JPS58122176A - 金属箔付装置 - Google Patents
金属箔付装置Info
- Publication number
- JPS58122176A JPS58122176A JP472382A JP472382A JPS58122176A JP S58122176 A JPS58122176 A JP S58122176A JP 472382 A JP472382 A JP 472382A JP 472382 A JP472382 A JP 472382A JP S58122176 A JPS58122176 A JP S58122176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- metallic foil
- holder
- lead frame
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、金属箔付装置に関する。
発明の技術的背景
従来、半導体ペレットのマウント工程では、金や半田な
どからなる金属箔を所定形状に切断する機能を儂えた金
属箔付装置が使用されている。金属箔付装置は、スグー
ルから機械的に金または半田からなるり一ンを引き出し
、これをマウントさせる半導体ペレットの大きさに応じ
た所定長に切断する。切断され九金属箔片は、バキュー
ムチャ、りによりてリードフレームの所定位置に固着さ
れる。しかしながら、半導体ペレットの品種が異なると
それに応じてリードフレームの形状も変化して半導体ペ
レットの取付は位置が変わる。つｔす、金属箔片の固着
位置が変化するため、従来の金属箔付装置では、作業者
が金属箔付ヘッドを縦横方向に必要量だけ移動し、まず
、リード７し・−ム上に金属箔片の仮付けをする。次い
で、リードフレームを外部に取出して仮付けされた金属
箔片の位置精度を測定し、所定の範囲内に入っているこ
とを確認し九後に、金属整骨へ、ドのベースを固定する
ようになっている。
どからなる金属箔を所定形状に切断する機能を儂えた金
属箔付装置が使用されている。金属箔付装置は、スグー
ルから機械的に金または半田からなるり一ンを引き出し
、これをマウントさせる半導体ペレットの大きさに応じ
た所定長に切断する。切断され九金属箔片は、バキュー
ムチャ、りによりてリードフレームの所定位置に固着さ
れる。しかしながら、半導体ペレットの品種が異なると
それに応じてリードフレームの形状も変化して半導体ペ
レットの取付は位置が変わる。つｔす、金属箔片の固着
位置が変化するため、従来の金属箔付装置では、作業者
が金属箔付ヘッドを縦横方向に必要量だけ移動し、まず
、リード７し・−ム上に金属箔片の仮付けをする。次い
で、リードフレームを外部に取出して仮付けされた金属
箔片の位置精度を測定し、所定の範囲内に入っているこ
とを確認し九後に、金属整骨へ、ドのベースを固定する
ようになっている。
背景技術の問題点
このような金属箔付装置では、金属箔片の固着位置が変
化すると、金属整骨へ、ドによる仮付けのための機械的
な調整に多大な時間を要し、稼動率の低下を招く、まえ
、金属箔付ヘッドの送り量に伴う機械的寸法の制約や力
、夕による切断機能を生かすために、リードフレームに
固着できる金属箔片の大きさは、高々７Ｘ７■（幅Ｘ長
さ）のものが最大である。このため、例えば７×７■（
ＩＩＸ長さ）以上の大きさの金属箔片をリードフレーム
に固着する場合には、オフラインで所定形状の金属箔片
をリードフレームに手付けしなければならず、生産性を
著しく低下する問題があった。
化すると、金属整骨へ、ドによる仮付けのための機械的
な調整に多大な時間を要し、稼動率の低下を招く、まえ
、金属箔付ヘッドの送り量に伴う機械的寸法の制約や力
、夕による切断機能を生かすために、リードフレームに
固着できる金属箔片の大きさは、高々７Ｘ７■（幅Ｘ長
さ）のものが最大である。このため、例えば７×７■（
ＩＩＸ長さ）以上の大きさの金属箔片をリードフレーム
に固着する場合には、オフラインで所定形状の金属箔片
をリードフレームに手付けしなければならず、生産性を
著しく低下する問題があった。
発明の目的
本発明は、所望形状、大きさの金属箔片をリードフレ一
台の所定位置に高い稼動率で固着して、生産性を向上さ
せることができる金属箔付装置を提供することをその目
的とするものである。
台の所定位置に高い稼動率で固着して、生産性を向上さ
せることができる金属箔付装置を提供することをその目
的とするものである。
発明の概要
本発明は、金属整骨へ、ドをＸ−Ｙステージに載置して
金属箔片を吸着したバキュームチャ。
金属箔片を吸着したバキュームチャ。
りを、リードフレーム移送用送りガイド上のリードフレ
ームの任意の位置まで移送可能にし、゛所望形状、大き
さの金属箔片を高い稼動率でイレ、ト配設床に容易に固
着せしめ、生産性の向上を達成した金属箔付装置である
。
ームの任意の位置まで移送可能にし、゛所望形状、大き
さの金属箔片を高い稼動率でイレ、ト配設床に容易に固
着せしめ、生産性の向上を達成した金属箔付装置である
。
発明の実施例
第１図は、本発明の一実施例の斜視図である。
図中１は、金属整骨へ、ド２が載置されたｘ−ｙステー
ジである。金属箔付ヘッドＪＦｉ、Ｘ−ＹｘステージＫ
載置され念基台３上に架台４を立設しており、架台４の
側面には、金または半田からなる金属箔チーブ５が巻装
されたスグール６が設けられている。架台４のＷｊｉｍ
部には、１対の上刃１ａと下刃７ｂを金属箔チーブ５が
挿入される間隙を設けて、自在に刃先部が突き合ゎされ
るようにして切断刃１を構成した切断部が設けられてい
る。切断部の近傍には、スグール６から金属箔チーブ５
を上刃１ａと下刃２ｂ間に供給する送り爪１が設けられ
ている。切断部の上方には、先端部にバキュームチャ、
り９を設けたホルダー１０が設けられている。ホルダー
１０は、トランスファ−１１を介して架台４の１１１面
に設けられたカム１２に接続されている。
ジである。金属箔付ヘッドＪＦｉ、Ｘ−ＹｘステージＫ
載置され念基台３上に架台４を立設しており、架台４の
側面には、金または半田からなる金属箔チーブ５が巻装
されたスグール６が設けられている。架台４のＷｊｉｍ
部には、１対の上刃１ａと下刃７ｂを金属箔チーブ５が
挿入される間隙を設けて、自在に刃先部が突き合ゎされ
るようにして切断刃１を構成した切断部が設けられてい
る。切断部の近傍には、スグール６から金属箔チーブ５
を上刃１ａと下刃２ｂ間に供給する送り爪１が設けられ
ている。切断部の上方には、先端部にバキュームチャ、
り９を設けたホルダー１０が設けられている。ホルダー
１０は、トランスファ−１１を介して架台４の１１１面
に設けられたカム１２に接続されている。
カム１２には駆動モータ（図示せず）が接続されており
、駆動モータ、カム１２、トランスファー１１、によっ
て構成され虎駆動機構によりホルダー１０が昇降ｉｌｌ
後進するようになっている。Ｘ−Ｙステージ１の前方に
は、ペレット配設床が形成されたリードフレーム１３を
両側から挾持して移送する送りガイド１４が設けられて
いる。リードフレーム１３の下面には、ヒータプロ、り
１５が当接されている。送りガイドれている。
、駆動モータ、カム１２、トランスファー１１、によっ
て構成され虎駆動機構によりホルダー１０が昇降ｉｌｌ
後進するようになっている。Ｘ−Ｙステージ１の前方に
は、ペレット配設床が形成されたリードフレーム１３を
両側から挾持して移送する送りガイド１４が設けられて
いる。リードフレーム１３の下面には、ヒータプロ、り
１５が当接されている。送りガイドれている。
而して、このように構成された金属箔付装置Ｌ」によれ
ば、予めＸ−Ｙステージ１を所定量移動させて金属整骨
へ、ド２のホルダー１０が蓋体１６の箔付は孔１６ａに
対応し念位置に来るように設定しておく。次いで、第２
図に示す如く、送り爪８によってスグール６に巻装され
た例えば融点が約４００℃の金からなる金鵬箔テーグ５
を、切断部の上刃２ａと下刃７ｂ間に供給する。次いで
、上刃７ａと下刃７ｂをかみ合わせて六所定形状の金属
箔片２１ｔ−切り取る。
ば、予めＸ−Ｙステージ１を所定量移動させて金属整骨
へ、ド２のホルダー１０が蓋体１６の箔付は孔１６ａに
対応し念位置に来るように設定しておく。次いで、第２
図に示す如く、送り爪８によってスグール６に巻装され
た例えば融点が約４００℃の金からなる金鵬箔テーグ５
を、切断部の上刃２ａと下刃７ｂ間に供給する。次いで
、上刃７ａと下刃７ｂをかみ合わせて六所定形状の金属
箔片２１ｔ−切り取る。
次いで、駆動機構によってトランスファー１」を介して
ホルダー１０を先断部に降下せしめ、・９キュームチャ
、り９に金属箔片２１を吸着させる。次に、駆動機構に
よりホルダー１０を送りガイド１４上の蓋体１６の箔付
は孔１６ａの上方にバキュームチャ、り９が位置するよ
うに押し出す。続いて、トランスファー１１に！Ｄホル
ダー１０を降下させ、箔付は孔１６ｍの下方に位置する
リードフレーム１３のペレット配設床に金属箔片２１を
固着させる。ここで、ぺし、ト配設床が、バキュームチ
ャ、り９によって吸着できる金属箔片２１の大きさく７
×７■）よりも大きい場合には、ｘ−ｙステージ１を移
動させながら、所定形状の金属箔片２１をバキュームチ
ャ、り９によって複数回に分けて（し。
ホルダー１０を先断部に降下せしめ、・９キュームチャ
、り９に金属箔片２１を吸着させる。次に、駆動機構に
よりホルダー１０を送りガイド１４上の蓋体１６の箔付
は孔１６ａの上方にバキュームチャ、り９が位置するよ
うに押し出す。続いて、トランスファー１１に！Ｄホル
ダー１０を降下させ、箔付は孔１６ｍの下方に位置する
リードフレーム１３のペレット配設床に金属箔片２１を
固着させる。ここで、ぺし、ト配設床が、バキュームチ
ャ、り９によって吸着できる金属箔片２１の大きさく７
×７■）よりも大きい場合には、ｘ−ｙステージ１を移
動させながら、所定形状の金属箔片２１をバキュームチ
ャ、り９によって複数回に分けて（し。
ト配設床に運ぶようにする。ｔ＋、ペレット配設床の大
きさ１位置が１枚のリードフレーム。
きさ１位置が１枚のリードフレーム。
１３で異なる場合にも、同様にＸ−Ｙステージ１の移動
量とトランス７７−１１によるホルダー１０の移動量を
調整して金属箔片２１をペレット配設床に固着すること
ができる。
量とトランス７７−１１によるホルダー１０の移動量を
調整して金属箔片２１をペレット配設床に固着すること
ができる。
このようにして、半導体ペレットの品種変更に伴ってリ
ードフレーム上のペレット配設床の位置、形状等が変化
しても、トランスファー１１とＸ−Ｙステージ１の移動
量を調整するだ゛けの極めて簡単な□操作により、所望
形状、大きさｆ）金１４ｆＷｔ片２１をリードフレーム
１３のベレ。
ードフレーム上のペレット配設床の位置、形状等が変化
しても、トランスファー１１とＸ−Ｙステージ１の移動
量を調整するだ゛けの極めて簡単な□操作により、所望
形状、大きさｆ）金１４ｆＷｔ片２１をリードフレーム
１３のベレ。
ト配設床に高い稼動率で固着して、生産性を向上させる
ことができる。
ことができる。
尚、蓋体１６及び蓋体１６に形成する箔付は固着される
際に酸化されないようにその形状等を適宜設定するのが
望ましい。
際に酸化されないようにその形状等を適宜設定するのが
望ましい。
発明の詳細
な説明した如く、本発明に係る金属箔付装置によれば、
所望形状、大きさの金属箔片をリードフレームの所定位
置に高い稼動率で固着して、生産性を向上させることが
できる等顕著な効果を奏するものである。
所望形状、大きさの金属箔片をリードフレームの所定位
置に高い稼動率で固着して、生産性を向上させることが
できる等顕著な効果を奏するものである。
第１図は、本発明の一実施例の斜視図、第２図ハ、実施
例の金属箔付装置にてリードフレームのペレット配設床
に金属箔片を固着している状態を示す説明図である。 １・・・Ｘ−Ｙ スｆ −Ｊ 、２・・・金属整骨へ、
ド、３・・・基台、４・・・架台、５・・・金属箔テー
プ、６・・・スプール、７・・・切断−刃、７ａ・・・
上刃、７ｂ・・・下刃、８・・・送り爪、９・・・バキ
ュームチャ、り、１ｏ・−ホルダー、１１・・・トラン
スファー、１２・・・カム、１３・・・＋７− ドア
ｖ−ム、１４・・・送りガイド、１５・・・ヒータブロ
ック、１６・・・蓋体、１６ａ・・・箔付は孔、ム」・
・・金属箔付装置、２１・・・金属箔片・ 出顧人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 り
例の金属箔付装置にてリードフレームのペレット配設床
に金属箔片を固着している状態を示す説明図である。 １・・・Ｘ−Ｙ スｆ −Ｊ 、２・・・金属整骨へ、
ド、３・・・基台、４・・・架台、５・・・金属箔テー
プ、６・・・スプール、７・・・切断−刃、７ａ・・・
上刃、７ｂ・・・下刃、８・・・送り爪、９・・・バキ
ュームチャ、り、１ｏ・−ホルダー、１１・・・トラン
スファー、１２・・・カム、１３・・・＋７− ドア
ｖ−ム、１４・・・送りガイド、１５・・・ヒータブロ
ック、１６・・・蓋体、１６ａ・・・箔付は孔、ム」・
・・金属箔付装置、２１・・・金属箔片・ 出顧人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 り
Claims (1)
- 金属箔チーブが巻装されたスグールと、該スグールから
切断刃が設けられた切断部に前記チーブを供給する送り
爪と、前記切断部の上方に設けられたパキ、−ムチャ、
り付きホルダーと、該ホルダーを昇降前後進するように
トランスファーを介して＊＊され雰駆動機構とからなる
金属布付へ、ト°と、該金属布付へ、ドを載置し九Ｘ−
Ｙステージと、該ｘ−ｙステージ←４→に設けられたリ
ードフレーム移送用送りガイドとを具備してなり、前記
Ｘ−Ｙステージと前記トランスファーの動作により前記
バキュームチャックにて吸着した金属箔片倉前記リード
フレーム上の任意のペレット配設床上に供給せしめるよ
うにし大ことｔ特徴とす゛る金属箔付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP472382A JPS58122176A (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 金属箔付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP472382A JPS58122176A (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 金属箔付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58122176A true JPS58122176A (ja) | 1983-07-20 |
Family
ID=11591805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP472382A Pending JPS58122176A (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 金属箔付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58122176A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61280625A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 箔送り装置 |
| JPS6350029A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539432A (en) * | 1978-09-13 | 1980-03-19 | Toshiba Corp | Differential amplifier circuit |
| JPS5577973A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-12 | Matsushita Electronics Corp | Solder cutting method and cutting device thereof |
-
1982
- 1982-01-14 JP JP472382A patent/JPS58122176A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539432A (en) * | 1978-09-13 | 1980-03-19 | Toshiba Corp | Differential amplifier circuit |
| JPS5577973A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-12 | Matsushita Electronics Corp | Solder cutting method and cutting device thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61280625A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 箔送り装置 |
| JPS6350029A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
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