TWI426306B - 光學導波管及其製造方法，暨光電混 合基板之製造方法 - Google Patents

光學導波管及其製造方法，暨光電混 合基板之製造方法 Download PDF

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Description

光學導波管及其製造方法，暨光電混合基板之製造方法
本申請案根據及主張2007年5月11日所提出之日本專利申請案第2007－126488號之優先權，藉此以提及方式併入該日本專利申請案之整個內容。
本揭露係有關於一種光學導波管及其製造方法以及一種光電混合基板之製造方法，以及更特別地，是有關於一種用以在一發光元件與一受光元件間傳送一光信號之光學導波管及其製造方法以及一種光電混合基板之製造方法。
近年來，隨著資訊通信之加速，已使用光以取代電信號來做為資訊通信之媒介。在此光學通信領域中，需要從光信號至電信號之轉換及從電信號至光信號之轉換，以及在該光學通信中亦需要像光學調變等之各種程序。因此，用以處理上述轉換程序之光電混合基板的發展正在進行中。
圖1係顯示在該相關技藝中之一光電混合基板的剖面圖。
如圖1所示，在該相關技藝中之一光電混合基板包括一佈線基板201、一光學導波管202、一發光元件203、一受光元件204及底部填充樹脂206及207。
該佈線基板201具有一基板主體211、貫穿介層212及213、上佈線215、216、223及224、絕緣層218及231、介層221、222、233及234、防焊層226及239以及下佈 線228、229、236及237。
該基板主體211係一形成像板狀之核心基板。該等貫穿介層212及213係提供用以穿過該基板主體211。該等貫穿介層212之上端部連接至該上佈線215及下端部電性連接至該下佈線228。該等貫穿介層213之上端部連接至該上佈線216及下端部電性連接至該下佈線229。
該等上佈線215及216係提供於該基板主體211之上表面211A。該絕緣層218係提供於該基板主體211之上表面211A，以覆蓋該等上佈線215及216。該介層221係提供用以穿過在該上佈線215上所配置之絕緣層218。該介層221之下端部連接至該上佈線215。該介層222係提供用以穿過在該上佈線216上所配置之絕緣層218。該介層222之下端部連接至該上佈線216。
該上佈線223係以對應於該介層221之形成位置提供於該絕緣層218之一部分上。該上佈線223連接至該介層221之上端部。該上佈線223具有一電性連接至該發光元件203之墊部241。該上佈線224係以對應於該介層222之形成位置提供於該絕緣層218之一部分上。該上佈線224連接至該介層222之上端部。該上佈線224具有一電性連接至該受光元件204之墊部242。
該防焊層226具有用以暴露該等墊部241及242之開口部。該防焊層226係提供於該絕緣層218上，以覆蓋該等上佈線223及224之除了該等墊部241及242之外的其它部分。
該等下佈線228及229係提供於該基板主體211之下表面211B上。該絕緣層231係提供於該基板主體211之下表面211B上，以覆蓋該等下佈線228及229。該介層233係提供用以穿過在該下佈線228下方所配置之絕緣層231。該介層233之上端部連接至該下佈線228。該介層234係提供用以穿過在該下佈線229下方所配置之絕緣層231。該介層234之上端部連接至該下佈線229。
該下佈線236係以對應於該介層233之形成位置提供於該絕緣層231之一部分的下表面上。該下佈線236連接至該介層233之下端部。該下佈線236具有一外部連接墊部245。該下佈線237係以對應於該介層234之形成位置提供於該絕緣層231之一部分的下表面上。該下佈線237連接至該介層234之下端部。該下佈線237具有一外部連接墊部246。
該防焊層239具有用以暴露該等外部連接墊部245及246之開口部。該防焊層239係提供於該絕緣層231上，以覆蓋該等下佈線236及237之除了該等外部連接墊部245及246之外的其它部分。
該光學導波管202係以一黏著劑接合至該防焊層226。該光學導波管202包括：一藉由堆疊一披覆層255、一核心部256及一披覆層257所構成之光學導波管主體251；一在該光學導波管主體251之一傾斜面251A上所提供之反射鏡253；以及一在該光學導波管主體251之一傾斜面251B上所提供之反射鏡254。
圖2係以放大方式顯示該光電混合基板之連接圖1所示之發光元件的部分之剖面圖。
參考圖1及圖2，該發光元件203具有一端261及一用以發射一光信號之發光部262。該端261係由一焊料264固定至該墊部241。該發光部262係配置在該反射鏡253上方，以相對於對該核心部256所提供之反射鏡253。由該反射鏡253將一從該發光部262所發射之光信號反射至該核心部256。
一光電混合基板200之重要特性為：在該發光元件203與該光學導波管202間之光信號的傳輸損耗應該是小的。為了減少該發光元件203與該光學導波管202間之光信號的傳輸損耗，重要的是：從對該核心部256所提供之反射鏡253的中心位置S1 (在一光軸上之中心位置)至該墊部241之中心位置的距離R1 應該設定為一預定距離RA ，以及並且，從該發光部262至對該核心部256所提供之反射鏡253的中心位置S1 (在該光軸上之中心位置)之距離N1 應該設定為一既定距離NA 。
圖3係以放大方式顯示該光電混合基板之連接圖1所示之受光元件的部分之剖面圖。
參考圖1及圖3，該受光元件204具有一端266及一用以接收該光信號之受光部267。該端266係由該焊料264固定至該墊部242。該受光部267係配置在該反射鏡254上方，以相對於對該核心部256所提供之反射鏡254。該受光部267係提供用以接收由該反射鏡254所反射之光信 號。
該光電混合基板200之重要特性為：在該受光元件204與該光學導波管202間之光信號的傳輸損耗應該是小的。為了減少該受光元件204與該光學導波管202間之光信號的傳輸損耗，重要的是：從對該核心部256所提供之反射鏡254的中心位置S2 (在一光軸上之中心位置)至該墊部242之中心位置的距離R2 應該設定為一既定距離RB ，以及並且，從該受光部267至對該核心部256所提供之反射鏡254的中心位置S2 (在該光軸上之中心位置)之距離N2 應該設定為一既定距離NB 。
該底部填充樹脂206係一能傳送該光信號之半透明樹脂，以及係提供用以填充在該發光元件203與該佈線基板201及該光學導波管202間之空隙。該底部填充樹脂207係為一能傳送該光信號之半透明樹脂，以及係提供用以填充在該受光元件204與該佈線基板201及該光學導波管202間之空隙。
圖4至圖7係顯示製造在該相關技藝中之該光電混合基板的步驟之圖式。在圖4至圖7中，相同元件符號依附至相同於在該相關技藝中之光電混合基板200的構成部分。
參考圖4至圖7，下文將描述一製造在該相關技藝中之光電混合基板200的方法。首先，在圖4所示之步驟中，以熟知方法形成該佈線基板201。
然後，在圖5所示之步驟中，由熟知方法形成該光學導波管202。具體上，在一支撐基板(具體上是一由樹脂所 製成之基板)上連續地堆疊該披覆層257、該核心部256及該披覆層255。然後，由切割刀切割該披覆層257、該核心部256及該披覆層255所構成之結構的兩個端部，以形成該等傾斜面251A及251B。接著，藉由在該等傾斜面251A及251B上形成一金屬膜以形成該等反射鏡253及254，以及然後，移除該支撐基板。因此，形成該光學導波管202。
接著，在圖6所示之步驟中，使該光學導波管202接合至該佈線基板201之防焊層226上。然後，在圖7所示之步驟中，在該佈線基板201上安裝該發光元件203及該受光元件204，以及然後，形成該等底部填充樹脂206及207。因而，製造該光電混合基板200(例如，見JP－A－2001－281479)。
然而，在該相關技藝中之光電混合基板200中，該發光元件203之端261及該受光元件204之端266分別連接至該佈線基板201之墊部241及242，其中該佈線基板201與該光學導波管202係分開製造的。因此，很難以良好準確性在該佈線基板201上定位該光學導波管202、該發光元件203及該受光元件204，以便從該反射鏡253之中心位置S1 (在該光軸上之中心位置)至該墊部241之中心位置的距離R1 、從該發光部262至該反射鏡253之中心位置S1 (在該光軸上之中心位置)的距離N1 、從該反射鏡254之中心位置S2 (在該光軸上之中心位置)至該墊部242之中心位置的距離R2 及從該受光部267至該反射鏡254之中心位 置S2 (在該光軸上之中心位置)的距離N2 分別與該等既定距離RA 、NA 、RB 及NB 一致。
結果，會有增加該發光元件203與該光學導波管202間之光信號的傳輸損耗及該受光元件204與該光學導波管202間之光信號的傳輸損耗之問題。
本發明之示範性具體例提供一種能減少一光信號之傳輸損耗的光學導波管及其製造方法以及一種光電混合基板之製造方法。
依據本發明之一個或多個態樣，一種光學導波管包括：一光學導波管主體，包括：一第一披覆層，面對一發光元件及一受光元件中之至少一元件；一第二披覆層；以及一核心部，用以傳送一光信號及係提供於該第一披覆層與該第二披覆層間；以及反射鏡，用以反射該光信號；以及其中該光學導波管主體具有：一第一區域，在該第一區域中配置該核心部及該等反射鏡以及傳送該光信號；以及一第二區域，配置於該第一區域之兩側上及對該光信號之傳送沒有貢獻，其中在該第二區域中提供穿過該光學導波管主體之貫穿介層，以及該等貫穿介層連接至該發光元件之一端或該受光元件之一端，其中使該第一區域之面對該發光元件或該受光元件之側突出比該第二區域之面對該發光元件或該受光元件之側要大。
依據本發明，提供穿過在該等第二區域中之該光學導波管主體且連接至該發光元件之該端及/或該受光元件之該 端的該等貫穿介層。因此，相較於在該佈線基板上安裝該發光元件及該受光元件之情況，可減少該發光元件及該受光元件之實際對準位置與它們最佳對準位置的相對位置移位。結果，可減少在該發光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗。
再者，在該第一區域中之面對該發光元件或該受光元件之側的該光學導波管主體之部分係形成比在該二區域中之面對該發光元件或該受光元件之側的該光學導波管主體之部分突出要大。因此，該發光元件之一發光部可配置在該反射鏡之附近及該受光元件之一受光部可配置在該反射鏡之附近(換句話說，該發光部及該受光部可配置在該光學導波管之附近)。結果，可減少在該發光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗。
依據本發明之一個或多個態樣，在一光學導波管之製造方法中，該光學導波管包括一具有一用以傳送一光信號之第一區域及一配置在該一區域之兩側且對該光信號之傳送沒有貢獻之第二區域的光學導波管主體，該方法包括：(a)在該一區域中形成一第一披覆層於一金屬板上；(b)在該第二區域中形成一金屬膜於該金屬板上，以便該金屬膜之厚度實質上等於該第一披覆層之厚度；(c)形成一核心材料，以覆蓋該第一披覆層及該金屬膜之上表面；(d)藉由圖案化該核心材料以同時形成一核心部、對準記號及 一第一通孔，該第一通孔在該第二區域中穿過該核心材料；(e)藉由根據該等對準記號切割該核心部以在該核心部上形成傾斜面；(f)在該核心部之該等傾斜面上形成反射鏡；(g)形成一具有一相對於該第一通孔之第二通孔的第二披覆層；(h)移除該金屬板及該金屬膜；以及(i)在該第一通孔及該第二通孔中形成貫穿介層，該等貫穿介層連接至一發光元件之一端及一受光元件之一端。
依據本發明，藉由圖案化該核心材料以同時形成該核心部及該等對準記號，其中該等對準記號係用以在該核心部上形成要提供有該等反射鏡之傾斜面。因此，相較於分別形成該核心部及該等對準記號之情況，可降低該光學導波管之生產成本。
再者，藉由根據該等對準記號切割該等核心部以在該等核心部上形成該等傾斜面。因此，可以良好準確性在既定位置中形成該等傾斜面。結果，可改善形成有該等反射鏡之傾斜面的位置準確性，以及因此，可減少在該發光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗。
依據本發明之一個或多個態樣，在一光電混合基板之製造方法中，該光電混合基板包括一光學導波管及一包括一絕緣層、介層及佈線之增層結構，該光學導波管包括一具有一用以傳送一光信號之第一區域及一配置在該一區域之兩側且對該光信號之傳送沒有貢獻之第二區域的光學導波管主體，該方法包括：(a)在該一區域中形成一第一 披覆層於一金屬板上；(b)在該第二區域中形成一金屬膜於該金屬板上，以便該金屬膜之厚度實質上等於該第一披覆層之厚度；(c)形成一核心材料，以覆蓋該第一披覆層及該金屬膜之上表面；(d)藉由圖案化該核心材料以同時形成一核心部、對準記號及一第一通孔，該第一通孔在該第二區域中穿過該核心材料；(e)藉由根據該等對準記號切割該核心部以在該核心部上形成傾斜面；(f)在該核心部之該等傾斜面上形成反射鏡；(g)形成一具有一相對於該第一通孔之第二通孔的第二披覆層；(h)在該第一通孔及該第二通孔中形成貫穿介層，該等貫穿介層連接至一發光元件之一端及一受光元件之一端；(i)在該光學導波管上形成該增層結構；以及(j)移除該金屬板及該金屬膜。
依據本發明，藉由圖案化該核心材料以同時形成該核心部及該等對準記號，其中該等對準記號係用以在該核心部上形成要提供有該等反射鏡之傾斜面。因此，相較於分別形成該核心部及該等對準記號之情況，可降低該光電混合基板之生產成本。
再者，藉由根據該等對準記號切割該等核心部以在該等核心部上形成該等傾斜面。因此，可以良好準確性在既定位置中形成該等傾斜面。結果，可改善形成有該等反射鏡之傾斜面的位置準確性，以及因此，可減少在該發光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗。
此外，在該光學導波管中形成該增層結構。因此，不同 於分別製造該光學導波管及該增層結構之情況，可改善該光電混合基板之生產力。
依據本發明，可減少在該發光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗及/或在該受光元件與該光學導波管間之光信號的傳輸損耗。
從下面敘述、圖式及申請專利範圍將明顯易知本發明之其它態樣及優點。
以下將參考圖式以描述本發明之示範性具體例。
[第一具體例]
圖8係顯示依據本發明之第一具體例的一光電混合基板之剖面圖；參考圖8，第一具體例之一光電混合基板10包括一佈線基板11、一光學導波管12、一發光元件13、一受光元件14及底部填充樹脂15及16。
該佈線基板11具有一基板主體21、貫穿介層22－24、佈線25－27、35－37、46－48、53－55、65－67及76－78、介層31－33、42－44、61－63及72－74、絕緣層29、39、57及69以及防焊層51及81。
該基板主體21係一形成像板狀之基板。該等貫穿介層22－24係提供用以穿過該基板主體21。該貫穿介層22之上端部連接至該佈線25及下端部連接至該佈線53。該貫穿介層23之上端部連接至該佈線26及下端部連接至該佈線54。該貫穿介層24之上端部連接至該佈線27及下端 部連接至該佈線55。
該等佈線25－27係提供於該基板主體21之上表面21A上。該佈線25連接至該貫穿介層22之上端部。該佈線26連接至該貫穿介層23之上端部。該佈線27連接至該貫穿介層24之上端部。該絕緣層29係提供於該基板主體21之上表面21A上，以覆蓋該等佈線25－27。
