JPH03229441A - 半導体組立装置 - Google Patents
半導体組立装置Info
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- JPH03229441A JPH03229441A JP2024398A JP2439890A JPH03229441A JP H03229441 A JPH03229441 A JP H03229441A JP 2024398 A JP2024398 A JP 2024398A JP 2439890 A JP2439890 A JP 2439890A JP H03229441 A JPH03229441 A JP H03229441A
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 34
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｌ
ＳＩ）の半導体部品の組立を行う半導体組立装置に関し
、特に粘着フィルムに粘着されたチップ（以下、ペレッ
トともいう）を１個づつ吸着コレットで吸着して移送し
ボンディングする半導体組立装置に関する。
ＳＩ）の半導体部品の組立を行う半導体組立装置に関し
、特に粘着フィルムに粘着されたチップ（以下、ペレッ
トともいう）を１個づつ吸着コレットで吸着して移送し
ボンディングする半導体組立装置に関する。
［背景技術］
従来、この種の半導体組立装置としては特開昭５０−１
１６５２号に開示されているものがある。これは半導体
ウェハーの素子形成面を上向きにし、その裏面側を軟質
の接着シートに貼着してダイヤモンドカッター等でスク
ライブし、更にクラッキングすることによりウェハ状態
の単位半導体を得、これを接着シートから引き離して取
り上げ所定の支持部材に溶着する。この接着シートから
単位半導体であるペレットを引離して取上げる方法とし
て、支持台内に設けられた吸引装置の吸引により接着シ
ートを支持台側に固定し、この接着シートを支持台内を
通して１本の突き上げピンによりペレットのほぼ中心を
突き上げて単位物体とシートの接着度を弱めて取上げる
ものがある。
１６５２号に開示されているものがある。これは半導体
ウェハーの素子形成面を上向きにし、その裏面側を軟質
の接着シートに貼着してダイヤモンドカッター等でスク
ライブし、更にクラッキングすることによりウェハ状態
の単位半導体を得、これを接着シートから引き離して取
り上げ所定の支持部材に溶着する。この接着シートから
単位半導体であるペレットを引離して取上げる方法とし
て、支持台内に設けられた吸引装置の吸引により接着シ
ートを支持台側に固定し、この接着シートを支持台内を
通して１本の突き上げピンによりペレットのほぼ中心を
突き上げて単位物体とシートの接着度を弱めて取上げる
ものがある。
この従来の方法は半導体チップ（ベレット）が小さなも
のであれば半導体チップの中心を突き上げビンで突き上
げて粘着フィルムより離脱させて吸着コレット側に吸着
させることが可能である。
のであれば半導体チップの中心を突き上げビンで突き上
げて粘着フィルムより離脱させて吸着コレット側に吸着
させることが可能である。
しかし、半導体チップ上の電極と接続される外部リード
が多いビン数のものではチップも大きなものになるため
、従来のような突き上げビン１本のものでは半導体チッ
プ゛を均一に粘着シートより離脱させることができず、
接着シートの粘着力の強さのバラツキや突き上げビンへ
のストレス等を考慮しなければならなくなる。
が多いビン数のものではチップも大きなものになるため
、従来のような突き上げビン１本のものでは半導体チッ
プ゛を均一に粘着シートより離脱させることができず、
接着シートの粘着力の強さのバラツキや突き上げビンへ
のストレス等を考慮しなければならなくなる。
そこで、このような大型の半導体チップを接着シートよ
り引離す装置として第５図に示すような突き上げビン３
本の構成のものが用いられている。
り引離す装置として第５図に示すような突き上げビン３
本の構成のものが用いられている。
これは第５図に示すように半導体チップ１は通常４辺で
形成されているので、チップ１の重心９が中心にくるよ
うに突き上げビン８ａ、８ｂ及び８ｃの突き上げ位置が
３分割されている。この場合、第５図に示すように各ビ
ン間が１２０度になるように配設されている。
形成されているので、チップ１の重心９が中心にくるよ
うに突き上げビン８ａ、８ｂ及び８ｃの突き上げ位置が
３分割されている。この場合、第５図に示すように各ビ
ン間が１２０度になるように配設されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の半導体組立装置では、半導体チッ
プ１を突き上げビン８ａ、８ｂ及び８ｃにより突き上げ
る位置が第５図に示すように半導体チップｌの各辺の隅
と一致していない。
プ１を突き上げビン８ａ、８ｂ及び８ｃにより突き上げ
る位置が第５図に示すように半導体チップｌの各辺の隅
と一致していない。
従って、大型の半導体チップ１を突き上げるような場合
、粘着フィルムの種類によって、粘着力の強いものや同
種類のフィルムでも粘着力のバラツキ等により半導体チ
ップ１が突き上げビン８ａ。
、粘着フィルムの種類によって、粘着力の強いものや同
種類のフィルムでも粘着力のバラツキ等により半導体チ
