JP6084024B2 - 光導波路装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光導波路装置及びその製造方法に関する。

近年、光ファイバ通信技術を中心に基幹系の通信回線の整備が着々と進行する中でボトルネックとなりつつあるのが電気機器や情報端末内の電気信号の伝達速度である。このような背景から、すべての信号伝達を電気信号によって行う従来の電気回路基板に代わって、電気信号の伝達速度の限界を補うために、高速部分を光信号で伝達するタイプの光電気複合基板が提案されている。

光電気複合基板では、光信号はコア層がクラッド層で囲まれた構造の光導波路によって伝達される。そして、光導波路の端部に設けられた光路変換ミラーによってコア層を伝播する光を垂直方向に反射させて光路を変換させる。

特開２００９−１８０７９４号公報 特開２０１１−７５６８８号公報

後述する予備的事項の欄で説明するように、光導波路装置に難燃性をもたせるためには、難燃性を有する材料を別の層として新規に導入する必要があり、コスト上昇を招く問題がある。

難燃性を有する新規な構造の光導波路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

以下の開示の一観点によれば、基板と、前記基板の上に配置された光導波路と、前記基板の上に配置され、前記光導波路の一方の端部に光結合された光素子と、前記光素子の下に充填されたアンダーフィル樹脂と、前記光導波路の上面及び側面を被覆する難燃性接着層と、前記光導波路の他方の端部の上面及び側面に、前記難燃性接着層によって接着されたコネクタ部とを有し、前記難燃性接着層は前記アンダーフィル樹脂に接触している光導波路装置が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、基板と、前記基板の上に配置された光導波路と、前記基板の上に配置され、前記光導波路の一方の端部に光結合された光素子と、前記基板の上に配置され、前記光素子と電気的に接続された回路素子と、前記光素子及び前記回路素子の下側に充填され、かつ前記光導波路を被覆する難燃性アンダーフィル樹脂とを有し、前記難燃性アンダーフィル樹脂は前記光素子及び前記回路素子の下側から前記光導波路の上面の全体に一体的に形成されている光導波路装置が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、基板の上に光導波路を形成する工程と、前記光導波路の一方の端部に光結合される光素子を前記基板の上に配置する工程と、前記光素子の下にアンダーフィル樹脂を充填する工程と、前記光導波路の上面及び側面を難燃性接着層で被覆する工程と、前記光導波路の他方の端部の上面及び側面に、前記難燃性接着層によってコネクタ部を接着する工程とを有し、前記難燃性接着層は前記アンダーフィル樹脂に接触して形成される光導波路装置の製造方法が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、基板の上に光導波路を形成する工程と、前記光導波路の一方の端部に光結合される光素子を前記基板の上に配置する工程と、前記基板の上に、前記光素子と電気的に接続される回路素子を配置する工程と、前記光素子及び前記回路素子の下側から前記光導波路の上面の全体に難燃性アンダーフィル樹脂を一体的に形成する工程とを有する光導波路装置の製造方法が提供される。

以下の開示によれば、光導波路の端部にコネクタ部を接着するための接着層として難燃性接着層を使用し、難燃性接着層を光導波路の上に延ばして形成することにより、難燃性をもたせている。

あるいは、光素子の下側を封止するアンダーフィル樹脂として難燃性アンダーフィル樹脂を使用し、難燃性アンダーフィル樹脂を光導波路の上に延ばして形成することにより、難燃性をもたせてもよい。

これにより、難燃層を特別に導入する必要がないので、コスト上昇を招くことなく、難燃性を有する光導波路装置を容易に製造することができる。

また、コネクタ部を備えていても、コネクタ部の下側領域を含む光導波路上の全体に難燃層を形成できるので、基板が屈曲されても難燃層が剥離するおそれがない。

図１（ａ）及び（ｂ）は予備的事項に係る光導波路装置の一例を示す断面図及び側面図である。 図２は図１の光導波路装置を難燃層で被覆した様子を示す断面図である。 図３（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置を示す断面図及び側面図である。 図４（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す断面図（その１）である。 図５（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す断面図（その２）である。 図６（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す断面図（その３）である。 図７（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す断面図及び側面図（その４）である。 図８は第２実施形態の第１の光導波路装置を示す断面図である。 図９は第２実施形態の第２の光導波路装置を示す断面図である。 図１０（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の第３の光導波路装置を示す断面図及び側面図である。 図１１（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す断面図である。

