JPH04352499A - 電子部品供給装置 - Google Patents
電子部品供給装置Info
- Publication number
- JPH04352499A JPH04352499A JP3127444A JP12744491A JPH04352499A JP H04352499 A JPH04352499 A JP H04352499A JP 3127444 A JP3127444 A JP 3127444A JP 12744491 A JP12744491 A JP 12744491A JP H04352499 A JPH04352499 A JP H04352499A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- tape
- feeding means
- electronic parts
- electronic
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品供給テープに封入
された電子部品を部品装着手段で回路基板に装着する電
子部品装着装置の電子部品供給装置に関する。
された電子部品を部品装着手段で回路基板に装着する電
子部品装着装置の電子部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装分野の拡大に伴い、
多品種の電子部品を高速で回路基板に装着することがで
きる電子部品装着装置が求められている。
多品種の電子部品を高速で回路基板に装着することがで
きる電子部品装着装置が求められている。
【０００３】以下、従来の電子部品装着装置の構成につ
いて図２および図３を参照しながら説明する。
いて図２および図３を参照しながら説明する。
【０００４】図２は電子部品装着装置を示し、３１は部
品供給テーブルで、部品供給テープに封入された電子部
品を回転ヘッド３２に設けられた昇降自在な吸着ノズル
３３に供給するテープ送り手段３４が装着されている。 ３５はＸ−Ｙテーブル３６上に保持された回路基板で、
吸着ノズル３３により電子部品３７が装着される。３８
は吸着ノズル３３に吸着された電子部品３７の姿勢を規
正する姿勢規正装置である。
品供給テーブルで、部品供給テープに封入された電子部
品を回転ヘッド３２に設けられた昇降自在な吸着ノズル
３３に供給するテープ送り手段３４が装着されている。 ３５はＸ−Ｙテーブル３６上に保持された回路基板で、
吸着ノズル３３により電子部品３７が装着される。３８
は吸着ノズル３３に吸着された電子部品３７の姿勢を規
正する姿勢規正装置である。
【０００５】次に、上記したテープ送り手段３４の構成
を図３に示す。図において、１はテープ搬送面、２は部
品供給テープ、３はテープ押えで、部品供給テープ２が
上下左右に振れ動かぬようにその上面を押圧している。 ４は部品供給テープ２の表面を覆うトップテープで、電
子部品３７を封入したキャビティをカバーしている。こ
のトップテープ４はテープ押え３に設けられた剥離部３
ａで剥離されて図示しないリールに巻取られる。６は押
上げピンで、部品供給テープ２に封入された電子部品３
７を下方から吸着ノズル３３に押上げて吸着させる。６
ａは押上げピン６を下方に付勢するスプリングである。
を図３に示す。図において、１はテープ搬送面、２は部
品供給テープ、３はテープ押えで、部品供給テープ２が
上下左右に振れ動かぬようにその上面を押圧している。 ４は部品供給テープ２の表面を覆うトップテープで、電
子部品３７を封入したキャビティをカバーしている。こ
のトップテープ４はテープ押え３に設けられた剥離部３
ａで剥離されて図示しないリールに巻取られる。６は押
上げピンで、部品供給テープ２に封入された電子部品３
７を下方から吸着ノズル３３に押上げて吸着させる。６
ａは押上げピン６を下方に付勢するスプリングである。
【０００６】７はレバーで、一端は押上げピン６の下端
に当接し、他端はプッシャー８の下端に当接している。 ７ａはレバー７の揺動軸、８ａはプッシャー８を上方に
付勢するスプリングである。
に当接し、他端はプッシャー８の下端に当接している。 ７ａはレバー７の揺動軸、８ａはプッシャー８を上方に
付勢するスプリングである。
【０００７】上記構成において、吸着ノズル３３が部品
供給テープ２の表面近くまで下降するとプッシャー８が
下降し、押上げピン６を上昇させる。これにより、電子
部品３７は吸着ノズル３３に押上げられて吸着され、回
転ヘッド３２の回転と吸着ノズル３３の下降で、Ｘ−Ｙ
テーブル３６で位置決めされた回路基板３５に装着され
る。
供給テープ２の表面近くまで下降するとプッシャー８が
下降し、押上げピン６を上昇させる。これにより、電子
部品３７は吸着ノズル３３に押上げられて吸着され、回
転ヘッド３２の回転と吸着ノズル３３の下降で、Ｘ−Ｙ