ップ１が突き上げビン８ａ。
８ｂ及び８ｃによって粘着フィルムより引離される際に
突き上げ位置の違いによって引離される時間的なずれや
片寄りが生じ、半導体チップ１が最後まで貼り着いてい
る部分Ｃ以下、剥離遅延部という）に近接する突き上げ
ビンの先端部を支点として半導体チップ１が持ち上げら
れて回転し、吸着コレットにより吸着して移送する工程
に支障をきたすという欠点がある。これは第６図に示す
ように剥離遅延部１１側よりも剥離遅延部１２側が最後
まで残るので突き上げピン先端を支点とじて半導体チッ
プ１が矢印方向に回転する恐れがあるからである。
突き上げ位置の違いによって引離される時間的なずれや
片寄りが生じ、半導体チップ１が最後まで貼り着いてい
る部分Ｃ以下、剥離遅延部という）に近接する突き上げ
ビンの先端部を支点として半導体チップ１が持ち上げら
れて回転し、吸着コレットにより吸着して移送する工程
に支障をきたすという欠点がある。これは第６図に示す
ように剥離遅延部１１側よりも剥離遅延部１２側が最後
まで残るので突き上げピン先端を支点とじて半導体チッ
プ１が矢印方向に回転する恐れがあるからである。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、大型の半導体チップのような半導体素子であって
も、粘着フィルムより均一に引離すことのできる半導体
組立装置を提供することを目的とする。
ので、大型の半導体チップのような半導体素子であって
も、粘着フィルムより均一に引離すことのできる半導体
組立装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る半導体組立装置は、半導体素子が粘着され
たフィルムと、該粘着フィルムが載置される載置手段を
ＸＹ方、向に移動可能なＸＹ駆動手段と、該ＸＹ駆動手
段により位置決めされた前記粘着フィルムが吸着されて
いる状態で前記粘着フィルム上に粘着されている半導体
素子を前記粘着フィルムの裏面より突き上げる突き上げ
ビンと、該突き上げビンで突き上げて前記粘着フィルム
より離脱させた半導体素子を吸着手段により吸着して移
送する半導体組立装置であって、前記半導体素子の各辺
の隅よりほぼ均等な位置に突き上げビンを配設して半導
体素子を均等な付勢力で粘着フィルムより離脱させるよ
うにしたものである。
たフィルムと、該粘着フィルムが載置される載置手段を
ＸＹ方、向に移動可能なＸＹ駆動手段と、該ＸＹ駆動手
段により位置決めされた前記粘着フィルムが吸着されて
いる状態で前記粘着フィルム上に粘着されている半導体
素子を前記粘着フィルムの裏面より突き上げる突き上げ
ビンと、該突き上げビンで突き上げて前記粘着フィルム
より離脱させた半導体素子を吸着手段により吸着して移
送する半導体組立装置であって、前記半導体素子の各辺
の隅よりほぼ均等な位置に突き上げビンを配設して半導
体素子を均等な付勢力で粘着フィルムより離脱させるよ
うにしたものである。
［実施例］
次に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る半導体組立装置の一実施例を示す
説明図である。
説明図である。
第１図において、半導体素子となる半導体チップ１は粘
着フィルム２に粘着されている。この粘着フィルム２は
ウェハリングホルダ（図示せず）の載１面に載置される
。このウェハリングホルダは、ＸＹテーブルによりＸ方
向及びＹ方向に移動して位置決めされる。このウェハリ
ングホルダに載置される粘着フィルム２の上面に粘着さ
れている半導体チップ１の上方の吸着コレット７は粘着
フィルム２より引離された半導体チップ１を吸着してボ
ンディング工程に移送するものである。また、半導体チ
ップ１はＸＹテーブルにより吸着受台３の上面に位置決
め固定され、この吸着受台３には半導体チップ１の一辺
よりも狭い範囲内でチップ１の四辺で囲まれる四隅から
同じ位置若しくはほぼ同じ位置に逃げ孔３．，３ｂ、３
ｃ及び３６が設けられている。この逃げ孔３．乃至３゜
の孔内を図示せぬ機構により上下動して粘着フィルム２
に粘着された半導体チップ１を突き上げる突き上げビン
４が４本設けられている。第２図はこの突き上げビン４
（４，乃至４゜）が吸着受台３に位置決めされた半導体
チップ１の各辺の隅から等しい距ｉ１ａとなるような位
置に設けられている状態が示されている。この突き上げ
ビン４はその先端が粘着フィルム２を破ることができる
ように鋭利に形成されており、支持部材６に取付けられ
た突き上げビンホルダー５に固定されている。
着フィルム２に粘着されている。この粘着フィルム２は
ウェハリングホルダ（図示せず）の載１面に載置される
。このウェハリングホルダは、ＸＹテーブルによりＸ方
向及びＹ方向に移動して位置決めされる。このウェハリ
ングホルダに載置される粘着フィルム２の上面に粘着さ
れている半導体チップ１の上方の吸着コレット７は粘着
フィルム２より引離された半導体チップ１を吸着してボ
ンディング工程に移送するものである。また、半導体チ
ップ１はＸＹテーブルにより吸着受台３の上面に位置決
め固定され、この吸着受台３には半導体チップ１の一辺
よりも狭い範囲内でチップ１の四辺で囲まれる四隅から
同じ位置若しくはほぼ同じ位置に逃げ孔３．，３ｂ、３
ｃ及び３６が設けられている。この逃げ孔３．乃至３゜
の孔内を図示せぬ機構により上下動して粘着フィルム２