以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

実施形態を説明する前に、基礎となる予備的事項について説明する。予備的事項では、光導波路装置に難燃層を設ける際の問題点を説明するので、各要素の詳細な説明は省略し、後述する実施形態で詳しく説明する。

図１（ａ）に示すように、予備的事項に係る光導波路装置では、配線層２００を備えた配線基板１００の上に、一方の端部に光路変換ミラーＭを備えた光導波路３００が配置されている。配線基板１００の配線層２００に発光素子などの光素子４００が接続されており、光素子４００は光導波路３００の光路変換ミラーＭに光結合されている。光素子４００の下側にはアンダーフィル樹脂４２０が充填されている。

また、配線基板１００の配線層２００には、光素子４００に関係をもたせたドライバ素子などの回路素子５００が接続されている。また同様に、回路素子５００の下側にはアンダーフィル樹脂５２０が充填されている。

図１（ｂ）は図１（ａ）の光導波路装置をＡの方向からみた側面図である。図１（ｂ）を加えて参照すると、配線基板１００及び光導波路３００の他方の端部には、他の光ファイバなどに接続するためのコネクタ部６００が接着層６２０によって接着されている。

図１（ａ）に示した光導波路装置の光導波路３００自体は難燃性を有していない。このため、図２に示すように、光導波路装置に難燃性をもたせるためには、難燃性を有する材料を特別に用意し、難燃層３２０で光導波路３００を被覆する必要がある。

このように、光導波路装置に難燃性をもたせるには、難燃層３２０を形成する工程が別途必要になり、材料費及び製造工程が増加するため、コスト上昇を招く問題がある。

また、配線基板１００がポリイミドフィルムなどのフレキシブル基板の場合は、基板が屈曲されると、コネクタ部６００と難燃層３２０との界面Ｂから難燃層３２０が剥離するおそれがあり、十分な信頼性が得られない。

以下に説明する実施形態では、前述した不具合を解消することができる。

（第１実施形態）
図３は第１実施形態の光導波路装置を示す図、図４〜図７は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図である。

図３（ａ）に示すように、第１実施形態の光導波路装置１は、配線基板１０の上に光導波路３０が配置されている。配線基板１０では、基板１２の両面に配線層２０がそれぞれ形成されている。基板１２には厚み方向に貫通するスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨには貫通電極ＴＥが充填されている。両面側の配線層２０は貫通電極ＴＥを介して相互接続されている。

なお、スルーホールＴＨの側壁に形成されたスルーホールめっき層を介して両面側の配線層２０が相互接続され、スルーホールＴＨの残りの孔に樹脂が充填されていてもよい。

基板１２はリジット基板であってもよいし、あるいはフレキシブル基板でもよい。

リジット基板とする場合は、基板１２は例えばガラスエポキシ樹脂などから形成される。あるいは、フレキシブル基板とする場合は、基板１２は例えばポリイミドフィルムなどから形成される。

光導波路３０は、第１クラッド層３２と、その上に形成されたコア層３４と、それを被覆する第２クラッド層３６とから形成され、コア層３４が第１、第２クラッド層３２，３６で囲まれた構造を有する。コア層３４の屈折率は、第１クラッド層３２及び第２クラッド層３６の屈折率よりも高くなるように設定されている。

光導波路３０のコア層３４の一方の端部には、光反射性の金属から形成された光路変換ミラーＭが配置されている。

配線基板１０の一方の端部には光素子４０が配置されており、光素子４０のバンプ電極４０ａが配線基板１０の配線層２０に接続されている。光素子４０と配線基板１０及び光導波路３０との間には透明なアンダーフィル樹脂４２が充填されている。

光素子４０として、発光素子又は受光素子が使用される。発光素子としては、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が好適に使用される。また、受光素子としては、フォトダイオードが好適に使用される。

そして、光素子４０は光導波路３０の光路変換ミラーＭに光結合されている。光素子４０が発光素子の場合は、発光素子の下面に配置された発光部が光路変換ミラーＭと光結合される。あるいは、光素子４０が受光素子の場合は、受光素子の下面に配置された受光部が光路変換ミラーＭと光結合される。

また、光素子４０横方向の配線基板１０上に回路素子５０が配置されており、回路素子５０のバンプ電極５０ａが配線基板１０の配線層２０に接続されている。回路素子５０と配線基板１０との隙間にアンダーフィル樹脂５２が充填されている。

回路素子５０は配線基板１０の配線層２０を介して光素子４０に電気的に接続されている。

光素子４０が発光素子の場合は、回路素子５０としてドライバ素子が使用される。あるいは、光素子４０が受光素子の場合は、回路素子５０としてアンプ素子（TIA : Transimpedance Amplifierなど）が使用される。

そして、光導波路３０の上面及び側面を含む全体が難燃性接着層３８で被覆されている。難燃性接着層３８の一例としては、ニチモリ社製の「ＮＢ３０００」を好適に使用することができる。難燃性接着層３８として、エポキシ樹脂などにシリカ粒子、銀粒子又は水酸化マグネシウムなどの難燃剤を含有させて難燃性をもたせたものがある。

図３（ｂ）は図３（ａ）の光導波路装置１をＡ側からみた側面図である。図３（ａ）は図３（ｂ）のＩ−Ｉに沿った断面図に相当する。

図３（ａ）に図３（ｂ）を加えて参照すると、配線基板１０及び光導波路３０の他方の端部には難燃性接着層３８によってコネクタ部６０が接着されている。

第１実施形態の光導波路装置１では、コネクタ部６０を接着するための接着層として難燃性接着層３８として使用する。そして、難燃性接着層３８を光導波路３０の上に延ばして形成することにより、光導波路装置１の上面及び側面を含む全体に難燃性をもたせている。このように、第１実施形態では、コネクタ部６０を接着するための接着層が難燃層を兼ねるようにしている。

従って、難燃性を有する材料を別の層として新規に導入する必要がないと共に、難燃層を形成する工程を追加する必要もない、これにより、コスト上昇を招くことなく、難燃性を有する光導波路装置１を容易に製造することができる。

また、難燃性接着層３８は、コネクタ部６０の下側領域を含む光導波路３０のほぼ全体に同一層として一体的に形成されるため、光導波路３０上で他の材料との境界が存在しない。このため、基板１２がポリイミドフィルムなどのフレキシブル基板の場合に、基板１２が屈曲されるとしても、難燃性接着層３８が剥離するおそれがなくなる。

図３（ｂ）に示すように、光導波路装置１に取り付けられたコネクタ部６０の外端の側面には嵌合孔６０ａが設けられている。外部の光ファイバなどのアライメントピン（不図示）をコネクタ部６０の嵌合孔６０ａに嵌め込むことにより、外部の光ファイバなどが光導波路３０に位置合わせされて配置され、光導波路３０に光結合するようになっている。

次に、第１実施形態の光導波路装置１の光伝搬について説明する。光素子４０が発光素子の場合は、回路素子５０がドライバ素子として配置される。そして、ドライバ素子から出力される電気信号が発光素子に供給され、発光素子の発光面から下側に光が出射される。

発光素子から出射される光は、アンダーフィル樹脂４２、第２クラッド層３６及びコア層３４を透過して光路変換ミラーＭに到達する。さらに、光路変換ミラーＭで光が反射され、光路が９０°変換されてコア層３４に入射する。

次いで、コア層３４に入射した光は、コア層３４内で全反射を繰り返して伝播し、コネクタ部６０を介して外部の光ファイバなどに入射される。

逆に、光素子４０が受光素子の場合は、回路素子５０がアンプ素子として配置される。この場合は、上記した光経路と逆方向に光伝搬され、受光素子の受光面に光が入射される。さらに、受光素子は光信号を電気信号に変換し、アンプ素子に電気信号が供給される。

次に、第１実施形態の光導波路装置の製造方法について説明する。図４（ａ）に示すように、まず、前述した構造の配線基板１０を用意する。配線基板１０のスルーホールＴＨはドリルやレーザなどで形成され、両面側の配線層２０及び貫通電極ＴＥはめっき及びフォトリソグラフィなどを使用して形成される。

次いで、図４（ｂ）に示すように、配線基板１０上の光導波路形成領域に、第１クラッド層３２を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行う。その後に、感光性樹脂層を１００℃〜１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。これより、配線基板１０上の光導波路形成領域に第１クラッド層３２が形成される。第１クラッド層３２の厚みは、例えば１０μｍ〜３０μｍ程度である。

感光性樹脂層としては、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂などが好適に使用される。感光性樹脂層の形成方法としては、半硬化状態（Ｂ−ステージ）の感光性樹脂シートを貼付してもよいし、あるいは、液状の感光性樹脂を塗布してもよい。

後述するコア層３４及び第２クラッド層３６を形成する工程においても同様な樹脂が好適に使用される。

続いて、図４（ｃ）に示すように、第１クラッド層３２の上に感光性樹脂層（不図示）を形成する。さらに、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行った後に、感光性樹脂層を１００℃〜１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

これにより、光導波路３０の光路変換ミラーＭが配置される部分を含む帯状領域に、断面が四角状の突出パターン３５ａを得る。

さらに、図４（ｄ）に示すように、突出パターン３５ａの一部をダイシング装置のブレードで斜め方向にダイシングカットすることにより、光路変換傾斜面ＩＳを有する光路変換部材３５を得る。光路変換傾斜面ＩＳは、配線基板１０の表面に対して好適には４５°で傾斜して形成される。

次いで、図５（ａ）に示すように、マスク蒸着などにより、光路変換部材３５の光路変換傾斜面ＩＳに光反射性の金属層を部分的に形成して光路変換ミラーＭを得る。光反射性の金属として、金又はアルミニウムなどがある。

続いて、図５（ｂ）に示すように、第１クラッド層３２の上にコア層を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成する。さらに、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行った後に、感光性樹脂層を１００℃〜１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

これにより、第１クラッド層３２の上にコア層３４が複数の帯状パターンとして並んで形成される。また、光路変換ミラーＭはコア層３４内に埋設された状態となる。コア層３４の厚みは３０μｍ〜８０μｍ程度であり、コア層３４の配置ピッチは２５０μｍ程度である。

次いで、図５（ｃ）に示すように、第１クラッド層３２及びコア層３４の上に、第２クラッド層３６を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成する。さらに、フォトリソグラフィに基づいて露光／現像を行った後に、感光性樹脂層を１００℃〜１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

これにより、コア層３４を被覆する第２クラッド層３６が第１クラッド層３２の上に形成される。第２クラッド層３６の厚みは、コア層３４の上で１０μｍ〜３０μｍ程度の厚みになるように設定される。

以上により、コア層３４が第１クラッド層３２と第２クラッド層３６によって囲まれた構造の光導波路３０が配線基板１０の上に得られる。

続いて、図６（ａ）に示すように、光素子４０のバンプ電極４０ａを配線基板１０の配線層２０にはんだなどを介して接続する。光素子４０は光導波路３０の光路変換ミラーＭに光結合されるように配線基板１０に配置される。さらに、光素子４０の下側にアンダーフィル樹脂４２を充填する。

次いで、回路素子５０のバンプ電極５０ａを配線基板１０の配線層２０にはんだなどを介して接続する。回路素子５０は光素子４０の横領域に並んで配置され、配線層２０を介して光素子４０に電気的に接続される。さらに同様に、回路素子５０の下側にアンダーフィル樹脂５２を充填する。

続いて、図６（ｂ）に示すように、光導波路３０上の全体に未硬化の難燃性接着層３８ａを形成する。未硬化の難燃性接着層３８ａは、液状の難燃性接着剤を塗布してもよいし、あるいは、未硬化（Ｂ−ステージ）の難燃性樹脂フィルムを貼り付けてもよい。

その後に、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、内部に空洞６０ｂが設けられた逆Ｕ字状のコネクタ部６０を用意する。図７（ｂ）は図７（ａ）をＡ方向からみた側面図である。そして、コネクタ部６０の空洞６０ｂに光導波路３０の他方の端部が配置されるように、コネクタ部６０を未硬化の難燃性接着層３８ａを介して光導波路３０の上に配置する。

その後に、９０℃〜１００℃の温度で加熱処理することにより、未硬化の難燃性接着層３８ａを硬化させる。これにより、前述した図３に示したように、コネクタ部６０が硬化した難燃性接着層３８によって光導波路３０及び配線基板１０に接着される。

前述したように、第１実施形態の光導波路装置の製造方法では、コネクタ部６０を接着する接着層として難燃性接着層３８を使用し、その難燃性接着層３８で光導波路３０を被覆することにより難燃性をもたせている。このため、新規な難燃材料を別の層として導入する必要はなく、また難燃層を形成する工程を追加する必要もないので、コスト上昇を招くことなく、難燃性を有する光導波路装置を容易に製造することができる。

（第２実施形態）
図８〜図１０は第２実施形態の光導波路装置を示す図、図１１は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図である。

図８に示すように、第２実施形態の第１の光導波路装置２ａでは、第１実施形態の光導波路装置１の難燃性接着層３８の代わりに、光素子４０の下側に充填されるアンダーフィル樹脂として、難燃性を有する透明の難燃性アンダーフィル樹脂４３を使用する。

そして、光素子４０と配線基板１０の隙間から光導波路３０上の全体に難燃性アンダーフィル樹脂４３を延ばして形成する。難燃性を有する透明の難燃性アンダーフィル樹脂４３としては、エポキシ樹脂などにシリカ粒子などの難燃剤を含有させたものを使用することができる。

図８の例では、回路素子５０と配線基板１０との隙間にも同一材料の難燃性アンダーフィル樹脂４３が充填されている。このように、第１の光導波路装置２ａでは、光素子４０の下側、回路素子５０の下側、及び光導波路３０の上に難燃性アンダーフィル樹脂４３が一体的に形成される。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、難燃性を有する材料を別の層として新たに導入する必要はなく、また難燃層を形成する工程を追加する必要もないので、コスト上昇を招くことなく、難燃性を有する光導波路装置を容易に製造することができる。

図９には、第２実施形態の第２の光導波路装置２ｂが示されている。図９に示すように、第２の光導波路装置２ｂでは、難燃性アンダーフィル樹脂４３を光素子４０の下側から光導波路３０の上にのみ形成し、回路素子５０の下側には別のアンダーフィル樹脂４５を充填している。

つまり、回路素子５０の下側には、必ずしも難燃性アンダーフィル樹脂４３を充填する必要はなく、難燃性を有さない非透明のアンダーフィル樹脂を充填してもよい。

図８及び図９の形態では、光導波路装置２ａ，２ｂでは、端部にコネクタ部が設けられていない。この形態では、光素子４０が発光素子の場合は、同じ配線基板１０上の光導波路３０の反対側の末端部に受光素子（不図示）が光結合されている。また逆に、光素子４０が受光素子の場合は、同じ配線基板１０上の光導波路３０の反対側の末端部に発光素子（不図示）が光結合されている。

図１０（ａ）には、第２実施形態の第３の光導波路装置２ｃが示されている。図１０（ｂ）は図１０（ａ）の光導波路装置２ｃをＡの方向からみた側面図である。

図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、第３の光導波路装置２ｃでは、図８の第１の光導波路装置２ａの光導波路３０の他方の端部に接着層３９によってコネクタ部６０が接着されている。第３の光導波路装置２ｃの接着層３９は、難燃性を有する必要はないが、難燃性を有していても差し支えない。

第３の光導波路装置２ｃでは、難燃性アンダーフィル樹脂４３は、コネクタ部６０の下側領域を含む光導波路３０のほぼ全体に同一層として一体的に形成され、光導波路３０上で他の材料との境界が存在しない。

このため、第１実施形態と同様に、基板１２がポリイミドフィルムなどのフレキシブル基板の場合に、基板１２が屈曲されるとしても、難燃性アンダーフィル樹脂４３が剥離するおそれがなくなる。前述した第１、第２の光導波路装置２ａ，２ｂにおいても同様である。

第３の光導波路装置２ｃでは、第１実施形態と同様に、コネクタ部６０の嵌合孔６０ａに外部の光ファイバなどのアライメントピン（不図示）が嵌め込まれ、光ファイバなどが光導波路３０に光結合される。

第２実施形態の光導波路装置の製造方法では、図１１（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様な方法により、配線基板１０の上に光導波路３０を形成し、光素子４０及び回路素子５０を配線基板１０の配線層２０にそれぞれ接続する。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、ディスペンサ（不図示）などによって難燃性アンダーフィル樹脂４３を光素子４０及び回路素子５０の近傍及び光導波路３０の上に塗布する。

難燃性アンダーフィル樹脂４３は、毛細管現象により光素子４０及び回路素子５０と配線基板１０との隙間に浸透すると共に、光導波路３０の上に塗り広がる。その後に、難燃性アンダーフィル樹脂４３を１００℃〜１５０℃の温度で加熱処理することにより硬化させる。

