KR20070003795A - Ｉｃ 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

Ｉｃ 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070003795A
KR20070003795A KR1020067012257A KR20067012257A KR20070003795A KR 20070003795 A KR20070003795 A KR 20070003795A KR 1020067012257 A KR1020067012257 A KR 1020067012257A KR 20067012257 A KR20067012257 A KR 20067012257A KR 20070003795 A KR20070003795 A KR 20070003795A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
film substrate
mounting
roller
synchronous roller
Prior art date
Application number
KR1020067012257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101061372B1 (ko
Inventor
타이치 이노우에
수미히로 아리마
카주타카 나가노
마사시 모리타
Original Assignee
신꼬오덴끼가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신꼬오덴끼가부시끼가이샤 filed Critical 신꼬오덴끼가부시끼가이샤
Publication of KR20070003795A publication Critical patent/KR20070003795A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101061372B1 publication Critical patent/KR101061372B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01021—Scandium [Sc]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01051—Antimony [Sb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Abstract

한 면에 일정한 간격으로 안테나회로가 형성된 필름기판(3)을 등속으로 반송하고, 안테나회로와 접속하도록 상기 필름기판(3) 상에 상기 일정한 간격으로 IC 칩을 상기 필름기(3)판을 따라 이송시키면서 탑재한다.
필름기판, IC 칩, 안테나회로

Description

ＩＣ 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치{IC CHIP MOUNTING BODY MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE}
본 발명은 IC 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.
본원출원은 2003년 12월 26일에 출원된 (일본) 특허출원 제2003-435441호 및 2004년 6월 25일에 출원된 제2004-188114호에 대해 우선권 주장을 하며 그 내용은 여기에 원용된다.
최근, RFID(Radio Frequency Identification : 전파방식인식) 카드라 불리우는 IC 칩 장착체가 등장하고 있다. 이것은 내부에 메모리와 소형 안테나를 갖고 있으며, 리더 안테나와 비접촉으로 정보를 전달함으로써 메모리에 필요한 정보를 기록하고, 필요에 따라 리더 라이터 등의 통신기기로 정보의 기록, 재기입, 판독을 단시간에 행할 수 있는 것이다.
이 REID 카드와 같은 IC 칩 장착체의 제조장치로서, 예를 들어 일면에 점착성을 갖는 베이스 시트를 컨베이어에 의해 반송하고, 이 점착면에 안테나 회로 및 IC 칩이 형성된 회로 시트를 접합시키고, 또 일면에 점착성을 갖는 커버 시트를 접 합시킴으로써 IC 칩 장착체를 제조하는 것이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또, 한 면에 접착제가 도포된 베이스 시트를 컨베이어에 의해 반송하고, 이 점착면에 상술한 바와 같은 회로 시트를 접합시키고, 또 접착제를 개재하여 커버 시트를 접합시킴으로써 IC 칩 장착체를 제조하는 것이나, 한 면에 안테나 회로가 형성된 필름기판을 컨베이어에 의해 반송하고, 이 안테나 회로와 접속하도록 IC 칩을 탑재함으로써 IC 칩 장착체를 제조하는 것 등도 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2, 3 참조).
특허문헌 1 : 일본특허공개 2003-6596호 공보
특허문헌 2 : 일본특허공개 2003-58848호 공보
특허문헌 3 : 일본특허공개 2003-168099호 공보
그러나, 상기 종래의 IC 칩 장착체의 제조장치에서는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 종래의 IC 칩 장착체의 제조장치에서는 필름기판 상에 IC 칩을 탑재할 때에 베이스 시트 또는 필름 기판을 일시적으로 고정시키고 나서 회로 시트 또는 IC 칩을 접합시키고 있다. 따라서, IC 칩 장착체의 제조속도를 높이기가 어렵다.
본 발명은 상술한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, IC 칩 장착체를 고속으로 제조할 수 있는 IC 칩 장착체의 제조방법 및 IC 칩 장착체의 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이하의 구성을 채용하였다. 즉, 본 발명의 IC 칩 장착체의 제조방법은, 한 면에 일정한 간격으로 안테나회로가 형성된 필름기판을 등속으로 반송하고, 상기 안테나회로와 접속하도록 상기 필름기판 상에 상기 일정한 간격으로 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 이송시키면서 탑재하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 IC 칩 장착체의 제조장치는, 한 면에 일정한 간격으로 안테나회로가 형성된 필름기판을 등속으로 반송하는 반송부와, 상기 필름기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고, 상기 IC 칩 탑재부가 등속으로 반송되는 상기 필름기판의 상기 일정한 간격으로 상기 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 이동시키면서 탑재하는 동기롤러부와, 상기 동기롤러부에 상기 IC 칩을 공급하는 IC 칩 공급부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조방법 및 IC 칩 장착체의 제조장치에서는 IC 칩 탑재부가 필름기판 상에 형성된 안테나회로의 소정 위치에 IC 칩을 탑재할 때에 동기롤러부가 필름기판의 반송속도와 동기한 속도로 IC 칩을 이동시키면서 탑재한다. 따라서, 필름기판을 일시적으로 정지시키지 않고 IC 칩을 탑재할 수 있으므로 IC 칩 장착체의 제조효율이 향상된다.
또, 단위시간당 제조할 수 있는 IC 칩 장착체의 수가 증가하여, IC 칩 장착체의 가격절감을 도모할 수 있다.
또, 필름기판을 등속으로 반송함으로써 필름기판에 악영향을 주지 않는다.
또, 본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조방법은, 상기 IC 칩을 촬상하고, 촬상한 화상으로부터 상기 IC 칩을 탑재하는 위치를 보정하는 보정량을 산출하여, 상기 IC 칩을 탑재하는 위치를 보정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조방법에서는, IC 칩을 촬상하고, 촬상한 화상으로부터 IC 칩의 탑재 위치를 보정함으로써, IC 칩을 소정의 탑재위치에 탑재시킬 수 있으므로, 제조되는 IC 칩 장착체의 수율이 좋아진다.
또, 본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치는, 상기 IC 칩 탑재부가 상기 동기롤러부를 복수개 구비하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치에서는, 복수의 동기롤러로부터 필름기판의 안테나회로에 IC 칩을 탑재하므로, IC 칩의 탑재 간격을 단축할 수 있다. 따라서, 보다 효율적으로 IC 칩 장착체를 제조할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치는, 상기 복수의 동기롤러부 중, 하나가 다른 동기롤러부에 의해 상기 IC 칩이 탑재되지 않은 상기 안테나회로 상에 상기 IC 칩을 탑재하는 백업 전용인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치에서는, 다른 동기롤러가 IC 칩을 필름기판의 안테나회로 상에 탑재할 수 없었던 경우에, 백업 전용의 동기롤러가 IC 칩을 탑재한다. 이로 인하여, IC 칩을 실장하지 않은 IC 칩 장착체가 발생하는 것을 억제하여, IC 칩 장착체의 제조 수율이 향상된다.
