JP2013186310A - 光電気複合基板及びその製造方法 - Google Patents
光電気複合基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013186310A JP2013186310A JP2012051604A JP2012051604A JP2013186310A JP 2013186310 A JP2013186310 A JP 2013186310A JP 2012051604 A JP2012051604 A JP 2012051604A JP 2012051604 A JP2012051604 A JP 2012051604A JP 2013186310 A JP2013186310 A JP 2013186310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- region
- wiring
- composite substrate
- cladding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 222
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 65
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 10
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
【解決手段】光導波路が形成される第1の領域20Aと、配線が形成される第2の領域20Bとを有する配線基板20と、配線基板20の第1の領域20A上に形成された第1クラッド層38と、第1の領域20Aの第1クラッド層38上に形成されたコア層40と、第1の領域20Aのコア層40上に形成された第2クラッド層42と、配線基板20の第2の領域20B上に形成された配線層34と、第2の領域20B上に形成され、コア層4−と同一材料からなり、配線層34に達する開口部48を有する絶縁層39とを有する光電気複合基板10上に、光学部品52と電子部品54とが搭載されている。
【選択図】図4
Description
(光電気複合基板)
第1実施形態による光電気複合基板について図1及び図2を用いて説明する。図1は第1実施形態による光電気複合基板の平面図である。図2は第1実施形態による光電気複合基板の図1のA−A′線に沿ったA−A′線断面図である。
第1実施形態による光電気複合装置について図3及び図4を用いて説明する。図3は第1実施形態による光電気複合装置の平面図である。図4は第1実施形態による光電気複合装置の図3のB−B′線に沿ったB−B′線断面図である。
第1実施形態による光電気複合基板・光電気複合装置の製造方法について図5乃至図11を用いて説明する。図5乃至図10は第1実施形態による光電気複合基板の製造方法を示す工程断面図である。図11は第1実施形態による光電気複合装置の製造方法を示す工程断面図である。図5乃至図10の工程断面図は、図2のA−A′線断面図に対応し、図11の工程断面図は、図3のB−B′線断面図に対応している。
(光電気複合基板)
第2実施形態による光電気複合基板について図12を用いて説明する。図12は第2実施形態による光電気複合基板の断面図である。
第2実施形態による光電気複合装置について図13を用いて説明する。図13は第2実施形態による光電気複合装置の断面図である。
上記実施形態は一例であって、必要に応じて種々の変形が可能である。
20…配線基板
20A…第1の領域
20B…第2の領域
22…樹脂基板
24…配線層
24a…導体ビア
26…層間絶縁膜
26a…ビアホール
28…貫通電極
30…ソルダレジスト層
32…開口部
33…導電層
34…ダミー配線層
36…配線層
37…樹脂層
38…第1クラッド層
39…樹脂層
40…コア層
41…樹脂層
42…第2クラッド層
44…溝
46…反射膜
48…開口
50…光電気複合装置
52…光学部品
52a…光入出射部
52b…金バンプ
54…電子部品
54a…バンプ
110…光電気複合基板
120…配線基板
120A…第1の領域
120B…第2の領域
122…樹脂基板
124…配線層
124a…導体ビア
126…層間絶縁膜
128…貫通電極
130…ソルダレジスト層
132…開口部
134…ダミー配線層
136…配線層
138…第1クラッド層
139…樹脂層
140…コア層
142…第2クラッド層
144…溝
146…反射膜
148…開口
150…光電気複合装置
152…光学部品
152a…光入出射部
152b…金バンプ
154…電子部品
154a…バンプ
Claims (10)
- 光導波路が形成される第1の領域と、配線が形成される第2の領域とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第1の領域上に形成された第1クラッド層と、
前記第1の領域の前記第1クラッド層上に形成されたコア層と、
前記第1の領域の前記コア層上に形成された第2クラッド層と、
前記配線基板の前記第2の領域上に形成された配線層と、
前記第2の領域上に形成され、前記コア層と同一材料からなり、前記配線層に達する開口部を有する絶縁層と
を有することを特徴とする光電気複合基板。 - 請求項1記載の光電気複合基板において、
前記配線基板の前記第1の領域上に形成されたダミー配線層を更に有し、
前記第1クラッド層は、前記第1の領域の前記ダミー配線層上に形成されている
ことを特徴とする光電気複合基板。 - 請求項1又は2記載の光電気複合基板において、
前記第1クラッド層、前記コア層及び前記第2クラッド層の所定位置にV字形状の溝が形成されている
ことを特徴とする光電気複合基板。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光電気複合基板と、
前記光電気複合基板に搭載され、前記光導波路に光学的に結合された光学部品と、
前記光電気複合基板に搭載され、前記配線に電気的に接続された電子部品と
を有することを特徴とする光電気複合装置。 - 配線基板の配線が形成される第2の領域上に、配線層を形成する工程と、
前記配線基板の光導波路が形成される第1の領域上に、第1クラッド層を形成する工程と、
前記第1の領域において、前記第1クラッド層上にコア層と、前記第2の領域上において、前記コア層と同一材料からなり、前記配線層に達する開口部を有する絶縁層とを形成する工程と、
前記第1の領域の前記コア層上に、第2クラッド層を形成する工程と
を有することを特徴とする光電気複合基板の製造方法。 - 請求項5記載の光電気複合基板の製造方法において、
前記コア層と前記絶縁層とを形成する工程は、
前記第1の領域の前記第1クラッド層上及び前記第2の領域上に、前記同一材料からなる層を形成する工程と、
前記同一材料からなる層をパターニングして、前記第1の領域において、前記第1クラッド層上に前記コア層を形成し、前記第2の領域上において、前記配線層に達する前記開口部を有する前記絶縁層を形成する工程と
を有することを特徴とする光電気複合基板の製造方法。 - 請求項5又は6記載の光電気複合基板の製造方法において、
前記配線層を形成する工程では、前記配線基板の前記第2の領域上に配線層を形成すると共に、前記配線基板の前記第1の領域上にダミー配線層を形成し、
前記第1クラッド層を形成する工程では、前記第1の領域の前記ダミー配線層上に前記第1クラッド層を形成する
ことを特徴とする光電気複合基板の製造方法。 - 請求項5乃至7のいずれか1項に記載の光電気複合基板の製造方法において、
前記第1クラッド層、前記コア層及び前記第2クラッド層の所定位置に、V字形状の溝を形成する
ことを特徴とする光電気複合基板の製造方法。 - 配線基板の配線が形成される第2の領域上に、配線層を形成する工程と、
前記配線基板の光導波路が形成される第1の領域上に、第1クラッド層を形成する工程と、
前記第1の領域において、前記第1クラッド層上にコア層と、前記第2の領域上において、前記コア層と同一材料からなり、前記配線層に達する開口部を有する絶縁層とを形成する工程と、
前記第1の領域の前記コア層上に、第2クラッド層を形成する工程と、
