KR20150096912A - 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키는 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핸들러는 테스트트레이의 인서트에 구비된 래치를 조작하기 위한 조작기의 전체 동작 중 적어도 일부를 재동작시킴으로써 테스트트레이에 충격을 가하여 불량 안착된 반도체소자의 적절한 안착을 유도한다.
따라서 관리자에 의한 수작업이 대폭 줄어들 수 있고, 핸들러의 가동률을 상승시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법{HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 핸들러에 관한 것으로서, 더 상세히는 테스트트레이에 불량 안착된 반도체소자의 불량 안착을 처리하는 기술에 관한 것이다.
핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.
테스트트레이에는 대한민국 공개특허 10-2013-0105104호(발명의 명칭 : 사이드 도킹식 테스트핸들러, 이하 '종래기술'이라 함) 등에서 참조되는 바와 같이, 반도체소자가 삽입되는 형태로 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트(INSERT)들이 구비되어 있다(종래기술의 도3 참조). 그리고 인서트의 안착공간에 안착된 반도체소자는 래치에 의해 이탈이 방지되는 상태로 유지된다.
인서트의 래치는 종래기술의 도5, 도7a 및 b에서 참조되는 바와 같이 조작기(종래기술에는 '개방기'로 명명됨)에 의해 조작됨으로써 반도체소자의 유지 상태가 해제될 수 있다.
일반적으로 반도체소자는 픽앤플레이스장치에 의해 파지된 후 조작기에 의해 래치의 유지 상태가 해제되어 있는 인서트의 안착공간에 놓여진다. 이 때, 반도체소자가 픽앤플레이스장치에 의해 불량 파지되거나 낙하 충격 등으로 인하여 제대로 안착하지 못하는 경우가 더러 있다. 이러한 경우 종래기술에서와 같이 카메라로 인서트의 배면을 촬영하거나 또는 상면을 촬영하여 인서트의 이상이 발견되면 잼(jam)을 발생시키고 핸들러의 작동을 정지시킨다. 그리고 관리자가 불량 안착된 반도체소자를 적절히 안착시킨 후 핸들러를 재가동시키게 된다.
그런데, 위와 같은 종래의 방법에 따르면 잼 발생 후 관리자가 직접 반도체소자의 안착 불량을 처리해야하는 번거로움이 있다. 그리고 그 만큼 핸들러의 가동률은 떨어지게 된다.
본 발명은 인서트의 안착 불량을 자동 보정할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 안착된 반도체소자를 유지하는 래치를 갖는 인서트가 복수개 구비된 테스트트레이; 상기 테스트트레이와 다른 적재요소 간에 반도체소자를 이동시키는 소자 이동기; 상기 소자 이동기의 작업을 위해 동작함으로써 상기 래치를 조작하여 반도체소자의 이동을 가능하게 하는 조작기; 상기 조작기에 의해 상기 래치의 조작이 가능하도록 상기 테스트트레이를 지지하는 트레이지지체; 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자의 안착 불량 여부에 대한 정보를 획득하는 정보획득기; 상기 정보획득기에 의해 획득된 정보에 의해 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자의 안착 불량을 판단하고, 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자의 안착 불량이 확인되면 상기 조작기를 적어도 1회 이상 재동작시키는 제어기; 및 상기 소자 이동기에 의해 상기 테스트트레이로 이동된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키는 연결기; 를 포함한다.
상기 제어기에 의한 상기 조작기의 재동작은 상기 테스트트레이의 래치를 조작하기 위한 상기 조작기의 전체 동작 중 일부 동작이다.
상기 조작기는, 승강에 의해 상기 테스트트레이의 래치들을 조작하는 조작판; 및 상기 조작판을 승강시키는 승강기; 를 포함하고, 상기 제어기에 의한 상기 조작기의 재동작은 상기 승강기를 작동시켜 상기 조작판을 승강시키는 동작이다.
상기 조작기는, 승강에 의해 상기 테스트트레이의 래치들을 조작하는 조작판; 상기 조작판을 승강시키는 제1 승강기; 상기 제1 승강기가 설치되는 설치판; 및 상기 설치판을 승강시키는 제2 승강기; 를 포함하고, 상기 제어기에 의한 상기 조작기의 재동작은 상기 제1 승강기 또는 상기 제2 승강기 중 적어도 하나를 작동시켜 상기 조작판을 승강시키는 동작이다.
