TW424286B - Assembling method of electronic component and the assembling apparatus - Google Patents

Description

經濟郃智慧財產局員工消費合作社印製 4 2 4 2 B 6 . > A7 __B7 五、發明說明（1 ) (發明之背景） 本發明係關於一種將電子零件實裝於基板之實裝方法 及實裝裝置。 近年來，例如欲將電子零件之半導體元件實裝於基板 時，成爲大都採用將形成有該半導體元件之電極之面對向 於基板並使之實裝的倒裝片方式。 將半導體元件以倒裝片方式實裝在基板時在基板台供 應基板之後，藉由撿拾具從零件供應部吸附形成有上述零 件之電極之面（將此面作爲表面）並取出之後，反轉上述 撿拾具1 8 0度而將未形成電極之背面作爲上側。 之後，藉由搭接頭之搭接具若吸附上述半導體元件之 背面，則將該搭接具向X、γ方向驅動，成爲定位在所定 位置之後，向Z方向下降，將形成有電極之面對向於上述 基板並實裝上述半導體元件。 結束半導體元件對於基板之實裝，則從上述基板台除 去基板，供應新基板重複實行上述之半導體元件之實裝。 然而，如此地在基板實裝半導體元件時，有如下問題 。亦即，對於上述基板台施行搬進或搬出基板時無法實行 半導體元件對於基板之實裝作業β如此，爲了將半導體元 件實裝於基板，不但需要實裝半導體元件之時間，還需要 基板之搬進、搬出之時間成爲增加之情形，故用以將半導 體元件實裝於基板所需要的間歇時間會變久，而有_低生 產性之問題。 在上述基板不但是半導體元件，還被要求實裝其他電 本纸張尺度適用中國國家標準（CMS)A4規格（210 X 297公釐） I" ~------ 衣·--I--II 訂--I------線 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟舒智慧財產局員工消費合作社印製 4 242 8 6 a? _B7 五、發明說明（2 ) 子零件之情形。在該情形，以往爲以各該實裝裝置實行實 裝各該電子零件。如此，由於需要對應於實裝於基板的電 子零件之數的實裝裝置，故有提高設備費用之問題。 另一方面，爲了提高生產性，在最近實行半導體晶圓 之尺寸成爲大型化。在半導體晶圓，形成有多數半導體元 件所形成，同時此等元件以全切切割之狀態下被供應於實 jj-h if-f- gsa 裝裝置。 亦即，成爲將被切割成半導體元件之半導體晶圓供應 於零件供應部之台上，並從該半導體晶圓將半導體元件一 個一個地取出後實裝在基板。此時，在對應於上述半導體 晶圓之徑的範圍內必須向X、Y方向驅動上述台。 然而，半導體晶圓成爲大口徑化時|由於必須增大上 述台之驅動範圍，因此，藉由必須確保驅動該台之充分空 間而有導致裝置之大型化的問題。 上述搭接具係用以對於基板實行定位，向X、 Y方向 驅動。以往*將上述基板台以橫跨狀態設置架台，而在該 架台設置向X、 Y方向驅動上述搭接具的驅動手段。亦即 ，驅動手段係設在比將電子零件實裝在上述基板的搭接位 置較上方。 如此，使用上述架台而會降低上述搭接具之支撐剛性 ，由於驅動時振動或容易產生灣'曲，因此有很難以高速度 定位上述搭接具之問題。 (發明之槪要） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） I I I- I Ϊ It — — — . — — — — · (請先閲讀背面之注t事項再填寫本頁) -5- 4 2 或 2 8 6 4 a? _B7_'_ 五、發明說明（3 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係在於提供一種在基板實裝電子零件等，可縮 短其間歇時間，即可提高生產性的電子零件之實裝方法及 實裝裝置。 在一較理想實施形態中，本發明的電子零件之實裝方 法，係從供應部取出電子零件並將形成有電極之面對向於 基板實行實裝的電子零件之實裝方法，其特徵爲具備： 間歇地移送上述基板的基板移送過程，及 從上述供應部與上述基板之移送同步地取出上述電子 零件的取出過程，及 將從上述供應部所取出之電子零件實裝於上述基板的 實裝過程。 又，在一較理想實施形態中，本發明的電子零件之實 裝裝置，係將形成有電極之面對向於基板實行實裝電子零 件之實裝裝置，其特徵爲具備： 間歇地移送上述基板的基板移送手段，及 將上述電子零件供應於所定位置的電子零件供應手段 ，及 經濟部智"財產局員工消費合作社印5衣 與上述基板之移送同步地取出藉由該供應手段所供應 的電子零件並實裝於上述基板之所定位置的實裝手段。 (發明之實施形態） ' - 以下，參照圖式說明本發明之實施形態。 第1圖至第7圖係表示本發明之第1實施形態。第1 圖係表示本發明之實裝裝置的斜視圖，該實裝裝置係具備 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） -6 - 經濟部智慧8ί產局員工消費合作钍印製 424286 ^ A7 __B7_____ 五、發明說明（4 ) 本體1。在該本體1之上面的後方側遍及寬度方向全長設 有基板2之移送手段3。 上述移送手段3係如第1圖與第2圖所示地具有架台 4，在該架台4之上面，如第3圖所示地設有一對導軌6 ，該導軌爲可滑動自如地引導以所定間距P保持複數枚基 板2的托架5之寬度方向兩側。在上述架台4上面之寬度 方向內深部側設有箝位器（表示於第2圖），該箝位器爲 夾持上述托架5之寬度方向一側部並將該托架5以所定間 距P向第1圖中以箭號所示方向間歇地移送者。亦即，箝 位器7係成爲將托架5以與保持該托架之基板2之間距P 相同之間距P間歇地移送。 上述托架5係如第3圖所示地矩形狀之複數開口部8 以間距P之間隔開口形成，而在各開口部8之周圍的四隅 部設有分別支撐基板2之角隅部的支撐部9。因此，基板 2係將四隅部支撐於上述支撐部9而被定位保持在上述托 架5。 又，上述托架5係構成不僅可支撐一列基板2，也可 支撐兩列以上之複數列之構造也可以，又代替支撐複數枚 之基板2而也可以爲支撐1枚之基板2之大小，對於此並 不加以限定者。 在上述移送手段3之一端側配置有以所定間隔疊層上 述托架5並收容的堆疊器11’從該堆疊器11藉由自動 裝置等未予圖示的基板取出手段，將上述托架5供應於上 述移送手段3之導軌6上。 本紙張尺度適用中國固家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^---·------- 私--------訂---------線* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 424286 B7___ 五、發明說明（5 ) (諳先間讀背面之注f項再填寫本頁) 又，在該第1實施形態雖未圖示基板取出手段，惟在 下述之表示於第8圖之第2實施形態圖示有上述基板取出 手段，當然也可將該第2實施形態之基板取出手段適用於 第1實施形態。 在上述本體1上面的上述移送手段3之前方側設有電 子零件之供應手段1 2。該供應手段1 2係如第1圖所示 地具有供應堆疊器1 3。在該供應堆叠器1 3以所定間隔 疊層收容有複數之晶圓環14 (表示於第2圖與第6圖） 。上述晶圓環14如第6圖所示地張貼於可撓性薄片 1 4 a而被切斷成複數半導體元件1 5 a的半導體晶圓 1 5經由上述可撓性薄片1 4 a被保持。上述晶圓環1 4 係藉由未予圖示之箝位器等之環取出手段成爲從上述供應 堆疊器1 3取出並被供應於供應台1 6。 又，在如下述地表示於第1 1圖與第1 2圖的本發明 之第4實施形態中，表示從供應堆疊器1 3取出晶圓環 1 4後供應至供應台1 6的環取出手段，當然可將該環取 出手段適用在第1實施形態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*J衣 上述供應台1 6係如第2圖所示，支撐構件1 8安裝 於向X、Y方向驅動的活動體17，經由軸承18 a支撐 於該支撐構件1 8 a成爲向0方向（圓周方向）自由旋轉 之狀態。如此，成爲介經0驅動源1 9向0方向驅動-。 上述供應台1 6係形成與上述晶圓環1 4同樣之環狀 ，在其下方配置有表示於第2圖與第4圖的小晶片推出器 2 1。該小晶片推出器2 1係具有筒狀體2 3。該筒狀體 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2〗0 X 297公t ) _ 8 - A7 424286 · _ B7_ 五、發明說明（6 ) 2 3之上端面形成有複數通孔2 2。 在上述晶圓環1 4張設有可撓性薄片1 4 a。上述小 晶片推出器2 1係配置成將上述筒狀體2 3之上端面接觸 於被保持在上述供應台16的晶圓環14之可撓性薄片 1 4 a之下面。 在上述筒狀體2 3內滑動自如地設有1至4支推上梢 2 4。該推上梢2 4係藉由表示於第2圖的凸輪機構等之 驅動部2 5被驅動，成爲可將其前端從上述通孔2 2突出 0 在上述筒狀體2 3經由電磁閥2 6連接有吸引管2 7 ，切換控制該電磁閥2 6，即可減壓上述筒狀體2 3內。 又，通孔2 2之數係成爲比推上梢2 4之數較多。 上述小晶片排出器21係推上被貼著保持於上述可撓 性薄片1 4 a的所定之半導體元件1 5 a。亦即，如第 4A圖所示地向X、 Y方向驅動上述供應台16而將所定 的半導體元件1 5 a之中心部定位成與上述排出器2 1之 軸心一致之後，減壓上述筒狀體2 3內。由此|使貼著有 上述可撓性薄片1 4 a之上述所定的半導體元件1 5 a之 部分被吸附保持在上述筒狀體2 3之上端面。在該狀態下 ，如第4 B圖所示地當上昇上述推上梢2 4而從通孔2 2 突出時，由於一面可撓性薄片1-4 a彈性變形一面所定之 半導體元件1 5 a被推上，成爲該半導體元件1 5 a係從 上述可撓性薄片1 4 a剝離之狀態。 在上述供應台16之上方|如第2僵所示地配設有攝 11-'----- 11. %-------訂--I ---II 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本荑) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- 經濟部智毡財產局員工消費合作社印製 4242S6 a? _B7_ 五、發明說明（7 ) 影面向下方的第1攝影機2 8，所定之半導體元件1 5 a 定位在該攝影機之視野中心。由此1成爲該所定之半導體 元件1 5 a之中心定位成與上述排出器2 1之軸心一致-從上述可撓性薄片1 4 a被剝離之半導體元件1 5 a 係交接給作爲零件取出手段的撿拾具31。該撿拾具31 係如第1圖所示地具有撿拾頭3 2，在該撿拾頭3 2設有 吸附噴嘴3 3。上述撿拾頭3 2係安裝於旋轉軸3 4之一 端。該旋轉軸3 4之另一端部係被保持在配置於上述供應 台16之側方的驅動部35。在該驅動部35設有：在 1 8 0度範圍內可逆旋轉上述旋轉軸3 4的第1驅動部 3 6，及向上下方向驅動上述旋轉軸3 4的第2驅動源 3 7。 又，上述供應堆疊器1 3 ，供應台1 6及撿拾具3 1 係構成上述供應手段1 2。 如第4 B圖所示，藉由上述小晶片排出器2 1當半導 體元件1 5 a被推上而從可撓性薄片1 4 a剝離時，則上 述撿拾具3 1係旋轉撿拾頭3 2 1 8 0度後使吸附噴嘴 3 3定位在對向於形成有上述半導體元件1 5 a的電極 1 5 b之上面。 之後1吸附噴嘴3 3係以所定壓力向下方驅動直到抵 接於半導體元件1 5 a之上面而、吸附半導體元件1 5 a， 而稍向上方驅動之後，與先前相反方向旋轉1 8 0度。由 此’被保持在吸附噴嘴3 3之所定半導體元件1 5 a ，係 不會碰到相鄰接之半導體元件1 5 a —面旋轉一面從可撓 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -10- I I J---Ί I I I I — . h ! --I I--. {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 424286 ' A7 經客^智毪財產局員工消費合作社印*·'^ ____B7五、發明說明（8 ) 性薄片1 4 a分離，之後，該半導體元件1 5 a係在將未 形成有電極1 5 b之背面作爲上側之狀態成爲待命之情形 〇 藉由上述撿拾具31將背面側成爲上面而被保持在待 命狀態的半導體元件1 5 a係藉由構成實裝手段4 0之搭 接頭4 1的搭接具4 1 a被接收。 