JPH0562404U - チップ状回路部品供給装置 - Google Patents

チップ状回路部品供給装置

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JPH0562404U
JPH0562404U JP1047992U JP1047992U JPH0562404U JP H0562404 U JPH0562404 U JP H0562404U JP 1047992 U JP1047992 U JP 1047992U JP 1047992 U JP1047992 U JP 1047992U JP H0562404 U JPH0562404 U JP H0562404U
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JP
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chip
container
shaped circuit
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discharge pipe
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JP1047992U
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Inventor
肇 小山
Original Assignee
太陽誘電株式会社
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 容器中のチップ状回路部品のブリッジ状態や
ブロック状態を無くし、円滑なチップ状回路部品の排出
を可能にする。 【構成】 容器1の底面に漏斗状の勾配を有し、チップ
状回路部品がバルク状に収納される。容器1の中央には
溝40が形成され、その中にはブロック解除板41が挿
入されている。一方、部品排出パイプ49は、途中に鍔
部491を取り付け、ベース部材38の下面に形成され
た開口44から上方へ向かって突出され、その先端はロ
ック解除板41の中央に形成した通孔42を通って容器
1の内部に挿入している。そして、ベース部材38の下
方への移動に伴い、ブロック解除板41は、部品排出パ
イプ49の鍔部491上に乗った状態で底面から突出
し、他方、ベース部材38の上方への移動によって再び
元の位置に戻る。これを繰り返し、容器1の底面付近で
発生するチップ状回路部品のロック状態を崩す。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器から、同チップ状回路 部品を部品排出パイプに一列に取り出すチップ状回路部品供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を自動搭載する場合 、マウント装置を用いて次のようにして行われていた。すなわち、複数の容器の 中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビュータに配管され た複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置に形 成された収納凹部へ各々送り、そこに収納する。この収納凹部は、各々のチップ 状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されており、ここに収納さ れた時の相対位置を保持したまま、前記収納凹部の配置に対応した吸着ユニット の下面から突設された吸着ヘッドを有する部品移動手段により、チップ状回路部 品を回路基板上に移動し、搭載する。これによって、前記各チップ状回路部品が 回路基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板にチップ状回路部品を搭載す べき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記回路部品をこの接着剤で 仮固定した状態で、半田付けを行う。
【0003】 このような装置において用いられる部品供給装置は、図7〜図10に示される ように、底部に漏斗状の勾配を有し、チップ状回路部品がバルク状に収納される 容器1と、該容器1の底部中央の通孔から先端が容器1の中にスライド自在に挿 入される部品排出パイプ49とを備える。図9に示すように、部品排出パイプ4 9の上端は、斜めに開口している。図7と図8に示されるように、容器1の底か ら突設されたスライド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹 部にスライド自在に嵌合し、これにより、容器1が上下にスライド自在に案内さ れている。さらに、図7で示されるように、容器1の上端から突設されたアーム 45にはブラケット46を介して上下駆動機構55が連結され、伝達機構47を 介してモータ48から伝達される動力により、容器1が上下に往復駆動される。
【0004】 この様に、容器1が上下に駆動されることにより、部品排出パイプ49の上端 が容器1の中で相対的に上下に往復運動する。そして、部品排出パイプ49の上 端が容器1の底から上がったところでチップ状回路部品a、a…が崩され、部品 排出パイプ49の先端が下がったところでその開口部からチップ状回路部品aが 一つずつ部品排出パイプ49の中に入る。このようにして、部品排出パイプ49 の中に入ったチップ状回路部品aは、一列に並んで下方へ順次送られる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、前記従来のチップ状回路部品供給装置では、容器1にチップ状回路 部品a、a…をバルク状に収納し、部品排出パイプ49を上下動させた場合、チ ップ状回路部品a、a…が様々な状態でロック状態となり、部品排出パイプ49 に供給されなくなることが問題となっている。例えば図9において、容器1の左 側の底面に沿って斜めに並んだチップ状回路部品a、a…のように、チップ状回 路部品a、a…が、勾配に沿って直線状に連なり、底面に沿って寝た状態で固定 された状態となってしまうこともある。このロック状態の一例を図10に示す。
【0006】 この様な状態でチップ状回路部品a、a…のロック状態が生じると、チップ状 回路部品の円滑な排出が不可能となり、チップ状回路部品の供給ミスの原因とな る。 そこで、本考案は、上記の従来技術の問題点を解消し、容器内に収納されたチ ップ状回路部品のロック状態が起こりにくく、かつ、円滑なチップ状回路部品の 排出が可能なチップ状回路部品供給装置を提供することをその目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記の目的を達成するため、底面に漏斗状の勾配を有し、チップ状 回路部品がバルク状に収納される容器と、該容器の底部中央から上端が該容器の 中にスライド自在に挿入された部品排出パイプとを備え、該容器が該部品排出パ イプの軸方向にスライド自在に支持されると共に、該部品排出パイプに対してそ の軸方向に該容器を往復運動させる駆動機構を備えたチップ状回路部品供給装置 において、前記容器のの上下運動に伴ってその底面から底面の一部を突出させる 機構を備えたことを特徴とするチップ状回路部品供給装置を提供するものである 。
