CN215266342U - 一种mini LED返修平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种mini LED返修平台，包括台板，台板上设有工作盒、载料组件、胶盘组件、第一XY移动组件及第二XY移动组件，第一XY移动组件上设有激光组件、吸取组件及点胶组件，激光组件包括激光发射器，吸取组件包括用于吸取废旧晶片的第一吸嘴和用于吸取融化状态锡膏的第二吸嘴，点胶组件包括与胶盘组件相配合的点胶针，第二XY移动组件上设有贴装组件，贴装组件包括用于从载料组件上拾取新的晶片并贴装至工作盒内的返修产品上的第三吸嘴。mini LED返修平台可对LED产品生产过程中出现的不良品的修复，以使经过返修后的产品满足使用需求，防止将其报废产生的浪费，节约原材料的同时避免了因生产出品质不佳的产品造成的经济损失。

Description

一种mini LED返修平台

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种mini LED返修平台。

背景技术

随着LED晶片的发展和封装技术的进步，市面上出现了解析度更高、画面显示效果更好的mini LED显示屏。由于小间距的mini LED产品在相同的显示面积上需要封装的LED晶片的数量大幅增加，并且显示屏的每个LED单元内都需要固定R、G、B三种颜色的LED晶片，导致mini LED产品封装过程中出现晶片损坏、偏移、漏装或脱落的概率也成倍增加，而目前市场上的mini LED产品均采用一次成型，对生产过程中出现的不良品没有有效的弥补措施，因此不良品只能报废，造成原材料的浪费和经济损失。因此需要一种mini LED返修平台对生产过程中出现的不良品进行修复。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够对封装不良的LED产品进行修复的mini LED返修平台。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种mini LED返修平台，包括台板，所述台板上设有工作盒、载料组件、胶盘组件、第一XY移动组件及第二XY移动组件，所述工作盒具有容纳返修产品的容置腔，所述第一XY组件及所述第二XY组件分别设置在所述工作盒的上方，所述第一XY移动组件上设有激光组件、吸取组件及点胶组件，所述激光组件包括激光发射器，所述吸取组件包括用于吸取废旧晶片的第一吸嘴和用于吸取融化状态锡膏的第二吸嘴，所述点胶组件包括与所述胶盘组件相配合的点胶针，所述第二XY移动组件上设有贴装组件，所述贴装组件包括用于从所述载料组件上拾取新的晶片并贴装至所述工作盒内的返修产品上的第三吸嘴。

进一步的，所述工作盒沿Y轴方向可移动设置，所述容置腔的入料口及出料口分别位于所述工作盒Y轴方向上的相对两端。

进一步的，所述工作盒的入料口处设有扫码枪。

进一步的，所述第一XY移动组件上还设有距离传感器，所述距离传感器的感应端朝向Z轴负方向。

进一步的，所述第一XY移动组件上还设有第一镜筒，所述第一镜筒的拍摄方向朝向Z轴负方向。

进一步的，所述第二XY移动组件上还设有第二镜筒，所述第二镜筒的拍摄方向朝向Z轴负方向。

进一步的，所述载料组件包括沿X轴方向及Y轴方向可移动的移动板，所述移动板上设有多个载料台，所述载料台分别相对于所述移动板可转动设置。

进一步的，所述台板上还设有顶针组件，所述顶针组件包括在Z轴方向上可升降的顶针且所述顶针位于其中一个所述载料台的正下方，所述移动板上设有供所述顶针穿过的避位孔。

进一步的，所述台板上还设有校正组件，所述校正组件位于所述载料组件与所述工作盒之间，所述校正组件包括可转动的校正台。

进一步的，所述台板上还设有第三镜筒，所述第三镜筒的拍摄方向朝向Z轴正方向且所述第三镜筒靠近所述校正组件设置。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的mini LED返修平台采用第一XY移动组件带动激光组件、吸取组件及点胶组件移动，使激光发射器对准工作盒内返修产品上损坏的晶片、偏移的晶片或晶片脱落后的位置，通过激光发射器产生的激光加热该位置使附着在该位置上的锡膏融化，然后由吸取组件中的第一吸嘴和第二吸嘴依次动作将废旧的晶片和融化的锡膏从产品上剥离并对产品表面进行清洁，再由点胶组件重新点胶并由第二XY移动组件重新贴装新的晶片，以使经过返修后的产品满足使用需求，实现对LED产品生产过程中出现的不良品的修复，防止将其报废产生的浪费，节约原材料的同时避免了因生产出品质不佳的产品造成的经济损失。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的mini LED返修平台的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中部分第一XY移动组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中部分第一XY移动组件另一视角下的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中吸取组件及点胶组件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中激光组件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中第二XY移动组件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中胶盘组件的结构示意图；

