KR100670979B1 - 범프 제조 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체웨이퍼 상에 범프를 제조하기 위한 플럭스 도포, 리플로우 및 세정공정을 연속적으로 수행할 수 있는 범프 제조 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 범프 제조 시스템은 범프의 형상을 촬영하여 범프이미지신호를 출력하는 비젼 카메라(162)가 설치되는 리플로우부(120)와, 리플로우부(120)의 일측에 설치되는 플럭스 도포부(110)와, 리플로우부(120)의 타측에 설치되는 세정부(130)와, 리플로우부(120)와 세정부(130) 사이에 설치되어 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 정렬한 후 세정부(130)로 이송하는 센터링 컨베이어부(140)와, 센터링 컨베이어부(140)의 타측에 설치되어 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 수납하는 언로딩부(150)와, 비젼 카메라(162)로부터 출력되는 범프 이미지신호를 수신받아 불량여부를 판단하여 범프의 불량여부에 따라 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 센터링 컨베이어부(140)와 언로딩부(150) 중 어느 하나가 이송받도록 센터링 컨베이어부(140)와 언로딩부(150)를 제어하는 제어부(161)로 구성하여, 범프 불량이 발생된 반도체웨이퍼를 별도로 수납하여 범프 제조 시스템의 생산성을 개선할 수 있도록 한다.
반도체 웨이퍼, 범프, 플럭스, 세정, 리플로우

Description

범프 제조 시스템{Bump Manufacturing System}
도 1a 내지 도 1c는 일반적인 범프 제조과정을 나타낸 도,
도 2는 본 발명의 범프 제조 시스템의 구성도,
도 3은 도 2에 도시된 센터링 컨베이어부의 사시도,
도 4는 도 2에 도시된 언로딩부의 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 언로딩부의 카세트 승강기의 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110: 플럭스 도포부 120: 리플로우부
130: 세정부 140: 센터링 컨베이어부
141: 슬라이딩 가이드 142: 이동 플레이트
143: 제1컨베이어 144: 수납 가이드
145: 제1센터링 가이드 146: 제2센터링 가이드
150: 언로딩부 151: 제2컨베이어
152: 카세트장착 플레이트 153: 카세트 승강기
본 발명은 범프 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체웨이퍼 상에 범프를 제조하기 위한 플럭스 도포, 리플로우 및 세정공정을 연속적으로 수행할 수 있는 범프 제조 시스템에 관한 것이다.
범프(bump)는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array: BGA) 패키지에서 외부 리드(lead)로 사용되는 솔더 볼(solder ball)의 일종이며, 이러한 범프의 제조과정을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1a 내지 도 1c는 스크린 인쇄방법을 이용하여 반도체웨이퍼(10)에 형성된 반도체소자(도시 않음)의 전극패드(12)에 범프(32,33)를 형성하는 과정을 나타낸 도이다.
도 1a는 반도체웨이퍼(10)에 반도체소자(도시 않음)가 형성되며, 이 반도체소자의 전극패드(12)가 오픈(open) 상태에서 반도체웨이퍼(10)의 전면에 보호막(16)이 형성되며, 전극패드(12)가 오픈됨으로 인해 산화되는 것을 방지하기 위해 전극패드(12)의 상측에 장벽금속(barrier metal)(14)이 형성되며, 장벽금속(14)에 범프(32,33: 도 1c에 도시됨)를 형성하기 위해 장벽금속(14)에 스텐실 마스크(stencil mask)(20)의 개구부(도시 않음)가 일치되도록 스텐실 마스크(20)를 설치한다.
스텐실 마스크(20)가 반도체웨이퍼(10)에 설치되면 스퀴지(squeegee)(40)를 통해 스텐실 마스크(20)의 개구부에 금속재질의 페이스트(paste)를 채워 범프(32,33: 도 1c에 도시됨)를 제조하기 위한 범프패턴(30)을 형성한다. 장벽금속(14) 상에 범프패턴(30)이 형성되면 이 후 도 1b에서와 같이 반도체웨이퍼(10)에서 스 텐실 마스크(20)를 제거한 후 리플로우(reflow)공정을 실시하게 된다.
리플로우(reflow)공정이 실시되면 도 1b에 도시된 범프패턴(30)은 도 1c에서와 같이 범프(32,33)의 형상으로 제조되며, 범프(32,33)의 제조과정 중 범프패턴(30)의 도포량에 따라 범프(32,33) 각각의 높이(A,B)가 서로 다르게 형성되는 불량이 발생될 수 있다.
이와 같이 반도체웨이퍼에 범프를 형성하는 과정 중에 범프 불량 등이 발생되는 경우에 종래에는 범프를 제조하기 위한 시스템은 금속재질의 페이스트와 같은 플럭스(flux)를 도포하는 장치, 리플로우장치 및 세정장치 등의 가동이 정지되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체웨이퍼 상에 범프를 제조하기 위한 플럭스 도포, 리플로우 및 세정공정을 연속적으로 수행하며, 반도체웨이퍼 상에 형성되는 범프의 불량이 발생되면 범프 불량이 발생된 반도체웨이퍼를 별도로 분류하여 수납할 수 있는 범프 제조 시스템을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 범프 제조 시스템에서 반도체웨이퍼를 세정부로 이송하는 이송로봇이 고장으로 가동이 정지되는 경우에 리플로우공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 별도로 수납할 수 있는 범프 제조 시스템을 제공함에 있다.
본 발명의 범프 제조 시스템은 반도체웨이퍼 상에 형성된 범프패턴을 리플로우시켜 범프를 형성하며, 그 타단에 범프의 형상을 촬영하여 범프이미지신호를 출 력하는 비젼 카메라가 설치되는 리플로우부와, 리플로우부의 일측에 설치되어 반도체웨이퍼 상에 범프패턴을 형성하는 플럭스 도포부와, 리플로우부의 타측에 설치되어 범프가 형성된 반도체웨이퍼를 세정하는 세정부와, 리플로우부와 세정부 사이에 설치되어 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 정렬한 후 세정부로 이송하는 센터링 컨베이어(centering conveyer)부와, 센터링 컨베이어부의 타측에 설치되어 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 수납하는 언로딩(unloading)부와, 비젼 카메라로부터 출력되는 범프 이미지신호를 수신받아 불량여부를 판단하여 범프의 불량여부에 따라 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 센터링 컨베이어부와 언로딩부 중 어느 하나가 이송받도록 센터링 컨베이어부와 언로딩부를 제어하는 제어부로 구비됨을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 범프 제조 시스템의 구성도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 범프 제조 시스템은 반도체웨이퍼(도시 않음) 상에 형성된 범프패턴(도시 않음)을 리플로우시켜 범프(도시 않음)를 형성하며, 그 타단에 범프의 형상을 촬영하여 범프이미지신호를 출력하는 비젼 카메라(162)가 설치되는 리플로우부(120)와, 리플로우부(120)의 일측에 설치되어 반도체웨이퍼 상에 범프패턴을 형성하는 플럭스 도포부(110)와, 리플로우부(120)의 타측에 설치되어 범프가 형성된 반도체웨이퍼를 세정하는 세정부(130)와, 리플로우부(120)와 세정부(130) 사이에 설치되어 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 정렬한 후 세정부(130)로 이송하는 센터링 컨베이어부(140)와, 센터링 컨베이어부(140)의 타측에 설치되어 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 수납하는 언로딩부(150)와, 비젼 카메라(162)로부터 출력되는 범프 이미지신호를 수신받아 불량여부를 판단하여 범프의 불량여부에 따라 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 센터링 컨베이어부(140)와 언로딩부(150) 중 어느 하나가 이송받도록 센터링 컨베이어부(140)와 언로딩부(150)를 제어하는 제어부(161)로 구성된다.
본 발명의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 범프 제조 시스템은 도 2에 도시된 바와 같이 플럭스 도포부(110), 리플로우부(120), 세정부(130), 센터링 컨베이어부(140). 언로딩부(150) 및 제어부(161)로 구성된다.
플럭스 도포부(110)는 반도체웨이퍼 상에 범프패턴을 형성하기 위해 스핀 코터(spin coater)(도시 않음)나 스크린 인쇄기(도시 않음)가 적용되며 범프패턴이 형성된 반도체웨이퍼를 리플로우부(120)로 이송하기 위해 리플로우부(120)의 일측에 설치되고, 세정부(130)는 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 세정하기 위해 리플로우부(120)의 타측에 설치되어 구비된다.
일측과 타측에 각각 플럭스 도포부(110)와 세정부(130)가 설치된 리플로우부(120)는 플럭스 도포부(110)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 리플로우 컨베이어(121)로 이송받아 반도체웨이퍼 상에 형성된 범프패턴을 리플로우시켜 범프(도시 않음)를 형성하며, 그 타단에 범프의 형상을 촬영하여 범프이미지신호를 발생하여 출력하는 비젼 카메라(162)가 설치된다.
비젼 카메라(162)로부터 출력되는 범프이미지신호는 제어부(161)에서 수신받으며, 수신된 범프이미신호를 이용하여 반도체웨이퍼 상에 형성된 범프의 불량여부를 판단하고, 그 결과를 기초하여 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 센터링 컨베이어부(140)와 언로딩부(150) 중 어느 하나가 이송받도록 센터링 컨베이어부(140)와 언로딩부(150)를 제어하게 된다. 이러한 제어부(150)는 범프 제조 시스템을 전반적으로 제어하기 위한 프로그램(program)이 저장된다.
제어부(161)의 제어에 의해 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받은 센터링 컨베이어부(140)는 반도체웨이퍼를 정렬한 후 세정부(130)로 이송하기 위해 리플로우부(120)와 세정부(130) 사이에 설치되며, 언로딩부(150)는 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 수납하기 위해 센터링 컨베이어부(140)의 타측에 설치된다.
제어부(161)의 제어에 의해 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받은 센터링 컨베이어부(140)는 도 3에 도시된 바와 같이 슬라이딩 가이드(sliding guide)(141), 이동 플레이트(142), 제1컨베이어(143), 수납 가이드(144) 및 복수의 센터링 가이드(145,146)로 구성된다.
센터링 컨베이어부(140)를 구성하는 이동 플레이트(142)는 슬라이딩 가이드(141)를 따라 이동되도록 슬라이딩 가이드(141)에 설치되며, 제1컨베이어(143)는 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받기 위해 이동 플레이트(142)의 일측에 설치된다.
이동 플레이트(142)의 일측에 설치되는 제1컨베이어(143)는 모터(143a), 타이밍 벨트(timing belt)(143b), 다수의 롤러(roller)(143c) 및 벨트(143d)로 이루어진다. 제1컨베이어(143)는 모터(143a)의 회전력을 타이밍 벨트(143b)를 통해 전달받아 회전되는 다수의 롤러(143c)에 의해 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받는다.
리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받는 제1컨베이어(143)는 반도체웨이퍼가 제1컨베이어(143)로 이송되었는지 여부를 감지하기 위해 그 측면에 제1감지센서(147a)가 설치된다. 제1감지센서(147a)의 타측에 반도체웨이퍼를 감지하는 제2감지센서(147b)가 설치되고, 제2감지센서(147b)의 측면에 제2감지센서(147b)와 일정 거리만큼 이격된 위치에서 반도체웨이퍼를 감지할 수 있도록 제3감지센서(147c)가 설치된다.
서로 일정 거리만큼 이격되어 설치되는 제2 및 제3감지센서(147b, 147c)로부터 출력되는 반도체웨이퍼 감지신호의 수신여부에 따라 제어부(161)는 반도체웨이퍼의 크기를 판별하게 되며, 제1감지센서(147a)로부터 감지신호가 수신되면 제1컨베이어(143)로 반도체웨이퍼가 이송됨을 판별하도록 구비된다.
반도체웨이퍼가 제1컨베이어(143)로 이송되면 이를 승강시켜 수납하기 위해 수납 가이드(144)는 제1컨베이어(143)의 타단의 하측에 위치되도록 설치되며, 제1켄베이어(143)로 이송된 반도체웨이퍼를 정지시킨 상태로 수납하기 위해 공압실린더(144a), 승강플레이트(144b) 및 다수의 승강핀(144c)으로 이루진다. 공압실린더(144a)는 다수의 승강핀(144c)을 승강시켜 반도체웨이퍼가 제1컨베이어(143)의 상 측으로 이동되도록 승강시켜 수납 받는다.
수납 가이드(143)의 다수의 승강핀(144c)에 반도체웨이퍼가 수납되면 이를 정렬하기 위해 복수의 센터링 가이드(145,146)는 수납 가이드(144)의 타측에 설치되어, 수납 가이드(144)에 수납된 반도체웨이퍼를 정렬하게 된다.
반도체웨이퍼를 정렬하는 복수의 센터링 가이드(145,146)는 제1센터링 가이드(145)와 제2센터링 가이드(146)로 이루어지며, 제1센터링 가이드(145)는 수납 가이드(144)에 안착된 반도체웨이퍼를 정렬하기 위해 수납 가이드(144)의 타측에 설치되며, 제2센터링 가이드(146)는 수납 가이드(144)에 안착된 반도체웨이퍼를 정렬하기 위해 제1센터링 가이드(145)의 타측에 설치된다.
수납 가이드(144)의 타측에 설치되는 제1센터링 가이드(145)와 제1센터링 가이드(145)의 타측에 설치되는 제2센터링 가이드(146)는 각각 공압실린더(145a,146a), 승강플레이트(145b,146b) 및 다수의 정렬핀(145c, 146c)으로 이루어진다. 이러한 구성을 갖는 제1센터링 가이드(145)는 수납 가이드(144)에 8 inch(인치) 반도체웨이퍼가 수납되면 정렬핀(145c)을 승강시켜 반도체웨이퍼의 측면을 지지함으로써 반도체웨이퍼의 센터링 정렬하며, 제2센터링 가이드(146)는 수납 가이드(144)에 12 inch(인치) 반도체웨이퍼가 수납되면 정렬핀(146c)을 승강시켜 반도체웨이퍼의 측면을 지지함으로써 반도체웨이퍼의 센터링 정렬하게 된다.
반도체웨이퍼의 크기에 따라 제1센터링 가이드(145)와 제2센터링 가이드(146)를 선택하여 구동하기 위해 제어부(161)는 제2감지센서(147b)에서 반도체웨이퍼가 감지되면 제1센터링 가이드(145)가 구동되도록 제1센터링 가이드(145)를 제어 하며, 제3감지센서(147b)에서 반도체웨이퍼가 감지되면 제2센터링 가이드(146)가 구동되어 반도체웨이퍼를 정렬하도록 제2센터링 가이드(146)를 제어하게 된다.
제어부(161)의 제어에 의해 제1센터링 가이드(145)와 제2센터링 가이드(146)가 각각 구동되어 수납 가이드(144)에 수납된 반도체웨이퍼의 센터링이 정렬되면 정렬된 반도체웨이퍼를 세정부(130)의 이송로봇(131)으로 전달한다. 이를 위해 이동 플레이트(142)를 슬라이딩 가이드(141)를 따라 세정부(130)로 이동시켜 수납 가이드(144)에 수납된 반도체웨이퍼를 이송로봇(131)이 파지하여 전달받을 수 있도록 한다.
반도체웨이퍼를 전달받은 세정부(130)의 이송로봇(131)이 고장 등의 이유로 가동이 정지되는 경우 또는 반도체웨이퍼에 형성된 범프가 불량으로 판단되는 경우에 제어부(161)는 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 언로딩부(150)가 이송받도록 언로딩부(150)를 제어하게 된다. 제어부(161)의 제어에 의해 반도체웨이퍼를 이송받는 언로딩부(150)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제2컨베이어(151), 카세트장착 플레이트(152) 및 카세트 승강기(153)로 구성된다.
제2컨베이어(151)는 모터(151a), 타이밍 벨트(151b), 다수개의 롤러(151c) 및 벨트(151d)로 구성되어 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 카세트(3,4)에 수납하게 된다. 제2컨베이어(151)가 이송받은 반도체웨이퍼를 수납하는 카세트(3,4)는 카세트 승강기(153)에 의해 승/하강되어 높이가 조절되어 제2컨베이어(151)로부터 이송되는 반도체웨이퍼를 수납하게 된다. 카세트 승강기(153)는 도 5에 도시된 바와 같이 볼스크류이송기구(153a) 및 슬라이딩 가이드 (153b) 및 이동블럭(153c)로 구성되며, 슬라이딩 가이드(153b)는 볼스크류 이송기구(153a)에 고정 설치되며, 이동블럭(153c)은 볼스크류 이송기구(153a)에 의해 슬라이딩 가이드(153b)을 따라 이동되도록 설치된다. 여기서, 볼스크류 이송기구(153a)와 이동블럭(153c)의 설치 구조 및 슬라이딩 가이드(153b)와 이동블럭(153c)의 설치 구조는 일반적인 기술을 적용하고 있어 도 5에 상세히 도시 않았음을 밝힌다.
따라서, 카세트장착 플레이트(152)는 이러한 카세트 승강기(152)를 구성하는 이동블럭(153c)에 장착되어 슬라이딩 가이드(153b)을 따라 승/하강되어 높이가 조절된다.
반도체웨이퍼를 수납하는 카세트(3,4)는 8 inch 반도체웨이퍼를 수납하는 카세트(3)와 12 inch 반도체웨이퍼를 수납하는 카세트(4)로 구비되어, 부호 '1'로 표시된 8 inch 반도체웨이퍼와 부호 '2'로 표시된 12 inch 반도체웨이퍼를 각각 선별하여 카세트(3,4)에 수납하게 된다. 반도체웨이퍼의 크기에 따라 카세트(3,4)를 선택하기 위해 카세트장착 플레이트(152)의 일측에는 카세트(3)를 감지하기 위한 제4감지센서(152a)가 설치되며, 카세트(4)를 제5감지센서(152b)는 제4감지센서(152a)와 일직선상에서 제4감지센서(152a)보다 카세트장착 플레이트(152)의 외측방향으로 향하도록 이격 설치된다.
카세트장착 플레이트(152)에 각각 설치되는 제4 및 제5감지센서(152a,152b)는 각각 카세트(3,4)의 크기를 감지하며, 각각에서 감지된 감지신호를 제어부(161)에 수신받아 카세트장착 플레이트(152)에 8 inch 반도체웨이퍼용 카세트(3)가 장착 되었는지 12 inch 반도체웨이퍼용 카세트(4)가 장착되었는지 여부를 판별하여 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼의 크기 맞도록 카세트(3,4)에 수납하게 된다.
반도체웨이퍼의 크기에 맞는 카세트(3,4)에 반도체웨이퍼를 수납하기 위해 반도체웨이퍼를 감지하는 제1 내지 제3감지센서(147a,147b,147c)와 카세트(3,4)의 크기를 감지하는 제4 및 제5감지센서(152a,152b)는 발광소자(도시 않음)와 수광소자(도시 않음)가 동일한 평면에 설치되는 센서(도시 않음)가 적용된다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 범프 제조 시스템의 작용을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이 반도체웨이퍼는 화살표 'A1,A2,A3,A4 및 A5'방향으로 진행되어 플럭스 도포부(110)에서 세정부(130)로 이송하게 된다. 플럭스 도포부(110)는 화살표 'A1'방향으로 반입된 반도체웨이퍼 상에 범프패턴(도시 않음)을 형성하여 화살표 'A2'방향으로 배출하고, 이를 리플로우부(120)에서 이송 받는다.
리플로우부(120)는 이송받은 반도체웨이퍼를 리플로우시켜 화살표 'A3,A4'방향으로 이동시켜 배출하며, 배출되는 반도체웨이퍼의 표면을 비젼 카메라(162)가 촬영하여 범프이미지신호를 제어부(161)로 전송한다. 제어부(161)는 전송된 범프이미지신호를 이용하여 범프(도시 않음)의 불량여부를 판별하고, 범프가 정상이면 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 센터링 컨베이어부(140)가 이송받도록 센터링 컨베이어부(140)를 제어한다.
제어부(161)의 제어에 의해 센터링 컨베이어부(140)는 리플로우부(120)로부 터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 반도체웨이퍼의 크기를 감지하여 센터링 정렬한 후 화살표 'A5'방향으로 이동하여 반도체웨이퍼를 세정부(130)로 이송한다. 세정부(130)로 반도체웨이퍼를 이송하는 센터링 컨베이어부(140)는 제1컨베이어(141)로 반도체웨이퍼를 이송받은 후 반도체웨이퍼의 크기에 따라 제1센터링 가이드(145)와 제2센터링 가이드(146)가 제어부(161)의 선택에 의해 구동시킨다.
예를 들어, 8 inch 반도체웨이퍼가 수납 가이드(144)에 수납되면 제1센터링 가이드(145)가 반도체웨이퍼의 측면을 지지하여 반도체웨이퍼의 센터링 정렬하며, 12 inch 반도체웨이퍼가 수납 가이드(144)에 수납되면 제2센터링 가이드(146)가 구동되어 반도체웨이퍼의 측면을 지지하여 반도체웨이퍼의 센터링 정렬하여 세정부(130)로 이송하게 된다.
이와 반대로 제어부(161)에서 반도체웨이퍼 상에 형성된 범프가 불량이거나 세정부(130)의 이송로봇(131)이 고장 등으로 가동이 정지되는 경우에 제어부(161)는 언로딩부(150)의 구동을 제어하여 언로딩부(150)에서 반도체웨이퍼를 이송받도록 한다.
제어부(161)의 제어에 의해 반도체웨이퍼를 이송받는 언로딩부(150)는 도 4에 도시된 바와 같이 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 제2컨베이어(151)를 통해 이송받아 카세트(3,4)에 수납하게 된다. 카세트(3,4)에 반도체웨이퍼를 수납시 카세트(3,4)의 높이를 카세트 승강기(153)가 조절하여 카세트(3,4)에 반도체웨이퍼가 순차적으로 수납되도록 한다.
이와 같이 리플로우부(120)로부터 배출되는 반도체웨이퍼에 형성된 범프가 정상이거나 세정부(130)의 이송로봇(131)이 정상 가동되는 경우에 반도체웨이퍼를 센터링 컨베이어부(140)를 통해 세정부로 전송할 수 있으며, 반대로 범프의 불량 또는 세정부(130)의 이송로봇(131)의 고장 등이 발생되는 경우에 반도체웨이퍼를 언로딩부(150)에 별도로 수납할 수 있게 된다. 또한 리플로우부(120)의 측면에 설치된 화학용액 수납부(163,164)를 통해 플럭스 도포부(110)나 세정부(130)에서 사용된 화학용액을 여과시켜 재사용할 수 있도록 구성될 수 있다.
이상에 설명한 바와 같이 본 발명의 범프 제조 시스템은 반도체웨이퍼에 범프 제조를 위한 플럭스 도포, 리플로우 및 세정공정을 연속적으로 수행하며, 반도체웨이퍼에 형성되는 범프의 불량여부에 따라 범프 불량이 발생된 반도체웨이퍼를 별도로 분류하여 수납할 수 있으며, 세정부로 이송하는 이송로봇이 고장으로 정지되는 경우에 리플로우 공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 수납할 수 있어 범프 제조 시스템의 생산성을 개선할 수 있는 이점을 제공한다.

Claims (7)

  1. 반도체웨이퍼 상에 형성된 범프패턴을 리플로우시켜 범프를 형성하며, 그 타단에 범프의 형상을 촬영하여 범프이미지신호를 출력하는 비젼 카메라가 설치되는 리플로우부와;
    상기 리플로우부의 일측에 설치되어 상기 반도체웨이퍼 상에 범프패턴을 형성하는 플럭스 도포부와;
    상기 리플로우부의 타측에 설치되어 상기 범프가 형성된 반도체웨이퍼를 세정하는 세정부와;
    상기 리플로우부와 상기 세정부 사이에 설치되어 상기 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 정렬한 후 상기 세정부로 이송하는 센터링 컨베이어부와;
    상기 센터링 컨베이어부의 타측에 설치되어 상기 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받아 수납하는 언로딩부와; 및
    상기 비젼 카메라로부터 출력되는 범프 이미지신호를 수신받아 불량여부를 판단하여 범프의 불량여부에 따라 반도체웨이퍼를 상기 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 상기 센터링 컨베이어부와 상기 언로딩부 중 어느 하나가 이송받도록 센터링 컨베이어부와 언로딩부를 제어하는 제어부로 구비됨을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 센터링 컨베이어부에 의해 이송되는 상기 반도체웨이퍼를 이송받아 상기 세정부로 이송하는 이송로봇이 정지되는 경우에 상기 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 상기 언로딩부가 이송받도록 언로딩부를 제어함을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 센터링 컨베이어부는 슬라이딩 가이드에 설치되어 슬라이딩 가이드를 따라 이동되는 이동 플레이트와;
    상기 이동 플레이트의 일측에 설치되어 상기 리플로우부로부터 배출되는 반도체웨이퍼를 이송받는 제1컨베이어와;
    상기 제1컨베이어의 타단의 하측에 위치되도록 상기 이동 플레이트에 설치되어 제1컨베이어에 의해 반도체웨이퍼가 이송되면 승강되어 반도체웨이퍼를 수납하는 수납 가이드와; 및
    상기 수납 가이드의 타측에 설치되어 수납 가이드에 수납된 반도체웨이퍼를 정렬하기 위해 승강하는 복수의 센터링 가이드로 구비됨을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제1컨베이어는 그 측면에 상기 반도체웨이퍼가 제1컨베이어로 이송되었는지 여부를 감지하는 제1감지센서가 설치되며, 상기 타측에 반도체웨이퍼를 감지하는 제2감지센서가 설치되고, 상기 제2감지센서의 측면에 제2감지센서와 이격되도록 설치되어 반도체웨이퍼를 감지하는 제3감지센 서가 더 구비되며,
    상기 제어부는 상기 제1감지센서로부터 감지신호가 출력되면 상기 제1컨베이어에 반도체웨이퍼 있음을 감지하며 상기 제2 및 제3감지센서로부터의 감지신호 출력여부에 따라 반도체웨이퍼의 크기를 판별함을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 복수의 센터링 가이드는 상기 수납 가이드의 타측에 설치되어 수납 가이드에 안착된 상기 반도체웨이퍼를 정렬하는 제1센터링 가이드와,
    상기 제1센터링가이드의 타측에 설치되어 상기 수납 가이드에 안착된 반도체웨이퍼를 정렬하는 제2센터링 가이드로 구비되어,
    상기 제2감지센서에서 반도체웨이퍼가 감지되면 상기 제어부는 상기 제1센터링 가이드가 구동되어 반도체웨이퍼를 정렬하도록 제1센터링 가이드를 제어하며, 상기 제3감지센서에서 반도체웨이퍼가 감지되면 상기 제2센터링 가이드가 구동되어 반도체웨이퍼를 정렬하도록 제2센터링 가이드를 제어함을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 언로딩부는 상기 반도체웨이퍼를 수납받는 카세트가 카세트장착 플레이트에 장착되면 카세트장착 플레이트를 승/하강시켜 카세트의 높이를 조절하는 카세트 승강기와;
    상기 카세트 승강기에 의해 승/하강되는 카세트로 상기 리플로우부로부터 배 출되는 상기 반도체웨이퍼를 이송받아 수납하는 제2컨베이어로 구비됨을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
  7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 카세트장착 플레이트의 일측에는 카세트를 감지하기 위한 제4감지센서가 설치되며, 상기 제4감지센서와 일직선상에서 제4감지센서보다 승강 플레이트의 외측방향으로 향하도록 이격 설치되는 제5감지센서가 더 구비되며,
    상기 제어부는 상기 제4 및 제5감지센서의 카세트의 감지여부에 따라 카세트의 크기를 판별함을 특징으로 하는 범프 제조 시스템.
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