JPS63232495A - 電子部品自動装着機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野　　“ 本発明は電子回路基板の組立て工程において、チップ型
電子部品を基板上に装着する装置の電子部品供給方法に
関するものである。

従来の技術 近年、チップ型電子部品で電子回路を形成する割合いが
高まってきている。これによりチップ型電子部品の自動
装着機（チップマウンター）が開発され、様々な形式の
ものが市場で用いられている。また、チップ型電子部品
の荷姿には色々なものがあり、チップマウンターでの電
子部品供給方式は重要な役割りを果たしている。

以下図面を参照しながら、上述した従来のチップ型電子
部品の供給方式の一例について説明する。

第２図、第３図はチップ型電子部品の荷姿を示す一つの
例である。第２図において、１はチップ型電子部品（抵
抗、コンデンサ等）である。２はチツブ型電子部品を収
納しているキャリアテープである。３はトップテープで
あり、チップ型電子部品を収納したキャリアテープ上面
をおおって接着している。また、第３図は大きなチップ
型電子部品（ＩＣ等）の荷姿を示すものであり、４はチ
ップ型電子部品である。５はチップ型電子部品を乗せて
いるキャリアテープであり、長穴がおいている。６はキ
ャリアテープの長穴を通し下面からチップ型電子部品を
保持している粘着性を持ったボトムテープである。この
ように、チップ型電子部品のテーピング方式の荷姿には
２通りが存在している。第２図のテーピング方式は、あ
らかじめトップテープをはがして部品供給が行なわれる
。しかし、第３図のテーピング方式は第４図に示すよう
に、チップ型電子部品を吸着する際にボトムテープをは
く離することになる。第４図の７はボトムテープを下方
にはく離するレバーである。８はレバーを駆動するため
のシリンダーである。９はチップ型電子部品を吸着する
吸着ノズルである。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような方式では、ボトムテープのは
く離動作にエアーシリンダーを用いているため、高速で
チップ型電子部品の吸着を実行させるには不向きである
。また、第２図のようなテーピング方式についても、高
速で吸着する場合にはキャリアテープ内壁にチップ型電
子部品が引っかかることがおこり、安定性が低下する。

本発明は上記問題点に鑑み、高速装着機において安定し
たチップ型電子部品の供給を可能にする方式を提供する
ものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明は、同一荷姿により部
品をテーピングし、部品を１個ずつ供給する装置を１つ
のユニットとし、荷姿が異なるユニットを複数配し、所
定位置でこれら複数のユニットから１つのユニットを選
択し、所定部品を供給する方法であって、各ユニットは
外部の同一駆動部によシ駆動されるよう構成されたもの
である。

又、部品を凹部内に有した荷姿のテーピング部品供給部
を第１ユニットとし、部品をキャリアテープの穴を通し
て粘着性を有した粘着テープに粘着して保持した荷姿の
テーピング部品供給部を第２ユニットとして、これら第
１ユニット、第２ユニットを複数配し、これらのユニッ
トより１つのユニットを選択し、所定部品を供給する方
法であって、外部の同一駆動部により、各々前記第１ユ
ニットはピンにより部品を押出し可能に、前記第２ユニ
ットはレバーにより粘着テープをキャリアテープから除
去可能に設けたものである。

作　　用 本発明は上記した方式によって、高速装着機においても
安定したチップ型電子部品の供給を実施させ、電子回路
基板形成の低コスト化と高品質化を向上させるものであ
る。

実施例 以下本発明の実施例である電子部品供給方式について図
面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の実施例における電子部品供給方式を示
すものである。１ｏは板カムであり、リンク１１を矢印
ａ方向に作動させ、かつシャフト１２を矢印す方向に摺
動させる。１３は第３図で示したテーピング方式のチッ
プ型電子部品であシ、シャフト１４がシャフト１２によ
シ押し下げられ、従ってシャフト１４に当接しているレ
バー２０が一点を支点として矢印Ｃ方向に揺動されるこ
とによりボトムテープがはく離される。また１６は第２
図で示したテーピング方式のチップ型電子部品であり、
１６のシャフトが１２のシャフトにより押し下げられ、
１７のレバーを介して１８のピンを押し上げ、１８のピ
ンがチップ型電子部品１９をキャリアテープの上方へ押
し上げる。

以上のように本実施例によれば、１つの板カムによるシ
ャフトの上下運動を、ボトムテープのはく離動作と、チ
ップ型電子部品のひろい上げの補助動作にすることがで
きる。また、板カムによる機械的な強制動作のために、
高速装着機の微妙なタイミングをとることにも有効であ
る。

発明の効果 以上のように本発明は、チップ型電子部品装着機におい
て、安定した部品供給を実現させることにより、回路基
板形成の低コスト化と高品質化を向上させることになる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品供給部の概
略の斜視図、第２図及び第３図はテーピング方式の電子
部品荷姿の代表例を示すテーピングの斜視図、第４図は
従来の電子部品供給部の概略斜視図である。 ９・・・・・・吸着ノズル、１０・・・・・・板カム、
１２，１４゜１ｅ・・・・・・シャフト、１７・・・・
・・リンク、１８・・・・・・ピン。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）同一荷姿により部品をテーピングし、部品を１個
   ずつ供給する装置を１つのユニットとし、荷姿が異なる
   ユニットを複数配し、所定位置でこれら複数のユニット
   から１つのユニットを選択し、所定部品を供給する方法
   であって、各ユニットは外部の同一駆動部により駆動さ
   れるよう構成された電子部品供給方法。
2. （２）部品を凹部内に有した荷姿のテーピング部品供給
   部を第１ユニットとし、部品をキャリアテープの穴を通
   して粘着性を有した粘着テープに粘着して保持した荷姿
   のテーピング部品供給部を第２ユニットとして、これら
   第１ユニット、第２ユニットを複数配し、これらのユニ
   ットより１つのユニットを選択し、所定部品を供給する
   方法であって、外部の同一駆動部により、各々前記第１
   ユニットはピンにより部品を押し出し可能に、前記第２
   ユニットはレバーにより粘着テープをキャリアテープか
   ら除去可能に設けた電子部品供給方法。