JP2973590B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JP2973590B2 JP2973590B2 JP3137665A JP13766591A JP2973590B2 JP 2973590 B2 JP2973590 B2 JP 2973590B2 JP 3137665 A JP3137665 A JP 3137665A JP 13766591 A JP13766591 A JP 13766591A JP 2973590 B2 JP2973590 B2 JP 2973590B2
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- tape
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品供給テープに封入
されたチップ部品等を吸着ノズルで吸着してプリント基
板に装着する電子部品装着装置に関する。
されたチップ部品等を吸着ノズルで吸着してプリント基
板に装着する電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装分野の拡大に伴い、
電子部品の小型微小化，軽量化，多機能化の要求が強く
なり、とりわけ部品を装着する電子部品装着装置につい
て、高度な機能が要求されている。
電子部品の小型微小化，軽量化，多機能化の要求が強く
なり、とりわけ部品を装着する電子部品装着装置につい
て、高度な機能が要求されている。
【０００３】以下、従来の電子部品装着装置の構成につ
いて図５から図８を参照しながら説明する。
いて図５から図８を参照しながら説明する。
【０００４】図５は一般的な電子部品装着装置を示し、
３１は部品供給テーブルで、部品供給テープに配列され
たチップ部品等を回転ヘッド３２に設けられた昇降自在
な吸着ノズル３３に供給するテープ送り手段３４が装着
されている。３５はＸ−Ｙテーブル３６上に保持された
プリント基板で、吸着ノズル３３によりチップ部品等３
７が装着される。３８は吸着ノズル３３に吸着されたチ
ップ部品等３７の姿勢を規正する姿勢規正装置である。
次に、上記したテープ送り手段３４の構成を図６および
図７に示す。
３１は部品供給テーブルで、部品供給テープに配列され
たチップ部品等を回転ヘッド３２に設けられた昇降自在
な吸着ノズル３３に供給するテープ送り手段３４が装着
されている。３５はＸ−Ｙテーブル３６上に保持された
プリント基板で、吸着ノズル３３によりチップ部品等３
７が装着される。３８は吸着ノズル３３に吸着されたチ
ップ部品等３７の姿勢を規正する姿勢規正装置である。
次に、上記したテープ送り手段３４の構成を図６および
図７に示す。
【０００５】図において、１はテープ搬送面、２は部品
供給テープ、３はテープ押えで、搬送中の部品供給テー
プ３が上下左右に振れ動かぬ様に上面を押圧している。
４は部品供給テープ２の表面を覆うトップテープで、チ
ップ部品等を封入したキャビティをカバーしている。こ
のトップテープ４はテープ押え３に設けられた剥離部３
ａで剥離されてリール５に巻取られる。６は先端部が尖
った押上げピンで、部品供給テープ２に封入されたチッ
プ部品等３７を下方から吸着ノズル３３に押上げて吸着
させる。この押上げのとき、押上げピン６は部品供給テ
ープの裏面を覆うボトムテープを突き破るようになって
いる。６ａは押上げピン６を下方に付勢するスプリング
である。
供給テープ、３はテープ押えで、搬送中の部品供給テー
プ３が上下左右に振れ動かぬ様に上面を押圧している。
４は部品供給テープ２の表面を覆うトップテープで、チ
ップ部品等を封入したキャビティをカバーしている。こ
のトップテープ４はテープ押え３に設けられた剥離部３
ａで剥離されてリール５に巻取られる。６は先端部が尖
った押上げピンで、部品供給テープ２に封入されたチッ
プ部品等３７を下方から吸着ノズル３３に押上げて吸着
させる。この押上げのとき、押上げピン６は部品供給テ
ープの裏面を覆うボトムテープを突き破るようになって
いる。６ａは押上げピン６を下方に付勢するスプリング
である。
【０００６】７はレバーで、一端は押上げピン６の下端
に当接し、他端はプッシャー８の下端に当接している。
７ａはレバー７の揺動軸、８ａはプッシャー８を上方に
付勢するスプリングである。
に当接し、他端はプッシャー８の下端に当接している。
７ａはレバー７の揺動軸、８ａはプッシャー８を上方に
