JPH087675Y2 - チップ状回路部品マウンタの部品分配装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、チップ状回路部品を回
路基板上に搭載するチップ状回路部品マウンターにおい
て、容器内にバルク状に収納されたチップ状回路部品を
取り出して回路基板上に搭載する位置に合わせて配置す
るための部品分配装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状部品を搭載する場合、図５でに示されたような
自動マウント装置を用い、次のようにして行われてい
た。複数の容器１の中にバルク状に収納されたチップ状
回路部品が一つずつ取り出され、これらがディストリビ
ュータ２に配管された複数本の案内チューブ２１を通し
てテンプレート６上の所定の位置に形成された個々の案
内ケース６１に案内され、そこに収受される。このテン
プレート６の収納部は、各々のチップ状回路部品を回路
基板に搭載する位置に合わせて配置されており、配置さ
れたチップ状回路部品は、吸着ユニットを有する部品移
動手段により、上記収納部に収納されたときの相対位置
を保持したまま回路基板表面上に移動され、搭載され
る。この時、回路基板には、チップ状回路部品を搭載す
べき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された上記
回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを
行う。

【０００３】なお、このテンプレート６の収納部の底面
には通孔が開設されており、回路部品を分配する際に
は、バキュームケース４がテンプレート６の下面に当て
られる。そしてこのバキュームケース４によりテンプレ
ート６の下面が負圧に維持され、前記容器１から案内チ
ューブ２１を経てテンプレート６の案内ケース６１に至
る空気の流れが形成され、これによって回路部品がテン
プレート６の収納部に強制搬送される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
技術による自動マウント装置では、回路部品の搬送は真
空装置の負圧による吸引力によって行われるため、上記
の図７に示されるように、テンプレート６が気圧によっ
て下方に反ってしまうことがある。この結果、テンプレ
ート６とその上のディストリビュータ２の下面との間に
余分なクリアランスが生じてしまう。そのため、テンプ
レート６とディストリビュータ２とのクリアランスから
空気が入り込んで気圧が上がり、案内チューブ２１内に
チップ状回路部品の搬送に十分な空気の流れが発生しな
い。そのため、チップ状回路部品が収納部内に確実に送
られなかったり、例えば図６において実線で示されたチ
ップ状回路部品ａのように、チップ状回路部品ａが案内
ケース６１の中で倒されず、起立してしまうことがあっ
た。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、複数の容器にバルク状に収納され
たチップ状回路部品を取り出して、これらを回路基板上
にマウントする位置に合わせて配置する装置において、
上記複数の容器にバルク状に収納されたチップ状回路部
品を各々所定の位置に案内し、搬送するディストリビュ
ータと、上記ディストリビュータにより案内し、搬送さ
れたチップ状回路部品が収受される収納部を、板状の部
材の上の各々所定の位置に配置したテンプレートと、上
記テンプレートの下面を負圧に維持し、上記ディストリ
ビュータを介して上記テンプレートの収納部へチップ状
回路部品を強制搬送するための空気の流れを形成するバ
キューム手段と、該バキューム手段が上記テンプレート
を下から支持するバックアップピンと、上記ディストリ
ビュータの下面と上記テンプレートの上面との間にそれ
らの間隔を保持するスペーサとを備えてることを特徴と
するチップ状回路部品マウンタの部品分配装置を提供す
る。

【０００６】そこで、本考案は、上記の従来技術におけ
る問題点に鑑み、バキュームケースからの真空による吸
引力によってテンプレートが反ることがなく、テンプレ
ートが常に平板状を保つことができるチップ状回路部品
マウンターの部品分配装置を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の本考案の目的を達
成するため、本考案では、複数の容器にバルク状に収納
されたチップ状回路部品を取り出して、これらを回路基
板上にマウントする位置に合わせて配置する装置におい
て、上記複数の容器にバルク状に収納されたチップ状回
路部品を各々所定の位置に案内し、搬送するディストリ
ビュータと、上記上記ディストリビュータにより案内
し、搬送されたチップ状回路部品が収受される収納部
を、板状の部材の上の各々所定の位置に配置したテンプ
レートと、上記テンプレートの下面を負圧に維持し、上
記ディストリビュータを介して上記テンプレートの収納
部へチップ状回路部品を強制搬送するための空気の流れ
を形成するバキューム手段とを備え、該バキューム手段
が上記テンプレートを下から支持するためのバックアッ
プピンを備えていることを特徴とするチップ状回路部品
マウンターの部品分配装置が提案される。さらに、この
部品分配装置において、上記ディストリビュータとテン
プレートとの面に、スペーサを設けることもできる。