【0008】
【作用】
上記の本考案のチップ状回路部品供給装置によれば、底面に漏斗状の勾配が設 けられ、その内部にチップ状回路部品をバルク状に収納した容器の上下運動に伴 って、前記底面の一部が突出するため、この突出する一部の底面により、容器の 底にあるチップ状回路部品が崩され、チップ状回路部品がロック状態になるのが 防止される。そのため、円滑なチップ状回路部品の排出が可能となる。
【0011】
【実施例】
以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。 図6に本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が示され ている。すなわち、チップ状回路部品を収納した容器1が複数配置され、これに チューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続されている。さ らに、この送出部11の下には、ディストリビュータ2が配置されている。
【0012】 このディストリビュータ2は、前記送出部11の下に固定された固定フレーム 23と、この下側に平行に配置され、その下面側に前記テンプレート6が着脱自 在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動 フレーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの四隅が互 いに連結されている。固定フレーム23と可動フレーム22との間には、チップ 状回路部品を案内、搬送するための可撓性の案内チューブ21、21…が配管さ れている。
【0013】 前記可動フレーム22の下には、テンプレート枠67に載せられたテンプレー ト6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に案内ケース61を配設したも のである。そして、このテンプレート6がディストリビュータ2の直下に挿入さ れたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テン プレート6の各々の案内ケース61の上に位置する。
【0014】 またこの時、テンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプレ ート6の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案内ケー ス61の底部に開設された通孔を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引き 込まれ、空気の流れが形成される。ここで、各容器1側から送られてきたチップ 状回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビュータ2の 案内チューブ21を通って送られ、テンプレート6の案内ケース61の中に収納 される。図6において、符号4はテンプレート6の下にあるバキュームケース、 符号5は、その排気ダクトを示している。
【0015】 前記テンプレート枠67に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に より、ディストリビュータ2の直下とサクションヘッド8の直下とを移動させら れる。これにより、ディストリビュータ2の直下で、チップ状回路部品がテンプ レート6の各々所定の案内ケース61に収受された後、テンプレート6がサクシ ョンヘッド8の下まで移動する。そこで案内ケース61に収受されたチップ状回 路部品がサクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプ レート6がサクションヘッド8の下から退避した後、同ヘッド8の下にコンベア ー7で搬送されてきた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッド8が 、その図示されていないセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回路 基板9の上に搭載する。
【0016】 この様なマウント装置に用いられる本考案の実施例による部品供給装置が図1 に示されている。この部品供給装置は、既述のように、マウント装置上に複数並 べて配置されるが、説明の都合上、一個の装置についてだけ詳細に説明を行う。 なお、他の部品供給装置についても以下に説明する本考案の構造を採用すること も可能である。
【0017】 図1の本考案の実施例において、容器1は、漏斗状の底部を有しており、その 底部には、さらに、半球形状の凹部が形成されている。この容器1は、さらに、 容器1の底壁を構成するベース部材38と、このベース部材38の周辺部に嵌め 込まれ、容器1の周壁を形成する角柱形の筒状部材39とから構成されている。 そして、このベース部材38の中央部を横切るように溝40が形成され、その内 部には板状のブロック解除板41が上下に移動可能に嵌め込まれている。この板 状のブロック解除板41は、その上面を上記ベース部材38の底面に一致させる ように凹状に形成し、その最も低くなった中央部には、通孔42が開設されてい る。この通孔42には、部品排出パイプ49が挿入され、その上端が容器1の内 部に表れている。図示の場合、部品排出パイプ49は、容器1の中心軸にほぼ一 致するように配置され、その上端は斜めに開口している。また、図中の符号43 、43は、上記ブロック解除板41とベース部材38との間に設けられるバネで あり、上記ブロック解除板41をベース部材38の方向へ常に付勢する。
【0018】 さらに、ベース部材38の下部には、破線で示すように、上記通孔42よりも 径の大きい開口44が、上記溝40の底部まで貫通して形成されている。一方、 上記ベース部材38の下側に示された部品排出パイプ49には、途中に鍔部49 1が取り付けられている。この鍔部491は、上記開口44の径よりも小さく、 一方、ブロック解除板41の通孔42の径より大きく設定されている。そのため 、この部品排出パイプ49の鍔部491は、ベース部材38の開口44に挿入さ れ、ブロック解除板41の底面で停止する。なお、この実施例では、上記開口4 4の直径はブロック解除板41の幅と同じにしている。
