JP6235878B2 - 光導波路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図2〜図10は実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図、図11は実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図である。以下、光導波路装置の製造方法を説明しながら、光導波路装置の構造を説明する。
図13〜図15は、前述した図7の第2クラッド層36の開口部36aの変形例を示す平面図である。前述した図7では、第2クラッド層36の一つの開口部36aが、一つのコンタクトホールCHに連通しており、相互に分離されて配置されている。
Claims (10)
- 配線基板と、
前記配線基板に形成された接続パッドと、
前記配線基板の上に、第1クラッド層、コア層及び第2クラッド層が順に形成された光導波路と、
前記接続パッドを含む領域の前記第2クラッド層に形成された開口部と、
前記接続パッド上の少なくとも前記第1クラッド層に形成され、前記第2クラッド層の開口部に連通するコンタクトホールと、
前記コンタクトホール内の前記接続パッドに接続端子が接続された光素子と、
前記第2クラッド層の開口部及び前記コンタクトホールに充填され、前記光素子の下側を封止するアンダーフィル樹脂とを有し、
前記第2クラッド層の開口部の長さが前記光素子の幅よりも長く設定されて、前記第2クラッド層の開口部の一部が前記光素子から露出しており、
前記光素子の接続端子の径は前記コンタクトホールの径よりも小さく、前記コンタクトホールの側壁と前記光素子の接続端子との隙間に前記アンダーフィル樹脂が充填されていることを特徴とする光導波路装置。 - 前記光素子の下面は、前記光導波路の第2クラッド層の上面に接していることを特徴とする請求項1に記載の光導波路装置。
- 前記第2クラッド層の一つの開口部が、一つ又は複数の前記コンタクトホールに連通していることを特徴とする請求項1又は2に記載の光導波路装置。
- 前記コンタクトホールは、前記クラッド層の開口部の側壁から外側にはみ出すように配置されていることを特徴とする請求項3に記載の光導波路装置。
- 前記光素子は発光素子又は受光素子であり、
前記配線基板の上に、前記光素子に電気的に接続された制御素子を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光導波路装置。 - 上面に接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の上に第1クラッド層を形成する工程と、
前記第1クラッド層の上にコア層を形成する工程と、
前記接続パッドを含む領域に開口部を備えた第2クラッド層を前記第1クラッド層及び前記コア層の上に形成する工程と、
前記第2クラッド層の開口部に連通し、前記接続パッドに到達するコンタクトホールを少なくとも前記第1クラッド層に形成する工程と、
前記第2クラッド層の開口部の一部が露出するように、前記コンタクトホール内の前記接続パッドに光素子の接続端子を接続する工程と、
前記第2クラッド層の開口部から前記コンタクトホールにアンダーフィル樹脂を充填して、前記光素子の下側を封止する工程とを有し、
前記第2クラッド層の開口部の長さが前記光素子の幅よりも長く設定され、
前記光素子の接続端子の径は前記コンタクトホールの径よりも小さく、前記アンダーフィル樹脂が前記コンタクトホールの側壁と前記光素子の接続端子との隙間に充填されることを特徴とする光導波路装置の製造方法。 - 上面に接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の上に、前記接続パッド上にコンタクトホールを備えた第1クラッド層を形成する工程と、
前記第1クラッド層の上にコア層を形成する工程と、
前記コンタクトホールに連通する開口部を備えた第2クラッド層を前記第1クラッド層及び前記コア層の上に形成する工程と、
前記第2クラッド層の開口部の一部が露出するように、前記コンタクトホール内の前記接続パッドに光素子の接続端子を接続する工程と、
前記第2クラッド層の開口部から前記コンタクトホールにアンダーフィル樹脂を充填して、前記光素子の下側を封止する工程とを有し、
前記第2クラッド層の開口部の長さが前記光素子の幅よりも長く設定され、
前記光素子の接続端子の径は前記コンタクトホールの径よりも小さく、前記アンダーフィル樹脂が前記コンタクトホールの側壁と前記光素子の接続端子との隙間に充填されることを特徴とする光導波路装置の製造方法。 - 前記光素子を接続する工程において、
前記光素子の下面を前記第2クラッド層の上面に当接させることを特徴とする請求項6又は7に記載の光導波路装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層の一つの開口部を、一つ又は複数の前記コンタクトホールに連通させることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の光導波路装置の製造方法。
- 前記光素子は発光素子又は受光素子であり、
前記配線基板の上に、前記光素子に電気的に接続される制御素子を搭載する工程を有することを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の光導波路装置の製造方法。
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