图8为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中工作盒的结构示意图；

图9为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中载料组件的结构示意图；

图10为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中顶针组件的结构示意图；

图11为本实用新型实施例一的mini LED返修平台中校正组件及第三镜筒的结构示意图。

标号说明：

1、台板；11、第三镜筒；2、工作盒；21、容置腔；22、扫码枪；23、侧板；24、皮带组件；3、载料组件；31、移动板；32、载料台；4、胶盘组件；41、胶盘；42、传动件；5、第一XY移动组件；51、激光组件；511、激光发射器；512、固定架；513、活动架；52、吸取组件；521、第一吸嘴；522、第二吸嘴；53、点胶组件；531、点胶针；532、点胶臂；54、距离传感器；55、第一镜筒；6、第二XY移动组件；61、贴装组件；62、第二镜筒；7、顶针组件；71、顶针；8、校正组件；81、校正台。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1至图11，一种mini LED返修平台，包括台板1，所述台板1上设有工作盒2、载料组件3、胶盘组件4、第一XY移动组件5及第二XY移动组件6，所述工作盒2具有容纳返修产品的容置腔21，所述第一XY组件及所述第二XY组件分别设置在所述工作盒2的上方，所述第一XY移动组件5上设有激光组件51、吸取组件52及点胶组件53，所述激光组件51包括激光发射器511，所述吸取组件52包括用于吸取废旧晶片的第一吸嘴521和用于吸取融化状态锡膏的第二吸嘴522，所述点胶组件53包括与所述胶盘组件4相配合的点胶针531，所述第二XY移动组件6上设有贴装组件61，所述贴装组件61包括用于从所述载料组件3上拾取新的晶片并贴装至所述工作盒2内的返修产品上的第三吸嘴。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的mini LED返修平台可对LED产品生产过程中出现的不良品的修复，以使经过返修后的产品满足使用需求，防止将其报废产生的浪费，节约原材料的同时避免了因生产出品质不佳的产品造成的经济损失。

进一步的，所述工作盒2沿Y轴方向可移动设置，所述容置腔21的入料口及出料口分别位于所述工作盒2Y轴方向上的相对两端。

进一步的，所述工作盒2的入料口处设有扫码枪22。

由上述描述可知，待返修的产品通过在Y轴方向上移动进出工作盒2，并在工作盒2的入料口处设置扫码枪22对待返修的产品进行扫码识别，以使mini LED返修平台快速获取待返修产品的相关数据以判断该产品需要进行返修的位置。

进一步的，所述第一XY移动组件5上还设有距离传感器54，所述距离传感器54的感应端朝向Z轴负方向。

进一步的，所述第一XY移动组件5上还设有第一镜筒55，所述第一镜筒55的拍摄方向朝向Z轴负方向。

由上述描述可知，第一XY移动组件5上设置距离传感器54以计量第一XY移动组件5与产品之间的高度差，并通过第一镜筒55识别该产品上需要进行维修的位置，进而第XY组件根据距离传感器54和第一镜筒55获取的数据进行相应的动作。

进一步的，所述第二XY移动组件6上还设有第二镜筒62，所述第二镜筒62的拍摄方向朝向Z轴负方向。

由上述描述可知，在第二XY移动组件6上设置第二镜筒62对载料组件3上的晶片及产品上待贴装晶片的位置进行识别，以使第二XY组件进行相应的动作以将新的晶片贴装至产品上。

进一步的，所述载料组件3包括沿X轴方向及Y轴方向可移动的移动板31，所述移动板31上设有多个载料台32，所述载料台32分别相对于所述移动板31可转动设置。

由上述描述可知，通过移动板31的移动带动载料台32在水平方向上移动，并通过载料台32自身的转动使贴装组件61能够拾取到放置在载料台32上的晶环中任意一个晶片。

进一步的，所述台板1上还设有顶针组件7，所述顶针组件7包括在Z轴方向上可升降的顶针71且所述顶针71位于其中一个所述载料台32的正下方，所述移动板31上设有供所述顶针71穿过的避位孔。