該介層31係提供用以穿過在該佈線25上所配置之該絕緣層29的一部分。該介層31之下端部連接至該佈線25。該介層32係提供用以穿過在該佈線26上所配置之該絕緣層29的一部分。該介層32之下端部連接至該佈線26。該介層33係提供用以穿過在該佈線27上所配置之該絕緣層29的一部分。該介層33之下端部連接至該佈線27。
該等佈線35－37係提供於該絕緣層29之上表面29A上。該佈線35連接至該介層31之上端部。該佈線36連接至該介層32之上端部。該佈線37連接至該介層33之上端部。該絕緣層39係提供於該絕緣層29之上表面29A上，以覆蓋該等佈線35－37。
該介層42係提供用以穿過在該佈線35上所配置之該絕緣層39的一部分。該介層42之下端部連接至該佈線35。該介層43係提供用以穿過在該佈線36上所配置之該絕緣層39的一部分。該介層43之下端部連接至該佈線36。該介層44係提供用以穿過在該佈線37上所配置之該絕緣層39的一部分。該介層44之下端部連接至該佈線37。
該等佈線46－48係提供於該絕緣層39之上表面39A 上。該佈線46連接至該介層42之上端部。該佈線47連接至該介層43之上端部。該佈線48連接至該介層44之上端部。
該防焊層51具有一用以暴露該絕緣層39之上表面39A的一部分、該等佈線46及48之一部分以及該佈線47之開口部51A。該開口部51A係為一安裝光學導波管12之區域。
該等佈線53－55係提供於該基板主體21之下表面21B上。該佈線53連接至該介層22之下端部。該佈線54連接至該介層23之下端部。該佈線55連接至該介層24之下端部。該絕緣層57係提供於該基板主體21之下表面21B上，以覆蓋該等佈線53－55。
該介層61係提供用以穿過在該佈線53之下表面側上所配置之該絕緣層57的一部分。該介層61之上端部連接至該佈線53。該介層62係提供用以穿過在該佈線54之下表面側上所配置之該絕緣層57的一部分。該介層62之上端部連接至該佈線54。該介層63係提供用以穿過在該佈線55之下表面側上所配置之該絕緣層57的一部分。該介層63之上端部連接至該佈線55。
該等佈線65－67係提供於該絕緣層57之下表面57A上。該佈線65連接至該介層61之下端部。該佈線66連接至該介層62之下端部。該佈線67連接至該介層63之下端部。該絕緣層69係提供於該絕緣層57之下表面57A上，以覆蓋該等佈線65－67。
該介層72係提供用以穿過在該佈線65之下表面側上所配置之該絕緣層69的一部分。該介層72之上端部連接至該佈線65。該介層73係提供用以穿過在該佈線66之下表面側上所配置之該絕緣層69的一部分。該介層73之上端部連接至該佈線66。該介層74係提供用以穿過在該佈線67之下表面側上所配置之該絕緣層69的一部分。該介層74之上端部連接至該佈線67。
該等佈線76－78係提供於該絕緣層69之下表面69A上。該佈線76連接至該介層72之下端部。該佈線77連接至該介層73之下端部。該佈線78連接至該介層74之下端部。
該防焊層81係提供於該絕緣層69之下表面69A上，以覆蓋該等佈線76－78之一部分。該防焊層81具有一用以暴露該佈線76之下表面的一部分之開口部81A、一用以暴露該佈線77之下表面的一部分之開口部81B及一用以暴露該佈線78之下表面的一部分之開口部81C。從該等開口部81A－81C所暴露之該等佈線76－78的個別部分當做該光電混合基板10之外部連接墊。
圖9係以放大方式顯示圖8所示之光電混合基板的剖面圖，圖10係顯示圖9所示之光學導波管的平面圖，以及圖11係顯示沿著圖10之C－C線的光學導波管之剖面圖。
參考圖9至圖11，該光學導波管12接合至從該開口部51A所暴露之該等佈線46－48之部分，以及具有一光學導波管主體85、反射鏡87及88以及貫穿介層91及92。該 光學導波管主體85具有一配置有一核心部96及該等反射鏡87及88以傳送該光信號之第一區域A及一配置在該第一區域A之兩側而對該光信號之傳送沒有貢獻之第二區域B，以及具有一第一披覆層95、該核心部96、一第二披覆層97以及核心構件98及99。
該光學導波管主體85之對應於該第一區域A的部分係藉由堆疊該第一披覆層95、該核心部96及該第二披覆層97所構成。該光學導波管主體85之對應於在該第一區域A之一側上所配置之該第二區域B的部分係藉由堆疊該核心構件98(該核心構件98之厚度實質上等於該核心部96之厚度)及該第二披覆層97所構成。該光學導波管主體85之提供有該核心構件98的該第二區域B之部分係提供連接至該發光元件13之一端111的該貫穿介層91之區域。
該光學導波管主體85之對應於在該第一區域A之另一側上所配置之該第二區域B的部分係藉由堆疊該核心構件99(該核心構件99之厚度實質上等於該核心部96之厚度)及該第二披覆層97所構成。該光學導波管主體85之提供有該核心構件99的該第二區域B之部分係提供連接至該受光元件14之一端114的該貫穿介層92之區域。
該第一披覆層95係提供用以只覆蓋在該第一區域A中所提供之該核心部96的一表面96A及該第二披覆層97之一部分的一表面97A。在該第一區域A中之面對該發光元件13及該受光元件14之側上的該光學導波管主體85之 部分比在提供有連接該發光元件13之端111的貫穿介層91及連接該受光元件14之端114的貫穿介層92之第二區域B中的該光學導波管主體85之部分突出要大。
在此方式中，在該第一區域A中之面對該發光元件13及該受光元件14之側上的該光學導波管主體85之部分係形成比在該第二區域B中之面對該發光元件13及該受光元件14之側上的該光學導波管主體85之部分突出要大。因此，該發光元件13之一發光部112(將在稍後描述)可配置在該反射鏡87之附近中及該受光元件14之一受光部115(將在稍後描述)可配置在該反射鏡88之附近中(換句話說，該發光部112及該受光部115可配置在該第一披覆層95之附近中)。
於是，可抑制在該發光元件13及該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的發散。因此，可減少該發光元件13與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗及該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。該發光元件13之發光部112與該第一披覆層95間之距離D1 可以設定為例如5μm。該受光元件14之受光部115與該第一披覆層95間之距離D2 可以設定為例如5μm。該第一披覆層95之厚度M1 可以設定為例如15μm。
該核心部96係以複數個方式提供於該第一區域A中之第一披覆層95與第二披覆層97之部分間。該核心部96係提供用以傳送該光信號及配置於該第一區域A中。該等核心部96之每一核心部具有凹部101及102。該凹部101 係形成於該發光元件13下方所配置之該核心部96的部分中。該凹部101具有一提供有該反射鏡87之傾斜面101A。該傾斜面101A係為一表面，其角度θ1 係相對於該核心部96之表面96A設定為45度。
該凹部102係提供於該受光元件14下方所配置之該核心部96的部分中。該凹部102具有一提供有該反射鏡88之傾斜面102A。該傾斜面102A係為一表面，其角度θ2 係相對於該核心部96之表面96A設定為45度。該核心部96係由具有比該第一及第二披覆層95及97大折射率的核心材料所構成。該核心部96之厚度M2 可以設定為例如35μm。並且，該等核心部96之對準間距可以設定為例如250μm。
該第二披覆層97係以一導電性黏著劑接合至從該等開口部51A所暴露之佈線46－48。該第二披覆層97係提供用以填充在該核心部96中所形成之凹部101及102以及覆蓋該核心部96之表面96A及該等核心構件98及99之表面98A及99A。該第二披覆層97具有通孔104及105做為第二通孔。該通孔104係形成用以穿過該第二披覆層97之對應於該核心構件98之提供區域的部分。該通孔104之直徑可以設定為例如70μm。該通孔105係形成用以穿過該第二披覆層97之對應於該核心構件99之提供區域的部分。該通孔105之直徑可以設定為例如70μm。該第二披覆層97之厚度M3 可以設定為例如15μm。
該核心構件98係提供於在該發光元件13下方所配置之 第二區域B中的第二披覆層97之部分上。該核心構件98具有相同於在形成該核心部96中所使用之核心材料的材料，以及具有實質上等於核心部96之厚度M2 的厚度。該核心構件98具有一通孔107做為第一通孔。該通孔107係形成用以穿過該核心構件98之相對於該通孔104之部分。該通孔107之直徑可以設定為例如70μm。
該核心構件99係提供於在該受光元件14下方所配置之第二區域B中的第二披覆層97之部分上。該核心構件99具有相同於在形成該核心部96中所使用之核心材料的材料，以及具有實質上等於核心部96之厚度M2 的厚度。該核心構件99具有一通孔108做為第一通孔。該通孔108係形成用以穿過該核心構件99之相對於該通孔105之部分。該通孔108之直徑可以設定為例如70μm。
該反射鏡87係提供至該核心部96在傾斜面101A中的部分。該反射鏡87係提供用以反射從該發光元件13所發射之光信號至該核心部96。可以使用例如一鋁膜(它的厚度係例如0.2μm)做為該反射鏡87。
該反射鏡88係提供至該核心部96之傾斜面102A的部分。該反射鏡88係提供用以反射該光信號至該受光元件14。可以使用例如一鋁膜(它的厚度係例如0.2μm)做為該反射鏡88。
該貫穿介層91係提供於該光學導波管主體85中所形成之通孔104及107中。該發光元件13之端111連接至該貫穿介層91之上端部，以及該貫穿介層91之下端部電性 連接至該佈線46。該貫穿介層91係提供用以電性連接該發光元件13及該佈線46。
在此方式中，因為在該光學導波管主體85中提供連接該發光元件13之端111的貫穿介層91，所以可減少從對該核心部96所提供之反射鏡87的中心位置E1 (一光軸之中心位置)至該貫穿介層91之中心位置的實際距離G1 與從該反射鏡87之中心位置E1 (該光軸之中心位置)至該貫穿介層91之中心位置的最佳距離G間的差異以及從該發光元件13之發光部112至該反射鏡87之中心位置E1 的實際距離I1 與從該發光部112至該反射鏡87之中心位置E1 的最佳距離I間之差異。因此，可減少該發光元件13與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。該最佳距離G可以設定為例如155μm。並且，該最佳距離I可以設定為例如32.5μm。
該貫穿介層91之上端面係實質上在相同於該核心構件98之一表面98B的平面上。該貫穿介層91之下端面係實質上在相同於該第二披覆層97之下表面的平面上。換句話說，該貫穿介層91之兩個端面係實質上在相同於該第二區域B中之光學導波管主體85的兩個表面之部分的平面上。
在此方式中，該貫穿介層91之兩個端面係實質上在相同於該第二區域B中之光學導波管主體85的兩個表面之部分的平面上。因此，當該發光元件13之端111連接至該貫穿介層91時，可改善該連接之可靠性。
該貫穿介層92係提供於該光學導波管主體85中所形成之通孔105及108中。該受光元件14之端114連接至該貫穿介層92之上端部，以及該貫穿介層92之下端部電性連接至該佈線48。該貫穿介層92係提供用以電性連接該受光元件14及該佈線48。
在此方式中，因為在該光學導波管主體85中提供連接該受光元件14之端114的貫穿介層92，所以可減少從對該核心部96所提供之反射鏡88的中心位置E2 (一光軸之中心位置)至該貫穿介層92之中心位置的實際距離J1 與從該反射鏡88之中心位置E2 (該光軸之中心位置)至該貫穿介層92之中心位置的最佳距離J間的差異以及從該受光元件14之受光部115至該反射鏡88之中心位置E2 的實際距離K1 與從該受光部115至該反射鏡88之中心位置E2 的最佳距離K間之差異。因此，可減少該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。該最佳距離J可以設定為例如155μm。並且，該最佳距離K可以設定為例如32.5μm。
該貫穿介層92之上端面係實質上在相同於該核心構件99之一表面99B的平面上。該貫穿介層92之下端面係實質上在相同於該第二披覆層97之下表面的平面上。換句話說，該貫穿介層92之兩個端面係實質上在相同於該第二區域B中之光學導波管主體85的兩個表面之部分的平面上。
在此方式中，該貫穿介層92之兩個端面係實質上在相 同於該第二區域B中之光學導波管主體85的兩個表面之部分的平面上。因此，當該受光元件14之端114連接至該貫穿介層92時，可改善該連接之可靠性。
該發光元件13係配置在該光學導波管12之對應於該反射鏡87及該貫穿介層91的形成位置之部分上。該發光元件13具有該端111及該用以發射光信號之發光部112。該端111係藉由該焊料(未顯示)固定至該介層91。該發光部112係配置在該反射鏡87上方，以相對於該反射鏡87之中心位置E1 (該光軸之中心位置)。可以使用例如垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)來做為該發光元件13。
該受光元件14係配置在該光學導波管12之對應於該反射鏡88及該貫穿介層92的形成位置之部分上。該受光元件14具有該端114及該用以接收光信號之受光部115。該端114係藉由該焊料(未顯示)固定至該介層92。該受光部115係配置在該反射鏡88上方，以相對於該反射鏡88之中心位置E2 (該光軸之中心位置)。可以使用例如光二極體(PD)來做為該受光元件14。
該底部填充樹脂15係提供用以填充該發光元件13與該光學導波管12間之間隙。該底部填充樹脂16係提供用以填充該受光元件14與該光學導波管12間之間隙。可以使用一能傳送該光信號之半透明樹脂來做為該等底部填充樹脂15及16。
依據本具體例之光電混合基板，連接至該發光元件13之端111的貫穿介層91及連接至該受光元件14之端114 的貫穿介層92被提供至該光學導波管主體85之對應於在第一區域A之兩側上所配置之第二區域B的部分。並且，在該第一區域A中，配置該核心部96及該等反射鏡87及88以及傳送該光信號。因此，相較於在該佈線基板11上安裝該發光元件13及該受光元件14之情況，可減少該發光元件13及該受光元件14之實際對準位置與它們的最佳對準位置的相對位置移位。結果，可減少在該發光元件13與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。
並且，在該第一區域A中之面對該發光元件13及該受光元件14之側上的該光學導波管主體85之部分比在該第二區域B中之面對該發光元件13及該受光元件14之側上的該光學導波管主體85之部分突出要大。因此，該發光元件13之發光部112可配置在該反射鏡87之附近中及該受光元件14之受光部115可配置在該反射鏡88之附近中。結果，可減少該發光元件13與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗及該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。
圖12至圖24係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式，圖25係顯示圖16所示之結構的平面圖，以及圖26係顯示圖17所示之結構的平面圖。在圖12至圖26中，相同元件符號依附至相同於像依據第一具體例之光電混合基板10的構成部分之部分。又，在圖26中，L1 及L2 分別表示該切割刀切割該核心部96之位 置(以下稱為"切割位置L1 及L2 ")。
