JPH0574933A - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JPH0574933A
JPH0574933A JP23633491A JP23633491A JPH0574933A JP H0574933 A JPH0574933 A JP H0574933A JP 23633491 A JP23633491 A JP 23633491A JP 23633491 A JP23633491 A JP 23633491A JP H0574933 A JPH0574933 A JP H0574933A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
dicing
tape
chips
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP23633491A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Terajima
政治 寺島
Original Assignee
Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, セイコーエプソン株式会社 filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH0574933A publication Critical patent/JPH0574933A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体のダイシング装置において、ダイシング
後完全に切断していないチップを装置内に於いて分離す
る機構を提供する。 【構成】テープ吸着テーブルの吸着部が複数の独立した
吸着機構より構成される。ダイシング時はテーブル上に
溝部2と全面吸着部3とによりテープ7を真空吸着して
固定する。ダイシング後、溝部2はテープ7を真空吸着
した状態を維持している。全面吸着部3は外部機器によ
り真空から大気に一旦戻る。その後、全面吸着部3は微
圧9をテープ7の裏面に加えられる。この微圧9により
テープ7はテーブル上方に膨張し、ダイシングの切り残
しにより隣接チップと連なっていたチップが破断し分離
する。この後全面吸着部3を外部機器により微圧9から
大気に戻す。次に溝部2を真空から大気に戻す。 【効果】完全にチップを分離することができ、安定稼働
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップを分離する装置
に係わり、ダイシング後にチップを完全に分離する装置
に利用できる。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体チップの分離はダイシング
装置を用いて、粘着テープ上に固定されたウェハをブレ
ードと呼ばれる厚みの極薄い砥石を用いて、テープまで
切断してチップを完全に切断している。このとき粘着テ
ープは真空吸着によってテーブルに固定されている。あ
るいはダイシングでチップを完全に切断しないで、わず
か切り残し次の工程でチップを一個一個に分離してい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術には以下に述べるような課題がある。前記ダイシング
装置の切込み量の基準は、ブレードと真空吸着テーブル
とを接触して切り残しゼロを確認している。切込み量の
設定は、この基準位置に対して切り残し量を設定してい
る。一方、ブレードはウェハの切断にともない徐々に摩
耗し、ブレードの外形寸法は小さくなる。また使用して
いるテープの厚みもバラツキがある。これらの影響によ
り、チップを完全切断するように切り残し量を設定して
加工しても、加工が進に従い完全に切断できなくなる。
このため後工程でチップの良品を選別する工程で、隣接
チップが分離していないためチップの一個一個の認識が
出来ない、あるいはチップの分離吸着が出来ない不具合
が生じている。
【0004】本発明は、以上のような問題点を解決する
ものである。その目的とするところはダイシング装置に
おいて、ダイシング後完全に切断していないチップを装
置内に於いて分離する機構を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、ウェハ上に形成された半導体を単体のチップ
に分離する工程において、テープ上に粘着固定されたウ
ェハをダイシング後にチップを完全に分離するため、テ
ープ吸着テーブルの吸着部が複数の独立した吸着機構よ
り構成していることを特徴とする。
【0006】
【実施例】以下実施例に基づいて本発明を詳しく説明す
る。
【0007】図1(a)は、本発明の真空吸着テーブル
(以下テーブルと記述する)の平面図で、図1(b)は
本発明の断面図である。テーブルは本体部1にリング状
の溝部2と多孔質材料等を用いたウェハ径に対応した全
面吸着部3を組み合わせたものから構成されている。溝
部2は外部の機器と接続管A4を介して接続している。
また全面吸着部3は外部の機器と接続管B5を介して接
続している。外部機器により溝部2と全面吸着部3とは
それぞれ独立して真空に排気を行なったり、大気に戻し
たり、微圧を加えたりすることが出来るものである。図
2は、本発明のテーブルを用いてダイシングを行なった
ときの断面を示したものである。ダイシングによりチッ
プ6aはダイシング溝6bにより分離される。しかしブ
レードの摩耗、テープ厚みのバラツキ等により完全に分
離されずにチップ間はわずかに残った切り残しによりつ
ながっている。粘着テープ7はダイシングによりチップ
6aが散乱することを防止するためにテープ7上に固着
するものである。リング8はこのテープ7を機械的にハ
ンドリングする時の治具である。ダイシング時はテーブ
ル上に溝部2と全面吸着部3とによりテープ7を真空吸
着して固定する。図3はダイシング後切り残しにより分
離していないチップを分離したときの断面を示したもの
である。ダイシング後、溝部2はテープ7を真空吸着し
た状態を維持している。全面吸着部3は外部機器により
真空から大気に一旦戻る。その後、全面吸着部3は外部
の機器によって制御された微圧9をテープ7の裏面に加
える。この微圧9によりテープ7は図に示すようにテー
ブル上方に膨張する。テープ7のこの膨張により、ダイ
シングの切り残しにより隣接チップと連なっていたチッ
プが破断し分離する。この後全面吸着部3を外部機器に
より微圧9から大気に戻す。次に溝部2を外部機器によ
り真空から大気に戻す。この後図面には記述して無い
が、リング8を真空吸着してハンドリングする機構によ
りテーブル上から取り除き、次に加工するウェハを供給
する。
【0008】
【発明の効果】本発明の真空吸着テーブルにより、ダイ
シング後完全に分離できないチップを、ダイシング装置
内において完全に分離することができる。この事により
従来発生していた後工程におけるトラブルが大きく減少
し、安定稼動が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の平面図である。(b)は本発
明の断面図である。
【図2】本発明の真空吸着テーブルと被加工物との関係
を示した断面図である。
【図3】本発明の真空吸着テーブルと被加工物との間に
微圧を加えた時の断面図である。
【符号の説明】
1 本体部 2 溝部 3 全面吸着部 4 接続管A 5 接続管B 6a チップ 6b ダイシング溝 7 テープ 8 リング 9 微圧

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェハ上に形成された半導体を単体のチ
    ップに分離する工程において、テープ上に粘着固定され
    たウェハをダイシング後にチップを完全に分離するた
    め、テープ吸着テーブルの吸着部が複数の独立した吸着
    機構より構成している真空吸着テーブルを有することを
    特徴とするダイシング装置。
JP23633491A 1991-09-17 1991-09-17 ダイシング装置 Pending JPH0574933A (ja)

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