상기 트레이지지체는, 상승된 상태의 상기 테스트트레이를 지지하는 제1 지지부재; 하강된 상태의 상기 테스트트레이를 지지하는 제2 지지부재; 및 상기 제1 지지부재의 지지상태를 유지하거나 지지상태를 해제하는 구동기; 를 포함한다.
상기 조작기는, 각각 상기 테스트트레이의 다수개의 영역에 대응되어서 승강에 의해 상기 다수개의 영역에 있는 래치들의 조작을 담당하는 다수개의 조작판; 및 상기 다수개의 조작판을 각각 승강시키는 다수개의 승강기; 를 포함하고, 상기 제어기 의한 상기 조작기의 재동작은 안착 불량 상태의 반도체소자의 위치에 대응되는 조작판을 선별적으로 승강시킨다.
또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동방법은, 적재요소A에 있는 반도체소자를 테스트트레이로 이동시키는 제1 소자 이동 단계; 상기 제1 소자이동단계를 통해 테스트트레이에 반도체소자가 적재되면, 적재된 반도체소자의 안착 불량 여부를 확인하는 안착 확인 단계; 상기 안착 확인 단계에서 반도체소자의 안착 불량이 확인되면 테스트트레이에 충격을 가하여 반도체소자의 양호한 안착을 유도하는 안착 유도 단계; 테스트트레이에 안착된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키는 연결 단계; 및 상기 연결 단계 후 반도체소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이에 있는 반도체소자를 적재요소B로 이동시키는 제2 소자 이동 단계; 를 포함하며, 상기 적재요소A와 상기 적재요소B는 동일하거나 서로 다른 적재요소일 수 있고, 상기 안착 확인 단계 및 안착 유도 단계는 적어도 1회 이상 이루어진다.
상기 안착 유도 단계는 테스트트레이에 있는 반도체소자를 유지하기 위한 래치를 조작하는 조작판의 승강에 동작에 의해 이루어진다.
상기 조작판의 승강에 연동하여 테스트트레이도 함께 승강하며, 테스트트레이의 승강 시에 래치는 반도체소자를 테스트트레이에 유지시키는 상태가 해제되어 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 조작기에 의해 반도체소자의 안착 불량이 자동 보정되기 때문에 관리자의 번거로움이 줄고 인력을 절감할 수 있다.
둘째, 자동 보정에 의해 핸들러의 가동 중지를 최소화시킬 수 있기 때문에 핸들러의 가동률이 상승하여 처리용량이 증가한다.
도1은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 개념적인 평면도이다.
도2는 도1의 핸들러에 적용된 테스트트레이에 대한 사시도이다.
도3은 도2의 테스트트레이에 적용된 인서트에 대한 개략적인 단면도이다.
도4는 도2의 테스트트레이의 순환경로를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 도1의 핸들러에 적용된 조작기에 대한 개략적인 사시도이다.
도6 내지 도9는 도5의 조작기의 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도10은 도1의 핸들러에 적용된 트레이지지체에 대한 개략적인 정면도이다.
도11 및 도12는 도10의 트레이지지체의 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도13은 도1의 핸들러의 작동 방법에 대한 흐름도이다.
도14 내지 도16은 본 발명의 특징인 조작기의 재동작예들을 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도1은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.
도1에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(100)는 한 쌍의 제1 소자 이동기(110), 한 쌍의 로딩판(120), 한 쌍의 제2 소자 이동기(130), 테스트트레이(140), 조작기(150), 트레이지지체(160), 정보획득기(170), 제어기(CA), 연결기(180) 및 3개의 언로딩판(190) 등을 포함한다.
제1 소자 이동기(110)는 제1 적재요소인 고객트레이(CT1)에 있는 반도체소자를 제2 적재요소인 로딩판(120)으로 이동시키거나, 제4 적재요소인 언로딩판(190)에 있는 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 소자 이동기(110)는 좌우 방향으로 이동될 수 있으며, 전후 방향으로도 소폭 이동이 가능하다.
로딩판(120)은 미테스트된 반도체소자의 후방향 이동을 담당하기 위해 전후 방향으로 이동 가능하다. 즉, 로딩판(120)은 전방으로 이동된 상태에서 제1 소자 이동기(110)에 의해 반도체소자가 채워지면, 후방으로 이동하여 제3 적재요소인 테스트트레이(140)의 좌측 측면에 위치하게 된다.