또, 본 발명의 IC 칩 장착체의 제조장치는, 필름기판을 반송하는 반송부와, 상기 필름기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고, 상기 반송부가 상기 IC 칩 탑재부에 의한 상기 IC 칩의 탑재위치의 전후에 걸쳐 상기 필름기판을 면으로 지지하는 면 지지부를 갖고, 상기 IC 칩 탑재부가 상기 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 상기 필름기판과 동일한 속도로 이송시키면서 탑재하는 동기롤러부와, 상기 동기롤러부에 상기 IC 칩을 공급하는 IC 칩 공급부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, IC 칩 탑재부가 필름기판 상에 IC 칩을 탑재할 때에, 동기롤러부가 필름기판의 반송 속도에 맞추어 IC 칩을 이동시키면서 탑재한다. 이로 인하여, 필름기판을 일시적으로 정지시키지 않고 IC 칩을 탑재할 수 있으므로 IC 칩 장착체의 제조효율이 향상된다. 여기에서, IC 칩 탑재위치로 IC 칩을 탑재할 때에 필름기판이 면 지지부에 의해 지지되어 있음으로써, 필름기판이 진동하는 것이 억제된다. 이로 인하여, IC 칩의 탑재위치가 안정되어 수율이 향상된다.
또, 단위시간당 제조할 수 있는 IC 칩 장착체의 수가 증가하여, IC 칩 장착체의 가격절감을 도모할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치는, 상기 면 지지부가 상기 필름기판을 흡착하는 흡착기구를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, IC 칩 탑재위치의 전후에서 필름기판이 흡착되어 있으므로 IC 칩의 탑재위치가 더욱 안정된다.
또, 본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치는, 필름기판을 반송하는 반송부와, 상기 필름기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고, 상기 IC 칩 탑재부가 상기 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 상기 필름기판과 동일한 속도로 이동시키면서 탑재하는 동기롤러부와, 상기 동기롤러부에 상기 IC 칩을 공급하는 IC 칩 공급부를 갖고, 상기 동기롤러부가 회전축의 축회전으로 회전하여 상기 IC 칩을 상기 필름기판에 탑재하는 롤러를 구비하고, 상기 롤러의 둘레면에 선단부에 상기 IC 칩을 유지하는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 필름기판을 일시적으로 정지시키지 않고 IC 칩을 탑재하므로, IC 칩 장착체의 제조효율이 향상된다. 여기에서, 동기롤러부가 회전축의 축회전에서의 회전시에 필름기판과 맞닿는 돌출부가 롤러에 설치되어 있음으로써 롤러를 상하운동시키지 않고 IC 칩을 필름기판에 탑재할 수 있다. 이로 인하여 IC 칩의 탑재위치가 안정된다.
도 1은 본 발명에 따른 제 1 실시예에서의 ID 태그를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 ID 태그를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 필름기판을 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제 1 실시예에서의 IC 칩 장착체의 제조장치를 도시하는 개략도이다.
도 5는 도 4의 IC 칩 공급부를 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 4의 로터리 헤드부를 도시하는 사시도이다.
도 7은 도 6의 로터리 헤드부의 인덱스 동작에 의한 노즐 유닛의 정지위치를 도시하는 개략정면도이다.
도 8은 도 4의 동기롤러부를 도시하는 사시도이다.
도 9는 도 8의 동기롤러부의 인덱스동작에 의한 흡착공의 정지위치를 도시하 는 개략단면도이다.
도 10은 도 4의 제어부를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 제 1 실시예에서의 ID 태그의 제조순서를 도시하는 플로우차트이다.
도 12는 도 11의 IC 칩의 탑재순서를 도시하는 플로우차트이다.
도 13은 본 발명에 따른 제 2 실시예에서의 동기롤러를 도시하는 개략정면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 제 2 실시예 이외의, 본 발명을 적용할 수 있는 면 지지롤러부를 도시하는 개략정면도이다.
도 15는 마찬가지로, 본 발명에 따른 제 2 실시예 이외의, 본 발명을 적용 할 수 있는 면 지지롤러부를 도시하는 개략정면도이다.
도 16은 본 발명에 따른 제 3 실시예에서의 동기롤러부를 도시하는 사시도이다.
도 17은 도 16의 로터리 헤드부의 인덱스 동작에 의한 노즐 유닛의 정지위치를 도시하는 개략정면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : IC 칩 장착체의 제조장치 2 : ID 태그(IC 칩의 장착체)
3 : 필름기판 5 : 커버필름
4 :IC 칩 11 : 필름기판 수용부(반송부)
13 : IC 칩 탑재부 15 : 커버필름 접합부
16 : 제품감김부(반송부) 25 : CCD 카메라
26 : IC 칩 공급부 28, 130 : 동기롤러부
71 : 본딩롤러(반송부)
100, 110, 120 : 면 지지롤러부(면 지지부)
101a : 흡착공(흡착기구) 131 : 동기롤러
131a : 돌출부 132 : 보조롤러(반송부)
이하, 본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조장치의 제 1 실시예를 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
본 실시예에 의한 IC 칩 장착체의 제조장치(1)는 IC 칩 장착체로서, 예를 들어 ID 캐그(2)를 제조하는 제조장치이다.
이 ID 태그(2)는 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 소정위치에 안테나회로(3a)가 형성된 필름기판(3)과, 이 안테나회로(3a) 상의 소정위치에 탑재되는 IC 칩(4)과, 커버시트(5)에 의해 구성되어 있다.
안테나회로(3a)는 필름기판(3) 상에 미리 인쇄기술이나 에칭에 의해 형성되어 있고, 도 3에 도시하는 바와 같이, 필름기판(3) 상에 등간격으로 연속적으로 설치되어 있다.
IC 칩(4)은 이면(4a)에 안테나회로(3a)에 접속하기 위한, 예를 들어 동 또는 금으로 형성된 범프(4b)가 설치되어 있고, 예를 들어 이방도전성 페이스트로 형성된 접착제(6)를 개재하여 안테나회로(3a)와 접속된다.
커버시트(5)는 한 면이 접착성을 갖고 있고, 필름기판(3) 및 IC 칩(4)을 덮도록 배치되어 있다.