上述實裝手段4 0係如第1圖與第2圖所示，具有藉 由X驅動源4 2 a向X方向驅動的X活動體4 2，及設於 該X活動體4 2上且藉由Y驅動源4 3 a向Y方向驅動的 Y活動體4 3。在該Y活動體4 3之前端設有藉由Z驅動 源44a向Z方向驅動的Z活動體44。又，在該Z活動 體4 4設有藉由0驅動源4 5 a向Θ方向驅動的0活動體 4 5 *而在該0活動體4 5安裝有上述搭接具4 1 a。 因此，搭接具4 la係成爲向X、Y、Z及0方向驅 動之狀態。又，該搭接頭4 1係如下述地吸附藉由上述撿 拾具3 1將背面側作爲上面而被保持的半導體元件1 5 a 〇 亦即，上述搭接具4 1 a係向X、Y方向驅動而定位 在吸附保持上述撿拾具3 1之半導體元件1 5 a的吸附噴 嘴3 3之上方。之後，撿拾具3 1被驅動向Z方向上方之 後，將吸附保持在上述吸附噴嘴3 3的半導體元件1 5 A 交接給搭接具4 1 a。 被吸附在上述搭接具4 1 a的半導體元件1 5 a係如 第2圖所示地藉由將攝影面向上方配設之第2攝影機51 !·'1-----I ^ -----I--訂---------線 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 ^24286 - at _____B7 五、發明說明（9 ) 被攝影。由此，該半導體元件15a之X、 Y方向及旋轉 方向（0方向）之位置被檢測。 在藉由搭接具4 1 a被吸附保持的半導體元件1 5 a 之電極1 5 b轉印有儲存於焊劑槽4 6之焊劑4 7。在第 5A圖表示將焊劑4 7轉印在上述電極1 5 b之狀態。 如第1圖所示，在上述Z活動體4 4設有將攝影面向 下方的第3攝影機5 2，而該第3攝影機爲認識藉由上述 移送手段3所移送而定位在所定位置的基板2之X、 Y方 向及0方向的位置者。依照依該第3攝影機5 2的基板2 之認識，及依上述第2攝影機5 1的上述半導體元件 15 a之認識，實行上述搭接具4 1a之X、Y方向及0 方向的定位。亦即，半導體元件1 5 a對於基板2之實裝 位置實行定位。 半導體元件1 5 a對於基板2實行定位時，則上述搭 接具4 1 a向Z方向驅動。由此，半導體元件1 5 a係成 爲被實裝在上述基板2。將該實裝狀態表示於第5 B圖。 如第2圖所示，在將半導體元件1 5 a實裝於上述基 板2之位置，設有形成有在上端面開口之未予圖示之吸引 孔的搭接台5 3成爲藉由汽缸5 4可上下移動之狀態。該 搭接台5 3係配設在相對向於定位在半導體元件1 5 a之 實裝時的基板2之下面側的位置。又，上述搭接台5 3係 在上述搭接具4 1 a下降而將電子零件1 5 a實裝於基板 2之前，藉由上述汽缸‘5 4從上昇驅動而吸附保持基板2 之下面。由此’以依上述搭接具4 1 a的加壓力阻止基板 本紙張尺度適用十國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公笼） ---：---.-------4--------訂---------線- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 4242§§ A7 _B7____ 五、發明說明（1G) 2向下方撓曲。 如第1圖所示，在比上述移送手段3之上述搭接頭 41較上游側配設有塗佈頭61。該塗佈頭61係具有向 X、Y方向驅動的水平活動體6 2，而在該水平活動體 6 2設有向Z方向驅動的垂直活動體6 3。在該垂直活動 體6 3垂直地安裝有注射器6 4。在該注射器6 4收容有 焊劑，各向異方性導電糊，軟焊糊等的糊狀物質。 在上述垂直活動體6 3安裝有第4攝影機6 5成爲將 攝影面向下方之狀態，而在上述注射器6 4連接有調合器 6 6。第4攝影機6 5係攝影沿著移送手段3之導軌所移 送的基板2，並演算塗佈該基板2之糊狀物質之位置。依 據該結果，上述注射器64被定位在X、 Y方向》 上述調合器6 6係注射器6 4被定位時，成爲加壓該 注射器6 4而將被收容於內部的糊狀物質吐出至基板2之 所定位置。 對於依移送手段3所移送之基板2，依上述塗佈頭 6 1的糊狀物質之塗佈係同步實行上述基板2之間歇移送 。亦即，所定基板2被移送所定間距P而被定位在相對向 之上述塗佈頭6 1之位置時，同時地實行上述實裝手段 4 0之搭接具4 1 a將半導體元件1 5 a實裝於其他之基 板2。由此，將對於基板2之糊'狀物質的塗佈，不會增加 實裝所需要之間歇時間地可實行。 依上述塗佈頭6 1的糊狀物質之塗佈，作將該糊狀物 質作爲焊劑，可代替使用上述之焊劑槽4 6的焊劑4 7之 -I ^ ---I ^ - — — ml — — — — — — — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智結財產局Η消f合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 ><297公釐） -13- A7 424286 B7___ 五、發明說明（11 ) 轉印，又藉由注射器6 4將各異性導電性糊供應於基板2 ’可將半導體元件1 5 a不用軟焊可實裝於基板2。 又，半導體元件1 5 a之電極1 5 b爲焊球時，欲將 半導體元件1 5 a實裝於基板2。將半導體元件1 5 a藉 由實裝手段4 0供應於基板2之後，將該基板2送至未予 圖示之回流裝置施以加熱，熔解上述電極1 5 b ，即可將 上述電極1 5 b固裝在表示於第5 B圖之上述基板2之電 極2 a。 上述回流裝置係連續地設於移送手段3 >與實裝連續 地實行軟焊也可以，惟與實裝裝置分別地設置，將結束實 裝之複數枚基板2積裝在堆疊器，之後供應於回流裝置施 以加熱也可以。 又，在上述實裝裝置之本體1 ，如第1圖所示地設有 控制裝置7 0。該控制裝置7 0係形成驅動控制移送手段 3，同時輸入有來自第1至第4攝影機28、 51、 52 、65之攝影信號，而依據該攝影信號來控制各驅動部之 驅動。 依照上述構成之搭接裝置，對於所定基板2介經搭接 具4 1 a實裝半導體元件1 5 a ，則藉由移送手段3將上 述基板2，亦即托架5以所定間距P移送。 與上述基板2之移送同步地藉由撿拾具31從供應台 1 6上取出半導體元件1 5 a ，而保持成以其背面側向上 方之狀態下待命。亦即，實裝過程之一部分的來自依上述 撿拾具3 1之上述供應台1 6的半導體元件1 5 a之取出 本紙張尺度適用中國囤家標準（CNS)A4規格（2KU297公爱） — —-'I — —.— II---- ^ -------—訂· — — — — — I _ 線， (請先閱讀背面之注4事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 件分示對上 元地表 6 的 體示 d 1 示 導所以台表 半圖圖應 d 。 的 A A 供寸以 上 7 7 此尺 W 6 第第由述^ 1如在。上-Φ 台 5 段行以 I 應1階實係Μ 供圓 1 Α 量的 之晶第域動 t 1 .體爲領移尺 3 導作半的落 具半，一向m 拾將時之方之 撿係 Β 5γδ 述，域 1之1 上出領圓 1 圓 依取與晶 3 晶 自之 Α 體具體 來 a 域導拾導 5 領半撿半 1成的於述 424^2 ^ ^ A7 ____B7 五、發明說明（12 ) 與基板2之移送同步地實行。 由此，對於半導體元件1 5 a之實裝位置供應或搬出 基板2之期間，也可實行從供應台1 6取出上述半導體元 件1 5 a之實裝作業，故可縮短實裝作業所需之過程的間 歇時間。 又，介經搭接具4 1 a與將半導體元件1 5 a搭載至 基板2之大約同步地實行依撿拾具31之下一半導體元件 1 5 a之取出。由此，也可縮短實裝作業所需之間歇時間 結束從上述半導體晶圓15之領域A的取出半導體元 件1 5 a ，則旋轉載置半導體晶圓1 5之供應台1 6 1 8 0度。由此，置換領域A與領域B，成爲該領域B之 半導體元件1 5 a藉由上述撿拾具3 1被取出。此時，上 述供應台1 6之Y方向的移動量係也成爲上述半導體晶圓 15之直徑尺寸之大約一半就可以。 - 如此，若可減小供應台1 6之移動量，由於可減小移 動該供應台1 6所需之空間，因此，該分量可將實裝裝置 成爲小型化》 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ： · ^--------訂---------線- <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 424206 A7 B7 五、發明說明（13) 在第7圖中，將上述半導體晶圓1 5分成兩個領域， 結束一方領域之半導體元件1 5 a之取出後，旋轉供應台 16 1 8 0度而將另一方之領域定位在所定位置，惟若 將上述半導體晶圓1 5之領域分成4個領域，則將供應台 16向X、 Y方向移動在上述半導體晶圓15之大小的4 分之1的領域就可以。亦即，分成4個領域，供應台1 6 係不只Y方向，在X方向之移動量也成爲半導體晶圓1 5 之直徑的大約一半尺寸d就可以。 又，旋轉供應台1 6即可變更藉由撿拾具3 1之吸附 噴嘴3 3所取出之半導體元件1 5 a之方向。因此，在作 爲此等構成時，將上述吸附噴嘴3 3可旋轉驅動地設於上 述撿拾具3 1。又，若旋轉上述供應台1 6，則隨著該旋 轉而旋轉吸附半導體元件1 5 a之吸附噴嘴3 3 ，藉由該 吸附噴嘴3 3成爲可將半導體元件1 5 a以一定姿勢交接 給搭接頭4 1 = 將上述實裝手段40之搭接頭41向X、 Y方向驅動 的X活動體42與Y活動體43 ，係由第2圖可知，與藉 由上述搭接頭41實裝半導體元件15A之高度大約相同 高度地配置在移送路上被移送之基板2。 亦即’如以往地以橫跨移送路之狀態下設置架台，與 將驅動搭接頭41之驅動手段設於該架台之情形相比較， 由於可將高度位置作成充分低而能配置上述各活動體4 2 、43 ’因此可提高搭接頭4 1向X、Y方向驅動時之剛 性。由此，由於可用高精度地高速驅動上述搭接頭4 1， 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公S ) !·'!1,------"!1 訂·! 線- <請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) -16- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 2 4 2 8 6'· A7 _B7_ 五、發明說明（14) 因此，可提高半導體元件1 5 a之實裝效率》 在上述移送路之上述實裝手段4 0之上游側配置塗佈 頭6 1 ，而與間歇地移送在上述移送路的基板2之移送同 步地實行依該塗佈頭61之糊狀物質的塗佈。 亦即，若藉由塗佈頭6 1將焊劑，各向異性導電糊或 軟焊糊等之糊狀物質塗佈在基板2，則在藉由實裝手段 4 0將半導體元件1 5 a實裝於基板2之期間，可將糊狀 物質塗佈在供應於上述實裝手段40之前的基板2。 換言之，由於可並進地實行糊狀物質之塗佈與半導體 元件1 5 a之實裝，而將糊狀物質塗佈在基板2，故可防 止實裝所需間歇時間變久之情形。 第8圖係表示本發明之第2實施形態，該實施形態係 表示將基板2供應於移送手段3之移送路的基板供應手段 的變形例。亦即，在移送路之上游側之一側配設有堆疊器 7 5。在該堆疊器7 5係上面被開放之同時收容基板2之 托架5藉由第1 Z驅動手段76成爲向上下方向驅動之 狀態。 在上述移送路之上游側之另一側橫過上述移送路之方 向的沿著Y方向驅動自如地設有構成基板取出手段的取出 把柄7 7。該取出把柄7 7係具有向上述Y方向驅動的驅 動軸7 8，而在該驅動軸7 8之'前端設有向Z方向可滑動 自如的上下活動體7 9，該上下活動體7 9係藉由第2 Z驅動手段8 1成爲可沿著Z方向被驅動之狀態。在上述 上下活動體7 9之下面四角隅分別設有吸附墊片8 2 » 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — 1-'1_---I I ! ^ - III — — — — ^ -11111111 . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -17- A7 ^24286 B7_ 五、發明說明（15) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述上下活動體7 9係藉由上述驅動軸7 8向在第8 圖以箭號所示之Y方向的前方側驅動而被定位在上述堆叠 器75之上方。之後，上下活動體79係藉由第2 Z m 動手段81向在同圖以箭號Z所示之下方驅動直到吸附塾 片8 2以所定壓力抵接於上述堆疊器7 5之最上段的托架 5。在該狀態，吸引力發生在上述吸附墊片8 2而上述托 架5被吸附。 吸附托架5之上下活動體7 9係驅動向上昇方向之後 ，被驅動向Y方向之後方側而定位在上述移送路之上方。 之後，已被供應在該移送路之托架5被移送向箭號X方向 。在該移送路之上游側成爲可供應新托架5之狀態，則同 步於上述移送路之托架5之移送使上述上下活動體7 9被 驅動向下方，並使被保持在該吸附墊片8 2之托架5被供 應至上述移送路。亦即，在移送路之托架5之移送以所定 間距P移送完成，而在下一移動開始前，藉由上述上下活 動體7 9成爲托架5被供應之狀態= 經濟部智慧財是局員工消費合作社印製 又，堆疊器7 5係每當由此取出托架5時，藉由第1 之Z驅動手段7 6每一次上昇驅動所定尺寸。由此，上述 上下活動體7 9係經常地以一定高度可從上述堆疊器7 5 取出托架5 - 如此，若將托架5供應於移-送路*因可將托架5疊層 收容於堆疊器7 5，故可將較多托架5被收容於較小之堆 疊器7 5。因此，可減小堆疊器7 5之分量，可成爲小型 化。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） -18- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 424286 A7 _B7______ 五、發明說明（16 ) 由於被收容堆疊器7 5之托架5係藉由設於上下活動 體7 5的吸附墊片8 2可從上方吸附而予以取出。因此， 可將托架5從堆疊器7 5確實地供應至移送路》 又，在上述第1、第2實施形態中，在堆疊器11、 7 5代替托架5而收容基板2，將該基板2 —枚一枚地或 複數枚複數枚地取出，之後供應於移送路也可以。亦即， 未使用托架5，而將基板2直接供應至移送路的構成也可 以。 第9與第10圖係表示本發明之第3實施形態。又， 在該實施形態中，在與上述第1實施形態相同部分附與相 同記號而省略說明。亦即，該第3實施形態係如第1 〇圖 所示地將大小或功能不同之複數電子零件8 5 a、8 5b 、......實裝於一枚基板2之情形，如此之實裝裝置係如第 9圖所示地分別收容有不同種類之電子零件8 5 a、 8 5b、……的複數晶片托盤8 6供應載置於供應台1 6 上。 上述晶片托盤8 6被收容於配置在上述供應台1 6附 近的供應堆疊器1 3之各段，當供應台1 6上之晶片托盤 8 6變空時，成爲將該晶片托盤8 6藉由未予圖示之取出 手段等而與上述供應堆疊器1 3之晶片托盤8 6更換。 上述供應台1 6上之各晶片托盤8 6係藉由表示於第 2圖之第1攝影機2 8被攝影，而藉由該攝影信號控制上 述供應台1 6之位置，成爲由撿拾具所取出.的電子零件8 5 a、8 5 b、……被選擇之狀態。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- ί1—！·！ ΑΙ — ί—訂- !!線- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 4242 R6 A7 B7_ 五、發明說明（17) 在上述構成之實裝裝置中I對於被定位在實裝位置之 一枚基板2，隨著設定於控制裝置7 0之程式藉由撿拾具 3 1依次取出供應台1 6上之複數種電子零件8 5 a、 85b、.......被交接給搭接頭41而被實裝於上述基板 2。 亦即，在供應台1 6上配置分別收容不同之電子零件 的複數晶片托盤8 6，藉由事先設定在控制裝置7 0之程 式將各晶片托盤8 6之電子零件依次實裝於一枚基板2， 即可將複數種之電子零件對於一枚基板2之實裝有效率地 實行。 又，也可考量將表示於上述第1、 3實施形態的搭接 具4 1 a應用於加熱具。在加熱具有經常保持一定溫度的 恒溫加熱具，及隨著程式來控制溫度的脈衝加熱具及陶瓷 加熱器。加熱具係例如在將半導體元件供應於基板上之狀 態下可熔融、凝固軟焊突起電極。使用各向異性導電糊， 或各向異性導電膜之接合時，由於必須加熱，因此在此等 情形也可以利用。 第1 1圖與第1 2圖係表示本發明之第4實施形態。 該實施形態係表示於上述之第1圖至第7圖的第1實施形 態的變形例。亦即，在上述第1實施形態，係從供應堆疊 器1 3將被切斷之半導體晶圓1-5供應至供應台1 6之方 向，與藉由移送手段3被移送之托架5 (基板2 )之移送 方向平行，惟在該第4實施形態，係將半導體晶圓1 5之 供應方向對於基板2之移送方向形成所定角度傾斜之點上 — II---ίι! . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用尹國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- 經濟祁智慧財產局員工消費合作社印製 424286 A7 ______B7________ 五、發明說明（18 ) 不相同。 以下’說明具體性構成，惟在與第1實施形態相同部 分附與相同部分附與相同記號而省略說明。 亦即，在本體1之寬度方向一端側之前面側上部，形 成有比其他部分向前方突出的突出部1 a »在該突出部 1 a之部分，如第1 2圖所示，配置有供應堆叠器1 3成 爲將疊層收容於其內部的晶圓環14(詳細表示於第6圖 )之取出方向（供應方向）T，對於藉由移送手段3被移 送之基板2的移送方向X呈所定角度傾斜。亦即，取出角 度Θ係向基板2之移送方向，設定在從該移送方向上游側 向下游側接近於上述基板2之移送路徑的方向。 上述取出方向T對於上述移送方向X所形成的傾斜角 度Θ，係1 0〜8 0度之範圍較理想，在該實施形態係設 定在2 5度角度。 將晶圓環14之取出方向P對於基板2之移送方向X 傾斜所定角度，即使被保持在晶圓環1 4之半導體晶圓 1 5大徑化而使供應堆疊器1 3大型化，也只要將突出於 本體1之前面側的突出部1 a形成在本體1之寬度方向一 端側就可以。 