【０００８】

【作用】上記の本考案によるチップ状回路部品マウンタ
ーの部品分配装置によれば、バキューム手段での真空吸
引により、大気圧に押されて下側に反ろうとするテンプ
レートは、上記バキューム手段に備えられたバックアッ
プピンによって下から支持されることから、その歪や反
りの発生が確実に避けられる。このため、案内チューブ
内に空気の十分な空気の流れが形成され、チップ状回路
部品の搬送が確実に行なわれる。また、上記テンプレー
トの収納部でチップ状回路部品が確実に倒伏され、チッ
プ状回路部品の確実な分配が可能になる。

【０００９】さらに、上記ディストリビュータと上記テ
ンプレートとの間にスペーサを設けることにより、上記
バックアップピンの突き上げによるテンプレートの上方
への反りが防止され、テンプレートが浮き上がらない。
こにれより、上記テンプレートを正確な平板上に維持で
きる。

【００１０】

【実施例】次に、本考案の実施例の部品分配装置を備え
たチップ状回路部品マウンタについて、図面を参照しな
がら、以下に具体的に詳述する。本考案が適用されるチ
ップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図５に示さ
れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収
納した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介
してエスケープメントである送出部１１が接続されてい
る。

【００１１】一方、ディストリビュータ２は、上記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置された下側フレーム２２とを有し、これら上
側フレーム２３と下側フレーム２２とは、四隅の支柱で
互いに平行になるよう連結されている。さらに、上側フ
レーム２３と下側フレーム２２との間には、チップ状回
路部品を案内、搬送するための可撓性の案内チューブ２
１が複数本配管されている。

【００１２】テンプレート６を載せたテンプレート枠６
５を搬送するための移動機構６６が備えられ、この移動
機構６６により、テンプレート６はディストリビュータ
２の直下とサクションヘッド８の下との間を移動可能に
なっている。このテンプレート６は、図６に示すよう
に、チップ状回路部品ａの回路基板への搭載位置に合わ
せて案内ケース６１を配設したものであり、案内ケース
６１はチップ状回路部品ａを収納するための収納部を有
していると共に、その底部に通孔６３が開設されてい
る。

【００１３】このテンプレート６は、まず、上記の移動
機構により、上記ディストリビュータ２の下側フレーム
２２の下に挿入される。このとき、上記ディストリビュ
ータ２に連結された案内チューブ２１の下端が、テンプ
レート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。また
このとき、テンプレート６の下にはバキュームケース４
が当てられ、このバキュームケース４に配管された排気
ダクト５を通して連結された真空ブロアー（図示せず）
の動作により、テンプレート６の下面側が負圧に維持さ
れる。これにより、上記容器１からチューブ１０、送出
部１１及び案内チューブ２１を通る空気の流れが形成さ
れ、送出部１１でチップ状回路部品ａが１つずつ逃され
る度に、これが案内チューブ２１を通してテンプレート
６上の案内ケース６１の収納部内に確実に収容される。

【００１４】このようにして、ディストリビュータ２の
直下でテンプレート６の各案内ケース６１にチップ状回
路部品が各々収受された後、テンプレート６がサクショ
ンヘッド８の下まで移動し、そこで、案内ケース６１に
収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８に吸
着される。その後、テンプレートがサクションヘッド８
の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送され
てきた回路基板ｃが挿入され、サクションヘッド８が、
そのセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品ａ
を回路基板ｃの上に搭載する。

【００１５】このような装置において、本考案では、図
１に示すように、テンプレートの下面側に当てられ、テ
ンプレート６の背面を負圧にするバキュームケース４に
複数のバックアップピン４１、４１…が植設されてい
る。また、図２には、上記バックアップピン４１、４１
…を取り付けるためのバックアッププレート４２が示さ
れている。このプレートの表面に多数の貫通孔４３、４
３…が縦横に規則正しく形成されており、この貫通孔４
３、４３…の一部または全部に上記バックアップピン４
３、４３…の一端を嵌合して取り付ける。バックアップ
ピン４１、４１…の取り付け位置は、それを嵌合する貫
通孔４３、４３…を適宜選択しし、回路基板のパターン
の違いに応じて付け替えることが出来る。また、上記バ
ックアッププレート４２の貫通孔４３、４３…のパター
ンを回路基板のパターンに合わせて配置した専用のバッ
クアッププレート４２を用いることもできる。

【００１６】図１において、符号４４、４４…は上記バ
ックアップピン４１、４１…に設けられた鍔部を示して
おり、この鍔部４４、４４…によってバックアップピン
４１、４１…がバックアップボード４２の上に所定の高
さに植立される。なお、このバックアップボード４２
は、上記バキュームケース４の底面に固定されている。
上述のような本考案の部品分配装置によれば、上記テン
プレート６をバックアプピン４１、４１…で任意の位置
で下から支えることが出来るようになり、テンプレート
６の反りが防止できる。