이 IC 칩 장착체의 제조장치(1)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 필름기판(3)을 수용하는 필름기판 수용부(11)와, 필름기판(3)에 IC 칩(4)을 탑재하는 위치에 접착제(6)를 도포하는 접착제 인쇄부(12)와, 필름기판(3)의 소정위치에 IC 칩(4)을 탑재하는 IC 칩 탑재부(13)와, 접착제(6)를 건조시키는 히터(14)와, IC 칩(4)이 탑재된 필름기판(3)의 표면에 접합시키는 커버시트 접합부(15)와, 커버시트(5)가 접합된 필름기판(3)을 감는 제품감김부(16)와, 이들을 제어하는 제어부(17)로 구성되어 있다.
필름기판 수용부(11)는 도 3에 도시하는 필름기판(3)의 롤(21)을 수용하는 동시에, 필름기판(3)이 일정속도이면서 일정장력이 되도록 제어부(17)에 의해 제어되어 있다. 또, 이 필름기판 수용부(11)로부터 송출된 필름기판(3)이 접착제 인쇄부(12)로 향하여 연속 반송되는 구성으로 되어 있다.
접착제 인쇄부(12)는 CCD 카메라(22)와, 접착제(6)를 필름기판(3)의 소정위치에 도포하는 인쇄부(23)를 구비하고 있다. 접착제(6)를 도포하는 위치는 CCD 카메라(22)에 의해 확인되고, 제어부(17)에 의해 컨트롤되어 있다. 또, 이 접착제 인쇄부(12)로부터 송출된 필름기판(3)이 IC 칩 탑재부(13)로 향하여 수평방향으로 연속 반송되는 구성으로 되어 있다.
IC 칩 탑재부(13)는 IC 칩(4)을 반송된 필름기판(3)에 탑재하는 4조의 탑재장치(25)를 구비하고 있다.
이 탑재장치(25)는 도 5 내지 도 9에 도시하는 IC 칩 공급부(26), 로터리 헤드부(27) 및 동기롤러부(28)로 구성되어 있다.
IC 칩 공급부(26)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, IC 칩(4)을 수용하는 보울(31)과, IC 칩(4)을 일정속도와 일정방향으로 반송하는 리니어 피더(32)와, IC 칩(4)을 리니어 피더(32)로부터 보울(31)로 반송하는 리턴 피더(도시생략)와, 보울(31), 리니어 피더(32) 및 리턴 피더에 진동을 주는 진동 드라이브(도시생략)와, IC 칩(4)을 촬상하는 2대의 CCD 카메라인 CCD 카메라(34, 35)로 구성되어 있다. 진동을 주는 방법으로서는, 예를 들어 전자진동이 이용된다.
보울(31)은 그 내주벽에 스파이럴형상의 반송로(36)가 형성되어 있고, 수용된 IC 칩(4)이 반송로(36) 상을 진동에 의해 일정속도로 리니어 피더(32)의 반송로(37)까지 반송하는 구성으로 되어 있다.
리니어 피더(32)는 보울(31)에 의해 반송된 IC 칩(4)을 마찬가지로 진동에 의해 반송로(36)의 선단부까지 반송하는 구성으로 되어 있다.
2대의 CCD 카메라인 CCD 카메라(34, 35)는 리니어 피더(32)의 반송로(37)의 거의 중앙과 선단부에 각각 배치되어 있으며, 촬상한 화상신호를 각각 제어부(17)로 전송하는 구성으로 되어 있다.
에어블로우는 CCD 카메라(34)와 CCD 카메라(35) 사이의 반송로(37) 상에 배치되어 있으며, 제어부(17)가 CCD 카메라(34)로 촬상한 IC 칩(4)이 표면(범프(4b)가 하향)이라고 판별한 경우, 이 IC 칩(4)을 리턴 피드로 배출하는 구성으로 되어 있다.
리턴 피더는 에어 블로우에 의해 배출된 IC 칩(4)을 보울(31)로 배출하는 구성으로 되어 있다.
로터리 헤드부(27)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 원반 플레이트(42)를 회전시키는 구동모터(41)와, 구동모터(41)의 하면에 구동모터(41)의 중심축을 회전중심으로 하여 회전이 가능하게 배치되는 원반 플레이트(42)와, 원반 플레이트(42)의 둘레방향으로 등간격으로 배치된 4개의 노즐 유닛(43)과, 구동모터(41)의 측면에 대향하여 설치된 한쌍의 Z축 유닛(44)을 구비하고 있다.
원반 플레이트(42)는, 예를 들어 알루미늄으로 형성되어 있고, 구동모터(41)에 의해 구동모터(41)의 중심축을 회전중심으로 하여 회전이 가능하게 배치되어 있다. 또, 원반 플레이트(42)에는 둘레방향으로 등간격으로 4개의 관통공(42a)이 형성되어 있고, 노즐 유닛(43)이 배치되어 있다.
노즐 유닛(43)은 거의 원통형상을 갖는 노즐 본체(45)와, 원반 플레이트(42)에 대하여 수직인 방향으로 가동되도록 배치된 실린더부(46)를 구비하고 있다.
실린더부(46)는 선단부에는 IC 칩(4)을 흡착하는 흡착부(47)가 설치되어 있고, 기단부에는 후술하는 Z축 유닛(44)의 걸어맞춤부(53)에 걸어맞추는 원반부(48)가 설치되어 있다.
이 노즐 유닛(43)은 흡착부(47)가 원반 플레이트(42)를 회전시켰을 때에 상면에서 보아 리니어 피더(32)의 반송로(37)의 선단부에 겹치는 동시에, 후술하는 동기롤러(61)의 흡착공(61a)에 겹치는 위치에 배치되어 있다.
노즐 본체(45)의 내부에는 노즐 유닛(43)의 중심축을 회전축으로 하여 실린 더부(46)를 회전시키는
Figure 112006043182738-PCT00001
축 회전기어(도시생략)가 설치되어 있다. 이
Figure 112006043182738-PCT00002
축 회전기어는 제어부(17)가 IC 칩(4)을 CCD 카메라(35)에 의해 촬상된 IC 칩(4)의 촬상화상을 기초로 소정의 방향으로 회전시키는 구성으로 되어 있다.
또, 구동모터(41)는 제어부(17)에 의해 원반 플레이트(42)가 90
Figure 112006043182738-PCT00003
씩 구동모터(41)의 중심축을 회전중심으로 하여 간헐적으로 회전시키는, 말하자면 인덱스 동작을 행하는 구성으로 되어 있다. 이 인덱스 동작에 의해 노즐 유닛(43)은, 도 7에 도시하는 바와 같이, 상면에서 보아 리니어 피더(32)의 반송로(37)의 선단부와 겹치는 위치 Sa와, 위치 Sb와, 후술하는 동기롤러(61)의 흡착공(61a)과 겹치는 위치 Sc와, 위치 Sd에서 일시적으로 정지하는 구성으로 되어 있다.
또, 실린더부(46)는 원반 플레이트(42)를 회전시켰을 때에 위치 Sa에서 반송로(36) 상에 있는 IC 칩(4)의 진공흡착을 행하고, 위치 Sc에서 IC 칩(4)을 풀어놓는다.
Z축 유닛(44)은 구동모터(41)의 측면에 대향하도록 2개가 배치되어 있고, Z축 유닛 본체(51)와, 원반 플레이트(42)에 대하여 수직인 방향인 Z축 방향으로 가동하는 슬라이드부(52)를 구비하고 있다.
슬라이드부(52)는 Z축 유닛 본체(51) 내에 배치된 AC 서보 모터(도시생략)에 의해 Z축 방향으로 가동한다. 또, 슬라이드부(52)의 측면에는 원반 플레이트(42)의 둘레방향 외방으로 향하여 노즐 유닛(43)의 원반부(48)를 걸어맞추는 걸어맞춤부(53)가 돌출되어 설치되어 있다. 이 걸어맞춤부(53)에서 원반부(48)를 걸어맞추고, AC 서보 모터에 의해 슬라이드부(52)를 Z축 방향으로 슬라이드시킴으로써, 실 린더부(46)가 Z축방향으로 가동되는 구성으로 되어 있다.
동기롤러부(28)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 동기롤러(61)와, 동기롤러(61)를 동작시키는 구동모터(62)와, 동기롤러(61)에 의한 IC 칩(4)의 탑재위치를 보정하는 얼라인먼트 스테이지(63)와, 동기롤러(61) 상의 IC 칩(4)을 촬상하는 CCD 카메라(64)를 구비하고 있다.
동기롤러(61)에는 그 둘레방향으로 흡착공(61a)이 등간격으로 5개소에 형성되어 있고, 로터리 헤드부(27)에 의해 반송된 IC 칩(4)을 흡착, 유지하는 구성이다.
구동모터(62)는 제어부(17)에 의해 동기롤러(61)가 72
Figure 112006043182738-PCT00004
씩 동기롤러(61)의 중심축을 회전중심으로 하여 인덱스 동작을 행하는 구성으로 되어 있다. 이 인덱스 동작에 의해 동기롤러(61)의 흡착공(61a)은 도 9에 도시하는 바와 같이 측면에서 보아 위치 Sc와 겹치는 위치 Se와, 위치 Sf~Si에서 일시적으로 정지하도록 구성되어 있다.
얼라인먼트 스테이지(63)는 X축 모터(65) 및 Y축 모터(66)를 갖고 있다. 이 얼라인먼트 스테이지(63)는 CCD 카메라(22)에 의한 필름기판(3) 상의 안테나 회로(3a)의 위치정보와 CCD 카메라(64)에 의한 IC 칩(4)의 위치정보를 기초로 제어부(17)가 산출한 보정량에 따라 X축 모터(65) 및 Y축 모터(66)가 적절히 구동하여 보정한다.
또, 4조의 탑재장치(25) 중, 필름기판 수용부(11)로부터 가장 떨어진 위치에 배치되어 있는 1조는 다른 3조의 IC 칩 탑재부(13)에 의해 IC 칩(4)이 탑재되지 않 은 안테나 회로(3a) 상에 IC 칩(4)을 탑재하기 위한 백업 전용이다. 즉, IC 칩(4)이 이면이었기 때문에 리턴 피더에 배출되거나, 불량이었기 때문에 동기롤러(61)의 흡착공(61a)에 설치되지 않고, 안테나회로(3a) 상에 탑재되지 않았을 때에, 백업용의 1조로부터 IC 칩(4)을 공급하여 안테나 회로(3a) 상에 탑재하는 구성으로 되어 있다.
히터(14)는 IC 칩(4)이 탑재된 필름기판(3)의 접착제(6)를 건조, 온열처리를 행한다.
접합부(15)는 IC 칩(4)이 탑재된 필름기판(3)과 커버 필름(5)을 접합시키는 본딩롤러(71)와, 커버필름(5)의 롤러(72)를 수용하는 커버필름 수용부(73)을 구비하고 있다.
본딩롤러(71)는 제품감김부(16)과 함께 필름기판 수용부(11)로부터의 필름기판(3)을 반송하는 반송부로 되어 있으며, 커버필름 수용부(73)로부터 커버필름을 인출하여 필름기판(3)과 커버필름(5)을 접합시키는 구성으로 되어 있다.
제품감김부(16)는 커버필름(5)을 접합시킴으로써 제조된 ID 태그(2)를 감아서 롤(75)로서 수용하여 구성으로 되어 있다.
제어부(17)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 필름기판 수용부(11), 본딩롤러(71) 및 제품감김부(74)의 구동을 제어하는 구동제어부(81)와, 접착제 인쇄부(12)의 구동을 제어하는 인쇄제어부(82)와, 히터(14)의 구동을 제어하는 히터제어부(83)와, IC 칩(4) 공급부(26)의 진동을 제어하는 진동제어부(84)와, 동기롤러부(28) 및 로터리 헤드부(27)의 인덱스 동작을 제어하는 동작제어부(85)와, CCD 카 메라(22, 34, 35, 64)에 의해 촬상된 각각의 화상의 화상처리를 행하는 화상처리부(86, 87, 88, 89)와, 화상처리부(88)에 의해 처리된 화상으로부터 로터리 헤드부(27)의
Figure 112006043182738-PCT00005
축 회전기어를 제어하는 회전보정 제어부(91)와, 화상처리부(89)에 의해 처리된 화상으로부터 보정량을 동기롤러부(28)의 얼라인먼트 스테이지(63)에 송신하는 보정제어부(92)와, 화상처리부(87)에 의해 처리된 화상으로부터 IC 칩(4)의 표리를 판정하여 IC 칩 공급부(26)를 제어하는 표리판정부(93)을 구비하고 있다.
이어서, ID 태그의 제조방법에 대하여 도 11을 이용하여 설명한다.
우선, 본딩롤러(71) 및 제품감김부(16)는 필름기판(3)을 필름기판 수용부(11)로부터 일정한 속도로 접착제 인쇄부(12)로 반송한다(단계 ST1).
그리고, 접착제 인쇄부(12)의 CCD 카메라(22)가 필름기판(3)의 안테나회로(3a)를 촬상하고, 화상처리부(86)가 촬상한 화상을 기초로 필름기판(3)에 형성된 안테나 회로(3a)의 위치를 확인한다. 그리고, 인쇄부(26)는 이 위치정보를 기초로 필름기판(3)의 IC 칩(4)이 탑재되는 위치에 필름기판(3)을 정지하지 않고, 예를 들어 윤전기라는 도포장치로 접착제(6)를 도포한다(단계 ST2).
이어서, 칩 탑재부(13)가 안테나 회로(3a)의 소정 위치에 IC 칩(4)을 탑재한다(단계 ST3).
그리고, 히터(14)는 IC 칩(4)이 탑재된 필름기판(3)을 가열하여, 접착제(6)를 경화시킴으로써 IC 칩(4)을 필름기판(3)에 고정한다(단계 ST4).
그 후, 접합부(15)는 안테나회로(3a) 및 IC 칩(4)을 덮도록 커버필름(5)을 접합시킨다(단계 ST5).
마지막으로, 제품감김부(16)는 커버필름(5)이 접합된 필름기판(3)을 감는다(단계 ST6).
이어서, 칩 탑재부(13)에 의한 IC 칩(4)의 탑재방법에 대하여 도 12를 이용하여 상세히 설명한다.
우선, 진동제어부(84)가 진동드라이브를 구동함으로써 IC 칩 공급부(26)는 보울(31)에 있는 IC 칩(4)을 진동에 의해 등속, 등간격으로 반송로(37) 상을 반송한다. 이때, CCD 카메라(34)가 리니어 피드(32)의 반송로(37) 상을 반송되는 IC 칩(4)을 상면측으로부터 촬상하고, 제어부(17)의 화상처리부(87)가 CCD 카메라(34)의 촬영화상으로부터 촬상한 IC 칩(4)의 표리판정을 행한다(단계 ST11). 여기에서는 범프(4b)가 설치되어 있는 면을 이면으로 한다.
단계 ST11에 있어서, 화상처리부(87)가 IC 칩(4)을 표면이라고 판정했을 때, 표리판정부(93)는 이 IC 칩(4)을 리턴 피더로 배출한다. 배출된 IC 칩(4)은 리턴 피더에 의해 보울(31)로 반송된다(단계 ST12).
또, 단계 ST11에 있어서, 화상처리부(87)가 IC 칩(4)을 이면이라고 판정했을 때, 리니어 피더(32)는 IC 칩(4)을 반송로(37)의 선단부로 향하여 다시 반송한다. 여기에서, CCD 카메라(35)는 리니어 피더(32)의 선단부로 반송된 IC 칩(4)을 촬상한다(단계 ST13).
이어서, 도 7에 도시하는 위치 Sa에 있는 노즐 유닛(43)이 반송로(37)의 선단부의 IC 칩(4)을 흡착한다. 즉, 노즐 유닛(43)의 원반부(48)가 Z축 유닛(44)의 걸어맞춤부(53)에 걸어맞추고 있는 상태에서 슬라이드부(52)를 Z축 방향으로 슬라 이드시킨다. 그리고, 실린더부(46)가 Z축 방향으로 이동하고, 흡착부(47)가 리니어 피더(32)의 반송로(37) 상을 반송된 IC 칩(4)을 흡착한다(단계 ST14).
IC 칩(4)을 흡착한 후, 실린더부(46)는 Z축 유닛(44)에 의해 Z축 상방으로 이동한다. 그리고, 원반 플레이트(42)가 둘레방향에서 90
Figure 112006043182738-PCT00006
회전하는 인덱스 동작을 행하고, 노즐 유닛(43)을 도 7에 나타내는 위치 Sb로 이동시킨다.
이때, 제어부(17)의 화상처리부(88)가 단계 ST13에서 CCD 카메라(35)의 촬영화상으로부터 촬상한 IC 칩(4)의 양불량을 판정한다(단계 ST15).
단계 ST15에 있어서, 화상처리부(88)가 IC 칩(4)을 불량품이라고 판정했을 때, 노즐 유닛(43)은 실린더부(46)가 이 IC 칩(4)을 풀어놓음으로써 불량품으로서 배출한다(단계 ST16).
또, 단계 ST15에 있어서, 화상처리부(88)가 IC 칩(4)을 우량품이라고 판정하면, 원반 플레이트(42)가 인덱스 동작을 행한다. 이 인덱스 동작 중에 화상처리부(88)가 CCD 카메라(35)에 의해 촬상한 화상으로부터 IC 칩(4)을 탑재하는데에 적절한 방향을 산출하여
Figure 112006043182738-PCT00007
축 회전기어가 IC 칩(4)을 소정의 방향으로 회전시킨다(단계 ST17).
노즐 유닛(43)은 이 인덱스 동작에 의해 도 7에 나타내는 위치 Sc로 이동한다.
로터리 헤드부(27)는 슬라이드부(52)를 Z축 하방으로 슬라이드하고, 실린더부(46)를 Z축 하방으로 이동시킨다. 그리고, 흡착부(47)는 동기롤러(61)의 흡착공(61a)에 맞닿아 IC 칩(4)을 풀어놓음으로써 IC 칩(4)이 도 9에 도시하는 위치 Se 에 있는 동기롤러(61)의 흡착공(61a)에 흡착된다(단계 ST18).
동기롤러(61)는 구동모터(62)에 의해 72
Figure 112006043182738-PCT00008
회전하는 인덱스 동작을 행한다. 이로 인하여 IC 칩(4)은 도 9에 도시하는 위치 Sf로 이동한다. 여기에서 CCD 카메라(64)는 동기롤러(61) 상의 IC 칩(4)을 촬상한다(단계 ST19). 그리고, 보정제어부(92)는 화상처리부(86)에 의한 안테나 회로(3a)의 위치정보 및 화상처리부(89)에 의한 IC 칩(4)의 위치정보로부터 동기롤러(61)의 위치의 보정량을 산출한다.
동기롤러(61)가 다시 인덱스 동작을 행하는 동시에, 얼라이먼트 스테이지(63)는 보정제어부(92)에 의해 동기롤러(61)의 위치를 보정한다(단계 ST20).
동기롤러(61)가 다시 인덱스동작을 행하고, 도 9에 도시하는 위치 Sg와 위치 Sh 사이에서 필름기판(3)과 IC 칩(4)을 맞닿게 하여 흡착공(61a)으로부터 IC 칩(4)을 풀어놓아 필름기판(3) 상에 IC 칩(4)을 탑재한다(단계 ST21). 또, 동기롤러(61)에 있어서, 필름기판(3)과의 접촉위치는 로터리 헤드부(27)로부터 동기롤러(61)에 IC 칩(4)이 풀어놓아지는 위치와 대향하는 위치에 있다. 따라서, 필름기판(3)과의 접촉위치에 있어서, IC 칩(4)은 인덱스 동작에 의해 정지되지 않고 필름기판(3) 상에 배치된다.
또, IC 칩(4)이 이면이었기 때문에 리턴 피더가 배출되거나, IC 칩(4)이 불량이었기 때문에 배출되거나 하였기 때문에, 3조의 탑재장치(25) 중, 어느 하나의 동기롤러(61)의 흡착공(61a)에 IC 칩(4)이 흡착되지 않는 경우가 있다. 이와 같이, 안테나회로(3a) 상에 IC 칩(4)이 탑재되지 않은 경우에는 백업 전용의 탑재장치(25)가 IC 칩(4)을 탑재한다.
이와 같이 구성된 IC 칩(4) 장착체의 제조장치 및 IC 칩(4) 장착체의 제조방법에 의하면, 동기롤러(61)는 필름기판(3)을 반송하는 속도와 동기한 속도로 IC 칩(4)을 이동시키면서 필름기판(3) 상에 탑재된다. 따라서, 필름기판을 일시적으로 정지시키지 않고 IC 칩(4)을 탑재하므로, ID 태그(2)의 제조효율이 향상된다.
또, 3대의 탑재장치(25)를 이용하여 IC 칩(4)을 탑재하므로 단위시간당 제조할 수 있는 IC 칩 장착체의 수가 증가한다.
또, 단위시간당 다수의 ID 태그(2)를 제조할 수 있으므로 ID 태그(2)의 가격절감이 도모된다. 또, 필름기판(3)을 등속으로 반송하므로 필름기판(3)에 악영향을 주지 않는다.
또, CCD 카메라(34, 35)가 안테나 회로(3a) 및 IC 칩(4)을 촬상하고, 얼라이먼트 스테이지(63)가 촬상한 화상으로부터 동기롤러(61)에 의한 IC 칩(4)의 탑재 위치를 보정한다. 이로 인하여, 필름기판(3)의 이송정밀도가 향상된다. 또, IC 칩(4)을 소정의 탑재위치에 탑재시킬 수 있으므로, ID 태그(2)의 제조수율이 향상된다.
또, 이 3대의 탑재장치(25)가 IC 칩(4)을 필름기판(3)의 안테나 회로(3a) 상에 탑재할 수 없었던 경우에, 필름기판 수용부(11)로부터 가장 떨어진 위치에 배치되어 있는 탑재장치(25)가 IC 칩(4)을 탑재한다. 이로 인하여, ID 태그(2)의 제조수율이 더욱 향상된다.
이어서, 제 2 실시예에 대하여 도 13을 참조하여 설명한다.
또, 여기에서 설명하는 실시예는 그 기본적 구성이 상술한 제 1 실시예와 마 찬가지이며, 상술한 제 1 실시예에 다른 요소를 부가한 것이다. 따라서, 도 13에 있어서는 도 9와 동일한 구성요소에 동일 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
제 2 실시예와 제 1 실시예의 다른 점은, 제 2 실시예에서는 IC 칩(4)의 탑재위치의 전후에 걸쳐 필름기판(3)을 지지하는 면 지지롤러부(면 지지부)(100)가 설치되어 있다는 점이다.
즉, 도 13에 도시하는 바와 같이, 면 지지롤러부(100)은 동기롤러(61)와 대향하여 설치된 대(大)롤러(101)와, 대롤러(101)와 필름기판(3)을 개재하여 대향하여 설치된 한 쌍의 소(小)롤러(102A, 102B)로 구성되어 있다.
대롤러(101)는 IC 칩(4)의 탑재위치보다 상류측에서 소롤러(102A)와 함께 필름기판(3)을 끼우고, IC 칩(4)의 탑재위치보다 하류측에서 소롤러(102B)와 함께 필름기판(3)을 끼우도록 설치되어 있으며, IC 칩(4)의 탑재위치의 전후에 걸쳐 필름기판(3)을 대롤러(101)의 둘레면을 따라 반송하는 구성으로 되어 있다.
또, 대롤러(101)는 그 둘레방향으로 흡착공(흡착기구)(101a)이 등간격으로 복수개소 형성되어 있어, 필름기판(3)을 진공흡착하는 구성으로 되어 있다.
이와 같이 구성된 IC 칩 장착체의 제조장치에 의하면, 필름기판(3)이 IC 칩(4)의 탑재위치의 전후에 걸쳐 면으로 지지되는 동시에, 진공흡착되어 있으므로 IC 칩(4)의 탑재시에 필름기판(3)이 진동하는 것이 억제된다. 이로 인하여 IC 칩(4)의 탑재위치가 안정되어, ID 태그(2)의 수율이 향상된다.
또, 상술한 제 2 실시예에서는 면 지지롤러부(100)가 대롤러(101) 및 소롤러(102A, 102B)에 의해 IC 칩(4)의 탑재위치의 전후에 걸쳐 필름기판(3)을 대롤 러(101)를 따라 반송시키고 있으나, 도 14에 도시하는 면 지지롤러부(110)여도 된다.
이 면 지지롤러부(110)는 3개의 반송 컨베이어(111A, 111B, 111C)로 구성되어 있다.
반송 컨베이어(111A)는, 한 쌍의 롤러(112A, 112B) 및 벨트(113)로 구성되어 있고, IC 칩(4)의 탑재위치에서 필름기판(3)을 지지하는 플레이트(114)가 설치되어 있다.
반송 컨베이어(111B, 111C)는 반송 컨베이어(111A)와 마찬가지로, 한쌍의 롤러(115A, 115B) 및 벨트(116)로 구성되어 있다.
필름기판(3)은 IC 칩(4)의 탑재위치의 전후에 걸쳐 벨트(113)를 따라 반송되는 구성으로 되어 있다.
이러한 구성에 있어서도, 상술한 바와 마찬가지로, IC 칩(4)의 탑재위치에서 필름기판(3)이 플레이트(114)에 의해 지지되어 있으므로 IC 칩(4)의 탑재위치가 안정된다.
또, 도 15에 도시하는 면 지지롤러부(120)여도 된다.
이 면 지지롤러부(120)는 대롤러(101) 및 반송컨베이어(111B, 111C)에 의해 구성되어 있다.
이러한 구성이라도 상술한 바와 마찬가지로, IC 칩(4)의 탑재위치의 전후에 걸쳐 필름기판(3)이 대롤러(101)에 의해 지지되어 있으므로 IC 칩(4)의 탑재위치가 안정된다.
이어서, 제 3 실시예에 대하여 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다.
또, 여기에서 설명하는 실시예는 그 기본적 구성이 상술한 제 1 실시예와 마찬가지이며, 상술한 제 1 실시예에 다른 요소를 부가한 것이다. 따라서, 도 16 및 도 17에 있어서는 도 8 및 도 9와 동일한 구성요소에 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
제 3 실시예와 제 1 실시예의 다른 점은, 제 1 실시예에서는 동기롤러부(28)가 원주형의 동기롤러(61)를 구비하고 있는데 비하여, 제 3 실시예에서는 동기롤러부(130)의 동기롤러(131)가 그 둘레방향으로 형성된 돌출부(131a)를 구비하고 있다는 점이다.
즉, 동기롤러부(130)는, 도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이, 동기롤러(131), 구동모터(62), 얼라인먼트 스테이지(63) 및 CCD 카메라(64)를 구비하고 있다.
동기롤러(131)에는 그 둘레방향으로 IC 칩(4)을 유지하는 돌출부(131a) 및 흡착공(131b)가 등간격으로 5개소 형성되어 있다. 이 돌출부(131a)는 동기롤러(131)를 회전시키면, 그 선단부가 필름기판(3)과 맞닿도록 형성되어 있다. 또, 동기롤러(61)와 필름기판(3)을 개재하여 대향하는 위치에는 필름기판(3)을 반송하는 보조롤러(132)가 설치되어 있다.
이와 같이 구성된 동기롤러부(130)을 구비하는 IC 칩 장착체의 제조장치는, 상술한 제 1 실시예와 마찬가지로, IC 칩(4)을 로터리 헤드부(27)로부터 도 17에 도시하는 위치 Se에 있는 동기롤러(131)의 흡착공(131b)으로 흡착한다.
이어서, 동기롤러(131)는 구동모터(62)에 의해 인덱스 동작을 2회 행하고, IC 칩(4)을 도 17에 도시하는 위치 Sg로 이동시킨다. 또, 인덱스 동작을 행하면 도 17에 도시하는 위치 Sg와 위치 Sh 사이인 IC 칩(4) 탑재위치에서, 돌출부(111a)가 필름기판(3)에 맞닿는다. 그리고, IC 칩(4)을 풀어놓아 필름기판(3) 상에 IC 칩(4)을 탑재한다. 여기에서, 돌출부(131a)가 설치되어 있음으로써 동기롤러(111)를 상하운동시키지 않고, 동기롤러(111)의 회전축을 일정하게 유지한 채 IC 칩(4)이 탑재된다.
그 후, 상술한 제 1 실시예와 동일한 순서로 ID 태그가 제조된다.
이와 같이 구성된 동기롤러부(130)에 의하면 동기롤러(131)에 돌출부(131a)가 형성되어 있음으로써, IC 칩(4)의 탑재위치에서 동기롤러(131)를 하방향으로 이동시킬 필요가 없다. 이로 인하여, 동기롤러(131)의 상하운동이 없어지고, IC 칩(4)의 탑재위치가 안정된다.
또, 본 발명은 상기 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 각종 변경을 할 수 있다.
예를 들어, 상기 실시예에서는 ID 태그의 제조장치였지만, IC 칩을 실장한 카드여도 된다.
또, IC 칩 탑재부가 탑재장치를 4조 구비하고 있었으나, 1조여도 되고, 또 다른 복수조여도 된다.
또, 백업용의 탑재장치는 1대였지만, 복수여도 되고, 없어도 된다.
또, 필름기판에는 미리 안테나회로가 형성되어 있었지만, 안테나회로를 제작 하는 장치를 접착제 인쇄장치의 앞에 배치함으로써 안테나회로가 형성되지 않은 필름기판을 공급하는 장치여도 된다.
또, 커버필름이 안테나회로 및 IC 칩을 끼우도록 덮는 구조로 해도 된다.
또, 필름기판의 롤러(21)는 회전가능해도 된다.
또, 구동모터(41)는 틀체에 내장된 것이어도 된다.
본 발명에 따른 IC 칩 장착체의 제조방법 및 IC 칩 장착체의 제조장치에 의하면, IC 칩 장착체를 고속으로 제조할 수 있어 산업상의 이용가능성이 인정된다.
본 발명의 IC 칩 장착체의 제조방법 및 IC 칩 장착체의 제조장치에 의하면, 안테나회로가 형성된 필름기판 상에 IC 칩을 탑재할 때에 필름기판을 일시적으로 정지하지 않고 IC 칩을 탑재하므로, IC 칩 장착체의 제조효율이 향상된다. 따라서, IC 칩 장착체의 가격절감이 도모된다.

Claims (8)

  1. 한 면에 일정한 간격으로 안테나회로가 형성된 필름기판을 등속으로 반송하고,
    상기 안테나회로와 접속하도록 상기 필름기판 상에 상기 일정한 간격으로 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 이송시키면서 탑재하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 IC 칩을 촬상하고, 촬상한 화면으로부터 상기 IC 칩을 탑재하는 위치를 보정하는 보정량을 산출하여, 상기 IC 칩을 탑재하는 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조방법.
  3. 한 면에 일정한 간격으로 안테나회로가 형성된 필름기판을 등속으로 반송하는 반송부와,
    상기 필름기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고,
    상기 IC 칩 탑재부가 등속으로 반송되는 상기 필름기판의 상기 일정한 간격으로 상기 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 이동시키면서 탑재하는 동기롤러부와,
    상기 동기롤러부에 상기 IC 칩을 공급하는 IC 칩 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 실장치의 제조장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 IC 칩 탑재부가 상기 동기롤러부를 복수개 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 동기롤러부 중 적어도 하나가 다른 동기롤러부에 의해 상기 IC 칩이 탑재되지 않은 상기 안테나회로 상에 상기 IC 칩을 탑재하는 백업 전용인 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조장치.
  6. 필름기판을 반송하는 반송부와,
    상기 필름기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고,
    상기 반송부가 상기 IC 칩 탑재부에 의한 상기 IC 칩의 탑재위치의 전후에 걸쳐 상기 필름기판을 면으로 지지하는 면 지지부를 갖고,
    상기 IC 칩 탑재부가 상기 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 상기 필름기판과 동일한 속도로 이송시키면서 탑재하는 동기롤러와, 상기 동기롤러부에 상기 IC 칩을 공급하는 IC 칩 공급부를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 면 지지부가 상기 필름기판을 흡착하는 흡착기구를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조장치.
  8. 필름기판을 반송하는 반송부와,
    상기 필름기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고,
    상기 IC 칩 탑재부가 상기 IC 칩을 상기 필름기판을 따라 상기 필름기판과 동일한 속도로 이동시키면서 탑재하는 동기롤러부와, 상기 동기롤러부에 상기 IC 칩을 공급하는 IC 칩 공급부를 갖고,
    상기 동기롤러부가 회전축의 축회전으로 회전하여 상기 IC 칩을 상기 필름기판에 탑재하는 롤러를 구비하고, 상기 롤러의 둘레면의 선단부에 상기 IC 칩을 유지하는 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 칩 장착체의 제조장치.
KR1020067012257A 2003-12-26 2004-12-22 Ｉｃ 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치 KR101061372B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00435441 2003-12-26
JP2003435441 2003-12-26
JP2004188114A JP4742526B2 (ja) 2003-12-26 2004-06-25 Ｉｃチップ実装体の製造方法及び製造装置
JPJP-P-2004-00188114 2004-06-25
PCT/JP2004/019233 WO2005064667A1 (ja) 2003-12-26 2004-12-22 Ｉｃチップ実装体の製造方法及び製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070003795A true KR20070003795A (ko) 2007-01-05
KR101061372B1 KR101061372B1 (ko) 2011-09-02

Family

ID=34742158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067012257A KR101061372B1 (ko) 2003-12-26 2004-12-22 Ｉｃ 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7488619B2 (ko)
EP (1) EP1699078A4 (ko)
JP (1) JP4742526B2 (ko)
KR (1) KR101061372B1 (ko)
TW (1) TWI368175B (ko)
WO (1) WO2005064667A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101127079B1 (ko) * 2010-06-14 2012-03-22 동명대학교산학협력단 안테나 원형 기준점 검출을 이용한 ｒｆｉｄ 칩 본딩 시스템 및 본딩 방법

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4961745B2 (ja) * 2006-01-10 2012-06-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｉｃチップ実装体製造装置およびｉｃチップ実装体の移載位置制御方法
DE102006008948B3 (de) * 2006-02-23 2007-10-04 Mühlbauer Ag Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von elektronischen Bauteilen auf eine Substratbahn
DE102007007269A1 (de) * 2006-04-04 2007-10-11 Man Roland Druckmaschinen Ag Applikation von elektronischen Bauelementen in Druckprodukten
JP4967607B2 (ja) * 2006-11-06 2012-07-04 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｉｃチップ実装体の製造装置
US8005465B2 (en) * 2006-11-08 2011-08-23 Nokia Corporation Connectionless information transfer from advertising device
JP5023669B2 (ja) * 2006-11-15 2012-09-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｉｃチップ実装体の製造装置
DE102008016830A1 (de) * 2008-03-28 2009-10-15 Smartrac Ip B.V. Verfahren und Vorrichtung zur Applikation eines Chipmoduls
JP2010231728A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Sinfonia Technology Co Ltd Ｉｃチップ実装体の製造装置
KR20180056816A (ko) * 2009-05-11 2018-05-29 베르그 엘엘씨 환경대사적 전환인자（조효소 ｑ１０）를 사용한 질환의 치료 방법
JP2013080795A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Sinfonia Technology Co Ltd Ｉｃチップ実装体の製造装置
IT201700001509A1 (it) * 2017-01-09 2018-07-09 Automation 4 Industiral Solutions S R L Metodo ed impianto per realizzare dispositivi rfid
US20230223376A1 (en) 2019-12-26 2023-07-13 Sato Holdings Kabushiki Kaisha Ic chip mounting device and ic chip mounting method

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136938A (ja) * 1984-07-30 1986-02-21 Toshiba Corp 半導体デバイスのボンデイング装置
JP3361846B2 (ja) 1993-01-22 2003-01-07 本田技研工業株式会社 端末バックアップシステム
KR100433857B1 (ko) * 1996-09-17 2004-06-04 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 아이씨칩의 조립 방법, 조립장치 및 그에 사용하는 테이프형 지지체
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
JP4729794B2 (ja) * 2001-02-07 2011-07-20 凸版印刷株式会社 Ｉｃチップ装着方法、及びｉｃチップ装着装置
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
JP2003006596A (ja) 2001-06-25 2003-01-10 Navitas Co Ltd データキャリアシートの製造装置
JP2003058848A (ja) 2001-08-10 2003-02-28 Navitas Co Ltd カード状データキャリアの製造装置
JP2003168099A (ja) 2001-11-30 2003-06-13 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体の製造装置
JP3888678B2 (ja) * 2002-03-19 2007-03-07 東レエンジニアリング株式会社 インターポーザー搭載方法およびインターポーザー搭載装置
JP4012025B2 (ja) * 2002-09-24 2007-11-21 大日本印刷株式会社 微小構造体付きフィルムの製造方法と微小構造体付きフィルム
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
JP2005014243A (ja) 2003-06-23 2005-01-20 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ付シートの製造方法および製造装置
JP2005038923A (ja) 2003-07-16 2005-02-10 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグ付シートの製造方法およびスティック状ｉｃチップ体
JP4373155B2 (ja) * 2003-07-25 2009-11-25 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄメディア製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101127079B1 (ko) * 2010-06-14 2012-03-22 동명대학교산학협력단 안테나 원형 기준점 검출을 이용한 ｒｆｉｄ 칩 본딩 시스템 및 본딩 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005064667A1 (ja) 2005-07-14
EP1699078A1 (en) 2006-09-06
US7488619B2 (en) 2009-02-10
JP4742526B2 (ja) 2011-08-10
TWI368175B (en) 2012-07-11
KR101061372B1 (ko) 2011-09-02
EP1699078A4 (en) 2008-08-06
TW200539039A (en) 2005-12-01
JP2005209144A (ja) 2005-08-04
US20070085069A1 (en) 2007-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101262392B1 (ko) Ｉｃ 칩 실장체의 제조 장치
KR101061372B1 (ko) Ｉｃ 칩 장착체의 제조방법 및 제조장치
JP5023669B2 (ja) Ｉｃチップ実装体の製造装置
JP2010135574A (ja) 移載装置
JP4802548B2 (ja) Ｉｃチップ実装体の製造装置
JP2004087582A (ja) 回路基板管理方法，タグチップの装着方法および電子回路生産システム
JP7205941B2 (ja) ボンディング装置
JP4742627B2 (ja) Ｉｃチップ実装体の製造装置
JP4967607B2 (ja) Ｉｃチップ実装体の製造装置
JP2009026831A (ja) 電子部品の実装装置
JP4961745B2 (ja) Ｉｃチップ実装体製造装置およびｉｃチップ実装体の移載位置制御方法
JP4093854B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2005210003A (ja) フレキシブル基板貼付け装置および同装置を備えた基板製造装置
JP2008053486A (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP4684867B2 (ja) 部品実装方法
JP3482877B2 (ja) 電子部品の製造方法及び部品自動搭載装置
JP2008218697A (ja) 部品実装装置
JP2005129803A (ja) Ｉｃタグ付きシートの製造方法、ｉｃタグの製造方法、及びその製造装置
JP7285303B2 (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JPH10303225A (ja) 電子部品のマウント装置とその方法および実装装置
JP2004014914A (ja) 基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置
KR20130028787A (ko) Ｉｃ 칩 실장체의 제조 장치
JP2001085451A (ja) 半導体装置の組立装置及び半導体装置の製造方法
JPH0465843A (ja) 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
JP2003218193A (ja) テープ貼付装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140826

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee