基板之成本及減少該光/電混合基板在垂直方向上之尺寸。
接下來，將參考圖式以描述依據本發明之一具體例。
(第一具體例)
圖2係顯示依據本發明之一第一具體例的一光/電混合基板之剖面圖。
參考圖2，依據第一具體例之一光/電混合基板10具有一佈線板11、一光學導波管12、一發光裝置13、一受光裝置14、底部填充樹脂16及17以及一外部連接端19。
該佈線板11具有一核心板23、貫穿介層24及25、佈線27、28、36、37、44、45、51及52、絕緣層31、39及47、介層33、34、48及49、用於內部連接端之介層 41及42、一防焊層54以及一防擴散膜56。
該核心板23係板狀的且具有通孔61及62。該貫穿介層24係提供於該通孔61上。該貫穿介層24具有一連接至該佈線27之上端及一連接至該佈線44之下端。該貫穿介層24用以電性連接該佈線27至該佈線44。
該貫穿介層25係提供於該通孔62中。該貫穿介層25具有一連接至該佈線28之上端及一連接至該佈線45之下端。該貫穿介層25用以電性連接該佈線28至該佈線45。
該佈線27係以對應於該貫穿介層24之形成區域的部分提供於該核心板23之上表面23A上。該佈線27連接至該貫穿介層24之上端。該佈線28係以對應於該貫穿介層25之形成區域的部分提供於該核心板23之上表面23A上。該佈線28連接至該貫穿介層25之上端。
該絕緣層31具有一用以暴露該佈線27之上表面的一部分之開口部64及一用以暴露該佈線28之上表面的一部分之開口部65。該絕緣層31係提供於該核心板23之上表面23A上，以便覆蓋該等佈線27及28。
該介層33係提供於該開口部64中。該介層33之下端連接至該佈線27。該介層34係提供於該開口部65中。該介層34之下端連接至該佈線28。
該佈線36係以對應於該介層33之形成區域的部分提供於該絕緣層31之上表面31A上。該佈線36連接至該介層33之上端。該佈線37係以對應於該介層34之形成區域的部分提供於該絕緣層31之上表面31A上。該佈線37連 接至該介層34之上端。
該絕緣層39具有一用以暴露該佈線36之上表面的一部分之開口部67及一用以暴露該佈線37之上表面的一部分之開口部68。該絕緣層39係提供於該絕緣層31之上表面31A上，以便覆蓋該等佈線36及37。
該用於內部連接端之介層41係提供於該開口部67中。該用於內部連接端之介層41的下端連接至該佈線36。該用於內部連接端之介層41係一連接一下面所述第一佈線圖案96之介層。該用於內部連接端之介層42係提供於該開口部68中。該用於內部連接端之介層42的下端係連接至該佈線37。該用於內部連接端之介層42係一連接一下面所述第二佈線圖案97之介層。
該佈線44係以對應於該貫穿介層24之形成區域的部分提供於該核心板23之下表面23B上。該佈線44連接至該貫穿介層24之下端。該佈線45係以對應於該貫穿介層25之形成區域的部分提供於該核心板23之下表面23B上。該佈線45連接至該貫穿介層25之下端。
該絕緣層47具有一用以暴露該佈線44之下表面的一部分之開口部71及一用以暴露該佈線45之下表面的一部分之開口部72。該絕緣層47係提供於該核心板23之下表面23B上，以便覆蓋該等佈線44及45。
該介層48係提供於該開口部71中。該介層48之上端連接至該佈線44。該介層49係提供於該開口部72中。該介層49之上端連接至該佈線45。
該佈線51係以對應於該介層48之形成區域的部分提供於該絕緣層47之下表面47A上。該佈線51具有一墊部74。該佈線51連接至該介層48之下端。該佈線52係以對應於該介層49之形成區域的部分提供於該絕緣層47之下表面47A上。該佈線52具有一墊部75。該佈線52連接至該介層49之下端。該等貫穿介層24及25、該等佈線27、28、36、37、44、45、51及52、該等介層33、34、48及49以及該等用於內部連接端之介層41及42之材料可使用例如銅。
該防焊層54具有一用以暴露該墊部74之下表面的開口部54A及一用以暴露該墊部75之下表面的開口部54B。該防焊層54係提供於該絕緣層47之下表面47A上，以便覆蓋該等佈線44及45。
該防擴散膜56具有一種疊合一鎳層77及一金層78之結構。該鎳層77係提供於在該等開口部54A及54B中所暴露之墊部74及75。該防擴散膜56用以防止在該等墊部74及75中所包含之銅擴散至該外部連接端19。
該光學導波管12與該絕緣層39之上表面經由一黏著片(未顯示)彼此接合。此外，該光學導波管12與該等介層41及42之上表面以導電膠(未顯示)彼此接合。該光學導波管12具有一光學導波管本體80、溝部85及86、反射鏡88及89、一披覆材料91、連接部形成框93及94、該第一佈線圖案96及該第二佈線圖案97。
該光學導波管本體80具有一第一披覆層81、一核心部 82及一第二披覆層83。該第一披覆層81係提供於該絕緣層39及該等用於內部連接端之介層41及42之上表面上。該第一披覆層81具有一用以暴露該用於內部連接端之介層41的上表面之開口部101及一用以暴露該用於內部連接端之介層42的上表面之開口部102。該等開口部101及102係形成用以穿過該第一披覆層81。該等開口部101及102可設定成具有例如500μm之直徑。該第一披覆層81可設定成具有例如150μm之厚度M1。
圖3係用以說明在圖2中所述之核心部及連接部形成框的圖式。
參考圖2及3，在該第一披覆層81上提供在該等反射鏡88及89間所配置之複數個核心部82。該核心部82用以傳送一光信號。該核心部82係由一具有比該第一及第二披覆層81及83高之折射率的材料所構成。該核心部82可設定成具有例如80μm之厚度M2。
該第二披覆層83係提供於該第一披覆層81之上表面81A上，以便覆蓋該核心部82及該等連接部形成框93及94。該第二披覆層83具有一用以暴露該連接部形成框93之上表面的一部分及一下面所述第一連接部108的上表面之開口部104及一用以暴露該連接部形成框94之上表面的一部分及一下面所述第二連接部113的上表面之開口部105。該等開口部104及105可設定成具有例如500μm之直徑。該第二披覆層83可設定成具有例如150μm之厚度M3。
在該第一及第二披覆層81及83上形成溝部85於該核心部82之端面中的一端面上所配置之部分。該溝部85具有一形成有該反射鏡88之傾斜面85A。該傾斜面85A與該絕緣層39之上表面39A所構成之角度θ1 係設定為45度。
在該第一及第二披覆層81及83上形成溝部86於該核心部82之另一端面上所配置的部分。該溝部86具有一形成有該反射鏡89之傾斜面86A。該傾斜面86A與該絕緣層39之上表面39A所構成之角度θ2 係設定為45度。
該反射鏡88係提供用以覆蓋該核心部82之一對應於該傾斜面85A的端面。該反射鏡88用以朝該核心部82反射從該發光裝置13所送出之一光信號。
該反射鏡89係提供用以覆蓋該核心部82之一對應於該傾斜面86A的端面。該反射鏡89用以朝該受光裝置14反射從該核心部82所傳送之該光信號。該等反射鏡88及89可例如使用一金屬膜(更特別地，一金膜)。該披覆材料91係提供用以填充該等溝部85及86。
該連接部形成框93係以對應於該開口部101之形成位置的部分提供於該第一披覆層81上。該連接部形成框93具有複數個通孔93A。該通孔93A之直徑係設定成小於該等開口部101及104之直徑。在該等開口部101及104具有500μm之直徑的情況中，該通孔93A可設定成具有例如300μm之直徑。該連接部形成框93係由一用以形成核心部82之核心材料所構成。該連接部形成框93係構成具有一幾乎相等於該核心部82之厚度的厚度M4。
該連接部形成框94係以對應於該開口部102之形成位置的部分提供於該第一披覆層81上。該連接部形成框94具有複數個通孔94A。該通孔94A之直徑係設定成小於該等開口部102及105之直徑。在該等開口部102及105具有500μm之直徑的情況中，該通孔94A可設定成具有例如300μm之直徑。該連接部形成框94係由一用以形成核心部82之核心材料所構成。此外，該連接部形成框94係構成具有一幾乎相等於該核心部82之厚度的厚度M5。亦即，雖然具有M2≒M4≒M5之關係，但是沒有必要滿足M1≒M3之關係。
該第一佈線圖案96用以電性連接該發光裝置13之一端117至在該佈線板11中所提供之該用於內部連接端之介層41。該第一佈線圖案96係提供於該光學導波管本體80中。該第一佈線圖案96具有一第一介層107、該第一連接部108及一第一墊109。
該第一介層107係提供於在該第一披覆層81上所形成之開口部101中。該第一介層107之下端電性連接至該用於內部連接端之介層41。對該第一介層107之材料而言，可使用例如銅。
該第一連接部108係提供於該連接部形成框93之通孔93A中。該第一連接部108係提供於該第一介層107之上表面上，其中該第一介層107之上表面幾乎與該第一披覆層81之上表面81A同高。換句話說，該第一連接部108係提供在與該核心部82之提供表面同高的高度上。該第 一連接部108之厚度幾乎等於該核心部82之厚度M2。該第一連接部108之下端電性連接至該第一介層107。對該第一連接部108之材料而言，可使用例如銀。
因此，該第一連接部108之厚度係設定成幾乎等於該核心部82之厚度M2，以及再者，該第一連接部108係配置在與該核心部82之提供表面同高的高度上。結果，可防止該光學導波管本體80之厚度大於在該傳統光/電混合基板200中所提供之光學導波管202的厚度(見圖1)。
該第一墊109係提供於該開口部104中。該第一墊109具有一連接至該發光裝置13之該端117的上端及一連接至該第一連接部108之下端。該第一墊109經由該第一連接部108電性連接至該第一介層107。對該第一墊109之材料而言，可使用例如銅。
因此，在該第二披覆層83上所形成之開口部104中提供連接至該發光裝置13之該端117的第一墊109。結果，該第二披覆層83實現相同於在該傳統光/電混合基板200中所提供之防焊層214(見圖1)的功能。因而，沒有必要在該第二披覆層83上提供該防焊層214。因此，可降低該光/電混合基板10之成本。
該第二佈線圖案97用以電性連接該受光裝置14之一端119至在該佈線板11中所提供之該用於內部連接端之介層42。該第二佈線圖案97係提供於該光學導波管本體80中。該第二佈線圖案97具有一第二介層112、該第二連接部113及一第二墊114。
該第二介層112係提供於在該第一披覆層81上所形成之開口部102中。該第二介層112之下端電性連接至該用於內部連接端之介層42。對該第二介層112之材料而言，可使用例如銅。
該第二連接部113係提供於該連接部形成框94之通孔94A中。該第二連接部113係提供於該第二介層112之上表面上，其中該第二介層112之上表面幾乎與該第一披覆層81之上表面81A同高。換句話說，該第二連接部113係提供在與該核心部82之提供表面同高的高度上。該第二連接部113之厚度幾乎等於該核心部82之厚度M2。該第二連接部113之下端電性連接至該第二介層112。對該第二連接部113之材料而言，可使用例如銀。
因此，該第二連接部113之厚度係設定成幾乎等於該核心部82之厚度M2，以及再者，該第二連接部113係配置在與該核心部82之提供表面同高的高度上。結果，可防止該光學導波管本體80之厚度大於在該傳統光/電混合基板200中所提供之光學導波管202的厚度(見圖1)。
該第二墊114係提供於該開口部105中。該第二墊114具有一連接至該受光裝置14之該端119的上端及一連接至該第二連接部113之下端。該第二墊114經由該第二連接部113電性連接至該第二介層112。對該第二墊114之材料而言，可使用例如銅。
因此，在該第二披覆層83上所形成之開口部105中提供連接至該受光裝置14之該端119的第二墊114。因此， 該第二披覆層83實現相同於在該傳統光/電混合基板200中所提供之防焊層214(見圖1)的功能。結果，沒有必要在該第二披覆層83上提供該防焊層214。因此，可降低該光/電混合基板10之成本。
如以上所述，在該光學導波管本體80中提供用以電性連接該發光裝置13至該佈線板11之第一佈線圖案96及用以電性連接該受光裝置14至該佈線板11之第二佈線圖案97。結果，相較於該傳統光/電混合基板200，其中在該披覆層238(見圖1)上形成該等佈線207、208、211及212，可更大地減少該光/電混合基板10在垂直方向上之尺寸。
該發光裝置13係以對應於該第一墊109及該反射鏡88之形成位置的部分提供於該光學導波管12上。該發光裝置13具有一用以送出一光信號之發光部116及該端117。該發光部116係配置在該反射鏡88上方。該端117係配置在第一墊109上。該端117經由一焊料(未顯示)固定至該第一墊109。對該發光裝置13而言，可使用例如一面射型雷射裝置(VCSEL)。
該受光裝置14係以對應於該第二墊114及該反射鏡89之形成位置的部分提供於該光學導波管12上。該受光裝置14具有一用以接收該光信號之受光部118及該端119。該受光部118係配置在該反射鏡89上方。該端119係配置在第二墊114上。該端119經由一焊料(未顯示)固定至該第二墊114。對該受光裝置14而言，可使用例如一光二極體裝置(PD)。
該底部填充樹脂16係提供用以填充該發光裝置13與該光學導波管12間之空隙。該底部填充樹脂16用以固定該發光裝置13至該光學導波管12。對該底部填充樹脂16而言，可使用一能傳送該光信號之半透明樹脂。
該底部填充樹脂17係提供用以填充該受光裝置14與該光學導波管12間之空隙。該底部填充樹脂17用以固定該受光裝置14至該光學導波管12。對該底部填充樹脂17而言，可使用一能傳送該光信號之半透明樹脂。
該外部連接端19係提供於該防擴散膜56之下表面側。對該外部連接端19而言，可使用例如一焊球。
依據該具體例之光/電混合基板，在該光學導波管本體80中配置用以電性連接該發光裝置13之該端117至在該佈線板11中所提供之佈線及介層(特別是該等貫穿介層24及25、該等佈線27、28、36、37、44、45、51及52、該等介層33、34、48及49以及該等用於內部連接端之介層41及42)的第一佈線圖案96以及用以電性連接該受光裝置14之該端119至在該佈線板11中所提供之佈線及介層的第二佈線圖案97。結果，相較於該傳統光/電混合基板200，其中在該光學導波管202上配置連接至該發光裝置216或該受光裝置217之佈線207、208、211及212，可更大地減少該光/電混合基板10在垂直方向上之尺寸。
此外，在該第二披覆層83上所形成之開口部104中提供連接至該發光裝置13之該端117的第一墊109，以及再者，在該第二披覆層83上所形成之開口部105中提供 連接至該受光裝置14之該端119的第二墊114。結果，該第二披覆層83實現相同於在該傳統光/電混合基板200中所提供之防焊層214(見圖1)的功能。因而，沒有必要在該第二披覆層83上提供該防焊層214。因此，可降低該光/電混合基板10之成本。
圖4至19係顯示一用以製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之製程的圖式。在圖4至19中，相同於第一具體例之光/電混合基板10中的組件具有相同元件符號。此外，圖15顯示從圖14所示之結構移除一支撐基板125的狀態及然後顛倒被移除該支撐基板125之結構。
參考圖4至19，將描述一製造依據第一具體例之光/電混合基板10的方法。首先，在圖4所示之步驟中，以一熟知技術形成該佈線板11。然後，在圖5所示之步驟中，在該所準備之支撐基板125的上表面125A上形成該第一披覆層81。更特別地，將一片狀披覆層黏貼至該支撐基板125之上表面125A及接著硬化該片狀披覆層，以便形成該第一披覆層81。該第一披覆層81之厚度M1可設定為例如150μm。對該支撐基板125而言，可使用例如一聚碳酸酯板、一丙烯酸板或一PET板。
隨後，在圖6所示之步驟中，形成一核心材料127，以覆蓋該第一披覆層81之上表面81A。更特別地，將一片狀核心材料黏貼至該第一披覆層81之上表面81A。該核心材料127之厚度可設定為例如80μm。
接下來，在圖7所示之步驟中，使圖6所示之核心材料 127曝光及顯影，以形成該核心部82及具有該等通孔93A及94A之該等連接部形成框93及94。該核心部82之厚度M2及該等連接部形成框93及94之厚度M4及M5可設定為例如80μm。此外，該等通孔93A及94A之直徑可設定為例如300μm。
然後，在圖8所示之步驟中，在該等通孔93A及94A中填充一導電材料及之後使該導電材料經歷一回流處理，以形成該第一及第二連接部108及113。對該導電材料而言，可使用例如銀。
隨後，在圖9所示之步驟中，在該圖8所示之結構上形成具有該等開口部104及105之該第二披覆層83。更特別地，將一片狀披覆層黏貼至圖8所示之結構及然後使該片狀披覆層曝光及顯影，以形成該第二披覆層83。此時，以該等開口部104及105之直徑大於該等通孔93A及94A之直徑的方式來形成該開口部104及105。在該等通孔93A及94A之直徑為300μm的情況中，該等開口部104及105可設定為具有例如500μm之直徑。
接下來，在圖10所示之步驟中，從該支撐基板125移除在圖9所示之支撐基板125上所形成之結構，以及然後以該第二披覆層83與該支撐基板125之上表面125A接觸之方式將從該支撐基板125所移除之結構黏貼至該支撐基板125。
之後，在圖11所示之步驟中，切割該核心部82之兩端以及該第二披覆層83及該第一披覆層81之位於該兩端附 近的部分(藉由使用例如一切割刀)，以形成用以暴露該核心部82之端面中之一的溝部85及用以暴露該核心部82之另一端面的溝部86。結果，在暴露至該等溝部85及86之部分中的第一及第二披覆層81及83以及核心部82上形成該等傾斜面85A及86A。該等傾斜面85A及86A之角度θ1 及θ2 可設定為例如45度。
接下來，在圖12所示之步驟中，在該核心部82之暴露至該等溝部85及86的端面上形成該等反射鏡88及89。更特別地，經由使用一罩幕之濺鍍法在該核心部82之暴露至該等溝部85及86的端面上形成一金屬膜，以便形成該等反射鏡88及89。對該做為該等反射鏡88及89之金屬膜而言，可使用例如一金膜。在例如使用該金膜做為該金屬膜之情況中，該金膜之厚度可設定為例如0.2μm。
隨後，在圖13所示之步驟中，以該披覆材料91填充上面形成有該等反射鏡88及89之該等溝部85及86。結果，以該披覆材料91密封該等反射鏡88及89。
接著，在圖14所示之步驟中，在該第一披覆層81上形成用以暴露該第一連接部108之開口部101及用以暴露該第二連接部113之開口部102。更特別地，可經由例如端銑法(end milling)形成該等開口部101及102。此時，以該等開口部101及102之直徑大於該等通孔93A及94A之直徑的方式形成該等開口部101及102。在該等通孔93A及94A之直徑為300μm的情況中，該等開口部101及102可設定成具有例如500μm之直徑。
接下來，在圖15所示之步驟中，從圖14所示之結構移除該支撐基板125。之後，在圖16所示之步驟中，在該等開口部101、102、104及105中形成一金屬膜，以便形成該第一及第二介層107及112以及該第一及第二墊109及114。更特別地，例如，經由一使用該第一及第二連接部108及113做為饋電層之電解電鍍法沉積及成長一金屬膜(例如，一銅膜)，以形成該第一及第二介層107及112以及該第一及第二墊109及114。結果，製造該光學導波管12。
之後，在圖17所示之步驟中，以一導電膠(未顯示)將該光學導波管12接合至該佈線板11。接下來，在圖18所示之步驟中，將該發光裝置13之該端117經由一焊料(未顯示)固定至該第一墊109，以及再者，形成該底部填充樹脂16，以填充在該發光裝置13與該光學導波管12間之空隙。隨後，將該受光裝置14之該端119經由一焊料(未顯示)固定至該第二墊114，以及再者，形成該底部填充樹脂17，以填充在該受光裝置14與該光學導波管12間之空隙。對該等底部填充材料16及17而言，可使用例如一透光樹脂。
隨後，在圖19所示之步驟中，在該防擴散膜56之下表面側上形成該外部連接端19。結果，製造依據第一具體例之光/電混合基板10。
(第二具體例)
圖20係顯示依據本發明之一第二具體例的一光/電混 合基板之剖面圖。在圖20中，相同於第一具體例之光/電混合基板10的零件具有相同元件符號。
參考圖20，除了提供一佈線板131及一光學導波管132以取代在第一具體例之光/電混合基板10中所提供之該佈線板11及該光學導波管12之外，依據第二具體例之一光/電混合基板130具有相同於該光/電混合基板10之結構。
除了在一佈線36之位於該光/電混合基板130之外周圍附近的部分上配置在第一具體例所述之佈線板11中所提供之用於內部連接端的介層41及在一佈線37之位於該光/電混合基板130之外周圍附近的部分上配置在該佈線板11中所提供之用於內部連接端的介層42之外，該佈線板131具有相同於該佈線板11之結構。
除了提供佈線形成框134及135以及第一及第二佈線圖案137及138以取代在第一具體例所述之光學導波管12中所提供之連接部形成框93及94以及第一及第二佈線圖案96及97之外，該光學導波管132具有相同於該光學導波管12之結構。
圖21係用以說明圖20所述之一核心部及該佈線形成框的圖式。
參考圖20及21，以對應於一開口部101之形成位置的部分在一第一披覆層81上提供該佈線形成框134。該佈線形成框134具有複數個通槽141。該佈線形成框134係由一用以形成一核心部82之核心材料所構成。此外，該 佈線形成框134係以其厚度M6幾乎等於該核心部82之厚度M2的方式所構成。
以對應於一開口部102之形成位置的部分在該第一披覆層81上提供該佈線形成框135。該佈線形成框135具有複數個通槽142。該佈線形成框135係由一用以形成一核心部82之核心材料所構成。此外，該佈線形成框135係以其厚度M7幾乎等於該核心部82之厚度M2的方式所構成。亦即，雖然具有M2≒M6≒M7之關係，但是沒有必要滿足M1≒M3之關係。
除了提供一第一佈線145以取代在第一具體例所述之第一佈線圖案96中所提供之第一連接部108及在該第一披覆層81及一第二披覆層83之平面方向上移位在該第一佈線圖案96中所提供之第一介層107及第一墊109之外，該第一佈線圖案137具有相同於該第一佈線圖案96之結構。
亦即，可以相對於該第一連接部之中心移位該第一介層之中心，以及可以相對於該第二連接部之中心移位該第二介層之中心。
在該佈線形成框134之通槽141中提供該第一佈線145。在該第一披覆層81之上表面81A及該第一介層107之上表面上提供該第一佈線145，其中該第一介層107之上表面幾乎與該第一披覆層81之上表面81A同高。換句話說，在與該核心部82之配置表面同高的高度上提供該第一佈線145。該第一佈線145連接至該第一介層107之 上端及該第一墊109之下端。該第一佈線145之厚度幾乎等於該核心部82之厚度M2。對該第一佈線145之材料而言，可使用例如銀。
因此，該第一佈線145之厚度係設定成幾乎等於該核心部82之厚度M2，以及再者，該第一佈線145係配置在與該核心部82之提供表面同高的高度上。結果，可防止一光學導波管本體80之厚度大於在該傳統光/電混合基板200中所提供之光學導波管202的厚度(見圖1)。
此外，提供連接至該第一介層107之上端及連接至該第一墊109之下端的該第一佈線145。結果，可在期望位置上配置該第一介層107及該第一墊109。
除了提供一第二佈線146以取代在第一具體例所述之第二佈線圖案97中所提供之第二連接部113及在該第一及第二披覆層81及83之平面方向上移位在該第二佈線圖案97中所提供之第二介層112及第二墊114之外，該第二佈線圖案138具有相同於該第二佈線圖案97之結構。
在該佈線形成框135之通槽142中提供該第二佈線146。在該第一披覆層81之上表面81A及一第二介層112之上表面上提供該第二佈線146，其中該第二介層112之上表面幾乎與該第一披覆層81之上表面81A同高。換句話說，在與該核心部82之配置平面同高的高度上提供該第二佈線146。該第二佈線146連接至該第二介層112之上端及一第二墊114之下端。該第二佈線146之厚度幾乎等於該核心部82之厚度M2。對該第二佈線146之材料而 言，可使用例如銀。
因此，該第二佈線146之厚度係設定成幾乎等於該核心部82之厚度M2，以及再者，該第二佈線146係配置在與該核心部82之提供表面同高的高度上。結果，可防止該光學導波管本體80之厚度大於在該傳統光/電混合基板200中所提供之光學導波管202的厚度(見圖1)。
此外，提供連接至該第二介層112之上端及該第二墊114之下端的該第二佈線146。結果，可在期望位置上配置該第二介層112及該第二墊114。
藉由使用相同於製造依據上述第一具體例之光/電混合基板10的方法之技術可製造具有該結構之光/電混合基板130。
依據該具體例之光/電混合基板，提供連接至該第一介層107及該第一墊109之第一佈線145及連接至該第二介層112及該第二墊114之第二佈線146。結果，可在期望位置上配置該第一及第二介層107及112以及該第一及第二墊109及114。
此外，依據該具體例之光/電混合基板130可獲得相同於依據第一具體例之光/電混合基板10的優點。
雖然上面已詳細描述依據本發明之較佳具體例，但是本發明並非侷限於該等特定具體例，而是在不脫離申請專利範圍所述之本發明的範圍內可實施各種修改及變更。
[產業應用]
本發明可應用至一種光/電混合基板，其包括一在一佈 線板上所提供且用以在一發光裝置與一受光裝置間傳送一光信號之光學導波管。
10‧‧‧光/電混合基板
11‧‧‧佈線板
12‧‧‧光學導波管
13‧‧‧發光裝置
14‧‧‧受光裝置
16、17‧‧‧底部填充樹脂
19‧‧‧外部連接端
23‧‧‧核心板
23A‧‧‧上表面
23B‧‧‧下表面
24、25‧‧‧貫穿介層
27、28‧‧‧佈線
31‧‧‧絕緣層
31A‧‧‧上表面
33、34‧‧‧介層
36、37‧‧‧佈線
39‧‧‧絕緣層
39A‧‧‧上表面
41、42‧‧‧介層
44、45‧‧‧佈線
47‧‧‧絕緣層
47A‧‧‧下表面
48、49‧‧‧介層
51、52‧‧‧佈線
54‧‧‧防焊層
54A、54B‧‧‧開口部
56‧‧‧防擴散膜
61、62‧‧‧通孔
64、65‧‧‧開口部
67、68‧‧‧開口部
71、72‧‧‧開口部
74、75‧‧‧墊部
77‧‧‧鎳層
78‧‧‧金層
80‧‧‧光學導波管本體
81‧‧‧第一披覆層
81A‧‧‧上表面
82‧‧‧核心部
83‧‧‧第二披覆層
85、86‧‧‧溝部
