JPH04117498U - チツプ状回路部品マウント装置 - Google Patents

チツプ状回路部品マウント装置

Info

Publication number
JPH04117498U
JPH04117498U JP2867991U JP2867991U JPH04117498U JP H04117498 U JPH04117498 U JP H04117498U JP 2867991 U JP2867991 U JP 2867991U JP 2867991 U JP2867991 U JP 2867991U JP H04117498 U JPH04117498 U JP H04117498U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
template
shaped circuit
circuit component
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2867991U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH085597Y2 (ja
Inventor
英児 麦谷
Original Assignee
太陽誘電株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
Priority to JP1991028679U priority Critical patent/JPH085597Y2/ja
Publication of JPH04117498U publication Critical patent/JPH04117498U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH085597Y2 publication Critical patent/JPH085597Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 テンプレート6とその案内ケース61に収納
されたチップ状回路部品に帯電した静電気を除電すると
共に、チップ状回路部品を案内ケース61内で確実に倒
伏させる。 【構成】 容器1からディストリビューター2の案内チ
ューブ21、21…を通ってチップ状回路部品がテンプ
レート6の案内ケース61の中に送られる。その後テン
プレート6がスライド機構66によりサクションヘッド
8の下まで移動する間に、イオン発生器25で周囲に発
生させた荷電イオンがテンプレート6に接触し、テンプ
レート6やチップ状回路部品に帯電した静電気を除去
し、チップ状回路部品を倒伏させる。さらに、サクショ
ンヘッド8でチップ状回路部品が回路基板9の上に搭載
される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ プ状回路部品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして 、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。
【0003】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図4で示すように、テンプレート6のベースボード60の上に案内ケース6 1を取り付けている。テンプレート6がマルチマウンター装置のディストリビュ ーターの直下に挿入されたとき、テンプレート6の下にバキュームケースが当て られ、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。この状態で、ディストリビ ューター2の案内チューブ21を通して落下してくるチップ状回路部品aが案内 ケース61に収受される。このとき、案内チューブ21から案内ケース61の底 部に開設された通孔63を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引き込まれ 、この空気の流れでチップ状回路部品aが案内ケース61に送られる。
【0004】 その後、テンプレートがサクションヘッド8の下まで移動すると、図4で示す ように、サクションヘッド8が下降し、テンプレートの所定の位置に収受された チップ状回路部品aがサクションヘッド8のセットノズル81に各々吸着される 。次いで、テンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後、その下に回 路基板が挿入され、サクションヘッド8が下降し、セットノズル81の先端に吸 着したチップ状回路部品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された接 着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方に復帰する。
【0005】
【考案が解決しようとしている課題】
ところで、ディストリビューター2側から落下し、テンプレートを経てサクシ ョンヘッド8に吸着、保持されるまでのチップ状回路部品aは、その間に静電気 が帯電してしまう。このような帯電したチップ状回路部品aを前記案内ケース6 1が次々収受するうちに、案内ケース61も帯電してしまう。そうすると、帯電 しているチップ状回路部品aと案内ケース61との間に静電気の吸引力や斥力の 作用を受け、図4において二点鎖線で示すように、チップ状回路部品aが案内ケ ース61の中で倒伏せず、立ったままになってしまうことがある。
【0006】 このようにして、案内ケース61の中でチップ状回路部品aが立ったままサク ションヘッド8が下降し、そのセットノズル81でチップ状回路部品aを吸着し ようとすると、正しく吸着できず、回路基板へチップ状回路部品aを正しく搭載 できない。そればかりか、サクションヘッド8は、セットノズル81の先端が案 内ケース61内で倒伏しているチップ状回路部品aに当たるまで下降されるが、 チップ状回路部品aが案内ケース61の中で立っていると、チップ状回路部品a の端部がセットノズル81の先端に強く当り、同ノズル81を破損してしまうと いうトラブルを生じる。
【0007】 また、前記のようにして帯電したチップ状回路部品aをセットノズル81が次 々吸着していると、セットノズル81も帯電してしまう。そうすると、帯電して いるチップ状回路部品aとの間に吸引力や斥力が生じる。 この静電気による力は、セットノズル81によるチップ状回路部品aの真空吸 引力に比べれば微力である。しかし、前述のようにしてチップ状回路部品aを回 路基板に搭載するため、セットノズル81の先端の吸引力を断ち切ると、この静 電気の力が予期しない方向に働き、セットノズル81からチップ状回路部品aが 離れなかったり、或はチップ状回路部品aが回路基板上の所定の位置から外れて しまうという事態が起こる。 そこで、本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、テ ンプレートとその中のチップ状回路部品に帯電した静電気を除去し、テンプレー トの収納部の中でチップ状回路部品aを確実に倒伏させることができるチップ状 回路部品マウント装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、チップ状電子部品がバルク状に 収納される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収納されたチップ状電 子部品を分配、供給するディストリビューター2と、該ディストリビューター2 から供給されるチップ状電子部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ ンプレート6と、回路基板9を搬送するコンベア7と、前記テンプレート6の収 納部に収納された電子部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板9に搭載す るサクションヘッド8とを備えるチップ状電子部品マウント装置において、前記 ディストリビューター2からサクションヘッド8に至るテンプレート6の移動経 路上に、周囲に荷電イオンを発生するイオン発生器25を配置したことを特徴と するチップ状電子部品マウント装置を提案する。
【0009】
【作用】
前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート6がディスト リビューター2の直下で、その収納部にチップ状回路部品を収納した後、テンプ レート6がサクションヘッド8側に移動し、収受したチップ状回路部品をサクシ ョンヘッド8で吸着する前に、イオン発生器25の部分を通る。このイオン発生 器25では、その周囲に荷電イオンを発生させるため、テンプレート6がここを 通過する過程でこの荷電イオンがテンプレート6上に接触する。これにより、テ ンプレート6とその収納部に収納されたチップ状回路部品に帯電していた静電気 が除電される。これにより、静電気によりチップ状回路部品の作用していた吸着 力等が解除されるため、収納部の中で立っているチップ状回路部品が振動等で容 易に倒れる。また、テンプレート6の収納部が除電されることにより、そこから チップ状回路部品aを吸着して取り出すサクションヘッド8側でも帯電しにくく なる。
【0010】
【実施例】
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図1に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配 置され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続 されている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置され ている。
【0011】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された固定フレー ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動フレ ーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに 連結されている。可動フレーム22に振動を与えるバイブレータ24が連結され 、これにより可動フレーム22が水平に振動される。 さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
【0012】 前記可動フレーム22の下には、テンプレート枠65に載せられたテンプレー ト6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に案内ケース61を配設したも のである。そして、このテンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入 されたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テ ンプレート6の各々の案内ケース61の上に位置する。 またこのとき、テンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプ レート6の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案内ケ ース61の底部に開設された通孔を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ 状回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター2 の案内チューブ21を通って送られ、テンプレート6の案内ケース61の中に収 納される。
【0013】 前記テンプレート枠65に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッド8との直下を移動する 。これにより、ディストリビューター2の直下でテンプレート6がチップ状回路 部品を各々所定の案内ケース61に収受した後、テンプレート6がサクションヘ ッド8の下まで移動する。そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品 がサクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプレート がサクションヘッド8の下から退避した後、同ヘッド8の下にコンベアー7で搬 送されてきた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッド8が、そのセ ットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板9の上に搭載する 。
【0014】 ここで本考案では、前記スライド機構66によりテンプレート枠65に載せら れたテンプレート6が移動する途中に、周囲に荷電イオンを発生するイオン発生 器25を配置している。図示の実施例では、ディストリビューター2のフレーム 22のテンプレート6の出口側に電極保持棒26を架設し、この電極保持棒26 に電極34、34…を取り付けている。なお、これらの電極34、34…は、デ ィストリビューター2の縁に設けてもよい。
【0015】 図2に、矢印の方向にテンプレート6が搬送される途中に、イオン発生器25 を配置した状態を示している。同図において、27の符号は、電極保持棒26の 中に収納した電源回路の配線である。 さらに図3に、電極34に電圧を加える電源回路のブロック図が示されている 。同図で示すように、交流電源31を直流変換器32で直流とし、可変トランス 33により出力を調整し、電極34に高電圧を印加する。これにより、電極34 から発生する電界により、その周囲の空気を電解してイオン化し、同電極34に 印加した直流電圧の極性と同じ電荷を有する荷電イオンが発生する。発生させる イオンは、例えば案内ケース61やチップ状回路部品aが正の電荷に帯電してい る場合は、負の電荷を持ったイオンとする。これにより、テンプレート6上の案 内ケース61とその中のチップ状回路部品aに帯電している静電気が中和され、 除電される。
【0015】 その後、このテンプレート6がサクションヘッド8の直下に移動し、同ヘッド 8のセットノズル81が案内ケース61の中のチップ状回路部品aを吸着するが 、このとき既に案内ケース61とその中のチップ状回路部品aの静電気が既に除 去されているので、チップ状回路部品aを吸着するセットノズル81も静電気が 帯電しにくくなる。また、静電気による吸着力等から開放された案内ケース61 の中のチップ状回路部品aが、搬送中の振動等で容易に倒れるので、同チップ状 回路部品aを確実にセットノズル81で吸着することができ、チップ状回路部品 aが立っていることで、セットノズル81の先端が破損したりしない。
【0016】 なお、前記実施例では、テンプレート6上にチップ状回路部品aを収納する凹 状の収納部を形成するため、ベースボード60上に案内ケース61を設けたが、 ベースボード60上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。
【0017】
【考案の効果】 以上説明した通り、本考案によれば、テンプレートの収納部の中のチップ状回 路部品をサクションヘッドで吸着する前に、テンプレートとチップ状回路部品に 帯電した静電気を除去することができるので、収納部の中で起立しているチップ 状回路部品aを確実に倒すことができ、サクションヘッドのセットノズルの破損 が少なく、チップ状回路部品を確実に回路基板に搭載できるマウント装置が得ら れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。
【図2】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部を示す断面図
である。
【図3】本考案の実施例示すイオン発生器の電源回路を
示すブロック図である。
【図4】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。
【符号の説明】
1 容器 2 ディストリビューター 6 テンプレート 9 回路基板 7 コンベア 8 サクションヘッド 25 イオン発生器

Claims (1)

    【整理番号】 0020985−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状電子部品がバルク状に収納され
    る複数の容器(1)、(1)…と、各容器(1)、
    (1)…の中に収納されたチップ状電子部品を分配、供
    給するディストリビューター(2)と、該ディストリビ
    ューター(2)から供給されるチップ状電子部品を収受
    する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート
    (6)と、回路基板(9)を搬送するコンベア(7)
    と、前記テンプレート(6)の収納部に収納された電子
    部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板(9)に
    搭載するサクションヘッド(8)とを備えるチップ状電
    子部品マウント装置において、前記ディストリビュータ
    ー(2)からサクションヘッド(8)に至るテンプレー
    ト(6)の移動経路上に、周囲に荷電イオンを発生する
    イオン発生器(25)を配置したことを特徴とするチッ
    プ状電子部品マウント装置。
JP1991028679U 1991-03-30 1991-03-30 チップ状回路部品マウント装置 Expired - Lifetime JPH085597Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991028679U JPH085597Y2 (ja) 1991-03-30 1991-03-30 チップ状回路部品マウント装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991028679U JPH085597Y2 (ja) 1991-03-30 1991-03-30 チップ状回路部品マウント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04117498U true JPH04117498U (ja) 1992-10-21
JPH085597Y2 JPH085597Y2 (ja) 1996-02-14

Family

ID=31912720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991028679U Expired - Lifetime JPH085597Y2 (ja) 1991-03-30 1991-03-30 チップ状回路部品マウント装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH085597Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123499A (ja) * 1987-11-06 1989-05-16 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着方法
JPH02234497A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及び装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123499A (ja) * 1987-11-06 1989-05-16 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着方法
JPH02234497A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH085597Y2 (ja) 1996-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5976965A (en) Method for arranging minute metallic balls
JP2010168215A (ja) パーツフィーダー
JPH04117498U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JP2926308B2 (ja) ハンダボール供給方法
JP3453707B2 (ja) 基板又はシート表面洗浄装置
KR101097043B1 (ko) 전자부품 자동 공급장치
JPH04117494U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JPH06310515A (ja) 微小球体整列搭載方法
JP3376875B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JPH04117495U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JP3475744B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JPH04113499U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
KR101027918B1 (ko) 전자부품 자동 공급장치
JPH087672Y2 (ja) チップ状回路部品マウント装置用サクションヘッド
JPH04117497U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
CN211303688U (zh) 一种汽车塑料件静电植绒装置
JPH04117496U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JPH087674Y2 (ja) チップ状回路部品マウント装置
JPH04117490U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JPH04113498U (ja) チツプ状回路部品マウント装置用テンプレート
JP2000264431A (ja) 微小部品供給装置
JP2005044978A (ja) 導電性ボール搭載装置
JPH04134898U (ja) チツプ状回路部品マウント装置
JP3449193B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JPH02234496A (ja) チップ状電子部品マウント方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960820