図９の第２の光導波路装置２ｂを製造する際には、最初に、光素子４０の下側から光導波路３０の上に難燃性アンダーフィル樹脂４３を形成し、硬化させた後に、回路素子５０の下側に別のアンダーフィル樹脂４５を充填し、硬化させる。

あるいは、上記とは逆に、最初に、回路素子５０の下側にアンダーフィル樹脂４５を充填し、硬化させた後に、光素子４０の下側から光導波路３０の上に難燃性アンダーフィル樹脂４３を形成し、硬化させてもよい。

前述したように、第２実施形態の光導波路装置の製造方法では、光素子４０の下側を封止するアンダーフィル樹脂として、難燃性アンダーフィル樹脂４３を使用し、その難燃性アンダーフィル樹脂４３で光導波路３０を被覆することにより難燃性をもたせている。

このため、第１実施形態と同様に、コスト上昇を招くことなく、難燃性を有する光導波路装置を容易に製造することができる。

１，２ａ、２ｂ、２ｃ…光導波路装置、１０…配線基板、１２…基板、２０…配線層、３０…光導波路、３２…第１クラッド層、３４…コア層、３５ａ…突出パターン、３５…光路変換部材、３６…第２クラッド層、３８…難燃性接着層、３８ａ…未硬化の難燃性接着層、３９…接着層、４０…光素子、５０…回路素子、４０ａ，５０ａ…バンプ電極、４３…難燃性アンダーフィル樹脂、４２，４５，５２…アンダーフィル樹脂、６０…コネクタ部、６０ａ…嵌合孔、６０ｂ…空洞、ＩＳ…光路変換傾斜面、Ｍ…光路変換ミラー、ＴＨ…スルーホール、ＴＥ…貫通電極。

Claims (8)

1. 基板と、
   前記基板の上に配置された光導波路と、
   前記基板の上に配置され、前記光導波路の一方の端部に光結合された光素子と、
   前記光素子の下に充填されたアンダーフィル樹脂と、
   前記光導波路の上面及び側面を被覆する難燃性接着層と、
   前記光導波路の他方の端部の上面及び側面に、前記難燃性接着層によって接着されたコネクタ部とを有し、
   前記難燃性接着層は前記アンダーフィル樹脂に接触していることを特徴とする光導波路装置。
2. 基板と、
   前記基板の上に配置された光導波路と、
   前記基板の上に配置され、前記光導波路の一方の端部に光結合された光素子と、
   前記基板の上に配置され、前記光素子と電気的に接続された回路素子と、
   前記光素子及び前記回路素子の下側に充填され、かつ前記光導波路を被覆する難燃性アンダーフィル樹脂とを有し、
   前記難燃性アンダーフィル樹脂は、前記光素子及び前記回路素子の下側から前記光導波路の上面の全体に一体的に形成されていることを特徴とする光導波路装置。
3. 前記光導波路の他方の端部に接着層で接着されたコネクタ部を有することを特徴とする請求項２に記載の光導波路装置。
4. 前記光素子は発光素子又は受光素子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光導波路装置。
5. 基板の上に光導波路を形成する工程と、
   前記光導波路の一方の端部に光結合される光素子を前記基板の上に配置する工程と、
   前記光素子の下にアンダーフィル樹脂を充填する工程と、
   前記光導波路の上面及び側面を難燃性接着層で被覆する工程と、
   前記光導波路の他方の端部の上面及び側面に、前記難燃性接着層によってコネクタ部を接着する工程とを有し、
   前記難燃性接着層は前記アンダーフィル樹脂に接触して形成されることを特徴とする光導波路装置の製造方法。
6. 基板の上に光導波路を形成する工程と、
   前記光導波路の一方の端部に光結合される光素子を前記基板の上に配置する工程と、
   前記基板の上に、前記光素子と電気的に接続される回路素子を配置する工程と、
   前記光素子及び前記回路素子の下側から前記光導波路の上面の全体に難燃性アンダーフィル樹脂を一体的に形成する工程とを有することを特徴とする光導波路装置の製造方法。
7. 前記難燃性アンダーフィル樹脂を形成する工程の後に、
   前記光導波路の他方の端部に接着層でコネクタ部を接着する工程を有することを特徴とする請求項６に記載の光導波路装置の製造方法。
8. 前記光素子は発光素子又は受光素子であることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の光導波路装置の製造方法。

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