付勢するスプリングである。
【０００７】上記構成において、図８に示すように吸着
ノズル３３が部品供給テープ２の表面近くまで下降する
とプッシャー８が下降し、押上げピン６を上昇させる。
これにより、押上げピン６は部品供給テープ２のボトム
テープ９を突き破り、その先端でチップ部品等３７を吸
着ノズル３３に押上げる。なお、図８は、部品供給テー
プ２が正確に歩進送りされ、キャビティ２ａ内に封入さ
れているチップ部品等３７がキャビティ２ａ内の中央部
に位置している状態でチップ部品等３７が押上げピン６
で吸着ノズル３３に押上げられる状態を（ａ）から
（ｄ）まで順を追って示したものである。
ノズル３３が部品供給テープ２の表面近くまで下降する
とプッシャー８が下降し、押上げピン６を上昇させる。
これにより、押上げピン６は部品供給テープ２のボトム
テープ９を突き破り、その先端でチップ部品等３７を吸
着ノズル３３に押上げる。なお、図８は、部品供給テー
プ２が正確に歩進送りされ、キャビティ２ａ内に封入さ
れているチップ部品等３７がキャビティ２ａ内の中央部
に位置している状態でチップ部品等３７が押上げピン６
で吸着ノズル３３に押上げられる状態を（ａ）から
（ｄ）まで順を追って示したものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品装着装置では、チップ部品等３７を封入するキャビ
ティ２ａとチップ部品等３７との間のクリアランスによ
りチップ部品等３７はキャビティ２ａの内で遊動してい
るので、図８に示したように押上げピン６上にチップ部
品等３７の中心が位置するとは限らず、図９（ａ）に示
すように、その位置がキャビティ２ａ内で近寄った場合
には、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、押上げピン６
の押上げでチップ部品等３７は傾いて押上げられ、最悪
の場合には図９（ｄ）に示すように、横向きに吸着ノズ
ル３３に吸着されるという問題があった。
部品装着装置では、チップ部品等３７を封入するキャビ
ティ２ａとチップ部品等３７との間のクリアランスによ
りチップ部品等３７はキャビティ２ａの内で遊動してい
るので、図８に示したように押上げピン６上にチップ部
品等３７の中心が位置するとは限らず、図９（ａ）に示
すように、その位置がキャビティ２ａ内で近寄った場合
には、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、押上げピン６
の押上げでチップ部品等３７は傾いて押上げられ、最悪
の場合には図９（ｄ）に示すように、横向きに吸着ノズ
ル３３に吸着されるという問題があった。
【０００９】特に、チップ部品等３７が、例えば、１０
０５と呼ばれる長さ１．０mm，幅０．５mm，厚さ０．５
mmのように極めて小さい場合には、チップ部品等３７と
クリアランスとの比は大きくなり、上記したチップ部品
等３７の傾きや横向き吸着が生じやすく、このような問
題が顕在化しつつある。
０５と呼ばれる長さ１．０mm，幅０．５mm，厚さ０．５
mmのように極めて小さい場合には、チップ部品等３７と
クリアランスとの比は大きくなり、上記したチップ部品
等３７の傾きや横向き吸着が生じやすく、このような問
題が顕在化しつつある。
【００１０】また、部品供給テープ２の歩進送りのズレ
によってもキャビティ２ａの中心と押上げピン６とが一
致せず、上記した問題が生じることもあった。
によってもキャビティ２ａの中心と押上げピン６とが一
致せず、上記した問題が生じることもあった。
【００１１】この対策として、押上げピン６の先端部を
平面に形成し、その面でチップ部品等３７を支持するこ
とも考えられたが、押上げピン６の先端部を平面にする
と、押上げ時にボトムテープ９を突き破れないという問
題があった。
平面に形成し、その面でチップ部品等３７を支持するこ
とも考えられたが、押上げピン６の先端部を平面にする
と、押上げ時にボトムテープ９を突き破れないという問
題があった。
【００１２】本発明は上記問題を解決するもので、微小
なチップ部品等を安定にかつ確実に正しい姿勢で吸着ノ
ズルに吸着させることができる電子部品装着装置を提供
することを目的としている。
なチップ部品等を安定にかつ確実に正しい姿勢で吸着ノ
ズルに吸着させることができる電子部品装着装置を提供
することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、チップ部品等を封入した部品供給テープを
１ピッチずつ歩進送りするとともに、前記部品供給テー
プのトップテープを剥離するテープ送り手段と、前記チ
ップ部品等を吸着してプリント基板に移送する吸着ノズ
ルと、前記チップ部品等をその下方から前記吸着ノズル
に押上げる押上げピンと、前記押上げピンの後方に位置
して前記部品供給テープの裏面を覆うボトムテープのキ
ャビティ面を穿孔する穿孔ピンとを備えて構成したもの
である。
するために、チップ部品等を封入した部品供給テープを
１ピッチずつ歩進送りするとともに、前記部品供給テー
プのトップテープを剥離するテープ送り手段と、前記チ
ップ部品等を吸着してプリント基板に移送する吸着ノズ
ルと、前記チップ部品等をその下方から前記吸着ノズル
に押上げる押上げピンと、前記押上げピンの後方に位置
して前記部品供給テープの裏面を覆うボトムテープのキ
ャビティ面を穿孔する穿孔ピンとを備えて構成したもの
である。
【００１４】
【作用】本発明は上記したように、チップ部品等をその
下方から吸着ノズルに押上げる押上げピンの後方に位置
させて、部品供給テープの裏面を覆うボトムテープのキ
ャビティ面を穿孔する穿孔ピンを設けたことにより、部
品供給テープから取出されるチップ部品等が押上げピン
の位置に送られる前に穿孔ピンによりボトムテープに小
孔が穿孔されるので押上げピンはボトムテープを突き破
る必要がなく、穿孔された小孔を挿通して面状の先端部
で安定に正しい姿勢でチップ部品等を押上げて吸着ノズ
ルに吸着させることができる。
下方から吸着ノズルに押上げる押上げピンの後方に位置
させて、部品供給テープの裏面を覆うボトムテープのキ
ャビティ面を穿孔する穿孔ピンを設けたことにより、部
品供給テープから取出されるチップ部品等が押上げピン
の位置に送られる前に穿孔ピンによりボトムテープに小
孔が穿孔されるので押上げピンはボトムテープを突き破
る必要がなく、穿孔された小孔を挿通して面状の先端部
で安定に正しい姿勢でチップ部品等を押上げて吸着ノズ
ルに吸着させることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１から図
４を参照しながら説明する。
４を参照しながら説明する。
【００１６】なお、従来例に示したものと同一部品には
同じ符号を付して説明を省略する。図１および図２にお
いて、１０は先端部１０ａが尖った穿孔ピンで、押上げ
ピン６の数ピッチ後方、具体的にはテープ押え３に設け
られた剥離部３ａより後方に配設され、部品供給テープ
２の裏面を覆うボトムテープのキャビティ面を穿孔する
ようになっている。なお、穿孔ピン１０の位置は押え板
３の下方であってもよく、穿孔によってチップ部品等３
７が部品供給テープ２から放出されない位置であればよ
いものである。１０ｂは穿孔ピン１０を下方に付勢する
スプリングである。
同じ符号を付して説明を省略する。図１および図２にお
いて、１０は先端部１０ａが尖った穿孔ピンで、押上げ
ピン６の数ピッチ後方、具体的にはテープ押え３に設け
られた剥離部３ａより後方に配設され、部品供給テープ
２の裏面を覆うボトムテープのキャビティ面を穿孔する
ようになっている。なお、穿孔ピン１０の位置は押え板
３の下方であってもよく、穿孔によってチップ部品等３
７が部品供給テープ２から放出されない位置であればよ
いものである。１０ｂは穿孔ピン１０を下方に付勢する
スプリングである。
【００１７】１１はレバーで、一端は穿孔ピン１０の下
端に当接し、他端はプッシャー８の下端に当接してい
る。１１ａはレバー１１の揺動軸である。これにより、
プッシャー８はその下降により押上げピン６と穿孔ピン
１０とを連動して上昇させるようになっている。
端に当接し、他端はプッシャー８の下端に当接してい
る。１１ａはレバー１１の揺動軸である。これにより、
プッシャー８はその下降により押上げピン６と穿孔ピン
１０とを連動して上昇させるようになっている。
【００１８】押上げピン６はその先端部は平面等の面状
６ｂに形成され、その面でチップ部品等３７を押上げる
ようになっている。
６ｂに形成され、その面でチップ部品等３７を押上げる
ようになっている。
【００１９】上記構成において、吸着ノズル３３が上昇
し、プッシャー８が上昇していると、図３（ｂ）に示す
ように、プッシャー８の上昇に連動して押上げピン６と
穿孔ピン１０は下降している。続いて図３（ｂ）に示す