亦即，供應堆疊器1 3與半導體晶圓1 5 —起大型化 時，爲了使供應堆疊器1 3不會干擾移送手段3，上述供 應堆疊器1 3成爲大型化之分量必須大型化本體1使之對 應才可以。此時，若晶圓環1 4之取出方向丁對於基板2 之移送方向X呈平行時’不僅供應堆疊器1 3，供應台 ϊ I ^ I I —Ί — — — — 1 訂-— 線· <請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 ___B7______ 五、發明說明（19 ) 1 6也必須配置成偏離本體1之前面側。由此，必須將本 體1在寬度方向全長全面地向前面側突出而增大內深部尺 寸，故本體1成爲大型化。 然而，如上所述，將晶圓環1 4之取出方向Τ對於基 板2之移送方向X傾斜角度θ，即可僅在本體1之寬度方 向一端側形成突出部1 a ，因此，與突出整體寬度方向之 情形相比較，可得到本體1之小型化。 上述供應堆疊器13係如第11圖所示地設置在設於 突出部1 a的昇降機構9 1上。在該昇降機構9 1之側方 設有交接機構9 2。該機構係取出被收容於供應堆疊器 1 3之晶圓環1 4並供應於上述供應台1 6的電子零件供 應手段。 上述交接機構9 2係具有導軌9 3。該導軌9 3係在 上述突出部1 a之上面，而在上述昇降機構9及供應台 1 6之側方之大約全長全面與上述取出方向P相同角度傾 斜地配設。在該導軌9 3滑動自如地設有滑動件9 4，該 滑動件9 4係藉由未予圖示之驅動機構成爲沿著上述導軌 9 3被往復驅動之狀態。 在上述滑動件9 4連結著臂9 5之一端。該臂9 5之 前端部分係水平地被折彎。而在該前端設有箝位器9 6 » 該箝位器9 6係藉由上述昇降機'構9 1定位在所定高度， 如第1 2圖所示地藉由配置於供應堆疊器1 3之後方的推 進件9 7夾持從該供應堆疊器1 3所推出的晶圓環1 4之 徑向一端側。在該狀態下，上述滑動件9 4沿著導軌9 3 — — —- — It. 1111. ίί· — — ! — — ·訂· i ! - - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 milt . _ B7 五、發明說明（2〇) 而驅動向供應台1 6之方向，從上述供應堆疊器1 3取出 保持半導體晶圓1 5之晶圓環1 4。 又，該交接機構9 2係也可適用於上述第1實施形態 〇 從供應堆疊器1 3所取出之晶圓環1 4係在供應台 1 6上被定位，被供應保持在該供應台1 6。又，被保持 在晶圓環1 4之半導體晶圓1 5，亦即半導體元件1 5 a 結束供應至基板2時，則上述箝位器9 6係從上述供應台 1 6夾持晶圓環1 4後回到供應堆疊器1 3之所定位置， 將新晶圓環1 4能供應至供應台1 6。 依照如此所構成的實裝裝置，對於半導體晶圓1 5之 大徑化，只在本體1之寬度方向一端側形成突出部1 a即 可對應。亦即，將供應堆疊器1 3配置成被疊層收容於內 部的晶圓環14之取出方向對於基板2之移送方向X以角 度0傾斜。如此，即使半導體晶圓1 5大徑化，因設置供 應台1 6也不必使本體1大型化，故該分量可得到本體1 之小型化。 因此，採用此等構成，在半導體晶圓1 5成爲大徑化 時，可提供一種不必將本體1與半導體晶圓1 5之大徑化 成比例地大型化的實裝裝置。 第1 3圖係表示第4實施形態之變形例的第5實施形 態’在該實施形態中，突出部1 b係對於本體1之寬度方 向與第4實施形態形成相反方向。 亦即，突出部1 b係形成在本體1之寬度方向另一端 本纸張尺度埤用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — — (.— — — — — I. A 111 — — I— — — — — — — , (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -23- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4242ΪI at B7 五、發明說明（21) 側，在該處配置供應堆疊器1 3成爲晶圓環1 4之取出方 向T對於基板2之移送方向X呈所定之傾斜角度—Θ °該 傾斜角度-0係1 〇〜8 0度之範圍較理想’角度愈小’ 可減小突出部1b之突出尺寸。 又，該第5實施形態的上述取出方向T ’係從基板2 之移送方向上游側向下游側傾斜成對於上述基板2之移送 方向X遠離之方向。 又，爲了防止與供應堆叠器1 3之干擾，撿拾具3 1 係配置在本體1之寬度方向一端側。 依照此等構成，由於與上述第4實施形態相反地，由 於在上述本體1之寬度方向另一側形成突出部1 b，因此 ，可減小寬度方向一端側之內深部尺寸。亦即，隨著實裝 裝置之設置場所等之設置條件，本體1之寬度方向一端側 與另一端側之任何一方形成突出部1 a或1 b。 (圖式之簡單說明） 第1圖係表示本發明之第1實施形態之實裝裝置的斜 視圖。 第^2圖係表示同一實裝裝置的側面圖。 第係表示同一保持基板之托架的斜視圖。 第"表示同一介經小晶-片排出器從可撓性薄片剝 離半導體/先~之製作的說明圖。 第5 A圖係表示同一在半導體元件之電極轉印焊劑時 的說明圖。 — — — —.— — — — 1!^—1!!^.—! — 围 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印*'1^ A7 _;___B7__ 五、發明說明（22 ) 第5 B圖係表示同一將半導體元件實裝於基板時的說 明圖。 第6圖係表示同一半導體晶圓環的剖面圖。 第7 A圖及第7 B圖係表示同一從供應台上之半導體 晶圓環取出半導體元件時的說明圖。 第8圖係表示本發明之第2實施形態之基板之供應手 段的斜視圖。 第9圖係表示本發明之第3實施形態之實裝裝置的斜 視圖。 第10圖係表示同一藉由上述實裝裝置實裝有複數種 電子零件之基板的斜視圖。 第11圖係表示本發明之第4實施形態之實裝裝置之 斜視圖。 第12圖係表示同一的平面圖。 第13圖係表示本發明之第5實施形態之實裝裝置的 平面圖。 (記號之說明） 1 :本體 la、1 b :突出部 2 :基板 · - 2 a :電極 3 :移送手段 4 :架台 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -I---- 訂·----I!-線- -25- ,,424^: ev4^4g§§五、發明說明（23 ) 5 :托架 6 :導軌 7 :箝位器 a 4 I-_ 1 3 5 5 1 3 8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 τχ 2 4 2 2 2 片件 器 器 薄圓元 出 段疊 性晶體 件 源排 器手堆環撓體導極台體構承動片 體梢部閥 部部疊應應圓可導半電應動撐軸驅晶孔狀上動磁 口撐堆供供晶：半：：供活支 ：Θ 小通筒推驅電 開 ^ 件 零 子 電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · Mi---I--訂 ί 1--11 —線· 26- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 2 4 286 ' A7 _B7五、發明說明（24 ) 2 7 :吸引管 2 8 :第1攝影機 3 1 :撿拾具 3 2 :撿拾頭 3 3 :吸附噴嘴 3 4 :旋轉軸 源源 源 源源源 機機 動動段 具體動體動體動體動 影影 部驅驅手頭接動驅動驅動驅動驅槽 攝攝 動 12 裝接搭活X活 Y 活 Z 活 Θ 劑劑 23 驅第第實搭：X :γ: Z : Θ : 焊焊第第 : · · : : ·· 3 : 3 .· 3 : 3 :a: : : ·‘ 567011223344556712 333444444444444455 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ill---- 訂---I--!線. 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 424286 - A7 _B7五、發明說明（25 ) 5 3 :搭接台5 4 :汽缸 6 1 :塗佈頭 6 2 :水平活動體 6 3 :垂直活動體 6 4 :注射器 6 5 :第4攝影機 6 6 :調合器 7 0 :控制裝置 7 5 :堆疊器76 :第1之Z驅動手段 7 7 :取出把柄 7 8 :驅動軸 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 件 段 零 手 子 動 電 體驅 ： 動 Z 片 b 盤構構 活之墊 5 托機機 件 器 下 2 附 8 圓降接軌動 位 上第吸、晶昇交導滑臂箝 * * ♦« *' rtd « * 畢 ·'· « 0 0 ·· 91256123456 78888999999 訂---------線_ 本紙張又度適用令囤國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公t ) -28- A7 __B7 五、發明說明（26 ) 9 7 :推進件 (請先閲讀背*之注意事項再填寫本頁) 訂---------線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公t ) -29-

Claims (1)

1. 4 .ϊ·;ίΓ..¥;^ϋ;'4%gv 一^費会汴社印製 B? C& L>8 A、申請專利範圍 1 . 一種電子零件之實裝方法’係從供應部取出電子 零件並將形成有電極之面對向於基板實行實裝的電子零件 之實裝方法，其特徵爲具備： 間歇地移送上述基板的基板移送過程，及 從上述供應部與上述基板之移送同步地取出上述電子 零件的取出過程，及 將從上述供應部所取出之電子零件實裝於上述基板的 實裝過程/ 2. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件之實裝方 法，其中，上述取出過程係以事先設定之順序取出複數種 電子零件，同時上述實裝過程係將藉由上述取出過程所取 出的複數種電子零件實裝在一個基板者。 3. 如申請專利範圍第1項所述的電子零件之實裝方 法，其中，在上述取出過程與實裝過程之間，具有向上下 方向反轉1 8 0度上述電子零件之方向的反轉過程者。 4 . 一種電子零件之實裝裝置，係將形成有電極之面 對向於基板實行實裝電子零件的電子零件之實裝裝置，其 特徵爲具備： 間歇地移送上述基板的基板移送手段，及 將上述電子零件供應於所定位置的電子零件供應手段 ，及. . 與上述基板之移送同步地取出藉由該供應手段所供應 的電子零件並實裝於上述基扳之所定位置的實裝手段° 5.如申請專利範圍第4項所述的電子零件之實裝裝 本紙茯又度运用中國國家標準i CNS ΐ A4規格（2iOX29'i>* I n· In -11 n K I u I ——i n ^ V m _ I I--- -30- 忒2428S - ^lv'::^i-.1rfil 財 工^-費^作钍印製 CS LJS ☆、申請專利範圍 置’其中，具有由複數基板以疊層狀態被收容的基板堆疊 器’及從該基板堆疊器同步於依上述基板移送手段的基板 移送一枚一枚地取出上述基板並供應於上述基板移送手段 的基板取出手段所構成的基板供應手段者。 6 .如申請專利範圍第4項所述的電子零件之實裝裝 置，其中， 上述電子零件供應手段係具備： 環狀之供應台，及 形成與該供應台大約相同大小之環狀，張設有複數半 導體元件所張貼的可撓性薄片，且被供應保持於上述供應 台的晶圓環，及 推上張貼於上述可撓性薄片的複數半導體元件中之所 定半導體元件並從上述可撓性薄片剝離的排出器，及 藉由該排出器取出從可撓性薄片剝離之半導體元件的 零件取出手段。 7 .如申請專利範圍第6項所述之電子零件之實裝裝 置，其中，上述半導體元件係將形成有電極之面作爲上側 張貼於上述可撓性薄片，上述零件取出手段係具有吸附保 持上述半導體元件之撿拾具，該撿拾具係吸附形成有上述 半導體元件之電極之面之後旋轉大約1 8 0度，將未形成 有電極之面作爲上面而將該半導體元件交接給上述實裝手 段者。 8 .如申請專利範圍第4項所述的電子零件之實裝裝 置，其中， 本纸&尺度適用申國圉家標SM CNS ί A4蜣格ί ：η〇Χ297公;i .

   -31 - ABCL· Λ242 86 六、申請專利範圍 上述電子零件供應手段係由： 電子零件以所定狀態配置的供應台，及 將該供應台向X、 Y方向及0方向驅動的驅動手段， 及 藉由該驅動手段將上述供應台向X方向與γ方向驅動 並取出定位在所定位置的上述供應台上之所定領域之電子 零件的零件取出手段，及 結束取出上述供應台上之所定領域的電子零件則將上 述供應台向Θ方向旋轉所定角度並將留下上述供應台之電 子零件的其他領域之至少一部分定位在上述所定位置的控 制手段所構成。 9.如申請專利範圍第4項所述的電子零件之實裝裝 置，其中， 上述實裝手段係由 將從上述電子零件供應手段所取出的電子零件實裝於 上述基板的搭接頭，及 配置於與該搭接頭將電子零件實裝於上述基板之高度 大約相同高度位置，並將上述搭接頭向X方向與Y方向驅 動的X Y驅動手段所構成。 1 0 .如申請專利範圍第4項所述的電子零件之實裝 裝置，其中，在此藉由上述基板移送手段所移送之土述基 板之移送方向的上述實裝手段更上游側，設有同步於依上 述基板移送手段的基板之移送而將糊狀物質塗佈在上述基 板的塗佈手段。 ___ 本·蘇&尺度適用*圉國家椋A ( CNS ) A4規格(.公釐； ，丨訂------線--^------Γ1Γ1 -32- 4 242- @ § CS 六、申請專利範圍 1 1 · 一種電子零件之實裝方法，係將形成有電極之 面對向於基板實裝電子零件的電子零件之實裝方法，其特 徵爲具備： 間歇地移送上述基板的基板移送過程，及 、^"〕-#.項土："、'';本否 將上述電子零件從對於上述基板之移送方向呈所定角 度傾斜之方向供應於其供應部的供應過程，及 與上述基板之移送同步地取出供應於上述供應部之電 子零件的取出過程，及 將從上述供應部所取出之電子零件實裝於上述基板的 實裝過程。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項所述的電子零件之實 裝方法’其中，將上述電子零件供應於供應部之方向，係 從上述基板之移送方向上游側向下游側對於上述基板之移 送路徑以接近之角度或遠離之角度傾斜者。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述的電子零件之實 裝方法，其中’對於上述基板之移送方向將上述電子零件 供應於供應部的角度係1 0至8 0度者。 經^沉.皙1^;.4.%肖工消費合作社印製 1 4 .—種電子零件之實裝裝置，係將形成有電極之 面對向於基板實行實裝電子零件的電子零件之實裝裝置， 其特徵爲具備： 間歇地移送上述基板的基板'移送過程，及 - 將上述電子零件從對於上述基板之移送方向呈所定角 度傾斜之方向供應於其供應部的電子零件供應手段，及 與上述基板之移送同步地取出藉由該供應手段供應於 本紙弦尺度运用中國國家標痒（CNS 1 A4規格（21ϋΧ2ΐί：Ά$： -33- Λ> CS 么242 夂、申請專利範圍 上述供應部之電子零件並實裝於上述基板之所定位置的實 裝手段。 15.如申請專利範圍第14項所述的電子零件之實 裝裝置*其中，將上述電子零件供應於供應部之方向’係 從上述基板之移送方向上游側向下游側對於上述基板之移 送路徑以接近之角度或遠離之角度傾斜者。 1 6 .如申請專利範圔第1 5項所述的電子零件之實 裝裝置，其中，對於上述基板之移送方向將上述電子零件 供應於供應部的角度係1 0至8 0度者。 17.如申請專利範圍第14項所述的電子零件之實 裝裝置，其中， 上述電子零件供應手段係具備： 收容保持電子零件的供應堆疊器，及 供應被收容於該供應堆疊器之電子零件，同時配置成 比上述供應堆疊器更接近於上述基板之移送路徑的供應台 ，及 配置成對於連結該供應台與上述供應堆疊器之直線可 向平行方向驅動，取出被收容於上述供應堆疊器之電子零 件並供應於上述供應台的箝位器。 本纸&足度运用令國國家操隹（CNS 1 Α·40格（210X29m -----------^--------------線 ί-'"^^"-.·'"*^#.^无-".',:-本 ΐ > "^邳智"1^是"运：工消費^泎社印製 -34-