한 쌍의 제2 소자 이동기(130)는 로딩판(120)에 있는 반도체소자를 테스트트레이(140)로 이동시키거나, 테스트트레이(140)에 있는 반도체소자를 언로딩판(190)으로 이동시킨다. 이를 위해 제2 소자 이동기(130)는 좌우 방향으로 이동될 수 있다.
위의 제1 소자 이동기(110)와 제2 소자 이동기(130)는 반도체소자를 진공 흡착으로 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽앤플레이스장치로서 다수의 특허 문서들을 통해 주지된 장치이므로 그 자세한 설명은 생략한다.
테스트트레이(140)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 인서트(141)를 가지고 있다. 그리고 인서트(141)들 각각은 도3에서 참조되는 바와 같이 적재홈(S)에 적재된 반도체소자를 유지하거나 유지 상태를 해제하기 위한 한 쌍의 래치(L)를 가진다.
또한, 테스트트레이(140)는 작업위치(WP)와 테스트위치(TP)를 순환 이동하며, 도4에서 참조되는 바와 같이 작업위치(WP)와 테스트위치(TP)에서 하강하거나 상승하면서 순환경로(C)를 따라 이동하게 된다. 여기서 작업위치(WP)는 제2 소자 이동기(130)에 의해 반도체소자가 테스트트레이(140)로 로딩(loading)되거나 언로딩(unloading)되는 위치이고, 테스트위치(TP)는 테스트트레이(140)에 적재된 반도체소자가 연결기(180)에 의해 테스터(미도시) 측에 전기적으로 연결되는 위치이다.
조작기(150)는 테스트트레이(140)의 인서트(141)에 구비된 래치(L)를 조작하여 반도체소자가 인서트(141)의 적재홈(S)에 적재될 수 있도록 하거나, 적재홈(S)으로부터 탈출할 수 있도록 한다. 이러한 조작기(150)는 작업위치(WP)에 있는 테스트트레이(140)의 하방에 위치하며, 도5에 도시된 바와 같이 한 쌍의 조작판(151a, 151b), 한 쌍의 제1 승강기(152), 설치판(153), 제2 승강기(154) 및 받힘부재(155)를 포함한다.
조작판(151a, 151b)은 래치(L)를 조작하기 위한 다수의 조작핀(P)들을 가지며, 승강 가능하게 구비된다.
제1 승강기(152)는 조작판(151a, 151b)을 승강시키며, 실린더나 모터로 구비될 수 있다.
설치판(153)에는 제1 승강기(152)가 설치된다.
제2 승강기(154)는 설치판(153)을 승강시키며, 실린더나 모터로 구비될 수 있다.
받힘부재(155)는 설치판(153)이 상승하였을 시에 테스트트레이(140)의 하단을 받히기 위해 마련된다. 따라서 도6에서 참조되는 바와 같이 설치판(153)과 조작판(151a, 151b)이 상승한 후 도7에서와 같이 조작판(151a, 151b)만이 하강하면 테스트트레이(140)의 하강은 이루어지지 않는다. 물론, 도7의 상태에서는 래치(L)가 반도체소자를 유지하는 상태로 전환된다.
위와 같은 조작기(150)의 작동에 대하여 잠시 살펴본다.
도8의 상태에서 테스트트레이(140)로부터 반도체소자를 탈출 이동시키거나 테스트트레이(140)로 반도체소자를 적재 이동시키고자 할 경우, 제1 승강기(152) 및 제2 승강기(153)가 동작하여 도6의 상태에서처럼 설치판(153) 및 조작판(151a, 151b)이 상승하게 된다. 따라서 도9의 (a)에서와 같이 반도체소자(D)를 유지하는 상태에 있던 래치(L)가 조작핀(P)에 의해 조작되어 래버(l)가 회전함으로써 도9의 (b)에서와 같이 반도체소자(D)의 적재 이동이나 탈출 이동이 가능한 상태로 된다. 그리고 테스트트레이(140)로 반도체소자(D)의 로딩이 이루어진다.
로딩이 완료되면 조작판(151a, 151b)이 하강하게 된다. 이 때, 도7에서와 같이 받힘부재(155)에 의해 테스트트레이(140)의 테두리가 지지되기 때문에 조작판(151a, 151b)만 하강하게 되고, 이로 인해 조작판(151a, 151b)에 의한 조작상태가 해제되어 래치(L)는 적재홈(S)에 적재된 반도체소자를 유지하는 상태로 회귀될 수 있게 된다.