ように、チップ部品等３７を吸着するために吸着ノズル
３３が部品供給テープ２の表面近くまで下降すると、プ
ッシャー８が下降し、これに連動する押上げピン６と穿
孔ピン１０を上昇させる。これにより、穿孔ピン１０は
部品供給テープ２の裏面を覆うボトムテープ９のキャビ
ティ２ａ面を穿孔１２する。この穿孔において、チップ
部品等３７も押上げられるが、部品供給テープ２の表面
を覆うトップテープ４により外部に放出されることはな
い。
し、プッシャー８が上昇していると、図３（ｂ）に示す
ように、プッシャー８の上昇に連動して押上げピン６と
穿孔ピン１０は下降している。続いて図３（ｂ）に示す
ように、チップ部品等３７を吸着するために吸着ノズル
３３が部品供給テープ２の表面近くまで下降すると、プ
ッシャー８が下降し、これに連動する押上げピン６と穿
孔ピン１０を上昇させる。これにより、穿孔ピン１０は
部品供給テープ２の裏面を覆うボトムテープ９のキャビ
ティ２ａ面を穿孔１２する。この穿孔において、チップ
部品等３７も押上げられるが、部品供給テープ２の表面
を覆うトップテープ４により外部に放出されることはな
い。
【００２０】そして、穿孔ピン１０の上昇に連動して上
昇する押上げピン６は、先に穿孔された穿孔１２を挿通
してチップ部品等３７を吸着ノズル３３に押上げる。
昇する押上げピン６は、先に穿孔された穿孔１２を挿通
してチップ部品等３７を吸着ノズル３３に押上げる。
【００２１】このようにして、押上げピン６の後方に位
置する穿孔ピン１０によりボトムテープ９に穿孔１２
し、押上げピン６は穿孔１２を挿通してチップ部品等３
７を吸着ノズル３３に押上げるので、押上げピン６でボ
トムテープ９を突き破る必要がなく、しかも、押上げピ
ン６の先端部を平面等の面状６ｂに形成すれば、その面
でチップ部品等３７を傾けることなく安定に正しい姿勢
で押上げることができる。
置する穿孔ピン１０によりボトムテープ９に穿孔１２
し、押上げピン６は穿孔１２を挿通してチップ部品等３
７を吸着ノズル３３に押上げるので、押上げピン６でボ
トムテープ９を突き破る必要がなく、しかも、押上げピ
ン６の先端部を平面等の面状６ｂに形成すれば、その面
でチップ部品等３７を傾けることなく安定に正しい姿勢
で押上げることができる。
【００２２】また、図４に示すように、チップ部品等３
７が部品供給テープ２のキャビティ２ａ内で遊動して片
寄っている場合や、吸着ノズル３３と押上げピン６の中
心に僅かのズレが生じている場合でも、ボトムテープの
穿孔を挿通した押上げピン６の先端部の平面等の面状部
６ｂがチップ部品等３７を傾けることなく吸着ノズル３
３に押しつけるので、チップ部品等３７を安定に正しい
姿勢で押上げることができる。
７が部品供給テープ２のキャビティ２ａ内で遊動して片
寄っている場合や、吸着ノズル３３と押上げピン６の中
心に僅かのズレが生じている場合でも、ボトムテープの
穿孔を挿通した押上げピン６の先端部の平面等の面状部
６ｂがチップ部品等３７を傾けることなく吸着ノズル３
３に押しつけるので、チップ部品等３７を安定に正しい
姿勢で押上げることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本発明によれば、チップ部品等をその下方から吸着
ノズルに押上げる押上げピンの後方に位置させて、部品
供給テープの裏面を覆うボトムテープのキャビティ面を
穿孔する穿孔ピンを設けたことにより、部品供給テープ
から取出されるチップ部品等が押上げピンの位置に送ら
れる前に穿孔ピンによりボトムテープに小孔が穿孔され
るので押上げピンはボトムテープを突き破る必要がな
く、穿孔された小孔を挿通して面状の先端部でチップ部
品等を吸着ノズルに押上げることができる。
に、本発明によれば、チップ部品等をその下方から吸着
ノズルに押上げる押上げピンの後方に位置させて、部品
供給テープの裏面を覆うボトムテープのキャビティ面を
穿孔する穿孔ピンを設けたことにより、部品供給テープ
から取出されるチップ部品等が押上げピンの位置に送ら
れる前に穿孔ピンによりボトムテープに小孔が穿孔され
るので押上げピンはボトムテープを突き破る必要がな
く、穿孔された小孔を挿通して面状の先端部でチップ部
品等を吸着ノズルに押上げることができる。
【００２４】このように本発明によれば、微小なチップ
部品等を安定にかつ確実に正しい姿勢で吸着ノズルに吸
着させることができる電子部品装着装置を提供すること
ができる。