【００１７】さらに図３に示された通り、上記バックア
ップピン４１、４１…によってテンプレート６が逆に上
側に浮くことを防止するため、上記テンプレート６の上
側面に同テンプレート６とディストリビュータ２の下面
との間の間隔を保持するスペーサ６２、６２…を設けて
いる。このスペーサ６２、６２…によれば、テンプレー
ト６の上方への反りを修正することが出来、テンプレー
ト６とディストリビュータ２との間のクリアランスを全
体にわたって一定にすることが可能になる。なお、この
スペーサ６２、６２…の取付け位置は、上記バックアッ
プピン４１、４１…の真上でも、それ以外の場所でも構
わない。

【００１８】図４に上記バックアップピン４１の変形例
が示されている。すなわち、同図（ａ）で示したのは、
バックアップピンの先端部にバネ等の弾性部材４５を挿
入したものであり、同図（ｂ）は、鍔部４４にバネ等の
弾性部材４５を挿入したものである。この弾性部材４５
は、上記テンプレート６とディストリビュータ２の下面
との間の平行度の狂いを吸収する。なお、上記バックア
ップピン４１の先端部分は、上記テンプレート６の表面
を傷つけないように、比較的柔らかい部材で形成すると
よい。

【００１９】なお、前記のテンプレート６は、平板の上
に案内ケース６１を取り付けてその中に収納部を形成し
ているが、平坦な上面を有する平板の所定の個所に凹部
を形成し、その凹部を収納部として、そこにチップ状回
路部品ａを収納するテンプレートを用いることもでき
る。この場合は、テンプレートの上面が平坦であるた
め、これをディストリビュータ２の下に挿入したとき、
その下側フレーム２２に密着するようにさせると、前述
のようにテンプレート６上にスペーサ６２、６２…を設
けた場合と同様にして、バックアップピン４１によるテ
ンプレート６の上方への反りが防止できる。

【００２０】

【考案の効果】上記の説明からも明かな様に、本考案に
よるチップ状回路部品マウンターの部品分配装置によれ
ば、テンプレートの下面を負圧にしても、バックアップ
ピンにより、テンプレートの反りが防止される。そのた
め、ディストリビュータの下面と上記テンプレートとの
間に生じる余分なクリアランスに起因する課題が解消さ
れ、チップ状回路部品を確実にテンプレート上の所定の
収納部に起立することなく収受できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるチップ状回路部品マウ
ンターの部品分配装置の要部構造を示す斜視図である。

【図２】上記の部品分配装置のバックアッププレートの
構造を示す正面図である。

【図３】上記の部品分配装置のディストリビュータ、テ
ンプレート及びバックアップボードとが重なった状態の
要部縦断面図である。

【図４】上記の部品分配装置のバックアップピンの変形
構造を示す一部断面を含む正面図である。

【図５】上記本考案による部品分配装置を備えたチップ
状回路部品マウンターの構造を示す斜視図である。

【図６】上記チップ状回路部品マウンターの部品分配装
置のテンプレートの詳細構造を示す断面図である。

【図７】従来技術によるチップ状回路部品マウンターの
部品分配装置の一例を説明するための側面図である。

【図８】上記従来技術のテンプレートの改良された構造
の一例を説明するための斜視図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビュータ ２１ 案内チューブ ４ バキュームケース ４１ バックアップピン ６ テンプレート ６１ 案内ケース ６２ スペーサ ６３ 通孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の容器にバルク状に収納されたチッ
   プ状回路部品を取り出して、これらを回路基板上にマウ
   ントする位置に合わせて配置する装置において、上記複
   数の容器にバルク状に収納されたチップ状回路部品を各
   々所定の位置に案内し、搬送するディストリビュータ
   と、上記ディストリビュータにより案内し、搬送された
   チップ状回路部品が収受される収納部を、板状の部材の
   上の各々所定の位置に配置したテンプレートと、上記テ
   ンプレートの下面を負圧に維持し、上記ディストリビュ
   ータを介して上記テンプレートの収納部へチップ状回路
   部品を強制搬送するための空気の流れを形成するバキュ
   ーム手段と、該バキューム手段が上記テンプレートを下
   から支持するバックアップピンと、上記ディストリビュ
   ータの下面と上記テンプレートの上面との間にそれらの
   間隔を保持するスペーサとを備えていることを特徴とす
   るチップ状回路部品マウンタの部品分配装置。