85A、86A‧‧‧傾斜面
88、89‧‧‧反射鏡
91‧‧‧披覆材料
93、94‧‧‧連接部形成框
93A、94A‧‧‧通孔
96‧‧‧第一佈線圖案
97‧‧‧第二佈線圖案
101、102‧‧‧開口部
104、105‧‧‧開口部
107‧‧‧第一介層
108‧‧‧第一連接部
109‧‧‧第一墊
112‧‧‧第二介層
113‧‧‧第二連接部
114‧‧‧第二墊
116‧‧‧發光部
117、119‧‧‧端
118‧‧‧受光部
125‧‧‧支撐基板
125A‧‧‧上表面
127‧‧‧核心材料
130‧‧‧光/電混合基板
131‧‧‧佈線板
132‧‧‧光學導波管
134、135‧‧‧佈線形成框
137‧‧‧第一佈線圖案
138‧‧‧第二佈線圖案
141、142‧‧‧通槽
145‧‧‧第一佈線
146‧‧‧第二佈線
200‧‧‧傳統光/電混合基板
201、202‧‧‧光學導波管
204、205‧‧‧介層
207、208‧‧‧佈線
211、212‧‧‧佈線
214‧‧‧防焊層
214A~214F‧‧‧開口部
216‧‧‧發光裝置
217‧‧‧受光裝置
221‧‧‧基板本體
221A‧‧‧上表面
221B‧‧‧下表面
222、223‧‧‧貫穿介層
225、226‧‧‧上佈線
228、229‧‧‧下佈線
232‧‧‧防焊層
232A、232B‧‧‧開口部
233、234‧‧‧外部連接端
236、238‧‧‧披覆層
237‧‧‧核心部
241、242‧‧‧V型溝
241A、242A‧‧‧傾斜面
244、245‧‧‧通孔
247‧‧‧發光部
248‧‧‧受光部
250‧‧‧黏著劑
2470、2480‧‧‧反射鏡
M1~M7‧‧‧厚度
θ1 、θ2 ‧‧‧角度
圖1係顯示一傳統光/電混合基板之剖面圖；
圖2係顯示依據本發明之一第一具體例的一光/電混合基板之剖面圖；
圖3係用以說明在圖2中所述之一核心部及一連接部形成框的圖式；
圖4係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第一)；
圖5係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第二)；
圖6係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第三)；
圖7係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第四)；
圖8係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第五)；
圖9係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第六)；
圖10係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第七)；
圖11係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第八)；
圖12係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第九)；
圖13係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十)；
圖14係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十一)；
圖15係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十二)；
圖16係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十三)；
圖17係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十四)；
圖18係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十五)；
圖19係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電混合基板之步驟的圖式(第十六)；
圖20係顯示依據本發明之一第二具體例的一光/電混合基板之剖面圖；以及
圖21係用以說明在圖20中所述之一核心部及一佈線形成框的圖式。
10‧‧‧光/電混合基板