參考圖12至圖26，下面將描述一製造依據第一具體例之光電混合基板10的方法。首先，在圖12所示之步驟中，以已知方法形成該佈線基板11。然後，在圖13所示之步驟中，準備一金屬板121，該金屬板121具有要形成該核心部96及該等反射鏡87之該第一區域A及配置在該第一區域A之兩側上的該第二區域B。該金屬板121在形成該光學導波管12時係為一支撐基板。可以使用例如一銅板做為該金屬板121。
在此方式中，使用該金屬板121做為在形成該光學導波管12時所使用之支撐基板。因此，在稍後圖21所示之步驟中可藉由蝕刻製程(具體上例如是濕式蝕刻製程)來移除不需要的金屬板121。
然後，在圖14所示之步驟中，在該第一區域A中之金屬板121的部分之上表面121A上形成該第一披覆層95(第一披覆層形成步驟)。具體上，藉由黏貼一片狀披覆材料及曝光/顯影該披覆材料以形成該第一披覆層95。該第一披覆層95之厚度M1 可以設定為例如15μm。
然後，在圖15所示之步驟中，藉由使用該金屬板121做為一饋電層之電鍍方法在該第二區域B中之金屬板121的上表面121A之部分上形成一金屬膜123(金屬膜形成步驟)。此時，形成該金屬膜123，以便該金屬膜123之上表面123A係實質上在相同於該第一披覆層95之一表面95A的平面上(以便該金屬膜123之厚度係實質上等於該 第一披覆層95之厚度M1 )。
接著，在圖16所示之步驟中，形成一核心材料125，以如圖25所示覆蓋該第一披覆層95之表面95A及該金屬膜123之上表面123A的一部分(核心材料形成步驟)。當在圖17所示之步驟中實施圖案化(描述於後)時，該核心材料125構成該核心部96及該等核心構件98及99。該核心材料125之厚度可以設定為例如35μm。
然後，在圖17所示之步驟中，藉由圖案化圖16所示之核心材料125以如圖26所示同時形成該核心部96、用以在該核心部96上形成該等傾斜面101A及102A之對準記號127及128、在該核心構件98中之通孔107以及在該核心構件99中之通孔108(核心部形成步驟)。藉由對該核心材料實施曝光及顯影製程以執行核心材料125之圖案化。該等對準記號127及128係形成於該第一披覆層95之在該第一區域A中所配置之表面95A的部分上。該核心部96之厚度M2 可以設定為例如35μm。該等通孔107及108之直徑可以設定為例如70μm。
在此方式中，在用以形成該核心部96之核心部形成步驟中，同時形成該核心部96及用以在該核心部96上形成該等傾斜面101A及102A之對準記號127及128。因此，相較於分別形成該核心部96及該等對準記號127及128之情況，可降低該光學導波管12之生產成本。
接著，在圖18所示之步驟中，藉由以該切割刀切割根據該等對準記號127及128所獲得之切割位置L1 及L2 以 在複數個核心部96上形成V形之凹部101及102。因此，在複數個核心部96上形成該等傾斜面101A及102A(傾斜面形成步驟)。形成該等傾斜面101A及102A，以便相對於該核心部96之表面96A的角度θ1 及θ2 係分別設定為45度。
在此方式中，藉由以該切割刀根據該等對準記號127及128切割複數個核心部96以在該等核心部96上形成該等傾斜面101A及102A。因此，可以良好準確性在既定位置中形成該等傾斜面101A及102A。結果，可改善上所要形成該等反射鏡87及88之傾斜面101A及102A的位置準確性，以及因此，可減少在該發光元件13與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。
然後，在圖19所示之步驟中，在該核心部96之傾斜面101A上形成該反射鏡87，以及在該核心部96之傾斜面102A上形成該反射鏡88(反射鏡形成步驟)。具體上，藉由在該等傾斜面101A及102A上形成一鋁膜(它的厚度係例如0.2μm)以形成該等反射鏡87及88。
接著，在圖20所示之步驟中，形成具有相對於通孔107之通孔104及相對於通孔108之通孔105的第二披覆層97，以覆蓋該第一披覆層95、該核心部96、該等核心構件98及99以及等對準記號127及128(第二披覆層形成步驟)。該第二披覆層97之厚度M3 可以設定為例如15μm。並且，該等通孔104及105之直徑可以設定為例如70μm。
然後，在圖21所示之步驟中，藉由蝕刻製程移除該金屬板121及該金屬膜123(金屬板及金屬膜移除步驟)。因此，形成該光學導波管主體85。可藉由例如濕式蝕刻來移除該金屬板121及該金屬膜123。
接著，在圖22所示之步驟中，在該等通孔104及107中形成該貫穿介層91及並且在該等通孔105及108中形成該貫穿介層92(貫穿介層形成步驟)。因此，形成該光學導波管12。
然後，在圖23所示之步驟中，使該光學導波管12接合至從該防焊層51中之開口部51A所暴露之該等佈線46－48的部分。可使用例如一導電性黏著劑做為在接合該光學導波管12時所使用之黏著劑。
接著，在圖24所示之步驟中，該發光元件13之端111以一焊料(未顯示)固定至該貫穿介層91，以及並且形成該底部填充樹脂15，以填充該發光元件13與該光學導波管12間之間隙。然後，該受光元件14之端114以一焊料(未顯示)固定至該貫穿介層92，以及並且形成該底部填充樹脂16，以填充該受光元件14與該光學導波管12間之間隙。因而，製造依據第一具體例之光電混合基板10。可以使用例如一透光樹脂做為該等底部填充樹脂15及16。
依據製造本具體例之光學導波管的方法，在應用於形成核心部96之核心部形成步驟中，同時形成該核心部96及用以在該核心部96上形成該等傾斜面101A及102A之對 準記號127及128。因此，相較於分別形成該核心部96及該等對準記號127及128之情況，可降低該光學導波管12之生產成本。
又，藉由以該切割刀根據該等對準記號127及128切割複數個核心部96以在該等核心部96上形成該等傾斜面101A及102A。可以良好準確性在既定位置中形成該等傾斜面101A及102A。結果，可改善上所要形成該等反射鏡87及88之傾斜面101A及102A的位置準確性，以及因此，可減少在該發光元件13與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗及在該受光元件14與該光學導波管12間之光信號的傳輸損耗。
[第二具體例]
圖27係顯示依據本發明之第二具體例的一光電混合基板之剖面圖。在圖27中，相同元件符號依附至相同於像依據第一具體例之光電混合基板10的構成部分。
參考圖27，第二具體例之一光電混合基板140包括佈線基板141及142、光學導波管144及145、第一連接器147及148、一第二連接器149、複數個光纖151、該發光元件13、該受光元件14以及該等底部填充樹脂15及16。
藉由提供至一形成像薄板之基板主體153之全部描述於第一具體例中之貫穿介層22及23、佈線25、26、35、36、46、47、53、54、65、66、76及77、介層31、32、42、43、61、62、72及73、絕緣層29、39、57及69以及防焊層51及81(在此，該結構不包含該等開口部51A 及81C)來構成該佈線基板141。
藉由提供至一形成像薄板之基板主體154之全部描述於第一具體例中之貫穿介層23及24、佈線26、27、36、37、47、48、54、55、66、67、77及78、介層32、33、43、44、62、63、73及74、絕緣層29、39、57及69以及防焊層51及81(在此，該結構不包含該等開口部51A及81A)來構成佈線基板142。
該光學導波管144接合至該佈線基板141之佈線46及47。該光學導波管144具有該第一披覆層95、該等核心部96、該第二披覆層97、該核心構件98、該反射鏡87及該貫穿介層91。該光學導波管144係構成具有相似位於在第一具體例中所述之光學導波管12的中心位置之左側上且顯示於圖22中之結構的部分之結構。
該光學導波管145接合至該佈線基板142之佈線47及48。該光學導波管145具有該第一披覆層95、該等核心部96、該第二披覆層97、該核心構件99、該反射鏡88及該貫穿介層92。該光學導波管145係構成具有相似位於在第一具體例中所述之光學導波管12的中心位置之右側上且顯示於圖22中之結構的部分之結構。
該第一連接器147接合至該佈線基板141之佈線47。該第一連接器147具有係插入該等光纖151之上端部的插入部147A。該第一連接器148接合至該佈線基板142之佈線48。該第一連接器148具有係插入該等光纖151之上端部的插入部148A。該等第一連接器147及148係為 要安裝該第二連接器149及該等光纖151之端部的連接器。
該第二連接器149係為用以在暴露複數個光纖151之兩個端部的狀態中限制複數個光纖151之位置的連接器。
複數個光纖151係在暴露兩個端部之狀態中由該第二連接器149來固定。在該複數個光纖151之兩個端部中，一端部被插入該第一連接器147之插入部147A，然而另一端部被插入該第一連接器148之插入部148A。該複數個光纖151之每一光纖具有一用以傳送該光信號之核心部153及一提供用以覆蓋該核心部153之周圍的披覆部154。該複數個光纖151用以傳送經由該光學導波管144所饋入之光信號至該光學導波管145。
該發光元件13係配置在該光學導波管144之對應於該反射鏡87及貫穿介層91之形成位置的部分上。該發光元件13之端111係由一焊料(未顯示)固定至該貫穿介層91。該發光元件13之發光部112係配置在該反射鏡87上方，以相對於該反射鏡87之中心位置E1 (該光軸上之中心位置)。
該受光元件14係配置在該光學導波管145之對應於該反射鏡88及貫穿介層92之形成位置的部分上。該受光元件14之端114係由一焊料(未顯示)固定至該貫穿介層92。該受光元件14之受光部115係配置在該反射鏡88上方，以相對於該反射鏡88之中心位置E2 (該光軸上之中心位置)。
該底部填充樹脂15係提供用以填充該發光元件13與該光學導波管144間之間隙。該底部填充樹脂16係提供用以填充該受光元件14與該光學導波管145間之間隙。
如上所構成之光電混合基板140可達成相似於依據第一具體例之光電混合基板10的優點。並且，可由相似於第一具體例所述之光學導波管12所應用之方法來形成上述光學導波管144及145。
[第三具體例]
圖28係顯示依據本發明之第三具體例的一光電混合基板之剖面圖。在圖28中，相同元件符號依附至相同於依據第一具體例之光電混合基板10的構成部分。
參考圖28，除了提供一增層結構161以取代對第一具體例之光電混合基板10所提供之佈線基板11之外，第三具體例之一光電混合基板160係構成具有相似於該光電混合基板10之結構。
該增層結構161具有絕緣層163及171、介層164、165、172及173、佈線167、168、175及176以及防焊層178及181。
該絕緣層163具有開口部185及186。該開口部185係形成用以穿過該絕緣層163之相對於對該光學導波管12所提供之貫穿介層91的部分。該開口部186係形成用以穿過該絕緣層163之相對於對該光學導波管12所提供之貫穿介層92的部分。
該介層164係提供於該開口部185中。該介層164之上 端部電性連接至該貫穿介層91及下端部連接至該佈線167。該介層165係提供於該開口部186中。該介層165之上端部電性連接至該貫穿介層92及下端部連接至該佈線168。可以使用例如銅做為該等介層164及165之材料。
該佈線167係提供於該絕緣層163之對應於該介層164之形成位置的部分之表面163B上。該佈線168係提供於該絕緣層163之對應於該介層165之形成位置的部分之表面163B上。可以使用例如銅做為該等佈線167及168之材料。
該絕緣層171係提供於該絕緣層163之表面163B上，以覆蓋該等佈線167及168之一部分。該絕緣層171具有一用以暴露該佈線167之一部分的開口部188及一用以暴露該佈線168之一部分的開口部189。
該介層172係提供於該開口部188中。該介層172之上端部電性連接至該佈線167及下端部連接至該佈線175。該介層173係提供於該開口部189中。該介層173之上端部電性連接至該佈線168及下端部連接至該佈線176。可以使用例如銅做為該等介層172及173之材料。
該佈線175係提供於該絕緣層171之對應於該介層172之形成位置的部分之表面171A上。該佈線176係提供於該絕緣層171之對應於該介層173之形成位置的部分之表面171A上。可以使用例如銅做為該等佈線175及176之材料。
該防焊層178係提供於該絕緣層171之表面171A上， 以覆蓋該等佈線175及176之一部分。該防焊層178具有一用以暴露該佈線175之一部分的開口部178A及一用以暴露該佈線176之一部分的開口部178B。
該防焊層181係提供於該絕緣層163之表面163A上。該防焊層181具有使該絕緣層163之一部分的表面163A，其對應於該光學導波管12之提供區域；及具有一用以暴露該等介層164及165之上表面的開口部181A。
該光學導波管12係提供於從該開口部181A所暴露之該絕緣層163的表面163A之一部分上。在該光學導波管12中所提供之貫穿介層91電性連接至該介層164。在該光學導波管12中所提供之貫穿介層92電性連接至該介層165。
該發光元件13係配置在該光學導波管12之對應於該反射鏡87及該貫穿介層91之形成位置的部分上。該發光元件13之端111由該焊料(未顯示)固定至該貫穿介層91。該發光元件13之發光部112係配置在該反射鏡87上方，以相對於該反射鏡87之中心位置E1 (該光軸上之中心位置)。
該受光元件14係配置在該光學導波管12之對應於該反射鏡88及該貫穿介層92之形成位置的部分上。該受光元件14之端114由該焊料(未顯示)固定至該貫穿介層92。該受光元件14之受光部115係配置在該反射鏡88上方，以相對於該反射鏡88之中心位置E2 (該光軸上之中心位置)。
該底部填充樹脂15係提供用以填充該發光元件13與該光學導波管12間之間隙。該底部填充樹脂16係提供用以填充該受光元件14與該光學導波管12間之間隙。
如上所構成之光電混合基板160可達成相似於第一具體例之光電混合基板10的優點。
圖29至圖37係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式。在圖29至圖37中，相同元件符號依附至相同於像依據第二具體例之光電混合基板160的構成部分。
參考圖29至圖37，下面將描述一製造依據第三具體例之光電混合基板的方法。
首先，藉由實施相似於第一具體例所述之圖13至圖20所示之步驟的製程以形成圖20所示之結構。然後，在圖29所示之步驟中，藉由使用該金屬膜123做為一饋電層之電鍍製程在該金屬膜123之上表面123A上形成一金屬膜191。此時，形成該金屬膜191，以便在該金屬膜191之上表面191A與該第二披覆層97之表面97B間之高度差H變成實質上等於該防焊層181。可以使用例如一銅膜做為該金屬膜191。
然後，在圖30所示之步驟中，在該金屬膜191之表面191A上形成該防焊層181。此時，形成該防焊層181，以便該第二披覆層97之表面97B係實質上在相同於該防焊層181之表面181B的平面上。
接著，在圖31所示之步驟中，在圖30所示之結構上形 成具有開口185及186之絕緣層163。此時，該開口部185係形成於該絕緣層163之相對於該開口部104的部分中，以及該開口部186係形成於該絕緣層163之相對於該開口部105的部分中。
然後，在圖32所示之步驟中，依據使用該金屬膜123做為一饋電層之電鍍製程，填充開口部104、105、107、108、185及186，以及並且沉積/成長一金屬膜192，以覆蓋該絕緣層163之表面163B(貫穿介層形成步驟及增層結構形成步驟之一部分)。因而，形成該等貫穿介層91、92及該等介層164及165，以及並且，製造具有該等貫穿介層91及92之光學導波管12。可以使用例如一銅膜做為該金屬膜192。