【0019】 次に、上記にその構成を述べた部品供給装置の動作を説明すると、先ず図2の (a)には、ベース部材38が最下位置から上方へ移動している状態が示されて いる。この状態では、部品排出パイプ49の鍔部491の上にブロック解除板4 1が乗った状態となり、そのため、ベース部材38の位置に対してブロック解除 板41が上方に突出している。この状態が図3にも示されている。その後、この ベース部材38が上方に移動するのに伴い、ブロック解除板41の位置はベース 部材38の内部に収納され、ブロック解除板41の上面はベース部材38の表面 と一致する。この状態で、ベース部材38はさらに上方に移動し、図の(c)に 示す状態となる。その後、ベース部材38は下方に移動するが、その途中、ブロ ック解除板41の底面が部品排出パイプ49の鍔部491に当接すると(図2の (b)を参照)、ブロック解除板41の移動は停止し、ベース部材38だけが下 方に移動する。その後、ベース部材38は、さらに下方に移動し、ブロック解除 板41がベース部材38の底面から突出して、再び、図2の(a)の状態へ戻り 、この動作が繰り返される。
【0020】 すなわち、ベース部材38の上下の運動に伴って、ブロック解除板41がベー ス部材38の底面に対して上下運動を行う。そのため、ロック状態に陥ったチッ プ状回路部品は持ち上げられて崩され、その状態から解除され、円滑なチップ状 回路部品の排出が可能になる。また、その際、チップ状回路部品同士の摩擦も少 なく、これにより帯電される静電気の量も少ない。そのため、例えば下流側に設 けられたディストリビュータ2(図6)において、この帯電した静電気によって 装置の機能に悪影響を与えることもない。
【0021】 図4及び図5には、本考案の他の実施例のブロック解除部材が示されている。 すなわち、図4に示すブロック解除ピン411は、上記の実施例の板状の突出部 に代えて、4個のピン412、412…にしたものである。これら4個のピン4 12、412…は、部品排出パイプ49の先端の周囲に配置され、上下に移動し ながらチップ状回路部品がブロック状態になるのを防止する。また、図5の(a )に示すブロック解除板41’は、上記ブロック解除板を2枚を直交させて組み 合わせたものである。さらに、図5の(b)には、ブロック解除板が3方向に延 びるように組み合わせたブロック解除板41”が示されている。これらの他の実 施例も、上記の実施例と同様、ベース部材38の上下運動に伴って上下に移動し 、容器1内に収納されたチップ状回路部品がブロック状態にならないように機能 する。
【0022】
【考案の効果】
上記の本考案の詳細な説明からも明かな様に、本考案になるチップ状回路部品 供給装置によれば、比較的簡単な装置により、容器内に収納されたチップ状回路 部品がロック状態となるのを自動的に防止し、チップ状回路部品の円滑な排出を 可能にする。また、同時に、その構造から摩擦による静電気の発生も小さく、他 の装置に対して悪影響を及ぼすことも少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の位置実施例であるチップ状回路部品供
給装置の詳細構造を示す展開斜視図である。
【図2】上記のチップ状回路部品供給装置の動作を説明
する動作説明図である。
【図3】上記チップ状回路部品供給装置の動作の一状態
を示す斜視図である。
【図4】本考案の他の実施例のブロック解除部材の構造
を示す図である。
【図5】上記実施例のブロック解除板の他の例を示す図
である。
【図6】上記チップ状回路部品供給装置が用いられるマ
ウント装置の全体を示す概略斜視図である。
【図7】従来の部品供給装置を備えたチップ状回路部品
マウント装置の要部を示す一部断面側面図である。
【図8】上記従来の部品供給装置を示す要部縦断側面図
である。
【図9】上記従来の部品供給装置の容器の底部付近を示
す拡大縦断面図である。
【図10】上記従来の部品供給装置の容器の底部におけ
るチップ状回路部品のブロック状態の一例を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 容器 38 ベース部材 40 溝 41、41’、41” ブロック解除板 411 ブロック解除ピン 42 通孔 44 開口 49 部品排出パイプ 491 鍔部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年5月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正内容】
【図2】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正内容】
【図3】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】
【手続補正6】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図10
【補正方法】変更
【補正内容】
【図10】

Claims (1)

    【整理番号】 0030717−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 底面に漏斗状の勾配を有し、チップ状回
    路部品がバルク状に収納される容器と、該容器の底部中
    央から上端が該容器の中にスライド自在に挿入された部
    品排出パイプとを備え、該容器が該部品排出パイプの軸
    方向にスライド自在に支持されると共に、該部品排出パ
    イプに対してその軸方向に該容器を往復運動させる駆動
    機構を備えたチップ状回路部品供給装置において、前記
    容器のの上下運動に伴ってその底面から底面の一部を突
    出させる機構を備えたことを特徴とするチップ状回路部
    品供給装置。
JP1047992U 1992-01-31 1992-01-31 チップ状回路部品供給装置 Pending JPH0562404U (ja)

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JPH0562404U true JPH0562404U (ja) 1993-08-20

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3110017B2 (ja) * 1998-05-26 2000-11-20 株式会社テイエフビー 試料の抗酸化能の測定方法並びにそれを用いた糖尿病及び高脂血症の診断方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3110017B2 (ja) * 1998-05-26 2000-11-20 株式会社テイエフビー 試料の抗酸化能の測定方法並びにそれを用いた糖尿病及び高脂血症の診断方法

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Effective date: 19980331