JP6437875B2 - 光導波路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図2〜図10は実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図、図11は実施形態の光導波路装置を示す図である。以下、光導波路装置の製造方法を説明しながら、光導波路装置の構造を説明する。
図13及び図14は、前述した図7の第2クラッド層36の第1開口部37a及び第2開口部37bの変形例を示す平面図である。前述した図7では、第2クラッド層36の第1開口部37aの両端に繋がる2つの第2開口部37bは、他の第2開口部37bと相互に分離されて配置されている。
前述した図6(a)〜(c)の工程では、フォトリソグラフィに基づいて第2クラッド層36に開口部37を形成している。この方法の他に、図16(a)に示すように、非感光性樹脂から第2クラッド層36を形成し、レーザによって凹状の開口部37を形成してもよい。
Claims (9)
- 配線基板と、
前記配線基板の上面に形成された接続パッドと、
前記配線基板の上に、第1クラッド層、コア層及び第2クラッド層が順に形成された光導波路と、
前記コア層に形成された光路変換ミラーと、
前記接続パッドの上の前記第1クラッド層に形成されたコンタクトホールと、
前記第2クラッド層に形成され、前記光路変換ミラー上の領域に配置された第1開口部と、前記第1開口部に繋がって前記コンタクトホールに連通する第2開口部とを備えた開口部と、
前記第2クラッド層の上に、少なくとも一端が前記第2開口部の内側に配置され、前記第2開口部の一部が露出するように搭載された光素子と、
前記第2クラッド層の前記第1開口部内に配置され、前記光素子の下側に突出する発光部又は受光部と、
前記第2クラッド層の開口部に充填されたアンダーフィル樹脂と
を有し、
前記光素子の接続端子が前記コンタクトホール内の前記接続パッドに接続され、前記第2クラッド層の開口部及び前記コンタクトホールに前記アンダーフィル樹脂が充填されていることを特徴とする光導波路装置。 - 前記光素子の発光部又は受光部を除く下面が、前記光導波路の第2クラッド層の上面に接していることを特徴とする請求項1に記載の光導波路装置。
- 前記光素子は発光素子又は受光素子であり、
前記配線基板の上に、前記光素子に電気的に接続された制御素子を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の光導波路装置。 - 前記光素子は、前記第2開口部の両端の一部が露出するように前記第2クラッド層の上に搭載されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光導波路装置。
- 前記開口部は前記第2開口部を複数備え、
前記開口部は複数の前記第2開口部に繋がる第3開口部を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光導波路装置。 - 上面に接続パッドを備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の上に第1クラッド層を形成する工程と、
前記第1クラッド層の上にコア層を形成する工程と、
前記コア層に光路変換ミラーを形成する工程と、
前記第1クラッド層及び前記コア層の上に第2クラッド層を形成する工程とを有し、
前記接続パッドの上の前記第1クラッド層にコンタクトホールが形成され、かつ、前記第2クラッド層に、前記光路変換ミラー上の領域に配置された第1開口部と、前記第1開口部に繋がって前記コンタクトホールに連通する第2開口部とを備えた開口部が形成された構造が得られ、
前記第2クラッド層を形成する工程の後に、
下側から突出する発光部又は受光部を備えた光素子を用意する工程と、
前記発光部又は受光部が前記第2クラッド層の前記第1開口部内に配置され、かつ前記光素子の少なくとも一端が前記第2開口部の内側に配置され、かつ前記第2開口部の一部が露出するように、前記第2クラッド層の上に前記光素子を搭載する工程と、
前記第2クラッド層の開口部にアンダーフィル樹脂を充填する工程と
を有し、
前記光素子の接続端子が前記コンタクトホール内の前記接続パッドに接続され、前記第2クラッド層の開口部及び前記コンタクトホールに前記アンダーフィル樹脂が充填されることを特徴とする光導波路装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層を形成する工程において、
前記開口部が前記光路変換ミラー上の領域から前記接続パッド上の領域まで繋がって形成され、
前記第2クラッド層を形成する工程の後に、
前記第2クラッド層の開口部に連通し、前記接続パッドに到達する前記コンタクトホールを前記第1クラッド層に形成する工程を有することを特徴とする請求項6に記載の光導波路装置の製造方法。 - 前記光素子を搭載する工程において、
前記光素子の発光部又は受光部を除く下面を前記第2クラッド層の上面に当接させることを特徴とする請求項6又は7に記載の光導波路装置の製造方法。 - 前記光素子は発光素子又は受光素子であり、
前記配線基板の上に、前記光素子に電気的に接続される制御素子を搭載する工程を有することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の光導波路装置の製造方法。
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