前記光導波路に光学的に結合された光学部品と、前記配線に電気的に接続された電子部品とを搭載する工程と
を有することを特徴とする光電気複合装置の製造方法。 - 光導波路が形成される第1の領域と、配線が形成される第2の領域とを有する配線基板と、前記配線基板の前記第1の領域上に形成された第1クラッド層と、前記第1の領域の前記第1クラッド層上に形成されたコア層と、前記第1の領域の前記コア層上に形成された第2クラッド層と、前記配線基板の前記第2の領域上に形成された配線層と、前記第2の領域上に形成され、前記コア層と同一材料からなり、前記配線層に達する開口部を有する絶縁層とを有する光電気複合基板に、前記光導波路に光学的に結合され、前記配線に電気的に接続された光学部品と、前記配線に電気的に接続された電子部品とを搭載する工程
を有することを特徴とする光電気複合装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012051604A JP2013186310A (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | 光電気複合基板及びその製造方法 |
US13/788,151 US9201203B2 (en) | 2012-03-08 | 2013-03-07 | Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012051604A JP2013186310A (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | 光電気複合基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013186310A true JP2013186310A (ja) | 2013-09-19 |
JP2013186310A5 JP2013186310A5 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=49114196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012051604A Pending JP2013186310A (ja) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | 光電気複合基板及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9201203B2 (ja) |
JP (1) | JP2013186310A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015102648A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JP2015200785A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JP2015230481A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-21 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
JP2016206377A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JPWO2016175124A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | 光伝送基板および光伝送モジュール |
JP2019029389A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6168602B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-07-26 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュール |
US9786641B2 (en) | 2015-08-13 | 2017-10-10 | International Business Machines Corporation | Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications |
JP7279354B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-05-23 | 富士電機株式会社 | 半導体素子及び半導体素子の識別方法 |
US20220268998A1 (en) * | 2019-07-25 | 2022-08-25 | Kyocera Corporation | Optical circuit board and electronic component mounting structure using same |
US12009951B2 (en) * | 2020-07-22 | 2024-06-11 | Marvell Asia Pte Ltd. | Optimizing host / module interface |
JP2023008205A (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-19 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09312471A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
JP2006030605A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Sony Corp | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2006120955A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007156026A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Kyocera Corp | 光配線モジュール |
JP2007156025A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Kyocera Corp | 光導波路部材、光配線基板および光配線モジュール |
US20080247704A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-09 | Ibiden Co., Ltd | Package substrate and device for optical communication |
JP2008281923A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気混載基板 |
JP2011095385A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3491677B2 (ja) | 1999-06-24 | 2004-01-26 | 日本電気株式会社 | 光電気混載基板およびその製造方法 |
JP5461897B2 (ja) | 2009-06-19 | 2014-04-02 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路積層配線基板及びその製造方法と実装構造 |
-
2012
- 2012-03-08 JP JP2012051604A patent/JP2013186310A/ja active Pending
-
2013
- 2013-03-07 US US13/788,151 patent/US9201203B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09312471A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