트레이지지체(160)는 조작기(150)에 의해 테스트트레이(140)의 인서트(141)들에 구비된 래치(L)의 조작이 가능하도록 테스트트레이(140)를 지지한다. 이러한 트레이지지체(160)는 도10에서 참조되는 바와 같이 이탈 방지부재(161), 한 쌍의 제1 지지부재(162), 한 쌍의 제2 지지부재(163), 한 쌍의 구동기(164) 및 설치 프레임(165)을 포함한다.
이탈방지부재(161)는 조작판(151a, 151b)이 상승하여 래치(L)가 조작될 때 테스트트레이(140)의 상방 이탈을 방지한다.
제1 지지부재(162)는 도10에서 참조되는 바와 같이 상승된 상태에 있는 테스트트레이(140)를 지지한다. 이러한 제1 지지부재(162)는 테스트트레이(140)가 테스트위치(TP)에서 작업위치(WP)로 이송되어 올 때 테스트트레이(140)를 안내하는 안내레일의 기능도 겸하며, 설치프레임(165)에 결합된 측을 기준으로 회동 가능하게 구비된다.
제2 지지부재(163)는 제1 지지부재(162)의 하측에 구비되며, 도11에서 참조되는 바와 같이 하강된 상태에 있는 테스트트레이(140)를 지지한다. 또한, 제2 지지부재(163)는 테스트트레이(140)가 작업위치(WP)에서 테스트위치(TP)로 이동되어 갈 때 테스트트레이(140)를 안내하는 안내레일의 기능도 겸한다.
구동기(164)는 제1 지지부재(162)를 회동시킨다. 따라서 도12의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이 구동기(164)의 작동 상태에 따라서 제1 지지부재(162)가 회동함으로써 테스트트레이(140)를 지지하거나 테스트트레이(140)의 지지를 해제하게 된다. 즉, 도12의 (a)의 상태에서는 제1 지지부재(162)에 의해 테스트트레이(140)가 지지됨으로써 테스트트레이(140)의 하강이 방지되지만, 도12의 (b)의 상태와 같이 제1 지지부재(162)에 의한 테스트트레이(140)의 지지가 해제되면 테스트트레이(140)는 하강 가능하게 된다. 참고로 순환경로(C) 상에서 이루어지는 테스트트레이(140)의 하강 시에, 테스트트레이(140)는 설치판(153)의 하강에 연동하여 받힘부재(155)에 의해 받혀진 상태로 하강하게 된다.
설치 프레임(165)에는 위의 이탈방지부재(161), 제1 지지부재(162), 제2 지지부재(163) 및 구동기(164) 등이 설치된다.
정보획득기(170)는 카메라로 구비되며, 로딩이 완료된 테스트트레이(140)의 상면을 촬영하여 이미지 정보를 획득한다.
제어기(CA)는 정보획득기(170)에 의해 회득된 정보와 기준 이미지 정보를 비교하여 테스트트레이(140)에 안착된 반도체소자의 안착 불량을 판단하고, 테스트트레이(140)에 안착된 반도체소자의 안착 불량이 확인되면 조작기(150)를 적어도 1회 이상 재동작시킨다. 이 때, 이루어지는 재동작은 조작기(150)의 전체 동작 중 일부 동작이거나 전체 동작 또는 변형된 동작일 수도 있다. 이러한 재동작에 대해서는 목차를 달리하여 설명한다.
연결기(180)는 작업위치(WP)에서 테스트위치(TP)로 온 테스트트레이(140)에 있는 반도체소자들을 하방으로 가압하여 테스터 측에 전기적으로 연결시킨다.
언로딩판(190)은 테스트가 완료된 반도체소자의 전방향 이동을 담당하기 위해 전후 방향으로 이동 가능하다. 즉, 언로딩판(190)은 후방으로 이동하여 테스트트레이(140)의 우측 측면에 위치한 상태에서, 제2 소자 이동기(130)에 의해 테스트가 완료된 반도체소자가 채워지면, 전방의 빈 고객트레이(CT2) 측으로 이동하게 된다.
위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)의 작동에 대하여 도13의 흐름도를 참조하여 개략적으로 설명한다.
1. 고객트레이(CT1)로부터 로딩판(120)으로 반도체소자 이동<S1>
제1 소자 이동기(110)는 미테스트된 반도체소자들을 고객트레이(CT1)로부터 전방으로 전진한 상태에 있는 로딩판(120)으로 이동시킨다.