由上述描述可知，在其中一个载料台32的下方设置顶针组件7将贴装组件61的目标晶片顶起使其与晶环的蓝膜脱离，以便于贴装组件61拾取，并通过移动板31及载料台32分别的动作使相应的晶片与顶针71对齐。

进一步的，所述台板1上还设有校正组件8，所述校正组件8位于所述载料组件3与所述工作盒2之间，所述校正组件8包括可转动的校正台81。

进一步的，所述台板1上还设有第三镜筒11，所述第三镜筒11的拍摄方向朝向Z轴正方向且所述第三镜筒11靠近所述校正组件8设置。

由上述描述可知，第三镜筒11对贴装组件61拾取的晶片的底部进行拍摄并识别后判断该晶片的引脚方向是否正确，或该晶片的方向是否存在误差，进而将该晶片放置到校正台81上通过校正台81的转动对该晶片的位置度进行校准。

实施例一

请参照图1至图11，本实用新型的实施例一为：一种mini LED返修平台，用于对LED产品生产过程中出现的不良品及使用过程中出现故障的产品进行修复，将返修产品上出现损坏或偏移的晶片剥离并贴装新的晶片，或在返修产品上晶片脱落或漏装的位置重新贴装晶片，以使返修后的LED产品能够满足使用需求。

如图1所示，所述mini LED返修平台包括台板1，所述台板1上设有设有工作盒2、载料组件3、胶盘组件4、第一XY移动组件5及第二XY移动组件6，所述第一XY移动组件5及所述第二XY移动组件6分别设置在所述工作盒2的上方，其中所述工作盒2用于固定待返修产品的位置，所述第一XY移动组件5用于去除废旧晶片及粘接废旧晶片的锡膏以将返修产品表面清洁，然后在所述胶盘组件4内吸取锡膏并在返修晶片需重新贴合晶片的位置点胶，所述载料组件3上盛放有晶环，所述第二XY组件从所述载料组件3上的晶环的表面拾取晶片并贴装至所述第一XY组件在返修产品表面点胶的位置上，以完成返修产品表面一个晶片的更换或补充。

请结合图2和图3，所述第一XY移动组件5上设有激光组件51、吸取组件52及点胶组件53。其中所述激光组件51包括激光发生器，通过所述激光发生器产生的激光照射返修产品上需剥离的晶片使用于连接该晶片与返修产品的载体的锡膏融化，以使该晶片能够与载体脱离。所述吸取组件52包括用于吸取废旧晶片的第一吸嘴521及用于吸取融化状态的锡膏的第二吸嘴522，所述第一吸嘴521将废旧晶片从返修产品的载体上取下后所述第二吸嘴522清理载体上处于融化状态的锡膏，以防止载体表面残留的锡膏影响所述第二XY移动组件6向载体上贴装新的晶片。所述点胶组件53包括点胶针531，所述点胶针531从所述胶盘组件4中吸取锡膏，然后所述点胶针531在所述第一XY移动组件5的带动下移动至返修产品上取下废旧晶片并清洁完成的位置并点胶，以供第二XY移动组件6拾取的新的晶片粘接。

具体的，若返修产品表面的废旧晶片在进入所述mini LED返修平台前已经脱落或返修产品的表面漏装晶片，则所述激光发生器及所述吸取组件52仍对该返修产品的表面进行照射及清洁，以确保后续贴装的新的晶片与返修产品的载体稳定连接。

如图3所示，优选的，所述第一XY移动组件5上还设有第一镜筒55及距离传感器54，所述第一镜筒55的拍摄方向朝向Z轴负方向且所述距离传感器54的感应端也朝向Z轴负方向，其中所述距离传感器54用于感应所述第一XY移动组件5相对于所述工作盒2内的返修产品的上表面的高度，进而确定所述第一XY组件的工作高度，所述第一镜筒55用于拍摄所述工作盒2内的反修产品的上表面，以识别返修产品上需要进行晶片剥离或清洁的位置，以使所述第一XY组件进行相应的动作完成返修产品的维修。

请参照图4，所述吸取组件52及点胶组件53并列设置。所述吸取组件52中所述第一吸嘴521及所述第二吸嘴522之间间隔有一定距离，且所述第一吸嘴521及所述第二吸嘴522分别相对于所述第一XY组件在Z轴方向上可升降设置，以使所述第一吸嘴521或所述第二吸嘴522可单独靠近或远离返修产品的上表面，以避免所述第一吸嘴521及所述第二吸嘴522中的一个在工作时另一个与返修产品擦碰导致返修产品损坏。所述点胶组件53还包括点胶臂532且所述点胶针531设置在所述点胶臂532的端部，以使所述点胶针531远离所述吸取组件52，避免所述点胶针531从所述胶盘组件4上吸取锡膏时所述吸取组件52影响所述点胶组件53正常运行。