JP2006030605A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Sony Corp | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2006120955A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007156026A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Kyocera Corp | 光配線モジュール |
JP2007156025A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Kyocera Corp | 光導波路部材、光配線基板および光配線モジュール |
US20080247704A1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-09 | Ibiden Co., Ltd | Package substrate and device for optical communication |
JP2008281923A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気混載基板 |
JP2011095385A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Kyocera Corp | 光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015102648A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JP2015200785A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
US9244224B2 (en) | 2014-04-08 | 2016-01-26 | Shinko Electric Industries, Co., Ltd. | Optical waveguide device |
JP2015230481A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-21 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
JP2016206377A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JPWO2016175124A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2017-11-30 | 京セラ株式会社 | 光伝送基板および光伝送モジュール |
US10180548B2 (en) | 2015-04-27 | 2019-01-15 | Kyocera Corporation | Optical transmission substrate and optical transmission module |
JP2019029389A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9201203B2 (en) | 2015-12-01 |
US20130236138A1 (en) | 2013-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9201203B2 (en) | Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same | |
KR100720854B1 (ko) | 광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법 | |
US8041159B2 (en) | Optical/electrical hybrid substrate and method of manufacturing the same | |
JP5461897B2 (ja) | 光導波路積層配線基板及びその製造方法と実装構造 | |
JP4690870B2 (ja) | 光電気集積配線基板及び光電気集積配線システム | |
JP6085526B2 (ja) | 光電気混載基板、及び光モジュール | |
JPWO2007111236A1 (ja) | 光電気配線板、光通信用デバイス及び光通信用デバイスの製造方法 | |
US20140119689A1 (en) | Printed Circuit Board Assembly and a Method for Manufacturing the Printed Circuit Board Assembly | |
US11378763B2 (en) | Optical waveguide having support member, optical waveguide mounting substrate and optical transceiver | |
JP6084027B2 (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
JP2011237503A (ja) | 光電気複合基板及びその製造方法 | |
JP2012118424A (ja) | 光導波路及びその製造方法と光導波路装置 | |
US20090116787A1 (en) | Optical Waveguide Device and Method for Fabricating Optical Waveguide Device | |
US8737794B2 (en) | Two-layer optical waveguide and method of manufacturing the same | |
JP2001166167A (ja) | 光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 | |
JP2011118163A (ja) | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 | |
KR101012757B1 (ko) | 인쇄 회로 기판에 형성되는 광전 변환 모듈 및 이를 포함하는 lsi 패키지 | |
JP2012088634A (ja) | 光導波路デバイス及びその製造方法 | |
US9122023B2 (en) | Optical waveguide device and method of manufacturing the same | |
JP2018054669A (ja) | 光電気配線基板の製造方法、電子装置の製造方法および光電気配線基板 | |
US10928598B2 (en) | Optical waveguide mounting substrate and optical communication device | |
JP2005338704A (ja) | 光結合機能付配線基板及びその製造方法と光結合システム | |
JP4698728B2 (ja) | 光電気集積配線基板および光電気集積配線システム | |
JP2022191844A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP4691196B2 (ja) | 光電気集積配線基板及び光電気集積配線システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141217 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160526 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161004 |