2.로딩판(120)의 후방 이동<S2>
로딩판(120)에 반도체소자가 채워지면, 로딩판(120)은 후방으로 이동하여 테스트트레이(140)의 좌측 측면에 위치한다.
3. 로딩판(120)으로부터 테스트트레이(140)로 반도체소자 이동<S3>
제2 소자 이동기(130)에 의해 로딩판(120)에 있는 반도체소자가 작업위치(WP)에 있는 테스트트레이(140)로 이동된다. 여기서 반도체소자의 로딩이 적절히 이루어지도록 설치판(153) 및 조작판(151a, 151b)은 상승하게 된다.
참고로 위의 <S1> 내지 <S3>은 고객트레이(CT2)의 반도체소자를 테스트트레이(140)로 이동시키는 과정으로 묶여서 설명될 수 있다.
4. 이미지 정보 획득<S4>
테스트트레이(140)로 반도체소자의 로딩이 완료되면, 정보획득기(170)에 의해 테스트트레이(140)의 상면 이미지 정보를 획득한다.
5. 안착 불량 여부 확인<S5>
제어기(CA)는 획득된 이미지 정보를 통해 반도체소자의 안착 불량 여부를 확인한다.
6. 양호한 안착 유도<S6>
만일 반도체소자의 안착 불량이 발생되었다고 판단되면, 제어기(CA)는 조작기(150)를 재동작시킴으로써 테스트트레이(140)에 충격을 가하여 반도체소자의 양호한 안착을 유도한다.
물론, 위의 <S4> 단계 내지 <S6> 단계는 수회 반복될 수 있다.
7. 작업위치(WP)에서 테스트위치(TP)로 테스트트레이(140) 이동<S7>
이미지 정보를 통해 반도체소자가 양호하게 테스트트레이(140)에 로딩되어진 것이 확인되면, 조작판(151a, 151b) 및 설치판(153)이 하강하고, 이에 따라 테스트트레이(140)도 받힘부재(155)에 받혀진 상태로 제2 지지부재(163)에 지지되는 위치까지 하강한 후 테스트위치(TP)로 이동한다. 여기서 테스트트레이(140)의 하강을 위해 제1 지지부재(162)를 회동시켜 테스트트레이(140)의 지지 상태를 해제시킨다.
8. 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결<S8>
연결기(180)는 테스트위치(TP)로 이동되어 온 테스트트레이(140)에 적재되어 있는 반도체소자를 가압하여 테스터 측에 전기적으로 연결시킨다.
9. 테스트위치(TP)에서 작업위치(WP)로 테스트트레이(140) 이동<S9>
반도체소자의 테스트가 완료되면 연결기(180)에 의한 연결 상태가 해제되고, 이어서 테스트트레이(140)가 상승한 후 작업위치(WP)로 이동된다.
10. 테스트트레이(140)로부터 언로딩판(190)으로 반도체소자 이동<S10>
제2 소자 이동기(130)는 설치판(153) 및 조작판(151a, 151b)이 상승한 상태에서 테스트 완료된 반도체소자를 테스트트레이(140)로부터 언로딩판(190)으로 이동시킨다.
참고로 <S10>에 의해 반도체소자가 테스트트레이(140)로부터 언로딩판(190)으로 모두 이동되면, 제2 소자 이동기(130)는 이어서 <S3>의 단계를 수행하게 된다.
11. 언로딩판(190) 전방 이동<S11>
언로딩판(190)이 테스트 완료된 반도체소자로 채워지면, 언로딩판(190)이 전방으로 이동한다.
12. 언로딩판(190)으로부터 빈 고객트레이(CT2)로 반도체소자 이동<S12>
그리고 제1 소자 이동기(110)가 동작하여 언로딩판(190)에 있는 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.
참고로 위의 <S10> 내지 <S12>은 테스트트레이(140)의 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동시키는 과정으로 묶여서 설명될 수 있다.
계속하여 정보획득기(170)에 의해 획득된 이미지 정보에 의해 반도체소자의 안착 불량이 발생한 경우 조작기(150)의 재동작과 관련하여 도14 이하를 참조하여 그 재동작예 별로 나누어 설명한다.