に粘着された半導体チップ１を突き上げる突き上げビン
４が４本設けられている。第２図はこの突き上げビン４
（４，乃至４゜）が吸着受台３に位置決めされた半導体
チップ１の各辺の隅から等しい距ｉ１ａとなるような位
置に設けられている状態が示されている。この突き上げ
ビン４はその先端が粘着フィルム２を破ることができる
ように鋭利に形成されており、支持部材６に取付けられ
た突き上げビンホルダー５に固定されている。
この支持部材６の上下動により突き上げビン４が上下動
される。また、半導体チップ１の大きさ、形状等に合わ
せてビン数の異なるものを用いる場合には突き上げビン
ホルダー５が交換可能な構成となっている。また、粘着
フィルム２はその裏面を真空ポンプ等を用いて真空によ
る吸着がなされる。
される。また、半導体チップ１の大きさ、形状等に合わ
せてビン数の異なるものを用いる場合には突き上げビン
ホルダー５が交換可能な構成となっている。また、粘着
フィルム２はその裏面を真空ポンプ等を用いて真空によ
る吸着がなされる。
次に、本発明に係る装置の作用について説明する。
先ず、第１図に示すように半導体チップ１の粘着されて
いる粘着フィルム２をウェハリングホルダの載置面に載
置し、ＸＹテーブルを駆動して粘着フィルム２より引離
そうとする半導体チップ１を吸着受台３上に位置決め固
定する。この位置決めされた半導体チップ１はチップの
良否判定を行う図示せぬ検出機構により検出され良品の
チップのみ位置決めされる。この半導体チップ１が吸着
受台３上に位置決めされると真空による吸着がなされる
。その後、図示せぬ機構により支持部材６が上方に駆動
されて突き上げビンホルダー５に取付けられている突き
上げビン４が吸着受台３の上面よりも上方に突き上げら
れる。このとき、半導体チップｌは突き上げビン４．乃
至４６の先端が半導体チップ１の各辺の隅から等しい距
離ａとなる位置で突き上げ動作がなされるので、第３図
に示すように粘着フィルム２の剥離遅延部１０は半導体
チップ１の中心より振り分けられた位置に発生する。従
って、半導体チップ１の各辺の隅に発生しやすい剥離遅
延部、例えば第６図図示の剥離遅延部１２の発生を防ぐ
ことができるので半導体チップ１の回転を防止すること
ができる。上記第３図の状態より突き上げビン４．乃至
４６は均等の付勢力で上方に突き上げられて粘着フィル
ム２から半導体チップ１を完全に離脱させる。そして第
４図に示すように吸着コレット７により半導体チップ１
を吸着させる。その後、突き上げビン４、乃至４ａは図
示せぬ機構により下方に移動して初期の状態に復帰する
。
いる粘着フィルム２をウェハリングホルダの載置面に載
置し、ＸＹテーブルを駆動して粘着フィルム２より引離
そうとする半導体チップ１を吸着受台３上に位置決め固
定する。この位置決めされた半導体チップ１はチップの
良否判定を行う図示せぬ検出機構により検出され良品の
チップのみ位置決めされる。この半導体チップ１が吸着
受台３上に位置決めされると真空による吸着がなされる
。その後、図示せぬ機構により支持部材６が上方に駆動
されて突き上げビンホルダー５に取付けられている突き
上げビン４が吸着受台３の上面よりも上方に突き上げら
れる。このとき、半導体チップｌは突き上げビン４．乃
至４６の先端が半導体チップ１の各辺の隅から等しい距
離ａとなる位置で突き上げ動作がなされるので、第３図
に示すように粘着フィルム２の剥離遅延部１０は半導体
チップ１の中心より振り分けられた位置に発生する。従
って、半導体チップ１の各辺の隅に発生しやすい剥離遅
延部、例えば第６図図示の剥離遅延部１２の発生を防ぐ
ことができるので半導体チップ１の回転を防止すること
ができる。上記第３図の状態より突き上げビン４．乃至
４６は均等の付勢力で上方に突き上げられて粘着フィル
ム２から半導体チップ１を完全に離脱させる。そして第
４図に示すように吸着コレット７により半導体チップ１
を吸着させる。その後、突き上げビン４、乃至４ａは図
示せぬ機構により下方に移動して初期の状態に復帰する
。
これらのタイミング制御はマイクロコンピュータ等で構
成される図示せぬ制御手段によりなされている。
成される図示せぬ制御手段によりなされている。
また、第１図に示す実施例では突き上げビン４、乃至４
６が半導体チップ１の各辺の隅から等しい距＆ｉｆ ａ
となるような位置に設けられているが、このような位置
に設けられている突き上げビンの他に半導体チップ１の
中心位置に対応する位置に更に突き上げビンを設けるよ
うにしても良く、それ以外の位置でも重心配分を考膚し
て突き上げビン数を設けるようにしても良い。
６が半導体チップ１の各辺の隅から等しい距＆ｉｆ ａ
となるような位置に設けられているが、このような位置
に設けられている突き上げビンの他に半導体チップ１の
中心位置に対応する位置に更に突き上げビンを設けるよ
うにしても良く、それ以外の位置でも重心配分を考膚し
て突き上げビン数を設けるようにしても良い。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、突き上げビンが半
導体チップの各辺の隅からほぼ等しい距離に設けるよう
にしたので、大型の半導体素子であっても均一に粘着フ
ィルムより離脱させることができるので素子の回転を防
止することができるため半導体組立の次工程に支障をき