部品等を安定にかつ確実に正しい姿勢で吸着ノズルに吸
着させることができる電子部品装着装置を提供すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品装着装置の要部の
斜視図
斜視図
【図２】同要部の側断面図
【図３】（ａ）は同装置の動作を説明する斜視図 （ｂ）は同側断面図 （ｃ）は同側断面図
【図４】同装置の動作を説明する側断面図
【図５】電子部品装着装置の斜視図
【図６】従来例の電子部品装着装置の要部の斜視図
【図７】同要部の側断面図
【図８】同装置の動作を説明する側断面図
【図９】同装置の動作を説明する側断面図
２ 部品供給テープ ２ａ キャビティ ４ トップテープ ６ 押上げピン ６ｂ 面状先端部 ９ ボトムテープ １０ 穿孔ピン １２ 穿孔 ３３ 吸着ノズル ３４ テープ送り手段 ３５ プリント基板 ３７ チップ部品等
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 窪田 修一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−199868（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−155692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−255937（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−160094（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−19266（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−40000（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/02 H05K 13/04
Claims (4)
- 【請求項１】テープに等ピッチ間隔で配列されたキャビ
ティ内にチップ部品等を封入してなる部品供給テープを
１ピッチずつ歩進送りするとともに、前記部品供給テー
プの表面を覆うトップテープを剥離するテープ送り手段
と、前記チップ部品等を吸着してプリント基板に移送す
る吸着ノズルと、前記チップ部品等をその下方から前記
吸着ノズルに押上げる押上げピンと、前記押上げピンの
後方に位置して前記部品供給テープの裏面を覆うボトム
テープの前記キャビティ面を穿孔する穿孔ピンとを備え
てなる電子部品装着装置。 - 【請求項２】押上げピンの先端を面状に形成した請求項
１記載の電子部品装着装置。 - 【請求項３】押上げピンと穿孔ピンを連動させた請求項
１記載の電子部品装着装置。 - 【請求項４】穿孔ピンをトップテープ剥離位置より後方
に配設した請求項１記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137665A JP2973590B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137665A JP2973590B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361597A JPH04361597A (ja) | 1992-12-15 |
| JP2973590B2 true JP2973590B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=15203958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137665A Expired - Fee Related JP2973590B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973590B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3137665A patent/JP2973590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361597A (ja) | 1992-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |