JPH04117497U - チツプ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 容器１側からテンプレート６の案内ケース６
１にチップ状回路部品を分配するディストリビューター
２の下面に、静電気が帯電するのを防止する。 【構成】 容器１からディストリビューター２の案内チ
ューブ２１、２１…を通ってチップ状回路部品がテンプ
レート６の案内ケース６１の中に送られる。その後テン
プレート６がスライド機構６６によりサクションヘッド
８の下まで移動する間に、噴射器２５からディストリビ
ューター２の下面に荷電イオンが吹き付けられ、そこの
静電気を除去する。さらに、サクションヘッド８でチッ
プ状回路部品が回路基板９の上に搭載される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置において、チッ プ状回路部品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々の チップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして 、サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチッ プ状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され 、搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置 に各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図３で示すように、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケース６ １を取り付けている。テンプレート６がマルチマウンター装置のディストリビュ ーターの直下に挿入されたとき、テンプレート６の下にバキュームケースが当て られ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。この状態で、ディストリビ ューター２の案内チューブ２１を通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内 ケース６１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案内ケース６１の底 部に開設された通孔６３を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ 、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られる。

【０００４】 その後、テンプレートがサクションヘッド８の下まで移動すると、サクション ヘッドが下降し、テンプレートの所定の位置に収受されたチップ状回路部品ａが サクションヘッドのセットノズルに各々吸着される。次いで、テンプレートがサ クションヘッドの下から退避した後、その下に回路基板が挿入され、サクション ヘッドが下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板の 上に載せ、予め回路基板上に塗布された接着剤で仮固定する。その後、サクショ ンヘッドが上方に復帰する。

【０００５】

【考案が解決しようとしている課題】

ところで、ディストリビューター２側から落下し、テンプレート６を経てサク ションヘッドに吸着、保持されるまでのチップ状回路部品ａは、その間に静電気 が帯電してしまう。このような帯電したチップ状回路部品ａが順次送られ、それ らが前記案内ケース６１に次々収受するうちに、テンプレート２の下面も帯電し てしまう。そうすると、図３において二点鎖線で示すように、チップ状回路部品 ａが案内ケース６１の中に収納されず、ディストリビューター２のフレーム２２ の下面に貼り付いてしまうことがある。

【０００６】 ディストリビューター２のフレーム２２は、金属で形成されており、本来導電 体であるが、実際にはその下面に樹脂塗料等が施され、この塗装膜が帯電して、 その静電気でチップ状回路部品ａを吸着する。そしてこのようにして、案内ケー ス６１の中にチップ状回路部品ａが収受されずに、ディストリビューター２のフ レーム２２の下面に貼り付いたままになると、案内ケース６１の一部にチップ状 回路部品ａが収納されてないまま次の動作に進んでしまい、いわゆる欠品が生じ 、正しく回路基板の上にチップ状回路部品がマウントされない。 そこで本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、その目的は、ディ ストリビュータの下面に帯電した静電気を除電することができるチップ状回路部 品マウント装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち、前記目的を達成するため、本考案では、チップ状回路部品がバルク 状に収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納されたチップ 状回路部品を分配、供給するディストリビュータ２と、該ディストリビューター ２から供給されるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置された テンプレート６と、回路基板９を搬送するコンベア７と、前記テンプレート６の 収納部に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板９に搭載 するサクションヘッド８とを備えるチップ状回路部品マウント装置において、前 記テンプレート６の近傍に、ディストリビューター２の下面に向けて荷電イオン を噴射する噴射器２５を配置したことを特徴とするチップ状回路部品マウント装 置を提案する。

【０００８】

【作用】

前記本考案のチップ状回路部品マウント装置では、テンプレート６がディスト リビューター２の直下からサクションヘッド８へ移動するとき、そのテンプレー ト６の近傍にある噴射器２５から、ディストリビューター２の下面に荷電イオン が噴射されるため、そこに帯電していた静電気が中和され、除電される。また、 こうしてディトリビューター２の下面が除電されることにより、チップ状回路部 品ａを収納するテンプレート６、特にその案内ケース６１側でも帯電しにくくな る。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配 置され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続 されている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置され ている。

【００１０】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。

【００１１】 前記可動フレーム２２の下には、テンプレート枠６５に載せられたテンプレー ト６が挿入され、固定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に案内ケース６１を配設したも のである。そして、このテンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入 されたとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テ ンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。

【００１２】 またこのとき、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ、テンプ レート６の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ２１から案内ケ ース６１の底部に開設された通孔を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引 き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器１側から送られてきたチップ 状回路部品ａが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター２ の案内チューブ２１を通って送られ、テンプレート６の案内ケース６１の中に収 納される。

【００１３】 前記テンプレート枠６５に載せられたテンプレート６は、スライド機構６６に より、ディストリビューター２の直下とサクションヘッド８の直下とを移動させ られる。これにより、ディストリビューター２の直下で、チップ状回路部品がテ ンプレート６の各々所定の案内ケース６１に収受された後、テンプレート６がサ クションヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ 状回路部品がサクションヘッド８のセットノズルに各々吸着される。その後、テ ンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、同ヘッド８の下にコンベ アー７で搬送されてきた回路基板９が挿入される。そして、サクションヘッド８ が、そのセットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板９の上 に搭載する。

【００１４】 ここで本考案では、第２図にも示すように、前記スライド機構６６によりテン プレート枠６５に載せられたテンプレート６の近傍に、荷電イオンを噴射する噴 射器２５を配置している。図示の実施例では、テンプレート枠６５上にパイプ状 の噴射器２５を架設しており、この噴射器２５の周面には、上へ向けて噴射口２ ６が開設されている。

【００１５】 噴射器２５から発射する荷電イオンは、高周波イオン発生器等の別のイオン発 生器（図示せず）で発生させたものを、噴射器２５へ送り、そこから上方へ向け て噴射する。 図２は、テンプレート６がディストリビューター２の直下からサクションヘッ ド８側へ向けて矢印で示すように図において左方向へ移動するとき、噴射器２５ からディストリビューター２のフレーム２２の下面に向けて荷電イオンを噴射す る状態を表わしている。すなわち、前記スライド機構６６によるテンプレート枠 ６５の移動に伴い、噴射器２５から荷電イオンがディストリビューター２のフレ ーム２２の下面のほぼ全面に亙って吹き付けられる。吹き付けるイオンは、例え ばディストリビューター２のフレーム２２の下面が正の電荷に帯電している場合 は、負の電荷を持ったイオンとする。これにより、テンプレート６上の案内ケー ス６１とその中のチップ状回路部品ａに帯電している静電気が中和され、除電さ れる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、ディストリビューター６の下面に帯電し た静電気を除去するとことができるので、チップ状回路部品を確実に回路基板に 搭載できるマウント装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。

【図２】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部の断面図であ
る。

【図３】従来例を示すディストリビューター下部とその
下から移動するテンプレートの要部断面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ２５ 噴射器

Claims (1)

【整理番号】 ００２０９３７−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…と、各容器（１）、
   （１）…の中に収納されたチップ状回路部品を分配、供
   給するディストリビュータ（２）と、該ディストリビュ
   ーター（２）から供給されるチップ状回路部品を収受す
   る収納部が所定の位置に配置されたテンプレート（６）
   と、回路基板（９）を搬送するコンベア（７）と、前記
   テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品を同
   収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に搭載する
   サクションヘッド（８）とを備えるチップ状回路部品マ
   ウント装置において、前記テンプレート（６）の近傍
   に、ディストリビューター（２）の下面に向けて荷電イ
   オンを噴射する噴射器（２５）を配置したことを特徴と
   するチップ状回路部品マウント装置。