たすことがなく歩留まりが向上する効果がある。また、
本発明によれば、粘着フィルムの粘着力が均一でない場
合であっても半導体素子を均一に粘着フィルムより離脱
させることができ、しかも突き上げビンに加わる負荷が
等しくなるので各ビンへのストレスが減り突き上げビン
の交換時期等が延びる効果もある。
導体チップの各辺の隅からほぼ等しい距離に設けるよう
にしたので、大型の半導体素子であっても均一に粘着フ
ィルムより離脱させることができるので素子の回転を防
止することができるため半導体組立の次工程に支障をき
たすことがなく歩留まりが向上する効果がある。また、
本発明によれば、粘着フィルムの粘着力が均一でない場
合であっても半導体素子を均一に粘着フィルムより離脱
させることができ、しかも突き上げビンに加わる負荷が
等しくなるので各ビンへのストレスが減り突き上げビン
の交換時期等が延びる効果もある。
第１図は本発明に係る半導体組立装置を示す説明図、第
２図は半導体チップが吸着受台に位置決めされた状態の
平面図、第３図は半導体チップが突き上げビンにより突
き上げられている状襲を説明する説明図、第４図は半導
体チップが突き上げピンにより突き上げられ吸着コレッ
トにより吸着されている状態を示す図、第５図及び第６
図は従来の半導体組立装置を説明する図である。 １・・・半導体チップ、２・・・粘着フィルム、３・・
・吸着受台、４・・・突き上げピン、５・・・突き上げ
ビンホルダー、６・・・支持部材、７・・・吸着コレッ
ト。
２図は半導体チップが吸着受台に位置決めされた状態の
平面図、第３図は半導体チップが突き上げビンにより突
き上げられている状襲を説明する説明図、第４図は半導
体チップが突き上げピンにより突き上げられ吸着コレッ
トにより吸着されている状態を示す図、第５図及び第６
図は従来の半導体組立装置を説明する図である。 １・・・半導体チップ、２・・・粘着フィルム、３・・
・吸着受台、４・・・突き上げピン、５・・・突き上げ
ビンホルダー、６・・・支持部材、７・・・吸着コレッ
ト。
Claims (1)
- 半導体素子が粘着されたフィルムと、該粘着フィルムが
載置される載置手段をＸＹ方向に移動可能なＸＹ駆動手
段と、該ＸＹ駆動手段により位置決めされた前記粘着フ
ィルムが吸着されている状態で前記粘着フィルム上に粘
着されている半導体素子を前記粘着フィルムの裏面より
突き上げる突き上げピンと、該突き上げピンで突き上げ
て前記粘着フィルムより離脱させた半導体素子を吸着手
段により吸着して移送する半導体組立装置であって、前
記半導体素子の各辺の隅よりほぼ均等な位置に突き上げ
ピンを配設して半導体素子を均等な付勢力で粘着フィル
ムより離脱させるようにしたことを特徴とする半導体組
立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024398A JPH03229441A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024398A JPH03229441A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 半導体組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229441A true JPH03229441A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12137063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024398A Pending JPH03229441A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019106418A (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-27 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品装着装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247146A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | チツプ分離装置 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2024398A patent/JPH03229441A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247146A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | チツプ分離装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019106418A (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-27 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 電子部品装着装置 |
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