12‧‧‧光學導波管
14‧‧‧受光裝置
19‧‧‧外部連接端
23A‧‧‧上表面
24、25‧‧‧貫穿介層
31‧‧‧絕緣層
33、34‧‧‧介層
39‧‧‧絕緣層
41、42‧‧‧介層
47‧‧‧絕緣層
48、49‧‧‧介層
54‧‧‧防焊層
56‧‧‧防擴散膜
64、65‧‧‧開口部
71、72‧‧‧開口部
77‧‧‧鎳層
80‧‧‧光學導波管本體
81A‧‧‧上表面
83‧‧‧第二披覆層
85A、86A‧‧‧傾斜面
91‧‧‧披覆材料
93A、94A‧‧‧通孔
97‧‧‧第二佈線圖案
104、105‧‧‧開口部
108‧‧‧第一連接部
112‧‧‧第二介層
114‧‧‧第二墊
117、119‧‧‧端
11‧‧‧佈線板
13‧‧‧發光裝置
16、17‧‧‧底部填充樹脂
23‧‧‧核心板
23B‧‧‧下表面
27、28‧‧‧佈線
31A‧‧‧上表面
36、37‧‧‧佈線
39A‧‧‧上表面
44、45‧‧‧佈線
47A‧‧‧下表面
51、52‧‧‧佈線
54A、54B‧‧‧開口部
61、62‧‧‧通孔
67、68‧‧‧開口部
74、75‧‧‧墊部
78‧‧‧金層
81‧‧‧第一披覆層
82‧‧‧核心部
85、86‧‧‧溝部
88、89‧‧‧反射鏡
93、94‧‧‧連接部形成框
96‧‧‧第一佈線圖案
101、102‧‧‧開口部
107‧‧‧第一介層
109‧‧‧第一墊
113‧‧‧第二連接部
116‧‧‧發光部
118‧‧‧受光部

Claims (3)

  1. 一種光/電混合基板，包括：一佈線板，具有佈線及介層設於該佈線板上；一光學導波管，包括一具有一第一披覆層、一第二披覆層及一在該第一披覆層與該第二披覆層間所配置之核心部且被提供在該佈線板上之光學導波管本體，及一對用以反射一光信號之反射鏡；一第一佈線圖案，用以電性連接一用以送出該光信號之發光裝置的一端至該佈線板上之一佈線及介層；以及一第二佈線圖案，用以電性連接一用以接收該光信號之受光裝置的一端至設於該佈線板上之另一佈線及介層，其中該第一及第二佈線圖案係配置在該光學導波管本體中，該第一佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該發光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所提供之第一介層，及一用以電性連接該第一墊至該第一介層之第一連接部，該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該受光裝置之該端的第二墊、一在該第一披覆層上所提供之第二介層，及一用以電性連接該第二墊至該第二介層之第二連接部，以及該第一及第二連接部之厚度係設定成幾乎等於該核心部之厚度，以及該第一及第二連接部係配置在與設有該核心部之一表面齊平之高度。
  2. 如申請專利範圍第1項之光/電混合基板，其中，該第一介層之中心係相對於該第一連接部之中心而偏移，以及該第二介層之中心係相對於該第二連接部之中心而偏移。
  3. 一種光/電混合基板，包括：一佈線板，具有佈線及介層設於該佈線板上；一光學導波管，包括一具有一第一披覆層、一第二披覆層及一在該第一披覆層與該第二披覆層間所配置之核心部且被提供在該佈線板上之光學導波管本體，及一對用以反射一光信號之反射鏡；一第一佈線圖案，用以電性連接一用以送出該光信號之發光裝置的一端至該佈線板上之一佈線及介層；以及一第二佈線圖案，用以電性連接一用以接收該光信號之受光裝置的一端至設於該佈線板上之另一佈線及介層，其中該第一及第二佈線圖案係配置在該光學導波管本體中，該第一佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該發光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所提供之第一介層，及一用以電性連接該第一墊至該第一介層之第一佈線，該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連接至該受光裝置之該端的第二墊、一在該第一披覆層上所提供之第二介層，及一用以電性連接該第二墊至該第二介 層之第二佈線，以及該第一及第二佈線之厚度係設定成幾乎等於該核心部之厚度，以及該第一及第二佈線係配置在與設有該核心部之一表面齊平之高度。
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