在此方式中，在形成該增層結構161時，形成對該光學導波管12所提供之貫穿介層91及92。因此，可減少製造步驟之數目，以及因此，可降低該光電混合基板160之生產成本。在此情況中，可以分別形成該等貫穿介層91及92與該等介層164及165。
接著，在圖33所示之步驟中，藉由圖案化圖32所示之金屬膜192以形成該等佈線167及168。亦即，在本具體例中，在該光學導波管12上直接形成該增層結構161之元件。
然後，在圖34所示之步驟中，藉由實施相似於圖31至圖33所示之步驟的製程以在圖33所示之結構上形成該絕緣層171、該等介層172及173以及該等佈線175及176。
接著，在圖35所示之步驟中，在圖34所示之結構上形成具有開口部178A及178B之防焊層178。因而，在該金屬板121上製造與該光學導波管12整合形成之增層結構161。上述及圖30至圖35所示之步驟係對應於該等增層結構形成步驟之步驟。
然後，在圖36所示之步驟中，由蝕刻製程移除該金屬板121及該等金屬膜123及191(金屬板及金屬膜移除步驟)。具體上，例如：由濕式蝕刻移除該金屬板121及該等金屬膜123及191。
接著，在圖37所示之步驟中，該發光元件13之端111由該焊料(未顯示)固定至該貫穿介層91，以及並且，形成該底部填充樹脂15，以填充該發光元件13與該光學導波管12間之間隙。然後，該受光元件14之端114由該焊料(未顯示)固定至該貫穿介層92，以及並且，形成該底部填充樹脂16，以填充該受光元件14與該光學導波管12間之間隙。因此，製造依據第三具體例之光電混合基板160。
依據製造本具體例之光電混合基板的方法，在該光學導波管12中形成該增層結構161。因此，相較於分別製造該光學導波管12及該增層結構161之情況，可改善該光電混合基板160之生產力。
並且，製造依據本具體例之光學導波管的方法可達成相似於製造第一具體例所述之光學導波管12的方法之優點。
本發明適用於能減少光信號之傳輸損耗的光學導波管及其製造方法以及製造該光電混合基板之方法。
雖然已參考某些示範性具體例來顯示及描述本發明，但是熟習該項技藝者將了解到在不脫離像所附申請專利範圍所界定之本發明的精神及範圍內可以在形式及細節上實施各種變更。因此，意欲在所附申請專利範圍中涵蓋落在本發明之實際精神及範圍內之所有變更及修改。
10‧‧‧光電混合基板
11‧‧‧佈線基板
12‧‧‧光學導波管
13‧‧‧發光元件
14‧‧‧受光元件
15、16‧‧‧底部填充樹脂
21‧‧‧基板主體
21A‧‧‧上表面
21B‧‧‧下表面
22~24‧‧‧貫穿介層
25~27‧‧‧佈線
29‧‧‧絕緣層
29A‧‧‧上表面
31~33‧‧‧介層
35~37‧‧‧佈線
39‧‧‧絕緣層
39A‧‧‧上表面
42~44‧‧‧介層
46~48‧‧‧佈線
51‧‧‧防焊層
51A‧‧‧開口部
53~55‧‧‧佈線
57‧‧‧絕緣層
57A‧‧‧下表面
61~63‧‧‧介層
65~67‧‧‧佈線
69‧‧‧絕緣層
69A‧‧‧下表面
72~74‧‧‧介層
76~78‧‧‧佈線
81‧‧‧防焊層
81A~81C‧‧‧開口部
85‧‧‧光學導波管主體
87、88‧‧‧反射鏡
91、92‧‧‧貫穿介層
95‧‧‧第一披覆層
95A‧‧‧表面
96‧‧‧核心部
96A、97A‧‧‧表面
97‧‧‧第二披覆層
98、99‧‧‧核心構件
98A、98B‧‧‧表面
99A、99B‧‧‧表面
101、102‧‧‧凹部
101A、102A‧‧‧傾斜面
104、105‧‧‧通孔
107、108‧‧‧通孔
111、114‧‧‧端
112‧‧‧發光部
115‧‧‧受光部
121‧‧‧金屬板
121A、123A‧‧‧上表面
123‧‧‧金屬膜
125‧‧‧核心材料
127、128‧‧‧對準記號
140‧‧‧光電混合基板
141、142‧‧‧佈線基板
144、145‧‧‧光學導波管
147、148‧‧‧第一連接器
147A、148A‧‧‧插入部
149‧‧‧第二連接器
151‧‧‧光纖
153‧‧‧基板主體(核心部)
154‧‧‧基板主體(披覆部)
160‧‧‧光電混合基板
161‧‧‧增層結構
163‧‧‧絕緣層
163A、163B‧‧‧表面
164、165‧‧‧介層
167、168‧‧‧佈線
171‧‧‧絕緣層
171A‧‧‧表面
172、173‧‧‧介層
175、176‧‧‧佈線
178、181‧‧‧防焊層
178A、178B‧‧‧開口部
181A‧‧‧開口部
181B‧‧‧表面
185、186‧‧‧開口部
188、189‧‧‧開口部
191、192‧‧‧金屬膜
200‧‧‧光電混合基板
201‧‧‧佈線基板
202‧‧‧光學導波管
203‧‧‧發光元件
204‧‧‧受光元件
206、207‧‧‧底部填充樹脂
211‧‧‧基板主體
211A‧‧‧上表面
211B‧‧‧下表面
212、213‧‧‧貫穿介層
215、216‧‧‧上佈線
218‧‧‧絕緣層
221、222‧‧‧介層
223、224‧‧‧上佈線
226‧‧‧防焊層
228、229‧‧‧下佈線
231‧‧‧絕緣層
233、234‧‧‧介層
236、237‧‧‧下佈線
239‧‧‧防焊層
241、242‧‧‧墊部
245‧‧‧外部連接墊部
251‧‧‧光學導波管主體
251A、251B‧‧‧傾斜面
253、254‧‧‧反射鏡
255、257‧‧‧披覆層
256‧‧‧核心部
261、266‧‧‧端
262‧‧‧發光部
264‧‧‧焊料
267‧‧‧受光部
A‧‧‧第一區域
B‧‧‧第二區域
D1 、D2 ‧‧‧距離
E1 、E2 ‧‧‧中心位置
G、I、J、K‧‧‧最佳距離
G1 、I1 、J1 、K1 ‧‧‧實際距離
H‧‧‧高度差
L1 、L2 ‧‧‧切割位置
M1 ~M3 ‧‧‧厚度
N1 、N2 ‧‧‧距離
NA 、NB ‧‧‧既定距離
R1 、R2 ‧‧‧距離
RA ‧‧‧預定距離
RB ‧‧‧既定距離
S1 、S2 ‧‧‧中心位置
θ1 、θ2 ‧‧‧角度
圖1係顯示在該相關技藝中之一光電混合基板的剖面圖；圖2係以放大方式顯示該光電混合基板之連接圖1所示之發光元件的部分之剖面圖；圖3係以放大方式顯示該光電混合基板之連接圖1所示之受光元件的部分之剖面圖；圖4係顯示製造在該相關技藝中之該光電混合基板的步驟之圖式(#1)；圖5係顯示製造在該相關技藝中之該光電混合基板的步驟之圖式(#2)；圖6係顯示製造在該相關技藝中之該光電混合基板的步驟之圖式(#3)；圖7係顯示製造在該相關技藝中之該光電混合基板的步驟之圖式(#4)；圖8係顯示依據本發明之第一具體例的一光電混合基板之剖面圖； 圖9係以放大方式顯示圖8所示之光電混合基板的剖面圖；圖10係顯示圖9所示之光學導波管的平面圖；圖11係顯示沿著圖10之線C－C的光學導波管之剖面圖；圖12係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#1)；圖13係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#2)；圖14係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#3)；圖15係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#4)；圖16係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#5)；圖17係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#6)；圖18係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#7)；圖19係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#8)；圖20係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#9)；圖21係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合 基板之步驟的圖式(#10)；圖22係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#11)；圖23係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#12)；圖24係顯示製造依據本發明之第一具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#13)；圖25係顯示圖16所示之結構的平面圖；圖26係顯示圖17所示之結構的平面圖；圖27係顯示依據本發明之第二具體例的一光電混合基板之剖面圖；圖28係顯示依據本發明之第三具體例的一光電混合基板之剖面圖；圖29係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#1)；圖30係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#2)；圖31係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#3)；圖32顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#4)；圖33係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#5)；圖34係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合 基板之步驟的圖式(#6)；圖35係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#7)；圖36係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#8)；以及圖37係顯示製造依據本發明之第三具體例的光電混合基板之步驟的圖式(#9)。
10‧‧‧光電混合基板
11‧‧‧佈線基板
12‧‧‧光學導波管
13‧‧‧發光元件
14‧‧‧受光元件
15、16‧‧‧底部填充樹脂
21‧‧‧基板主體
21A‧‧‧上表面
21B‧‧‧下表面
22~24‧‧‧貫穿介層
25~27‧‧‧佈線
29‧‧‧絕緣層
29A‧‧‧上表面
31~33‧‧‧介層
35~37‧‧‧佈線
39‧‧‧絕緣層
39A‧‧‧上表面
42~44‧‧‧介層
46、48‧‧‧佈線
51‧‧‧防焊層
51A‧‧‧開口部
53~55‧‧‧佈線
57‧‧‧絕緣層
57A‧‧‧下表面
61~63‧‧‧介層
65~67‧‧‧佈線
69‧‧‧絕緣層
69A‧‧‧下表面
72~74‧‧‧介層
76~78‧‧‧佈線
81‧‧‧防焊層
81A~81C‧‧‧開口部
85‧‧‧光學導波管主體
87、88‧‧‧反射鏡
91、92‧‧‧貫穿介層
95‧‧‧第一披覆層
96‧‧‧核心部
97‧‧‧第二披覆層
96A‧‧‧表面
98、99‧‧‧核心構件
101、102‧‧‧凹部
101A、102B‧‧‧傾斜面
104、105‧‧‧通孔
107、108‧‧‧通孔
111、114‧‧‧端
112‧‧‧發光部
115‧‧‧受光部
B‧‧‧第二區域
A‧‧‧第一區域
θ1 、θ2 ‧‧‧角度

Claims (8)

  1. 一種光學導波管，包括：一光學導波管主體，包括：一第一披覆層，面對一發光元件及一受光元件中之至少一元件；一第二披覆層；以及一核心部，用以傳送一光信號且提供於該第一披覆層與該第二披覆層間；以及反射鏡，用以反射該光信號；以及其中該光學導波管主體具有：一第一區域，在該第一區域中配置該核心部及該等反射鏡以及傳送該光信號；以及一第二區域，配置於該第一區域之兩側上且對該光信號之傳送沒有貢獻，其中在該第二區域中提供穿過該光學導波管主體之貫穿介層，以及該等貫穿介層連接至該發光元件之一端或該受光元件之一端，其中使該第一區域之面對該發光元件或該受光元件之側突出比該第二區域之面對該發光元件或該受光元件之側要大，其中，該第一披覆層只被提供於該第一區域中，其中，該等貫穿介層直接連接至該發光元件之一端或該受光元件之一端。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學導波管，其中，該等貫 穿介層之兩個端面係實質上在相同於該第二區域中之該光學導波管主體的兩個表面之平面上。
  3. 一種光學導波管之製造方法，該光學導波管包括一具有一用以傳送一光信號之第一區域及一配置在該一區域之兩側且對該光信號之傳送沒有貢獻之第二區域的光學導波管主體，該方法包括：(a)在該第一區域中形成一第一披覆層於一金屬板上；(b)在該第二區域中形成一金屬膜於該金屬板上，以便該金屬膜之厚度實質上等於該第一披覆層之厚度；(c)形成一核心材料，以覆蓋該第一披覆層及該金屬膜之上表面；(d)藉由圖案化該核心材料以同時形成一核心部、對準記號及一第一通孔，該第一通孔在該第二區域中穿過該核心材料；(e)藉由根據該等對準記號來切割該核心部以在該核心部上形成傾斜面；(f)在該核心部之該等傾斜面上形成反射鏡；(g)形成一具有一相對於該第一通孔之第二通孔的第二披覆層；(h)移除該金屬板及該金屬膜；以及(i)在該第一通孔及該第二通孔中形成貫穿介層，該等貫穿介層連接至一發光元件之一端及一受光元件之一端。
  4. 如申請專利範圍第3項之製造方法，其中，在步驟(h) 中藉由蝕刻來移除該金屬板及該金屬膜。
  5. 一種光電混合基板之製造方法，該光電混合基板包括一光學導波管及一包括一絕緣層、介層及佈線之增層結構，該光學導波管包括一具有一用以傳送一光信號之第一區域及一配置在該一區域之兩側且對該光信號之傳送沒有貢獻之第二區域的光學導波管主體，該方法包括：(a)在該第一區域中形成一第一披覆層於一金屬板上；(b)在該第二區域中形成一金屬膜於該金屬板上，以便該金屬膜之厚度實質上等於該第一披覆層之厚度；(c)形成一核心材料，以覆蓋該第一披覆層及該金屬膜之上表面；(d)藉由圖案化該核心材料以同時形成一核心部、對準記號及一第一通孔，該第一通孔在該第二區域中穿過該核心材料；(e)藉由根據該等對準記號來切割該核心部以在該核心部上形成傾斜面；(f)在該核心部之該等傾斜面上形成反射鏡；(g)形成一具有一相對於該第一通孔之第二通孔的第二披覆層；(h)在該第一通孔及該第二通孔中形成貫穿介層，該等貫穿介層連接至一發光元件之一端及一受光元件之一端；(i)在該光學導波管上形成該增層結構；以及(j)移除該金屬板及該金屬膜。
  6. 如申請專利範圍第5項之製造方法，其中，在步驟(i)中形成該等貫穿介層。
  7. 如申請專利範圍第5項之製造方法，其中，在步驟(j)中藉由蝕刻來移除該金屬板及該金屬膜。
  8. 一種光學導波管，包括：一光學導波管主體，包括：一第一披覆層，面對一發光元件及一受光元件中之至少一元件；一第二披覆層；以及一核心部，用以傳送一光信號且提供於該第一披覆層與該第二披覆層間；以及反射鏡，用以反射該光信號；以及其中該光學導波管主體具有：一第一區域，在該第一區域中配置該核心部及該等反射鏡以及傳送該光信號；以及一第二區域，配置於該第一區域之兩側上且對該光信號之傳送沒有貢獻，其中在該第二區域中提供穿過該光學導波管主體之貫穿介層，以及該等貫穿介層連接至該發光元件之一端或該受光元件之一端，其中使該第一區域之面對該發光元件或該受光元件之側突出比該第二區域之面對該發光元件或該受光元件之側要大，其中，該等貫穿介層直接連接至該發光元件之一端或該 受光元件之一端。
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