テーブル３６で位置決めされた回路基板３５に装着され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品装着装置では、多品種の電子部品を回路基板３５に
装着する場合、テープ送り手段３４を増設しなければな
らないが、その増設は殆どの場合横方向に併設されてい
るのでテープ送り手段の配設部の巾が広くなり、また、
吸着ノズル３３に電子部品を選択して吸着させる際に、
テープ送り手段３４を横方向に移動させねばならず、平
面スペースを多く要し、移動送置も付加しなければなら
ないという問題があった。
部品装着装置では、多品種の電子部品を回路基板３５に
装着する場合、テープ送り手段３４を増設しなければな
らないが、その増設は殆どの場合横方向に併設されてい
るのでテープ送り手段の配設部の巾が広くなり、また、
吸着ノズル３３に電子部品を選択して吸着させる際に、
テープ送り手段３４を横方向に移動させねばならず、平
面スペースを多く要し、移動送置も付加しなければなら
ないという問題があった。
【０００９】本発明は上記問題を解決するもので、テー
プ送り手段の増設に伴う平面スペースやテープ送り手段
の移動送置を要せず、しかも、複数の電子部品を供給す
ることができる電子部品供給装置を提供することを目的
としている。
プ送り手段の増設に伴う平面スペースやテープ送り手段
の移動送置を要せず、しかも、複数の電子部品を供給す
ることができる電子部品供給装置を提供することを目的
としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、部品供給テープに封入された電子部品を回
路基板に装着する部品装着手段と、前記電子部品を前記
部品装着手段に搬送するテープ送り手段とからなる部品
供給手段を鉛直方向に階段状に複数段配設したものであ
る。
するために、部品供給テープに封入された電子部品を回
路基板に装着する部品装着手段と、前記電子部品を前記
部品装着手段に搬送するテープ送り手段とからなる部品
供給手段を鉛直方向に階段状に複数段配設したものであ
る。
【００１１】
【作用】本発明は上記したように、部品装着手段とテー
プ送り手段とからなる部品供給手段を鉛直方向に階段状
に複数段配設したことにより、部品供給手段が立体的に
配設されるので、平面スペースを要することなく複数の
電子部品を供給することができる。
プ送り手段とからなる部品供給手段を鉛直方向に階段状
に複数段配設したことにより、部品供給手段が立体的に
配設されるので、平面スペースを要することなく複数の
電子部品を供給することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１３】なお、従来例に示したものと同一部品には
同じ符号を付して説明する。図において、１１ａおよび
１１ｂは部品装着手段で、部品供給テープ２に封入され
た電子部品３７を吸着あるいは把持して図示しない回路
基板に装着するもので、テープ送り手段１２ａ，１２ｂ
にそれぞれ対向して配設され、昇降および前後（紙面の
左右方向）に移動自在となっている。そして、部品装着
手段１１ａ，１１ｂとテープ送り手段１２ａ，１２ｂと
で部品供給手段が形成されている。
同じ符号を付して説明する。図において、１１ａおよび
１１ｂは部品装着手段で、部品供給テープ２に封入され
た電子部品３７を吸着あるいは把持して図示しない回路
基板に装着するもので、テープ送り手段１２ａ，１２ｂ
にそれぞれ対向して配設され、昇降および前後（紙面の
左右方向）に移動自在となっている。そして、部品装着
手段１１ａ，１１ｂとテープ送り手段１２ａ，１２ｂと
で部品供給手段が形成されている。
【００１４】１２ａおよび１２ｂはテープ送り手段で、
一方のテープ送り手段１２ｂは他方のテープ送り手段１
２ａの上方に位置して、その先端部がテープ送り手段１
２ａに対向して配設された部品装着手段１１ａの昇降お
よび前後移動を妨げないように階段状に配設されている
。
一方のテープ送り手段１２ｂは他方のテープ送り手段１
２ａの上方に位置して、その先端部がテープ送り手段１
２ａに対向して配設された部品装着手段１１ａの昇降お
よび前後移動を妨げないように階段状に配設されている
。
【００１５】なお、図では、テープ送り手段１２ａ，１
２ｂを２段に配設したものを示しているが、更に多段に
配設する場合も階段状に配設するものである。
２ｂを２段に配設したものを示しているが、更に多段に
配設する場合も階段状に配設するものである。
【００１６】また、部品装着手段１１ａ，１１ｂは従来
例に示した回転ヘッド３２，吸着ノズル３３に対応する
もので、テープ送り手段１２ａ，１２ｂと同期して動作
するものであるので、テープ送り手段１２ａ，１２ｂと
別体の構成であってよいものである。
例に示した回転ヘッド３２，吸着ノズル３３に対応する
もので、テープ送り手段１２ａ，１２ｂと同期して動作
するものであるので、テープ送り手段１２ａ，１２ｂと
別体の構成であってよいものである。
【００１７】上記構成において、テープ送り手段１２ａ
にはＡ種の電子部品３７ａが封入された部品供給テープ
２ａが図示しないリールに装架され、テープ送り手段１
２ｂにはＢ種の電子部品３７ｂが封入された部品供給テ
ープ２ｂが図示しないリールに装架される。そして、従
来例に示した動作と同じ動作で部品装着手段１１ａ，１
１ｂは電子部品３７ａ，３７ｂを吸着して回路基板に装
着する。この場合、電子部品３７ａ，３７ｂをどのよう
な順序で送り出し、吸着し、装着するかは別途設けられ
た制御手段により制御されることはいうまでもない。
にはＡ種の電子部品３７ａが封入された部品供給テープ
２ａが図示しないリールに装架され、テープ送り手段１
２ｂにはＢ種の電子部品３７ｂが封入された部品供給テ
ープ２ｂが図示しないリールに装架される。そして、従
来例に示した動作と同じ動作で部品装着手段１１ａ，１
１ｂは電子部品３７ａ，３７ｂを吸着して回路基板に装
着する。この場合、電子部品３７ａ，３７ｂをどのよう
な順序で送り出し、吸着し、装着するかは別途設けられ
た制御手段により制御されることはいうまでもない。
【００１８】このように本発明の実施例の部品供給装置
によれば、部品装着手段１１ａ，１１ｂとテープ送り手
段１２ａ，１２ｂとからなる部品供給手段を鉛直方向に
階段状に複数段配設したことにより、部品供給手段を立
体的に配設することができるので、平面スペースを要す
ることなくテープ送り手段を増設することができ、複数
の電子部品を供給することができるという効果がある。
によれば、部品装着手段１１ａ，１１ｂとテープ送り手
段１２ａ，１２ｂとからなる部品供給手段を鉛直方向に
階段状に複数段配設したことにより、部品供給手段を立
体的に配設することができるので、平面スペースを要す
ることなくテープ送り手段を増設することができ、複数
の電子部品を供給することができるという効果がある。
【００１９】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
、本発明によれば、部品装着手段とテープ送り手段とか
らなる部品供給手段を鉛直方向に階段状に複数段配設し
たことにより、部品供給手段を立体的に配設することが
できるので、テープ送り手段の増設に伴う平面スペース
やテープ送り手段の移動装置を要せず、しかも、複数の
電子部品を供給することができる電子部品供給装置を提
供することができる。
、本発明によれば、部品装着手段とテープ送り手段とか
らなる部品供給手段を鉛直方向に階段状に複数段配設し
たことにより、部品供給手段を立体的に配設することが
できるので、テープ送り手段の増設に伴う平面スペース
やテープ送り手段の移動装置を要せず、しかも、複数の
電子部品を供給することができる電子部品供給装置を提
供することができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品供給装置の要部の
側断面図
側断面図
【図２】電子部品装着装置の斜視図
【図３】従来例の電子部品供給装置の要部の側断面図
２ａ，２ｂ 部品供給テープ
Claims (1)
- 【請求項１】部品供給テープに封入された電子部品を回
路基板に装着する部品装着手段と、前記電子部品を前記
部品装着手段に搬送するテープ送り手段とからなる部品
供給手段を鉛直方向に階段状に複数段配設してなる電子
部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127444A JPH04352499A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127444A JPH04352499A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352499A true JPH04352499A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14960087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127444A Pending JPH04352499A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352499A (ja) |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3127444A patent/JPH04352499A/ja active Pending
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