<제1 재동작예>
도6에서와 같이 설치판(153) 및 조작판(151a, 151b)이 상승한 상태에서 테스트트레이(140)에 적재된 반도체소자들의 안착 불량이 확인되면, 제어기(CA)는 제1 승강기(152)를 작동시켜 조작판(151a, 151b)을 1회 이상 승강(하강 후 상승, 이하 같은 의미로 사용됨)시킨다. 이러한 조작판(151a, 151b)의 승강에 의해 테스트트레이(140)에 충격(래치 재조작에 따른 충격 및 조작판(151a, 151b)과 테스트트레이의 정합에 따른 충격)이 가해짐으로써 반도체소자의 양호한 안착이 유도될 수 있다.
<제2 재동작예>
도6의 상태에서 테스트트레이(140)에 적재된 반도체소자들의 안착 불량이 확인되면, 제어기(CA)는 반도체소자의 안착 불량이 발생한 위치가 한 쌍의 조작판(151a, 151b)들 중 제1 조작판(151a)이 담당하는 영역 내인지 제2 조작판(151b)이 담당하는 영역 내인지를 확인하고, 안착 불량이 발생한 영역을 담당하는 조작판(151a/ 151b)만을 선별적 승강시킨다.
<제3 재동작예>
도6의 상태에서 제1 승강기(152)와 더불어 제2 승강기(154)까지 구동함으로써 설치판(153) 및 조작판(151a, 151b)을 모두 승강시킨다. 이 때는 도14에서 참조되는 바와 같이 이탈방지부재(161)의 하단과 제1 지지부재(162) 상단 사이에서 테스트트레이(140)가 미세하게 승강하기 때문에 그에 따른 충격이 더해질 수 있다.
물론, 필요하다면 제1 승강기(152)의 구동 없이 제2 승강기(154)만을 구동시키도록 구현될 수도 있을 것이다.
참고로 제1 재동작예에서는 도15에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(140)의 상단이 이탈방지부재(161)에 접하고 테스트트레이(140)의 하단이 받힘부재(155)에 접하기 때문에 제3 동작예에서와 같은 테스트트레이(140)의 미세한 승강은 이루어지지 않는다.
<제4 재동작예>
도6의 상태에서 제어기(CA)는 구동기(164)를 동작시켜 도16에서와 같이 제1 지지부재(162)를 회동시킨다. 이에 따라 제1 지지부재(162)는 테스트트레이(140)의 지지를 해제하는 상태로 된다. 도16의 상태에서 제어기(CA)는 제2 승강기(154)를 구동하여 설치판(153)을 승강시킨다. 이 때 테스트트레이(140)도 함께 승강하기 때문에 테스트트레이(140)의 승강에 수반하는 충격에 의해 반도체소자의 불량 안착이 보정될 수 있다.
여기서 제2 승강기(154)의 구동에 의해 조작판(151a, 151b)이 하강하지만, 제1 승강기(152)가 구동하지 않기 때문에 래치(L)는 반도체소자의 유지를 해제하는 상태에 있게 된다.
물론, 필요하다면 제1 승강기(152)나 제2 승강기(154) 모두 구동되도록 구현될 수도 있다.
더 나아가 위의 재동작예들은 실시하기에 따라서 조작기(150)나 제1 지지부재(162)의 동작 상태가 허용하는 범위 내에서 다양한 응용들이 가능할 수 있다.
그리고 위의 실시예에서 반도체소자는 제2 적재요소인 로딩판(120)에서 테스트트레이(140)로 로딩되고, 테스트트레이(140)에서 언로딩판(190)으로 언로딩되는 예를 들고 있다. 그러나 핸들러에 따라서는 고객트레이에서 테스트트레이로 로딩된 후 테스트트레이에서 고객트레이로 언로딩되는 경우도 있으며, 이러한 경우에도 본 발명은 바람직하게 적용될 수 있다.
한편, 반도체소자의 안착 불량을 보정하기 위한 조작기(150)의 재동작이라는 특징은 위에서 설명한 실시예에 따른 구조를 가지는 핸들러(100)에서만 적용되는 것으로 오해되어서는 아니 된다. 즉, 본 발명의 특징은 테스트트레이(140)에 반도체소자를 로딩시키는 기술이 적용된 다양한 형태의 핸들러에 모두 적용될 수 있음은 당연하다.
따라서 상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 반도체소자 테스트용 핸들러
110 : 제1 소자 이동기
120 : 로딩판
130 : 제2 소자 이동기
140 : 테스트트레이
141 : 인서트
L : 래치
150 : 조작기
151a, 151b : 조작판 152 : 제1 승강기
153 : 설치판 154 : 제2 승강기
160 : 트레이지지체
162 : 제1 지지부재 163 : 제2 지지부재
164 : 구동기
170 : 정보획득기
CA : 제어기
180 : 연결기
190 : 언로딩판

Claims (9)

  1. 안착된 반도체소자를 유지하는 래치를 갖는 인서트가 복수개 구비된 테스트트레이;
    상기 테스트트레이와 다른 적재요소 간에 반도체소자를 이동시키는 소자 이동기;
    상기 소자 이동기의 작업을 위해 동작함으로써 상기 래치를 조작하여 반도체소자의 이동을 가능하게 하는 조작기;
    상기 조작기에 의해 상기 래치의 조작이 가능하도록 상기 테스트트레이를 지지하는 트레이지지체;
    상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자의 안착 불량 여부에 대한 정보를 획득하는 정보획득기;
    상기 정보획득기에 의해 획득된 정보에 의해 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자의 안착 불량을 판단하고, 상기 테스트트레이에 안착된 반도체소자의 안착 불량이 확인되면 상기 조작기를 적어도 1회 이상 재동작시키는 제어기; 및
    상기 소자 이동기에 의해 상기 테스트트레이로 이동된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키는 연결기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기에 의한 상기 조작기의 재동작은 상기 테스트트레이의 래치를 조작하기 위한 상기 조작기의 전체 동작 중 일부 동작인 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 조작기는,
    승강에 의해 상기 테스트트레이의 래치들을 조작하는 조작판; 및
    상기 조작판을 승강시키는 승강기; 를 포함하고,
    상기 제어기에 의한 상기 조작기의 재동작은 상기 승강기를 작동시켜 상기 조작판을 승강시키는 동작인 것임을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 조작기는,
    승강에 의해 상기 테스트트레이의 래치들을 조작하는 조작판;
    상기 조작판을 승강시키는 제1 승강기;
    상기 제1 승강기가 설치되는 설치판; 및
    상기 설치판을 승강시키는 제2 승강기; 를 포함하고,
    상기 제어기에 의한 상기 조작기의 재동작은 상기 제1 승강기 또는 상기 제2 승강기 중 적어도 하나를 작동시켜 상기 조작판을 승강시키는 동작인 것임을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 트레이지지체는,
    상승된 상태의 상기 테스트트레이를 지지하는 제1 지지부재;
    하강된 상태의 상기 테스트트레이를 지지하는 제2 지지부재; 및
    상기 제1 지지부재의 지지상태를 유지하거나 지지상태를 해제하는 구동기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 조작기는,
    각각 상기 테스트트레이의 다수개의 영역에 대응되어서 승강에 의해 상기 다수개의 영역에 있는 래치들의 조작을 담당하는 다수개의 조작판; 및
    상기 다수개의 조작판을 각각 승강시키는 다수개의 승강기; 를 포함하고,
    상기 제어기 의한 상기 조작기의 재동작은 안착 불량 상태의 반도체소자의 위치에 대응되는 조작판을 선별적으로 승강시키는 것임을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  7. 적재요소A에 있는 반도체소자를 테스트트레이로 이동시키는 제1 소자 이동 단계;
    상기 제1 소자이동단계를 통해 테스트트레이에 반도체소자가 적재되면, 적재된 반도체소자의 안착 불량 여부를 확인하는 안착 확인 단계;
    상기 안착 확인 단계에서 반도체소자의 안착 불량이 확인되면 테스트트레이에 충격을 가하여 반도체소자의 양호한 안착을 유도하는 안착 유도 단계;
    테스트트레이에 안착된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키는 연결 단계; 및
    상기 연결 단계 후 반도체소자의 테스트가 완료되면, 테스트트레이에 있는 반도체소자를 적재요소B로 이동시키는 제2 소자 이동 단계; 를 포함하며,
    상기 적재요소A와 상기 적재요소B는 동일하거나 서로 다른 적재요소일 수 있고,
    상기 안착 확인 단계 및 안착 유도 단계는 적어도 1회 이상 이루어지는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 안착 유도 단계는 테스트트레이에 있는 반도체소자를 유지하기 위한 래치를 조작하는 조작판의 승강 동작에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 조작판의 승강에 연동하여 테스트트레이도 함께 승강하며,
    테스트트레이의 승강 시에 래치는 반도체소자를 테스트트레이에 유지시키는 상태가 해제되어 있는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법.
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