JPWO2008102592A1 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このような先行技術は特許文献1や特許文献2に開示されている。
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第1の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の第1の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第2の保持ヘッドを有するバッファ手段と、
このバッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置を提供することにある。
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する一対の受け渡し手段と、
各受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第1の保持ヘッドを有する一対のインデックス手段と、
各インデックス手段の第1の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第2の保持ヘッドを有する少なくとも1つのバッファ手段と、
各バッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部の長手方向中央よりも一端部側と他端部側にそれぞれに実装する一対の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置を提供することにある。
テープ状部材から電子部品を打ち抜く工程と、
打ち抜かれた電子部品をインデックス手段の複数の第1の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の第1の保持ヘッドに受け渡された電子部品をバッファ手段の複数の第2の保持ヘッドに受け渡して貯える工程と、
上記第2の保持ヘッドに保持された上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法を提供することにある。
図1はこの発明の実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置はテープ状部材としてのキヤリアテープ1から電子部品としてのTCP2を打ち抜くための第1の打抜装置3Aと第2の打抜装置3Bを有する。
保持テーブル44によって保持されて実装位置に位置決めされた基板Wの一側部には、その基板Wの幅方向の中央線Oを境とするLで示す左側部分と、Rで示す右側部分とに図6にa〜gで示す順序でTCP2が実装される。
なお、TCP2を1つ実装するのに必要な時間と、貯えられたTCP2を1つ実装ヘッドに供給するまでの時間はほぼ同じである。
Claims (10)
- 基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装装置であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第1の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の第1の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第2の保持ヘッドを有するバッファ手段と、
このバッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装装置であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する一対の受け渡し手段と、
各受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第1の保持ヘッドを有する一対のインデックス手段と、
各インデックス手段の第1の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第2の保持ヘッドを有する少なくとも1つのバッファ手段と、
各バッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部の長手方向中央よりも一端部側と他端部側にそれぞれに実装する一対の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 第1の打抜装置と第2の打抜装置を有し、一方の打抜装置に供給されるテープ状部材から電子部品が打ち抜かれて新たなテープ状部材に交換するときに、他方の打抜装置を稼動させることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記基板に電子部品が実装されて新たな基板に交換するときに、上記バッファ手段の第2の保持ヘッドに上記打抜装置で打ち抜かれた電子部品を貯えておくことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記基板に上記電子部品を上記一対の実装手段によって実装する際に上記基板の上記電子部品が実装される部分の下面を支持する一対のバックアップユニットを有し、
上記一対のバックアップユニットは上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の長手方向に沿って駆動されるようになっていて、
上記基板の側辺部に対する上記電子部品の実装は、上記一対のバックアップユニットによって最初に支持される上記基板の側辺部の長手方向の両端から行われることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。 - 上記バックアップユニットには、上記実装手段に保持された電子部品を上記基板に実装する際に上記電子部品と上記基板を撮像してこれらを位置合わせする撮像カメラが設けられ、
上記撮像カメラによって上記電子部品の位置認識が不能なときにその電子部品は上記基板に実装される前に廃棄されることを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装装置。 - 基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装方法であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く工程と、
打ち抜かれた電子部品をインデックス手段の複数の第1の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の第1の保持ヘッドに受け渡された電子部品をバッファ手段の複数の第2の保持ヘッドに受け渡して貯える工程と、
上記第2の保持ヘッドに保持された上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記基板に電子部品が実装され終わって新たな基板に交換するときに、上記第2の保持ヘッドに電子部品を貯えることを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装方法。
- 上記基板に電子部品が実装され終わって新たな基板に交換するときに、上記第2の保持ヘッドに電子部品を貯えた後で、上記第1の保持ヘッドに電子部品を貯えることを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装方法。
- 上記基板の側辺部に対する複数の電子部品の実装は、その基板の側辺部の長手方向両端から行うとともに、上記基板の長手方向一端からの上記電子部品の実装は長手方向の一端から中央部まで順次行ない、他端からの実装は長手方向の他端から中央部に到達する前の中途部まで行った後、中央部から長手方向の中途部に向かって行うことを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装方法。
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