如图5所示，所述激光组件51还包括活动连接的固定架512及活动架513，所述固定架512与所述第一XY移动组件5固定连接且所述活动架513相对于所述固定架512在Z轴方向上可升降设置，所述激光发射器511与所述活动架513固定连接，所述激光发射器511发出的激光的行进方向与Z轴方向的夹角呈锐角即所述激光发射器511发出的激光向斜下方，进而通过所述第一XY移动组件5及所述活动架513使所述激光发射器511发出的激光对准返修产品上的相应位置，操作简单，并且激光加热效率高，能够快速去除废旧晶片，以提高miniLED返修平台的工作效率。

请参照图6，所述第二XY移动组件6上设有贴装组件61，所述贴装组件61包括第三吸嘴且所述第三吸嘴相对于所述第二XY移动组件6在Z轴方向上可升降设置，进而通过所述第二XY移动组件6带动所述第三吸嘴在所述载料组件3及所述工作盒2之间移动，以从所述载料组件3上拾取新的晶片并贴装至所述工作盒2内的返修产品的载体的相应位置上。

优选的，所述第二XY组件上还设有第二镜筒62，所述第二镜筒62的拍摄方向朝向Z轴负方向，以通过所述第二镜筒62获取所述载料组件3及所述工作盒2的图像，进而识别所述载料组件3上待拾取晶片的位置以及返修产品上待贴装晶片的位置，以确保所述第三吸嘴准确吸取所需的晶片并将该晶片贴装至正确的位置。

如图1和图7所示，所述胶盘组件4设置在所述工作盒2的一侧，且所述胶盘组件4包括胶盘41及驱使所述胶盘41转动的传动件42，所述胶盘41在所述传动件42的驱使下保持转动使所述胶盘41内的锡膏保持流动以防止胶盘41内的锡膏凝固，进而便于所述第二吸嘴522从所述胶盘41内吸取锡膏，确保新的晶片与返修产品的载体连接稳定。

请参照图8，所述工作盒2包括容置腔21，所述容置腔21的入料口及出料口分别位于所述容置腔21Y轴方向上的相对两端，返修产品从所述容置腔21的入料口进入所述工作盒2内，并在维修完成后从所述出料口退出所述工作盒2。所述容置腔21X轴方向上的相对两侧分别设有侧板23且两个所述侧板23分别沿X轴方向可移动设置，通过所述侧板23的移动可调节所述容置腔21的宽度以使所述工作盒2可容纳不同宽度的返修产品，且所述侧板23上分别设有皮带组件24以驱使返修产品在所述容置腔21内沿Y轴方向移动，以实现返修产品自动进出所述工作盒2。

可选的，所述入料口处设有扫码枪22，返修产品在进行维修前可通过机器视觉检测设备进行检查，以判断该返修产品的故障类型及故障位置，然后将该返修产品的识别结果上传至数据库中并在返修产品上贴附识别码，当该返修产品进入工作盒2时，所述扫码枪22对识别码进行识别以使所述mini LED返修平台将该返修产品与数据库中的识别结果对应，以使所述mini LED返修平台快速获取该返修产品的故障类型及故障位置并进行相应的维修工作，利于提高所述mini LED返修平台的工作效率。

请结合图9和图10，所述载料组件3包括沿X轴方向及Y轴方向可移动设置的移动板31，所述移动板31上设有三个载料台32且三个所述载料台32分别相对于所述移动板31可转动设置，每个所述载料台32上可放置一个晶环，且三个所述载料台32上可放置同种类的晶片或不同种类的晶片以供所述贴装组件61选用，所述载料台32上放置的晶片的类型根据当前进行维修的返修产品所需的晶片类型选用，并且通过所述移动板31的移动及所述载料台32的转动可使所述第三吸嘴能够拾取到任一晶环上的任一晶片。

为了便于所述贴装组件61从所述载料台32上拾取晶片，所述台板1上还设有顶针组件7，所述顶针组件7设置在所述移动板31的正下方且所述顶针组件7包括在Z轴方向上可升降设置的顶针71，所述移动板31上设有避让所述顶针71的避位孔以使所述顶针71能够深入所述载料台32内并抵顶放置在所述载料台32上的晶环的底面，以将晶环的蓝膜顶起使附着在晶环的蓝膜另一面上的晶片与晶环脱离，位于所述载料台32上的所述第三吸嘴吸取该晶片即可。

如图1和图11所示，所述台板1上还设有校正组件8及第三镜筒11，所述矫正组件及所述第三镜筒11均位于所述工作盒2与所述载料组件3之间，且所述第三镜筒11的拍摄方向朝向Z轴正方向，所述校正组件8包括可转动的校正台81，所述第三吸嘴拾取晶片后从所述载料台32向所述工作盒2移动的过程中，所述第三镜筒11对该晶片的底部拍照并判断该晶片底部引脚的方向是否正确，以及该晶片的方向是否存在偏移，若该晶片底部引脚方向反向或方向不正确，则所述第三吸嘴将该晶片放置到所述校正台81上通过所述校正台81带动该晶片转动以校准晶片的位置，然后所述第三吸嘴再拾取该晶片并将该晶片贴装至返修产品上，有效避免在返修产品上贴装的新的晶片出现偏移或引脚方向错误导致的无法正常工作，提高了所述mini LED返修平台的贴装精度。

综上所述，本实用新型提供的mini LED返修平台通过激光组件、吸取组件、点胶组件及贴装组件的配合通过激光组件发出的激光对返修产品上的部分区域进行照射使锡膏融化，吸取组件取出废旧晶片并去除融化的锡膏，再由点胶组件进行点胶并由贴装组件将新的晶片贴装至相应位置，完成对返修产品上不良的晶片的更换，使返修产品经过维修后能够满足正常的使用需求，进而减少了因产品报废造成的浪费，并降低生产过程中出现不良品造成的经济损失；mini LED返修平台对返修产品进行维修时，将废旧晶片取出后还通过吸取组件对返修产品的表面进行清洁，再重新点胶并将经过位置校准的晶片贴装至返修产品的载体上，提高了新的晶片的贴装质量及贴装精度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种mini LED返修平台，包括台板，其特征在于：所述台板上设有工作盒、载料组件、胶盘组件、第一XY移动组件及第二XY移动组件，所述工作盒具有容纳返修产品的容置腔，所述第一XY移动组件及所述第二XY移动组件分别设置在所述工作盒的上方，所述第一XY移动组件上设有激光组件、吸取组件及点胶组件，所述激光组件包括激光发射器，所述吸取组件包括用于吸取废旧晶片的第一吸嘴和用于吸取融化状态锡膏的第二吸嘴，所述点胶组件包括与所述胶盘组件相配合的点胶针，所述第二XY移动组件上设有贴装组件，所述贴装组件包括用于从所述载料组件上拾取新的晶片并贴装至所述工作盒内的返修产品上的第三吸嘴。

2.根据权利要求1所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述工作盒沿Y轴方向可移动设置，所述容置腔的入料口及出料口分别位于所述工作盒Y轴方向上的相对两端。

3.根据权利要求2所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述工作盒的入料口处设有扫码枪。

4.根据权利要求1所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述第一XY移动组件上还设有距离传感器，所述距离传感器的感应端朝向Z轴负方向。

5.根据权利要求1所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述第一XY移动组件上还设有第一镜筒，所述第一镜筒的拍摄方向朝向Z轴负方向。

6.根据权利要求1所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述第二XY移动组件上还设有第二镜筒，所述第二镜筒的拍摄方向朝向Z轴负方向。

7.根据权利要求1所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述载料组件包括沿X轴方向及Y轴方向可移动的移动板，所述移动板上设有多个载料台，所述载料台分别相对于所述移动板可转动设置。

8.根据权利要求7所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述台板上还设有顶针组件，所述顶针组件包括在Z轴方向上可升降的顶针且所述顶针位于其中一个所述载料台的正下方，所述移动板上设有供所述顶针穿过的避位孔。

9.根据权利要求1所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述台板上还设有校正组件，所述校正组件位于所述载料组件与所述工作盒之间，所述校正组件包括可转动的校正台。

10.根据权利要求9所述的mini LED返修平台，其特征在于：所述台板上还设有第三镜筒，所述第三镜筒的拍摄方向朝向Z轴正方向且所述第三镜筒靠近所述校正组件设置。

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